Tagi
14 nm
10 nm (18)   12 v (1)   14 nm finfet (2)   14nm (1)   16 core (1)   16 nm (13)   16 rdzeni (1)   1u (1)   20 nm (6)   2014 (1)   2015 (1)   22 nm (10)   24 tb (1)   28 nm (6)   300 mm (1)   32 nm (1)   32nm (1)   480 (1)   4g (2)   5 nm (1)   5500u (1)   5y10 (2)   5y10a (2)   5y70 (2)   7 nm (3)   7. generacja (1)   7600k (1)   7700k (1)   7nm (1)   a5 2017 (1)   a9 (1)   airmont (4)   altera (1)   am1b-itx (1)   am4 (2)   amd (26)   amd greenland (1)   amd zen (1)   amoled (1)   android (3)   apollo lake (2)   apple (4)   apple a9 (1)   apple i samsung (1)   apu (8)   apu 14 (1)   arches canyon (1)   architektura (40)   arctic islands (1)   argonne national laboratory (1)   arm (5)   asrock (1)   asus (2)   asustek (1)   atic (1)   atom (6)   audio (1)   aurora (1)   avx (1)   avx-512 (1)   b150 (1)   b250 (1)   baby canyon (1)   baffin (1)   bay trail (5)   benchmark (2)   bga (5)   biznes (1)   blu-ray (1)   brak podstawki (1)   braswell (6)   brian krzanich (2)   bristol ridge (1)   broadwell (29)   broadwell y (2)   broadwell-e (6)   broadwell-ep (2)   broadwell-k (3)   broadwell-u (2)   broadwell-y (3)   bulldozer (1)   cannonlake (8)   carrizo (3)   carrizo-l (1)   celeron (5)   cena (2)   ceny (1)   ceo (1)   cheetah (1)   cherry trail (2)   chip (14)   chipset (6)   chris hook (1)   chrome os (1)   chuck fox (1)   clay (1)   cmt (1)   coffee lake (4)   coffee lake-x (1)   convertible (4)   cooler (1)   core (5)   core i3 (2)   core i5 (10)   core i7 (10)   core i7- (1)   core i7-5500u (1)   core m (6)   cpu (60)   crystalwell (1)   cuh-1004a (1)   cuh-2016a (1)   ddr3 (2)   ddr3l (1)   ddr4 (7)   debiut (1)   detachable (2)   devil's canyon (1)   dimm (1)   directx 11 (1)   displayport 1.3 (1)   displayport 1.4 (1)   dostawy (1)   dostępność (1)   double patterning (1)   drogi (1)   dual gpu (1)   dual-x (1)   e5-2602 v4 (1)   e5-2695 v4 (1)   e5-2697 v4 (1)   edram (1)   embedded (2)   engineering sample (1)   es (1)   euv (1)   excavator (4)   exynos (6)   exynos 5 (1)   exynos 6 (1)   exynos 7420 (1)   fab (2)   fab 24 (1)   fab 28 (1)   fab 42 (1)   fab d1x (2)   fabryka (4)   fiji (2)   fiji xt (1)   finfet (32)   finfet 3d (1)   firma (1)   fm2+ (1)   fm3 (1)   fm3+ (1)   fp4 (1)   francis bay (1)   ft4 (1)   fury x2 (1)   fuzja (1)   fx (1)   galaxy (1)   galaxy a5 (1)   galaxy s4 (1)   galaxy s5 (1)   galaxy s7 (1)   gcn (2)   gcn 2.0 (1)   gcn 4 (1)   gcn 4. generacji (1)   gcn 4.0 (1)   gcn4 (1)   geekbench (1)   geforce (5)   gemini (1)   gen9 (1)   gl (1)   globalfoundries (15)   goldmont (3)   gp100 (2)   gp107 (1)   gpgpu (3)   gpu (27)   grafen (1)   gt2 (2)   gt4e (1)   gtx 1050 (1)   gtx 1050 ti (1)   gtx 980 ti (1)   h110 (1)   h170 (2)   h250 (1)   h97 (1)   haifa (1)   half-pitch (1)   harmonogram (1)   haswell (7)   haswell refresh (3)   haswell-e (2)   hbcc (1)   hbm (3)   hbm 2.0 (1)   hbm2 (3)   hdmi 2.0b (1)   hdr (1)   hedt (3)   hexa core (1)   hmc (2)   holiday (1)   hsa (1)   hsa+ (1)   htpc (1)   huawei (1)   i3-7350k (1)   i5-5675c (1)   i5-6600k (3)   i5-7600k (1)   i7-5500u (1)   i7-5775c (1)   i7-6700k (3)   i7-7700k (2)   ibm (2)   idf (1)   idf 2015 (1)   ifa (2)   ifa 2014 (2)   ihs (1)   imx298 (1)   informacje (1)   integracja (1)   integracja chipsetu (1)   intel (68)   intel apollo lake (1)   intel atom (1)   intel atom x3-c344x (1)   intel broadwell (1)   intel broadwell-u (1)   intel core m (2)   intel knights landing (1)   intel skylake (1)   intel soc (1)   intel sofia (1)   intel xeon e7-8894 v4 (1)   interfejs (1)   io (1)   ipad (1)   ipc (1)   iphone (1)   iris (2)   iris 540 (1)   iris plus (1)   iris pro (5)   iris pro 6200 (1)   isvr (2)   ivy bridge (1)   izrael (1)   jaguar (1)   jerry shen (1)   k12 (1)   kabini (1)   kaby lake (12)   kaby lake-s (1)   karta graficzna (14)   kaveri (3)   kaveri refresh (2)   kiryat gat (1)   knight's landing (1)   knights corner (2)   knights hill (1)   knights landing (2)   komputer (4)   konferencja (1)   konsola (1)   kontroler (1)   kontrolery (1)   koprocesor (2)   koszt (1)   krzem (1)   kyro (1)   laminat (1)   laptop (8)   laptop konwertowalny (2)   laserowy autofokus (1)   lexington (1)   lga (2)   lga 2011 (1)   lga 2011-v3 (1)   lga1150 (3)   lga1151 (10)   lga1155 (1)   lga2011-3 (2)   lga2011-v3 (1)   lga2066 (1)   licencja (1)   linia produkcyjna (1)   lisa su (2)   litografia (8)   liverpool (1)   llama mountain (1)   llano (1)   lpe (3)   lpp (3)   lte (1)   masowa produkcja (2)   maxwell (1)   medfield (1)   micron (2)   Microsoft (1)   międzynarodowa wystawa radiowa (1)   mikroprocesor (1)   mikroserwer (1)   mobile (2)   modem (1)   moorefield (1)   morganfield (1)   n3150 (1)   n3150-itx (1)   n3700 (1)   nand (1)   naples (1)   navi (1)   navi 11 (1)   navi10 (1)   netbook (1)   niebiescy (2)   notebook (7)   nuc (1)   nvidia (8)   obliczenia (1)   obudowa (1)   oc (1)   odblokowany mnożnik (1)   ois (2)   opencapi (1)   opteron (1)   overclocking (2)   pamięć (3)   panasonic (1)   panasonic lsi (1)   pascal (5)   paul otellini (1)   pcb (1)   pch (2)   pci express 4.0 (1)   pci-e (1)   pentium (4)   pga (1)   phablet (1)   pitch (1)   plany (1)   platform controler hub (1)   platforma (10)   playstation (1)   playstation 4 (2)   płyta główna (6)   pobór prądu (1)   podkręcanie (2)   podstawka (2)   podwójne naświetlanie (1)   pokaz (1)   polaris (12)   polaris 10 (4)   polaris 11 (4)   premiera (3)   prezentacja (1)   problemy (1)   proces (5)   proces technologiczny (9)   procesor (72)   procesor grafiki (1)   procesory (1)   procesory dla urządzeń mobilnych (1)   producent (1)   produkcja (23)   produkcyjny (1)   próbka (1)   przedsprzedaż (1)   przegrzewanie (1)   przejęcie (1)   ps4 (1)   q1 2015 (1)   q150 (1)   q170 (1)   q2900-itx (1)   quad core (1)   qualcomm (9)   radeon (8)   radeon 400 (1)   radeon rx 480 (2)   radeon technologies group (1)   raja koduri (1)   ram (1)   rdzeń (1)   refresh (2)   reuters (1)   riverton (1)   roadmap (2)   roy taylor (1)   rtg (1)   rx 460 (2)   rx 470 (1)   rx 480 (3)   rx480 (1)   rynek (1)   s-ram (1)   saltwell (1)   sampel inżynieryjny (1)   samsung (28)   samsung s2 (1)   samsung s3 (1)   sapphire (1)   scorpio (1)   seattle (1)   seria 200 (1)   seria 400 (1)   seria r (1)   serwer (6)   silvermont (5)   skl (1)   skybridge (1)   skylake (21)   skylake-e (1)   skylake-h (1)   skylake-k (1)   skylake-s (6)   skylake-u (3)   skylake-y (2)   slayton (1)   slim (1)   slot (2)   sm-a520 (1)   smartfon (2)   smartfony (1)   smic (1)   smt (2)   snapdragon (4)   snapdragon 620 (1)   snapdragon 625 (1)   snapdragon 810 (2)   snapdragon 820 (4)   soc (17)   socket (1)   sony (2)   sp3 (1)   specyfikacja (3)   sram (1)   stacja dokująca (1)   stacja robocza (1)   steamroller (2)   sterowniki (1)   stoney ridge (1)   summit ridge (1)   sunnyvale (1)   sunrise point (1)   superkomputer (1)   system chłodzenia (1)   system on a chip (1)   tablet (7)   tablet konwertowalny (4)   tablety (1)   taktowanie (1)   tani iphone (1)   tdp (1)   technologia (2)   technologiczny (1)   tegra (3)   temperatura (1)   tesla (1)   theta (1)   tick-tock (1)   tik-tak (1)   touchwiz (1)   tranzystory 3d (2)   tri-gate (4)   trigate (2)   trójwymiarowe tranzystory (1)   tsmc (17)   układ (12)   układ scalony (6)   układy graficzne (1)   układy mobilne (1)   umc (1)   urządzenie mobilne (1)   valleyview (1)   vallyview 2 (1)   vega (3)   vega10 (1)   vega11 (1)   vega20 (1)   volta (1)   vrm (1)   wada (1)   wafel (2)   wellsburg (1)   wentylator (1)   white bay (1)   wideo (1)   willow trail (1)   windows (2)   windows phone (1)   wodoszczelny smartfon (1)   wydajne (1)   wydajność (4)   wydajny (1)   wymiar (1)   wymiar technologiczny (1)   x2 (1)   x86 (5)   x99 (2)   xbox (1)   xbox one (1)   xeon (7)   xeon d (1)   xeon e5 (1)   xeon e5 v4 (1)   xeon phi (2)   xeon phin (1)   z170 (2)   z180 (1)   z270 (2)   z70 (1)   z97 (2)   zasilacz impulsowy (1)   zasilanie (1)   ze520kl (1)   zen (8)   zenfone 3 (1)   zenui 3.0 (1)   zintegrowany chipset (1)   żebra (1)  
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6 7
Piotr Gontarczyk | 17.02.2015 | 16493 odsłony | 22 komentarze

