Tagi
14 nm
10 nm (22)   12 v (1)   14 nm finfet (2)   14 nm++ (1)   14nm (1)   14nm+ (1)   14nm++ (1)   16 core (1)   16 nm (13)   16 rdzeni (1)   1u (1)   20 nm (6)   2014 (1)   2015 (1)   22 nm (11)   24 tb (1)   28 nm (6)   300 mm (1)   32 nm (1)   32nm (1)   480 (1)   4g (2)   5 nm (1)   5500u (1)   5y10 (2)   5y10a (2)   5y70 (2)   7 nm (4)   7. generacja (1)   7600k (1)   7700k (1)   7nm (1)   a5 2017 (1)   a9 (1)   airmont (4)   altera (1)   am1b-itx (1)   am4 (2)   amd (29)   amd greenland (1)   amd zen (1)   amoled (1)   android (3)   apollo lake (2)   apple (4)   apple a9 (1)   apple i samsung (1)   apu (8)   apu 14 (1)   arches canyon (1)   architektura (45)   arctic islands (1)   argonne national laboratory (1)   arm (5)   asrock (1)   asus (2)   asustek (1)   atic (1)   atom (6)   audio (1)   aurora (1)   avx (1)   avx-512 (1)   b150 (1)   b250 (1)   baby canyon (1)   baffin (1)   basin falls (1)   bay trail (5)   benchmark (2)   bga (6)   biznes (1)   blu-ray (1)   brak podstawki (1)   braswell (6)   brian krzanich (2)   bristol ridge (1)   broadwell (29)   broadwell y (2)   broadwell-e (6)   broadwell-ep (2)   broadwell-k (3)   broadwell-u (2)   broadwell-y (3)   bulldozer (1)   cannon lake (1)   cannonlake (9)   canon lake (1)   carrizo (3)   carrizo-l (1)   celeron (5)   cena (2)   ceny (1)   ceo (1)   cheetah (1)   cherry trail (2)   chip (15)   chipset (6)   chris hook (1)   chrome os (1)   chuck fox (1)   clay (1)   cmt (1)   coffee lake (6)   coffee lake-x (1)   convertible (4)   cooler (1)   core (5)   core i3 (2)   core i5 (10)   core i7 (10)   core i7- (1)   core i7-5500u (1)   core m (6)   cpu (67)   crystalwell (1)   cuh-1004a (1)   cuh-2016a (1)   ddr3 (2)   ddr3l (1)   ddr4 (7)   debiut (1)   detachable (2)   devil's canyon (1)   dimm (1)   directx 11 (1)   displayport 1.3 (1)   displayport 1.4 (1)   dostawy (1)   dostępność (1)   double patterning (1)   drogi (1)   dual gpu (1)   dual-x (1)   e5-2602 v4 (1)   e5-2695 v4 (1)   e5-2697 v4 (1)   edram (1)   embedded (2)   emib (1)   engineering sample (1)   es (1)   euv (1)   excavator (4)   exynos (6)   exynos 5 (1)   exynos 6 (1)   exynos 7420 (1)   fab (2)   fab 24 (1)   fab 28 (1)   fab 42 (1)   fab d1x (2)   fabryka (4)   fiji (2)   fiji xt (1)   finfet (35)   finfet 3d (1)   firma (1)   fm2+ (1)   fm3 (1)   fm3+ (1)   fp4 (1)   francis bay (1)   ft4 (1)   fury x2 (1)   fuzja (1)   fx (1)   galaxy (1)   galaxy a5 (1)   galaxy s4 (1)   galaxy s5 (1)   galaxy s7 (1)   gcn (2)   gcn 2.0 (1)   gcn 4 (1)   gcn 4. generacji (1)   gcn 4.0 (1)   gcn4 (1)   geekbench (1)   geforce (5)   gemini (1)   gemini lake (1)   gen9 (1)   gl (1)   globalfoundries (16)   goldmont (4)   goldmont plus (1)   gp100 (2)   gp107 (1)   gpgpu (3)   gpu (28)   grafen (1)   gt2 (2)   gt4e (1)   gtx 1050 (1)   gtx 1050 ti (1)   gtx 