Tagi
14 nm
10 nm (23)   12 nm (1)   12 v (1)   14 nm finfet (2)   14 nm++ (1)   14nm (1)   14nm+ (1)   14nm++ (1)   16 core (1)   16 nm (13)   16 rdzeni (1)   1u (1)   20 nm (6)   2014 (1)   2015 (1)   22 nm (11)   24 tb (1)   28 nm (6)   300 mm (1)   32 nm (1)   32nm (1)   480 (1)   4g (2)   5 nm (1)   5500u (1)   5y10 (2)   5y10a (2)   5y70 (2)   7 nm (5)   7. generacja (1)   7600k (1)   7700k (1)   7nm (1)   a5 2017 (1)   a9 (1)   airmont (4)   altera (1)   am1b-itx (1)   am4 (2)   amd (32)   amd greenland (1)   amd zen (1)   amoled (1)   android (3)   apollo lake (2)   apple (4)   apple a9 (1)   apple i samsung (1)   apu (8)   apu 14 (1)   arches canyon (1)   architektura (48)   arctic islands (1)   argonne national laboratory (1)   arm (5)   ase (1)   asrock (1)   asus (2)   asustek (1)   atic (1)   atom (6)   audio (1)   aurora (1)   avx (1)   avx-512 (1)   b150 (1)   b250 (1)   baby canyon (1)   baffin (1)   basin falls (1)   bay trail (5)   benchmark (2)   bga (6)   biznes (1)   blu-ray (1)   brak podstawki (1)   braswell (6)   brian krzanich (2)   bristol ridge (1)   broadwell (29)   broadwell y (2)   broadwell-e (6)   broadwell-ep (2)   broadwell-k (3)   broadwell-u (2)   broadwell-y (3)   bulldozer (1)   cannon lake (2)   cannonlake (9)   canon lake (1)   carrizo (3)   carrizo-l (1)   celeron (5)   cena (2)   ceny (1)   ceo (1)   cheetah (1)   cherry trail (2)   chip (15)   chipset (6)   chris hook (1)   chrome os (1)   chuck fox (1)   clay (1)   cmt (1)   coffe lake (1)   coffee lake (8)   coffee lake-x (1)   convertible (4)   cooler (1)   core (7)   core i3 (2)   core i5 (11)   core i7 (11)   core i7- (1)   core i7-5500u (1)   core m (6)   cpu (70)   cpu procesor (1)   crystalwell (1)   cuh-1004a (1)   cuh-2016a (1)   ddr3 (2)   ddr3l (1)   ddr4 (7)   debiut (1)   detachable (2)   devil's canyon (1)   dimm (1)   directx 11 (1)   displayport 1.3 (1)   displayport 1.4 (1)   dostawy (1)   dostępność (1)   double patterning (1)   drogi (1)   dual gpu (1)   dual-x (1)   e5-2602 v4 (1)   e5-2695 v4 (1)   e5-2697 v4 (1)   edram (1)   embedded (2)   emib (1)   engineering sample (1)   es (1)   euv (1)   ex vega (1)   excavator (4)   exynos (6)   exynos 5 (1)   exynos 6 (1)   exynos 7420 (1)   fab (2)   fab 24 (1)   fab 28 (1)   fab 42 (1)   fab d1x (2)   fabryka (4)   fiji (2)   fiji xt (1)   finfet (36)   finfet 3d (1)   firma (1)   fm2+ (1)   fm3 (1)   fm3+ (1)   fp4 (1)   francis bay (1)   ft4 (1)   fury x2 (1)   fuzja (1)   fx (1)   galaxy (1)   galaxy a5 (1)   galaxy s4 (1)   galaxy s5 (1)   galaxy s7 (1)   gcn (2)   gcn 2.0 (1)   gcn 4 (1)   gcn 4. generacji (1)   gcn 4.0 (1)   gcn4 (1)   geekbench (1)   geforce (5)   gemini (1)   gemini lake (1)   gen9 (1)   gl (1)   globalfoundries (18)   goldmont (4)   goldmont plus (1)   gp100 (2)   gp107 (1)   gpgpu (3)   gpu (30)   grafen (1)   gt2 (2)   gt4e (1)   gtx 1050 (1)   gtx 1050 ti (1)   gtx 