Procesory Intel Skylake-S, a więc szósta generacja układów przeznaczonych dla komputerów stacjonarnych, oficjalnie zaprezentowana zostanie tuż przed konferencją IDF 2015. Takie wieści uzyskała ekipa serwisu VR-Zone. Całkiem niedawno pojawiły się informacje o tym, że Intel układy Skylake-S oraz Skylake-U zamierza wprowadzić do oferty w trzecim kwartale bieżącego roku, a najnowsze doniesienia zawężają wszystko do konkretnej daty - 15 sierpnia. Oznaczałoby to, że Intel porzucił niedawny plan zaprezentowania Skylake-S w czerwcu, w trakcie tegorocznych targów Computex.

więcej »
Adam Szymański | 16.02.2015 | 5361 odsłon | 15 komentarzy

Samsung zaczął przywiązywać dużą wagę do własnego układu Exynos po zrezygnowaniu z wykorzystania procesorów Qualcomma w swoim najnowszym flagowcu. Zaledwie wczoraj informowaliśmy o tym, że Koreańczycy zintegrują modemy LTE z nową wersją SoC, a teraz dodatkowo ogłoszono, że zostanie ona wyprodukowana przy użyciu 14 nanometrowego procesu technologicznego 3D FinFET, co ma znacząco wpłynąć na jej wydajność i energooszczędność.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 06.02.2015 | 7724 odsłony | 16 komentarzy