980 ti (1)   h110 (1)   h170 (2)   h250 (1)   h97 (1)   haifa (1)   half-pitch (1)   harmonogram (2)   haswell (7)   haswell refresh (3)   haswell-e (2)   hbcc (1)   hbm (3)   hbm 2.0 (1)   hbm2 (3)   hdmi 2.0b (1)   hdr (1)   hedt (4)   hexa core (1)   hmc (2)   holiday (1)   hsa (1)   hsa+ (1)   htpc (1)   huawei (1)   i3-7350k (1)   i5-5675c (1)   i5-6600k (3)   i5-7600k (1)   i7-5500u (1)   i7-5775c (1)   i7-6700k (3)   i7-7700k (2)   ibm (2)   ice lake (1)   idf (1)   idf 2015 (1)   ifa (2)   ifa 2014 (2)   ihs (1)   imx298 (1)   informacje (1)   integracja (1)   integracja chipsetu (1)   intel (72)   intel apollo lake (1)   intel atom (1)   intel atom x3-c344x (1)   intel broadwell (1)   intel broadwell-u (1)   intel core m (2)   intel knights landing (1)   intel skylake (1)   intel soc (1)   intel sofia (1)   intel xeon e7-8894 v4 (1)   interfejs (1)   io (1)   ipad (1)   ipc (1)   iphone (1)   iris (2)   iris 540 (1)   iris plus (1)   iris pro (5)   iris pro 6200 (1)   isvr (2)   ivy bridge (1)   izrael (1)   jaguar (1)   jerry shen (1)   k12 (1)   kabini (1)   kaby lake (15)   kaby lake-g (1)   kaby lake-s (1)   kaby lake-x (1)   karta graficzna (15)   kaveri (3)   kaveri refresh (2)   kiryat gat (1)   knight's landing (1)   knights corner (2)   knights hill (1)   knights landing (2)   komputer (4)   konferencja (1)   konsola (1)   kontroler (1)   kontrolery (1)   koprocesor (2)   koszt (1)   krzem (1)   kyro (1)   laminat (1)   laptop (8)   laptop konwertowalny (2)   laserowy autofokus (1)   lexington (1)   lga (2)   lga 2011 (1)   lga 2011-v3 (1)   lga1150 (3)   lga1151 (10)   lga1155 (1)   lga2011-3 (2)   lga2011-v3 (1)   lga2066 (1)   licencja (1)   linia produkcyjna (1)   lisa su (2)   litografia (9)   liverpool (1)   llama mountain (1)   llano (1)   lpe (3)   lpp (3)   lte (1)   masowa produkcja (2)   maxwell (1)   medfield (1)   micron (2)   Microsoft (1)   międzynarodowa wystawa radiowa (1)   mikroprocesor (1)   mikroserwer (1)   mobile (2)   modem (1)   moorefield (1)   morganfield (1)   multi-chip (1)   n3150 (1)   n3150-itx (1)   n3700 (1)   nand (1)   naples (1)   navi (2)   navi 11 (1)   navi10 (1)   netbook (1)   niebiescy (2)   notebook (7)   nuc (1)   nvidia (8)   obliczenia (1)   obudowa (1)   oc (1)   odblokowany mnożnik (1)   ois (2)   opencapi (1)   opteron (1)   overclocking (2)   pamięć (3)   panasonic (1)   panasonic lsi (1)   pascal (5)   paul otellini (1)   pcb (1)   pch (2)   pci express 4.0 (1)   pci-e (1)   pentium (4)   pga (1)   phablet (1)   pitch (1)   plany (2)   platform controler hub (1)   platforma (11)   playstation (1)   playstation 4 (2)   płyta główna (6)   pobór prądu (1)   podkręcanie (2)   podstawka (2)   podwójne naświetlanie (1)   pokaz (1)   polaris (12)   polaris 10 (4)   polaris 11 (4)   premiera (3)   prezentacja (1)   