980 ti (1)   h110 (1)   h170 (2)   h250 (1)   h97 (1)   haifa (1)   half-pitch (1)   harmonogram (2)   haswell (7)   haswell refresh (3)   haswell-e (2)   hbcc (1)   hbm (4)   hbm 2.0 (1)   hbm2 (4)   hdmi 2.0b (1)   hdr (1)   hedt (4)   hexa core (1)   hmc (2)   holiday (1)   hsa (1)   hsa+ (1)   htpc (1)   huawei (1)   i3-7350k (1)   i5-5675c (1)   i5-6600k (3)   i5-7600k (1)   i5-8400 (1)   i5-8600k (1)   i7-5500u (1)   i7-5775c (1)   i7-6700k (3)   i7-7700k (2)   i7-8700 (1)   i7-8700k (1)   ibm (2)   ice lake (2)   idf (1)   idf 2015 (1)   ifa (2)   ifa 2014 (2)   ihs (1)   imx298 (1)   informacje (1)   integracja (1)   integracja chipsetu (1)   intel (75)   intel apollo lake (1)   intel atom (1)   intel atom x3-c344x (1)   intel broadwell (1)   intel broadwell-u (1)   intel core m (2)   intel knights landing (1)   intel skylake (1)   intel soc (1)   intel sofia (1)   intel xeon e7-8894 v4 (1)   interfejs (1)   io (1)   ipad (1)   ipc (1)   iphone (1)   iris (2)   iris 540 (1)   iris plus (1)   iris pro (5)   iris pro 6200 (1)   isvr (2)   ivy bridge (1)   izrael (1)   jaguar (1)   jerry shen (1)   k12 (1)   kabini (1)   kaby lake (15)   kaby lake-g (1)   kaby lake-s (1)   kaby lake-x (1)   karta graficzna (16)   kaveri (3)   kaveri refresh (2)   kiryat gat (1)   knight's landing (1)   knights corner (2)   knights hill (1)   knights landing (2)   komputer (4)   konferencja (1)   konsola (1)   kontroler (1)   kontrolery (1)   koprocesor (2)   koszt (1)   krzem (1)   kyro (1)   laminat (1)   laptop (8)   laptop konwertowalny (2)   laserowy autofokus (1)   lexington (1)   lga (2)   lga 2011 (1)   lga 2011-v3 (1)   lga1150 (3)   lga1151 (12)   lga1155 (1)   lga2011-3 (2)   lga2011-v3 (1)   lga2066 (1)   licencja (1)   linia produkcyjna (1)   lisa su (2)   litografia (10)   liverpool (1)   llama mountain (1)   llano (1)   lpe (3)   lpp (3)   lte (1)   masowa produkcja (2)   maxwell (1)   medfield (1)   micron (2)   Microsoft (1)   międzynarodowa wystawa radiowa (1)   mikroprocesor (1)   mikroserwer (1)   mobile (2)   modem (1)   moorefield (1)   morganfield (1)   multi-chip (1)   n3150 (1)   n3150-itx (1)   n3700 (1)   nand (1)   naples (1)   navi (2)   navi 11 (1)   navi10 (1)   netbook (1)   niebiescy (2)   notebook (7)   nuc (1)   nvidia (8)   obliczenia (1)   obudowa (1)   oc (1)   odblokowany mnożnik (1)   ois (2)   opencapi (1)   opteron (1)   overclocking (2)   pamięć (3)   panasonic (1)   panasonic lsi (1)   pascal (5)   paul otellini (1)   pcb (1)   pch (2)   pci express 4.0 (1)   pci-e (1)   pentium (4)   pga (1)   phablet (1)   pitch (1)   plany (2)   platform controler hub (1)   platforma (11)   playstation (1)   playstation 4 (2)   płyta główna (7)   pobór prądu (1)   podkręcanie (2)   podstawka (2)   podwójne naświetlanie (1)   pokaz (1)   polaris (12)   polaris 10 (4)   polaris 11 (4)   premiera (3)   prezentacja (1)   problemy (1)   