Z nowych doniesień z branży wynika, że Samsung niebawem uruchomi masową produkcję układów scalonych w litografii 14-nanometrowej (FinFET), przynajmniej dla trzech dużych odbiorców. Są wśród nich Nvidia, Apple oraz Qualcomm, a stać się to ma już w drugim kwartale bieżącego roku. Samsung co prawda linie produkcyjne wafli krzemowych w nowej technice miał gotowe już pod koniec ubiegłego roku, ale dopiero teraz osiągnięto przełom w postaci znaczącej poprawy uzysku z produkcji i obniżenia jej kosztów.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 28.01.2015 | 8800 odsłon | 29 komentarzy

AMD wciąż pracuje nad nową architekturą mikroprocesorową o nazwie kodowej Zen i jeszcze trochę czasu upłynie zanim stanie się ona dostępna dla konsumentów, w formie gotowych układów. SweClockers twierdzi, że procesory te na rynek trafią dopiero w trzecim kwartale przyszłego roku, a ich nazwa kodowa to Summit Ridge. Jednostki te skierowane będą na rynek serwerów oraz procesorów konsumenckich. Mają one być pierwszym od lat dużym krokiem naprzód odsuwającym w przeszłość uznawaną za niezbyt efektywną architekturę modułową (Bulldozer).

więcej »
Piotr Gontarczyk | 19.01.2015 | 13763 odsłony | 36 komentarzy

Intel oficjalnie potwierdził dotychczasowe doniesienia o tym, że procesory "Skylake" pojawią się w drugiej połowie bieżącego roku. Ponadto rozwiano wszelkie nadzieje na to, że niebawem zobaczymy pierwsze układy produkowane w wymiarze technologicznym 10 nanometrów.

więcej »
Arkadiusz Piasek i Artur Skałecki | 05.01.2015 | 338215 odsłon | 88 komentarzy

Intel Broadwell-U to procesory wykonane w procesie technologicznym klasy 14 nm, przeznaczone do komputerów przenośnych (szczególnie klasy ultrabook) i bardzo małych komputerów biurkowych. Broadwell‑U to wydajniejsza, ale mniej energooszczędna wersja tej architektury – do tej pory były dostępne układy Broadwell‑Y pod marką Core M. Nowa rodzina będzie sprzedawana pod już znanymi markami: Core i7, Core i5, Core i3, Pentium i Celeron. W laptopach i maszynach SFF zastąpi układy Haswell‑U.

więcej »
Adrian Kotowski | 19.12.2014 | 5128 odsłon | 50 komentarzy

Firma GlobalFoundries ogłosiła, że produkcja chipów w procesie technologicznym 14 nm rozpocznie się jeszcze w pierwszej połowie 2015 roku. Nie ujawniono niestety, o jakie produkty chodzi, ani kto je zamówił. Nie jest też znana zakładana wielkość produkcji. Informację o planach firmy przekazał w rozmowie z serwisem DigiTimes Chuck Fox, wiceprezes ds. sprzedaży w GlobalFoundries.

więcej »
Adrian Kotowski | 12.12.2014 | 11525 odsłon | 74 komentarze

Samsung rozpoczął produkcję chipów w procesie produkcyjnym 14 nm FinFET, zgodnie ze wcześniej przedstawionymi planami na ten rok. Nie wiadomo jednak w tej chwili, jakie układy są tworzone i kto je zamówił. Informację o starcie produkcji przekazał Kim Ki-nam, prezes działu półprzewodników w firmie Samsung. 

więcej »
Adrian Kotowski | 10.12.2014 | 9002 odsłony | 30 komentarzy

AMD ujawnia kolejne plany na przyszłość. Niedawno firma z Sunnyvale dała do zrozumienia, że w przyszłym roku możemy spodziewać się chipów produkowanych w procesach technologicznych 28 nm i 20 nm. Oznaczać ma to, że na układy korzystające z technologii FinFET 14 nm lub 16 nm przyjdzie nam poczekać do 2016 roku. Według czerwonych wszystko przebiega zgodnie z planem.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 27.11.2014 | 7362 odsłony | 17 komentarzy