problemy (1)   proces (5)   proces technologiczny (9)   procesor (80)   procesor grafiki (1)   procesory (1)   procesory dla urządzeń mobilnych (1)   producent (1)   produkcja (24)   produkcyjny (1)   próbka (1)   przedsprzedaż (1)   przegrzewanie (1)   przejęcie (1)   ps4 (1)   q1 2015 (1)   q150 (1)   q170 (1)   q2900-itx (1)   quad core (1)   qualcomm (9)   radeon (8)   radeon 400 (1)   radeon rx 480 (2)   radeon technologies group (1)   raja koduri (1)   ram (1)   rdzeń (1)   refresh (2)   reuters (1)   riverton (1)   roadmap (2)   roy taylor (1)   rtg (1)   rx 460 (2)   rx 470 (1)   rx 480 (3)   rx480 (1)   rynek (1)   ryzen (3)   ryzen 2 (1)   ryzen 3 (1)   s-ram (1)   saltwell (1)   sampel inżynieryjny (1)   samsung (28)   samsung s2 (1)   samsung s3 (1)   sapphire (1)   scorpio (1)   seattle (1)   seria 200 (1)   seria 400 (1)   seria r (1)   serwer (6)   silvermont (5)   skl (1)   skybridge (1)   skylake (22)   skylake-e (1)   skylake-h (1)   skylake-k (1)   skylake-s (6)   skylake-u (3)   skylake-x (1)   skylake-y (2)   slayton (1)   slim (1)   slot (2)   sm-a520 (1)   smartfon (2)   smartfony (1)   smic (1)   smt (2)   snapdragon (4)   snapdragon 620 (1)   snapdragon 625 (1)   snapdragon 810 (2)   snapdragon 820 (4)   soc (18)   socket (1)   sony (2)   sp3 (1)   specyfikacja (3)   sram (1)   stacja dokująca (1)   stacja robocza (1)   steamroller (2)   sterowniki (1)   stoney ridge (1)   summit ridge (1)   sunnyvale (1)   sunrise point (1)   superkomputer (1)   system chłodzenia (1)   system on a chip (1)   tablet (7)   tablet konwertowalny (4)   tablety (1)   taktowanie (1)   tani iphone (1)   tdp (1)   technologia (2)   technologiczny (1)   tegra (3)   temperatura (1)   tesla (1)   theta (1)   tick-tock (1)   tik-tak (1)   touchwiz (1)   tranzystory 3d (2)   tri-gate (4)   trigate (3)   trójwymiarowe tranzystory (1)   tsmc (17)   układ (12)   układ graficzny (1)   układ scalony (6)   układy graficzne (1)   układy mobilne (1)   umc (1)   urządzenie mobilne (1)   valleyview (1)   vallyview 2 (1)   vega (4)   vega10 (1)   vega11 (1)   vega20 (1)   volta (1)   vrm (1)   wada (1)   wafel (2)   wellsburg (1)   wentylator (1)   white bay (1)   wideo (1)   willow trail (1)   windows (2)   windows phone (1)   wodoszczelny smartfon (1)   wydajne (1)   wydajność (4)   wydajny (1)   wymiar (1)   wymiar technologiczny (1)   x2 (1)   x299 (1)   x86 (5)   x99 (2)   xbox (1)   xbox one (1)   xeon (7)   xeon d (1)   xeon e5 (1)   xeon e5 v4 (1)   xeon phi (2)   xeon phin (1)   z170 (2)   z180 (1)   z270 (2)   z70 (1)   z97 (2)   zasilacz impulsowy (1)   zasilanie (1)   ze520kl (1)   zen (8)   zen2 (1)   zenfone 3 (1)   zenui 3.0 (1)   zintegrowany chipset (1)   żebra (1)  
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6 7
Piotr Gontarczyk | 14.04.2015 | 5144 odsłony | 12 komentarzy