proces (5)   proces technologiczny (9)   procesor (82)   procesor grafiki (1)   procesory (1)   procesory dla urządzeń mobilnych (1)   producent (1)   produkcja (27)   produkcyjny (1)   próbka (1)   przedsprzedaż (1)   przegrzewanie (1)   przejęcie (1)   ps4 (1)   q1 2015 (1)   q150 (1)   q170 (1)   q2900-itx (1)   quad core (1)   qualcomm (9)   radeon (8)   radeon 400 (1)   radeon rx 480 (2)   radeon technologies group (1)   raja koduri (1)   ram (1)   rdzeń (1)   refresh (2)   reuters (1)   riverton (1)   roadmap (2)   roy taylor (1)   rtg (1)   rx 460 (2)   rx 470 (1)   rx 480 (3)   rx480 (1)   rynek (1)   ryzen (5)   ryzen 2 (1)   ryzen 3 (1)   s-ram (1)   saltwell (1)   sampel inżynieryjny (1)   samsung (28)   samsung s2 (1)   samsung s3 (1)   sapphire (1)   scorpio (1)   seattle (1)   seria 200 (1)   seria 400 (1)   seria r (1)   serwer (6)   silvermont (5)   skl (1)   składanie (1)   skybridge (1)   skylake (22)   skylake-e (1)   skylake-h (1)   skylake-k (1)   skylake-s (6)   skylake-u (3)   skylake-x (1)   skylake-y (2)   slayton (1)   slim (1)   slot (2)   sm-a520 (1)   smartfon (2)   smartfony (1)   smic (1)   smt (2)   snapdragon (4)   snapdragon 620 (1)   snapdragon 625 (1)   snapdragon 810 (2)   snapdragon 820 (4)   soc (18)   socket (1)   sony (2)   sp3 (1)   specyfikacja (3)   spil (1)   sram (1)   stacja dokująca (1)   stacja robocza (1)   steamroller (2)   sterowniki (1)   stoney ridge (1)   summit ridge (1)   sunnyvale (1)   sunrise point (1)   superkomputer (1)   system chłodzenia (1)   system on a chip (1)   tablet (7)   tablet konwertowalny (4)   tablety (1)   taktowanie (1)   tani iphone (1)   tdp (1)   technologia (2)   technologiczny (1)   tegra (3)   temperatura (1)   tesla (1)   theta (1)   tick-tock (1)   tik-tak (1)   touchwiz (1)   tranzystory 3d (2)   tri-gate (4)   trigate (3)   trójwymiarowe tranzystory (1)   tsmc (18)   układ (12)   układ graficzny (1)   układ scalony (6)   układy graficzne (1)   układy mobilne (1)   umc (1)   urządzenie mobilne (1)   uzysk (1)   valleyview (1)   vallyview 2 (1)   vega (6)   vega 10 (1)   vega 11 (1)   vega 20 (1)   vega10 (1)   vega11 (1)   vega20 (1)   volta (1)   vrm (1)   wada (1)   wafel (2)   wellsburg (1)   wentylator (1)   white bay (1)   wideo (1)   willow trail (1)   windows (2)   windows phone (1)   wodoszczelny smartfon (1)   wydajne (1)   wydajność (4)   wydajny (1)   wymiar (1)   wymiar technologiczny (1)   x2 (1)   x299 (1)   x86 (5)   x99 (2)   xbox (1)   xbox one (1)   xeon (7)   xeon d (1)   xeon e5 (1)   xeon e5 v4 (1)   xeon phi (2)   xeon phin (1)   z170 (2)   z180 (1)   z270 (2)   z70 (1)   z97 (2)   zasilacz impulsowy (1)   zasilanie (1)   ze520kl (1)   zen (8)   zen2 (1)   zenfone 3 (1)   zenui 3.0 (1)   zintegrowany chipset (1)   żebra (1)  
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6 7
Piotr Gontarczyk | 05.05.2015 | 32226 odsłon | 25 komentarzy