Kilka tygodni temu Intel zapowiadał nową platformę Xeon D, która składać się ma z wysokowydajnych, 14-nanometrowych układów SoC (System-on-a-Chip) opartych na architekturze Broadwell. W rzeczywistości do tej pory procesory te znane były pod nazwą "Broadwell DE". Intel coraz śmielej dokonuje dywersyfikacji swoich serii produktowych, co mogli zaobserwować chociażby w przypadku prezentacji układów Core M. Teraz Intel czyni dokładnie taki sam podział oferty wraz z procesorami Xeon D, które mają być po prostu Xeonami o zmniejszonym poborze mocy.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 21.11.2014 | 9872 odsłony | 25 komentarzy

Intel coraz śmielej mówi o 10-nanometrowej litografii, a także o kolejnej generacji Xeon Phi, a więc sprzętowych rozwiązań dla rynku HPC (High Performance Computing), na którym poważną konkurencję stanowi chociażby paleta produktów GPGPU firmy Nvidia, które uzyskują spore udziały. Specjalne koprocesory Intela (Xeon Phi) zapewniają te same możliwości co profesjonalne GPU, ale mają jedną, bardzo ważną przewagę - nie wymagają CPU.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 08.11.2014 | 14970 odsłon | 60 komentarzy

W sieci pojawił się nowy harmonogram Intela na 2015 rok, zaprezentowany w trakcie konferencji ITC (International Test Conference). Na jednym z prezentowanych slajdów znaleźć można interesujące informacje potwierdzające wcześniejsze doniesienia o tym, że procesory Intel "Broadwell" oraz "Skylake" dla komputerów stacjonarnych pojawią się jednocześnie.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 05.11.2014 | 12941 odsłon | 33 komentarze

Skylake-S to 14-nanometrowe procesory firmy Intel, które w przyszłym roku zastąpić mają obecną generację, a więc "Haswell Refresh", do której należy chociażby Core i7-4790. Z ostatnich doniesień wynikało, że ich oficjalna prezentacja może odbyć się w czerwcu 2015 roku, w trakcie targów Computex.

więcej »
Adrian Kotowski | 21.10.2014 | 9930 odsłon | 23 komentarze

Intel postanowił opóźnić masową produkcję wysokowydajnych desktopowych procesorów Broadwell-E do pierwszego kwartału 2016 roku. Firma nie ujawniła powodów takiej decyzji, ale spekuluje się, że niebiescy mają duży problem z procesem technologicznym 14 nm. Z drugiej strony wskazuje się na brak realnej konkurencji w przypadku najwydajniejszych platform, przez co Intel nie musi się z niczym spieszyć.

więcej »
Adrian Kotowski | 15.10.2014 | 9831 odsłon | 21 komentarzy

W ciągu ostatnich kilku miesięcy Intel znacząco poprawił swój proces produkcyjny 14 nm. Tym niemniej niebiescy nadal nie są w pełni zadowoleni z wyników. Niższy niż oczekiwano uzysk ma wpłynąć na masową produkcję chipów z rodziny Broadwell i prawdopodobnie będzie problemem dla firmy przez kilka najbliższych miesięcy.

więcej »
Adrian Kotowski | 03.10.2014 | 7263 odsłony | 19 komentarzy

Firma Samsung przygotowuje się do masowej produkcji chipów w procesie technologicznym 14 nm FinFET. Odbiorcami układów mają być takie firmy jak Apple, AMD oraz Qualcomm. Jak twierdzi portal ZDNet pierwsze produkty powstałe w nowym procesie miałyby wyjść z fabryk już pod koniec tego roku, co wydaje się być jednak mało prawdopodobne. 

więcej »
Adrian Kotowski | 12.09.2014 | 7338 odsłon | 22 komentarze

Zaprezentowana przez Intela platforma Core M nie jest już tak tajemnicza jak wcześniej. Niebiescy w końcu zaprezentowali światu swoje nowe 14-nanometrowe procesory dla urządzeń mobilnych, choć początkowo bez jakichkolwiek testów wydajności. Dzięki ekipie z Hot Hardware dowiedzieliśmy się, jakiego skoku wydajności możemy się spodziewać.