Masowa produkcja 10-nanometrowa procesorów może znacząco się opóźnić - tak wynika z najnowszych informacji SemiconductorEngineering. Wygląda na to, że szykuje się powtórka z przejścia na litografię 14-nanometrową, która w masowej produkcji zaistniała niemal rok po pierwotnie przyjętym terminie.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 14.04.2015 | 12842 odsłony | 20 komentarzy

Nvidia zbliża się do końca wypełniania oferty produktowej kartami graficznymi GeForce serii 900 z procesorami opartymi na architekturze Maxwell, które produkowane są w litografii 28-nanometrowej. Nvidia jednocześnie ma 20-nanometrowe procesory Tegra X1. Od pewnego czasu pojawiają się doniesienia o tym, że firma część produkcji swoich układów scalonych może przenieść z fabryk TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) do Samsunga. Najnowsze wieści, pochodzące z Korei Południowej wskazują, że nie tylko procesory mobilne, ale także procesory grafiki GeForce będą produkowane w fabrykach Samsunga, z wykorzystaniem 14-nanometrowej litografii FinFET, opartej na trójwymiarowych tranzystorach.

więcej »
Adrian Kotowski | 13.04.2015 | 5209 odsłon | 14 komentarzy

Intel wspólnie z firmą Cray tworzy dwa superkomputery dla Argonne National Laboratory. Większy z nich, nazwany Aurora, ma zostać przygotowany do końca 2018 roku i będzie bazował w całości na 10-nanometrowych procesorach Intel Xeon z rodziny Knights Hill. Drugi, noszący nazwę Theta, powinien zostać oddany już w przyszłym roku.

więcej »
Adrian Kotowski | 07.04.2015 | 5057 odsłon | 5 komentarzy

GlobalFoundries poinformowało o gotowości do rozpoczęcia masowej produkcji chipów w procesie 14 nm. Firma dotrzymała więc obietnicy złożonej pod koniec ubiegłego roku, kiedy zapowiedziała, że pierwsze chipy w nowej litografii pojawią się na rynku w pierwszej połowie tego roku. Przedsiębiorstwo miało przyciągnąć do siebie nowych partnerów zainteresowanych tą technologią.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 26.03.2015 | 8281 odsłon | 13 komentarzy

Według informatorów Bitsandchips producenci płyt głównych mają już od jakiegoś czasu gotowe modele z układami logiki serii 100 (np. Z170) i teraz tylko czekają na zielone światło od Intela, który nowe procesory Skylake powinien zaprezentować już za kilka miesięcy. Niemal dokładnie miesiąc temu zresztą pisaliśmy o pierwszej płycie głównej ASRocka z podstawką LGA1151 dla nowych układów.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 25.03.2015 | 4020 odsłon | 7 komentarzy

Wraz z prezentacją smartfonów Galaxy S6 oraz Galaxy S6 Edge firma Samsung uruchomiła coś w rodzaju nowej ery w branży produkcji układów scalonych. Najnowe flagowce Samsunga oparte są bowiem na pierwszych 14-nanometrowych układach SoC (System-on-a-Chip), konkretnie Exynos 7420. To sprawia, że obie wersje Galaxy S6 są pierwszymi na rynku, które czerpią korzyści z zalet nowego procesu produkcyjnego.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 24.02.2015 | 10435 odsłon | 19 komentarzy

Samsung stara się ostatnio po trochu rzucać konkretnymi niespodziankami. Najpierw południowokoreańska firma poinformowała o tym, że wszystkie wersje smartfonów Galaxy S6 oraz Galaxy S6 Edge oparte będą na ośmiordzeniowych procesorach Exynos 7420, a dziś wystosowała znacznie bardziej istotne oświadczenie - tym razem w sprawie przyszłości produkcji układów scalonych.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 24.02.2015 | 18767 odsłon | 24 komentarze

Na konferencji ISSCC 2015 (International Solid State Circuits Conference) przedstawiciele firmy Intel ujawnili nowe informacje na temat planów przechodzenia na kolejne procesy produkcyjne. Intel zapewniał zebranych inwestorów o tym, że tzw. Prawo Moore'a wciąż obowiązuje, choć przyznano, że to mogą być jego ostatnie podrygi. W trakcie wystąpienia omawiano także ostatnie problemy z przechodzeniem na litografię 14-nanometrową i jak sobie z nimi poradzono. Wspomniano też o tym, że pilotażowy program dla procesu 10-nanometrowego nadal trzyma się dotychczasowego planu. Nie zabrakło też dalszego wybiegania w przyszłość.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 18.02.2015 | 8576 odsłon | 13 komentarzy

Seria procesorów Intel Atom przejdzie wreszcie do litografii 14-nanometrowej, zastępując bardzo udaną dla Intela generację 22-nanometrowych układów Bay Trail. Z najnowszych informacji wynika, że Intel 14-nanometrowe procesory Braswell zacznie producentom dostarczać już w trzecim kwartale bieżącego roku. W ślad za nimi ruszą 14-nanometrowe procesory serii Pentium oraz Celeron.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 17.02.2015 | 16663 odsłony | 22 komentarze