Najnowszy harmonogram Intela ma stanowić oficjalne potwierdzenie nazw paru modeli nowych procesorów Core szóstej generacji dla komputerów stacjonarnych, znanych pod nazwą kodową Skylake-S, przeznaczonych dla platformy opartej na układach logiki serii 100. Opublikowany w sieci harmonogram jest tylko częścią większej prezentacji dotyczącej także procesorów Broadwell-K, ale zawiera też konkretne modele procesorów nowej generacji.

więcej »
Adrian Kotowski | 04.05.2015 | 10849 odsłon | 11 komentarzy

GlobalFoundries ujawniło, że bardzo ciężko pracuje nad procesem technologicznym 10 nm. Okazuje się, że pomimo współpracy z Samsungiem i przejęcia działu półprzewodników firmy IBM, przedsiębiorstwo rozwija nową technologię samodzielnie. Możliwe jednak, że w niedalekiej przyszłości coś może się w tym przypadku zmienić i GlobalFoundries skorzysta z pomocy któregoś z partnerów.

więcej »
Adrian Kotowski | 30.04.2015 | 6758 odsłon | 9 komentarzy

United Microelectronics Corporation, jedna z pięciu największych firm produkujących chipy ogłosiła, że nie zamierza w ogóle korzystać z procesu 20 nm. Zamiast tego przedsiębiorstwo chce przeskoczyć od razu na 16 nm FinFET. Zmiana planów związana jest oczywiście z dużą konkurencją na rynku i chęci nawiązania walki m.in. z TSMC, Samsungiem i GlobalFoundries.

więcej »
Adrian Kotowski | 22.04.2015 | 10200 odsłon | 29 komentarzy

AMD najprawdopodobniej przygotowuje już nową rodzinę kart graficznych Arctic Islands. Firma pracuje nad następcą układu Fiji XT, który po raz pierwszy pojawi się w Radeonach R9 390X. Kolejny flagowy układ ma nosić nazwę AMD Greenland i pojawi się na rynku już w przyszłym roku, przynosząc kilka istotnych nowości, które mają pozwolić czerwonym na nawiązanie walki z dominującą obecnie Nvidią.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 21.04.2015 | 8974 odsłony | 7 komentarzy

Qualcomm jest kolejną firmą, która odsuwa się od TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) i zamierza swoje kolejne, duże układy SoC serii Snapdragon produkować w fabrykach Samsunga, stając się jednym z największych partnerów tego ostatniego. Qualcomm produkcję procesorów Snapdragon 820 zleci południowokoreańskiej firmie, która ostatnimi czasy umacnia swoją pozycję w branży układów scalonych, odbierając kolejnych partnerów TSMC.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 14.04.2015 | 5205 odsłon | 12 komentarzy

Masowa produkcja 10-nanometrowa procesorów może znacząco się opóźnić - tak wynika z najnowszych informacji SemiconductorEngineering. Wygląda na to, że szykuje się powtórka z przejścia na litografię 14-nanometrową, która w masowej produkcji zaistniała niemal rok po pierwotnie przyjętym terminie.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 14.04.2015 | 12979 odsłon | 20 komentarzy

Nvidia zbliża się do końca wypełniania oferty produktowej kartami graficznymi GeForce serii 900 z procesorami opartymi na architekturze Maxwell, które produkowane są w litografii 28-nanometrowej. Nvidia jednocześnie ma 20-nanometrowe procesory Tegra X1. Od pewnego czasu pojawiają się doniesienia o tym, że firma część produkcji swoich układów scalonych może przenieść z fabryk TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) do Samsunga. Najnowsze wieści, pochodzące z Korei Południowej wskazują, że nie tylko procesory mobilne, ale także procesory grafiki GeForce będą produkowane w fabrykach Samsunga, z wykorzystaniem 14-nanometrowej litografii FinFET, opartej na trójwymiarowych tranzystorach.

więcej »
Adrian Kotowski | 13.04.2015 | 5333 odsłony | 14 komentarzy

Intel wspólnie z firmą Cray tworzy dwa superkomputery dla Argonne National Laboratory. Większy z nich, nazwany Aurora, ma zostać przygotowany do końca 2018 roku i będzie bazował w całości na 10-nanometrowych procesorach Intel Xeon z rodziny Knights Hill. Drugi, noszący nazwę Theta, powinien zostać oddany już w przyszłym roku.