więcej »
Mateusz Brzostek | 05.09.2014 | 97285 odsłon | 58 komentarzy

Core M to 14-nanometrowe procesory o nazwie roboczej Broadwell-Y, które mają zatrzeć granice między luksusowymi tabletami a supercienkimi laptopami. Mają się pojawić pod koniec tego roku. Dziś w pewnym sensie trafiają na rynek na papierze: wiemy już o nich większość tego, co najistotniejsze, nie znamy jednak cen i wydajności. Procesory te od kilku tygodni są już dostarczane do producentów tabletów; pierwsze urządzenia mają być do kupienia przed końcem roku, a powszechną dostępność zaplanowano na pierwsze miesiące przyszłego.

więcej »
Mateusz Brzostek | 18.08.2014 | 89067 odsłon | 41 komentarzy

Intel niedawno ujawnił szczegóły na temat wytwarzania procesorów w procesie technologicznym 14 nm. Zobaczmy, co się zmieniło w technice produkcji i co się dopiero zmieni na rynku półprzewodników. Dlaczego jest to ważne? Od lat postęp w produkcji procesorów kojarzy nam się z nanometrami. Ciągle słyszymy: 45 nm, 32 nm, 22 nm – ale co to są te nanometry? Gdybym miał mikrometrową linijkę, gdzie miałbym ją przyłożyć, żeby odmierzyć te 22 nm?

więcej »
Piotr Gontarczyk | 22.07.2014 | 5609 odsłon | 11 komentarzy

Od dłuższego czasu spodziewamy się wprowadzenia na rynek, przez Intela, procesorów "Braswell", dzięki którym "niebiescy" zamierzają podnieść poprzeczkę w klasie komputerów HTPC (Home Theater PC). Do tej pory Intel co prawda miał ofertę dla tego rodzaju komputerów i ta co prawda zapewniała całkiem niski pobór mocy, ale cały czas notowano pewne braki w kwestii wydajności. Wraz z nową generacją procesorów firma zamierza to wreszcie zmienić.

więcej »
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6 7
Aktualności
Fabrycznie podkręcona i gotowa na wszystko. 12
Raczej bez niespodzianki. Electronic Arts ujawniło wymagania sprzętowe gry Mass Effect: Andromeda. 20
Karty przeznaczone do zastosowania w niewielkich pecetach. 10
Nośniki dla najbardziej wymagających graczy. 13
Lekki, cienki i całkiem wydajny. 11
Superhot VR z jedną statuetką. 7
Valve chce mieć dźwięk pod kontrolą. 12
I to na wszystkich ośmiu rdzeniach. 109
AMD rezygnuje z rozwijania driverów dla tego OS-u. 25
Trzy modele procesorów AMD Ryzen w sklepach od 2 marca.  158
I to na wszystkich ośmiu rdzeniach. 109
Wyniki trzech modeli procesorów Ryzen. 75
Procesor przetestowany w trzech benchmarkach. 138
Serwis ma być bardziej przyjazny dla użytkowników i reklamodawców. 21
Budynek pomieści 12 tysięcy pracowników. Nowa siedziba Apple otrzymała nazwę Apple Park. 13
Vega zbliża się coraz większymi krokami. 24
Nowa karta graficzna za kilka dni. 64
Nowa generacja jest już testowana. 26
Producent płyt głównych opublikował listę kompatybilności. 61
Budynek pomieści 12 tysięcy pracowników. Nowa siedziba Apple otrzymała nazwę Apple Park. 13
Producent płyt głównych opublikował listę kompatybilności. 61
Następny model z podstawką AM4. 10
Valve chce mieć dźwięk pod kontrolą. 12
Wyniki trzech modeli procesorów Ryzen. 75
Vega zbliża się coraz większymi krokami. 24
Trzy modele procesorów AMD Ryzen w sklepach od 2 marca.  158
I to na wszystkich ośmiu rdzeniach. 109
Cztery modele dostosowane do różnych wymagań użytkowników. 45
Nowe układy autorskie chińskiej firmy. 3
Facebook
Ostatnio komentowane