Procesory Intel Skylake-S, a więc szósta generacja układów przeznaczonych dla komputerów stacjonarnych, oficjalnie zaprezentowana zostanie tuż przed konferencją IDF 2015. Takie wieści uzyskała ekipa serwisu VR-Zone. Całkiem niedawno pojawiły się informacje o tym, że Intel układy Skylake-S oraz Skylake-U zamierza wprowadzić do oferty w trzecim kwartale bieżącego roku, a najnowsze doniesienia zawężają wszystko do konkretnej daty - 15 sierpnia. Oznaczałoby to, że Intel porzucił niedawny plan zaprezentowania Skylake-S w czerwcu, w trakcie tegorocznych targów Computex.

więcej »
Adam Szymański | 16.02.2015 | 5388 odsłon | 15 komentarzy

Samsung zaczął przywiązywać dużą wagę do własnego układu Exynos po zrezygnowaniu z wykorzystania procesorów Qualcomma w swoim najnowszym flagowcu. Zaledwie wczoraj informowaliśmy o tym, że Koreańczycy zintegrują modemy LTE z nową wersją SoC, a teraz dodatkowo ogłoszono, że zostanie ona wyprodukowana przy użyciu 14 nanometrowego procesu technologicznego 3D FinFET, co ma znacząco wpłynąć na jej wydajność i energooszczędność.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 06.02.2015 | 7784 odsłony | 16 komentarzy

Z nowych doniesień z branży wynika, że Samsung niebawem uruchomi masową produkcję układów scalonych w litografii 14-nanometrowej (FinFET), przynajmniej dla trzech dużych odbiorców. Są wśród nich Nvidia, Apple oraz Qualcomm, a stać się to ma już w drugim kwartale bieżącego roku. Samsung co prawda linie produkcyjne wafli krzemowych w nowej technice miał gotowe już pod koniec ubiegłego roku, ale dopiero teraz osiągnięto przełom w postaci znaczącej poprawy uzysku z produkcji i obniżenia jej kosztów.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 28.01.2015 | 8959 odsłon | 29 komentarzy

AMD wciąż pracuje nad nową architekturą mikroprocesorową o nazwie kodowej Zen i jeszcze trochę czasu upłynie zanim stanie się ona dostępna dla konsumentów, w formie gotowych układów. SweClockers twierdzi, że procesory te na rynek trafią dopiero w trzecim kwartale przyszłego roku, a ich nazwa kodowa to Summit Ridge. Jednostki te skierowane będą na rynek serwerów oraz procesorów konsumenckich. Mają one być pierwszym od lat dużym krokiem naprzód odsuwającym w przeszłość uznawaną za niezbyt efektywną architekturę modułową (Bulldozer).

więcej »
Piotr Gontarczyk | 19.01.2015 | 13868 odsłon | 36 komentarzy

Intel oficjalnie potwierdził dotychczasowe doniesienia o tym, że procesory "Skylake" pojawią się w drugiej połowie bieżącego roku. Ponadto rozwiano wszelkie nadzieje na to, że niebawem zobaczymy pierwsze układy produkowane w wymiarze technologicznym 10 nanometrów.

więcej »
Arkadiusz Piasek i Artur Skałecki | 05.01.2015 | 344585 odsłon | 88 komentarzy

Intel Broadwell-U to procesory wykonane w procesie technologicznym klasy 14 nm, przeznaczone do komputerów przenośnych (szczególnie klasy ultrabook) i bardzo małych komputerów biurkowych. Broadwell‑U to wydajniejsza, ale mniej energooszczędna wersja tej architektury – do tej pory były dostępne układy Broadwell‑Y pod marką Core M. Nowa rodzina będzie sprzedawana pod już znanymi markami: Core i7, Core i5, Core i3, Pentium i Celeron. W laptopach i maszynach SFF zastąpi układy Haswell‑U.

więcej »
Adrian Kotowski | 19.12.2014 | 5178 odsłon | 50 komentarzy

Firma GlobalFoundries ogłosiła, że produkcja chipów w procesie technologicznym 14 nm rozpocznie się jeszcze w pierwszej połowie 2015 roku. Nie ujawniono niestety, o jakie produkty chodzi, ani kto je zamówił. Nie jest też znana zakładana wielkość produkcji. Informację o planach firmy przekazał w rozmowie z serwisem DigiTimes Chuck Fox, wiceprezes ds. sprzedaży w GlobalFoundries.