więcej »
Adrian Kotowski | 07.04.2015 | 5121 odsłon | 5 komentarzy

GlobalFoundries poinformowało o gotowości do rozpoczęcia masowej produkcji chipów w procesie 14 nm. Firma dotrzymała więc obietnicy złożonej pod koniec ubiegłego roku, kiedy zapowiedziała, że pierwsze chipy w nowej litografii pojawią się na rynku w pierwszej połowie tego roku. Przedsiębiorstwo miało przyciągnąć do siebie nowych partnerów zainteresowanych tą technologią.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 26.03.2015 | 8427 odsłon | 13 komentarzy

Według informatorów Bitsandchips producenci płyt głównych mają już od jakiegoś czasu gotowe modele z układami logiki serii 100 (np. Z170) i teraz tylko czekają na zielone światło od Intela, który nowe procesory Skylake powinien zaprezentować już za kilka miesięcy. Niemal dokładnie miesiąc temu zresztą pisaliśmy o pierwszej płycie głównej ASRocka z podstawką LGA1151 dla nowych układów.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 25.03.2015 | 4099 odsłon | 7 komentarzy

Wraz z prezentacją smartfonów Galaxy S6 oraz Galaxy S6 Edge firma Samsung uruchomiła coś w rodzaju nowej ery w branży produkcji układów scalonych. Najnowe flagowce Samsunga oparte są bowiem na pierwszych 14-nanometrowych układach SoC (System-on-a-Chip), konkretnie Exynos 7420. To sprawia, że obie wersje Galaxy S6 są pierwszymi na rynku, które czerpią korzyści z zalet nowego procesu produkcyjnego.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 24.02.2015 | 10524 odsłony | 19 komentarzy

Samsung stara się ostatnio po trochu rzucać konkretnymi niespodziankami. Najpierw południowokoreańska firma poinformowała o tym, że wszystkie wersje smartfonów Galaxy S6 oraz Galaxy S6 Edge oparte będą na ośmiordzeniowych procesorach Exynos 7420, a dziś wystosowała znacznie bardziej istotne oświadczenie - tym razem w sprawie przyszłości produkcji układów scalonych.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 24.02.2015 | 19367 odsłon | 24 komentarze

Na konferencji ISSCC 2015 (International Solid State Circuits Conference) przedstawiciele firmy Intel ujawnili nowe informacje na temat planów przechodzenia na kolejne procesy produkcyjne. Intel zapewniał zebranych inwestorów o tym, że tzw. Prawo Moore'a wciąż obowiązuje, choć przyznano, że to mogą być jego ostatnie podrygi. W trakcie wystąpienia omawiano także ostatnie problemy z przechodzeniem na litografię 14-nanometrową i jak sobie z nimi poradzono. Wspomniano też o tym, że pilotażowy program dla procesu 10-nanometrowego nadal trzyma się dotychczasowego planu. Nie zabrakło też dalszego wybiegania w przyszłość.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 18.02.2015 | 8711 odsłon | 13 komentarzy

Seria procesorów Intel Atom przejdzie wreszcie do litografii 14-nanometrowej, zastępując bardzo udaną dla Intela generację 22-nanometrowych układów Bay Trail. Z najnowszych informacji wynika, że Intel 14-nanometrowe procesory Braswell zacznie producentom dostarczać już w trzecim kwartale bieżącego roku. W ślad za nimi ruszą 14-nanometrowe procesory serii Pentium oraz Celeron.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 17.02.2015 | 16799 odsłon | 22 komentarze

Procesory Intel Skylake-S, a więc szósta generacja układów przeznaczonych dla komputerów stacjonarnych, oficjalnie zaprezentowana zostanie tuż przed konferencją IDF 2015. Takie wieści uzyskała ekipa serwisu VR-Zone. Całkiem niedawno pojawiły się informacje o tym, że Intel układy Skylake-S oraz Skylake-U zamierza wprowadzić do oferty w trzecim kwartale bieżącego roku, a najnowsze doniesienia zawężają wszystko do konkretnej daty - 15 sierpnia. Oznaczałoby to, że Intel porzucił niedawny plan zaprezentowania Skylake-S w czerwcu, w trakcie tegorocznych targów Computex.