więcej »
Adrian Kotowski | 12.12.2014 | 11592 odsłony | 74 komentarze

Samsung rozpoczął produkcję chipów w procesie produkcyjnym 14 nm FinFET, zgodnie ze wcześniej przedstawionymi planami na ten rok. Nie wiadomo jednak w tej chwili, jakie układy są tworzone i kto je zamówił. Informację o starcie produkcji przekazał Kim Ki-nam, prezes działu półprzewodników w firmie Samsung. 

więcej »
Adrian Kotowski | 10.12.2014 | 9056 odsłon | 30 komentarzy

AMD ujawnia kolejne plany na przyszłość. Niedawno firma z Sunnyvale dała do zrozumienia, że w przyszłym roku możemy spodziewać się chipów produkowanych w procesach technologicznych 28 nm i 20 nm. Oznaczać ma to, że na układy korzystające z technologii FinFET 14 nm lub 16 nm przyjdzie nam poczekać do 2016 roku. Według czerwonych wszystko przebiega zgodnie z planem.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 27.11.2014 | 7419 odsłon | 17 komentarzy

Kilka tygodni temu Intel zapowiadał nową platformę Xeon D, która składać się ma z wysokowydajnych, 14-nanometrowych układów SoC (System-on-a-Chip) opartych na architekturze Broadwell. W rzeczywistości do tej pory procesory te znane były pod nazwą "Broadwell DE". Intel coraz śmielej dokonuje dywersyfikacji swoich serii produktowych, co mogli zaobserwować chociażby w przypadku prezentacji układów Core M. Teraz Intel czyni dokładnie taki sam podział oferty wraz z procesorami Xeon D, które mają być po prostu Xeonami o zmniejszonym poborze mocy.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 21.11.2014 | 10120 odsłon | 25 komentarzy

Intel coraz śmielej mówi o 10-nanometrowej litografii, a także o kolejnej generacji Xeon Phi, a więc sprzętowych rozwiązań dla rynku HPC (High Performance Computing), na którym poważną konkurencję stanowi chociażby paleta produktów GPGPU firmy Nvidia, które uzyskują spore udziały. Specjalne koprocesory Intela (Xeon Phi) zapewniają te same możliwości co profesjonalne GPU, ale mają jedną, bardzo ważną przewagę - nie wymagają CPU.

więcej »
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6 7
Aktualności
Konsumenckie SSD mocno zaskakują. 40
Sprzęt dla mniej wymagających graczy. 6
Niskonapięciowy Kaby Lake i Radeon RX 540 pod maską. 5
Nowe coolery wchodzą do sprzedaży. 10
Największy wzrost zaliczy segment „inteligentnych ubrań”. 4
Twórcy podzielili się planami na przyszłość. 7
Porażka ambitnego zespołu. Polskie gogle Cmoar VR niestety nie trafią na rynek. 12
Nowe wyniki wydajności procesora. 29
Górnik będzie płakał, jak sprzeda. Problemy z zakupem karty graficznej Radeon to żadna nowość. 99
Specjalna wersja dla górników. 51
Funkcja już dostępna w kompilacji testowej. 60
Czeka nas zalew przecieków i plotek. 49
Górnicy tym razem (może) nic nie popsują. 29
Aż trudno uwierzyć, że platforma działała tak długo. 8
Konsumenckie SSD mocno zaskakują. 40
Chipy tańsze nawet o ponad 50%. 39
Wszyscy chętni mogą już testować nowości. 14
Lenovo przez blisko dwa lata milczało. 21
Czeka nas zalew przecieków i plotek. 49
Smartfony zaraziły inne platformy. 20
Górnicy tym razem (może) nic nie popsują. 29
Górnik będzie płakał, jak sprzeda. Problemy z zakupem karty graficznej Radeon to żadna nowość. 99
Trzy produkty do obliczeń. 14
Konsumenckie SSD mocno zaskakują. 40
Funkcja już dostępna w kompilacji testowej. 60
Nowe coolery wchodzą do sprzedaży. 10
Niskonapięciowy Kaby Lake i Radeon RX 540 pod maską. 5
Wydajne zestawy dla wymagających użytkowników. 11
Facebook
Ostatnio komentowane