więcej »
Adam Szymański | 16.02.2015 | 5455 odsłon | 15 komentarzy

Samsung zaczął przywiązywać dużą wagę do własnego układu Exynos po zrezygnowaniu z wykorzystania procesorów Qualcomma w swoim najnowszym flagowcu. Zaledwie wczoraj informowaliśmy o tym, że Koreańczycy zintegrują modemy LTE z nową wersją SoC, a teraz dodatkowo ogłoszono, że zostanie ona wyprodukowana przy użyciu 14 nanometrowego procesu technologicznego 3D FinFET, co ma znacząco wpłynąć na jej wydajność i energooszczędność.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 06.02.2015 | 7877 odsłon | 16 komentarzy

Z nowych doniesień z branży wynika, że Samsung niebawem uruchomi masową produkcję układów scalonych w litografii 14-nanometrowej (FinFET), przynajmniej dla trzech dużych odbiorców. Są wśród nich Nvidia, Apple oraz Qualcomm, a stać się to ma już w drugim kwartale bieżącego roku. Samsung co prawda linie produkcyjne wafli krzemowych w nowej technice miał gotowe już pod koniec ubiegłego roku, ale dopiero teraz osiągnięto przełom w postaci znaczącej poprawy uzysku z produkcji i obniżenia jej kosztów.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 28.01.2015 | 9081 odsłon | 29 komentarzy

AMD wciąż pracuje nad nową architekturą mikroprocesorową o nazwie kodowej Zen i jeszcze trochę czasu upłynie zanim stanie się ona dostępna dla konsumentów, w formie gotowych układów. SweClockers twierdzi, że procesory te na rynek trafią dopiero w trzecim kwartale przyszłego roku, a ich nazwa kodowa to Summit Ridge. Jednostki te skierowane będą na rynek serwerów oraz procesorów konsumenckich. Mają one być pierwszym od lat dużym krokiem naprzód odsuwającym w przeszłość uznawaną za niezbyt efektywną architekturę modułową (Bulldozer).

więcej »
Piotr Gontarczyk | 19.01.2015 | 13990 odsłon | 36 komentarzy

Intel oficjalnie potwierdził dotychczasowe doniesienia o tym, że procesory "Skylake" pojawią się w drugiej połowie bieżącego roku. Ponadto rozwiano wszelkie nadzieje na to, że niebawem zobaczymy pierwsze układy produkowane w wymiarze technologicznym 10 nanometrów.

więcej »
Arkadiusz Piasek i Artur Skałecki | 05.01.2015 | 349611 odsłon | 88 komentarzy

Intel Broadwell-U to procesory wykonane w procesie technologicznym klasy 14 nm, przeznaczone do komputerów przenośnych (szczególnie klasy ultrabook) i bardzo małych komputerów biurkowych. Broadwell‑U to wydajniejsza, ale mniej energooszczędna wersja tej architektury – do tej pory były dostępne układy Broadwell‑Y pod marką Core M. Nowa rodzina będzie sprzedawana pod już znanymi markami: Core i7, Core i5, Core i3, Pentium i Celeron. W laptopach i maszynach SFF zastąpi układy Haswell‑U.

więcej »
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6 7
Aktualności
Czeka nas zalew imigrantów ze wschodu. Colorful rośnie w siłę. 5
Pierwsze modele ujawnione. 2
Czosnkowe działo kontra Kamehameha. 5
Czy Intel ma czego się bać? 11
Czas na szybkie płatności online. 3
Firma myśli tylko o tym, jak wyciągnąć od klientów więcej pieniędzy. 25
Firma nawiązała współpracę z Microsoftem. 4
Sterowniki z obsługą nadchodzących hitów. 8
Windows, jako usługa, znowu zmorą użytkowników. 68
Nie jest to jednak rozwiązanie, na które czekają użytkownicy. 30
Jeszcze trochę ponad doba by złapać okazję. 12
Wprowadzenie płatności w złotówkach coraz bliżej. 15
Urządzenie zapowiedział CEO firmy. 4
Aktualizacja sprawia pierwsze problemy. 40
Prototypowy egzemplarz ujawniony. 12
Wszyscy gotowi, można zaczynać? 39
Może będzie taniej, ale, no właśnie, ale. 24
Xbox odkryje, że jest pecetem. 31
Facebook
Ostatnio komentowane