SuperComputer i super wynik. Aktualny rekord podkręcania procesora Intel Core i7 950 ustanowił George Hsu. Udało mu się, korzystając z systemu chłodzenia powietrzem, podkręcić czterordzeniowy CPU do 4431,75 MHz.

Względem zegara domyślnego to 44,5% więcej. Najciekawsze jest to, że nowy rekord świata udało się uzyskać na płycie głównej firmy ASRock!

W skład platformy wchodziły: płyta główna ASRock X58 SuperComputer, pamięć RAM G/Skill DDR3-2000 (2 GB) oraz karta graficzna ASUS GeForce 9800 GT.

Więcej szczegółów na temat wyniku można znaleźć na stronie internetowej http://valid.canardpc.com/show_oc.php?id=541574.

Najważniejsze cechy nowego zestawu to między innymi:

• procesor Intel Core i7 (860, 870, 920, 960 lub 975 EE)
• do 12 GB pamięci RAM typu DDR3
• płyta główna z chipsetem Intel X58 lub P55
• do 8 TB przestrzeni dyskowej lub konfiguracja SSD RAID
• do dwóch kart graficznych NVIDIA GeForce GTX 295 w systemie Quad SLI lub maksymalnie dwa Radeony HD 5870 w CrossFireX
• dwa napędy optyczne (nagrywarki DVD lub Blu-ray)
• zasilacz o mocy 0,75, 0,91, 1 lub 1,2 kW
• tuner telewizyjny ATI TV Wonder 650 HD
• karta dźwiękowa Auzentech X-Fi Forte 7.1
• karta sieciowa EVGA Killer Xeno Pro
• system operacyjny Windows 7 Home Premium, Professional lub Ultimate

Objęty trzyletnią gwarancją producenta zestaw SHIFT ma kosztować co najmniej 2199 (chipset P55) lub 2599 (X58) dolarów.

W sieci pojawiły się pierwsze zdjęcia procesorów Intel Core i7 965 Extreme Edition oraz referencyjnych systemów chłodzenia. Serwis Mobile01.com daje możliwość przyjrzenia się nowemu produktowi firmy Intel.

Jak widać na zdjęciach procesor przeznaczony dla podstawki LGA1366 jest trochę większy od tych, które montowane mogą być na płytach głównych z podstawkami LGA775.

Zmieniono też chłodzenie dostarczane wraz z pudełkowymi wersjami nowych procesorów. Nowy schładzacz jest większy niż modele dostarczane z procesorami poprzedniej generacji.

Zmieniono też konkstrukcję radiatora. Najbardziej jest to zauważalne, przez sposób montażu żeberek, a także materiał, z które są wykonane. Część żeberek jest aluminiowa, a część wykonana z miedzi.

Zdjęcia procesora oraz referencyjnego schładzacza można zobaczyć w dalszej części publikacji.

Niemal 90 modeli 9 producentów. Intel daje dziś oficjalnie zielone światło producentom płyt głównych i pozwala im rozpocząć sprzedaż płyt głównych z chipsetami 7 generacji, czyli przeznaczonych głównie dla procesorów opartych na architekturze Ivy Bridge, ale zgodnych także z obecnymi na rynku modelami "Sandy Bridge".

Logika pamięci podręcznej nowych procesorów Intela wymaga poprawki. W najnowszych procesorach firmy Intel, serii Core i7, odkryto błąd sprzętowy, w TLB. Translation Lookaside Buffer (TLB) służy do przepisywania adresów pamięci wirtualnej na adresy w pamięci fizycznej. Jego niepoprawne działanie może mieć bardzo niemile widziane skutki.

Firma Intel już potwierdziła występowanie błędu, w erracie (strona 37) do specyfikacji procesorów opartych na architekturze Nehalem. Z opisu producenta wynika, że błąd może doprowadzić do nieprzewidywalnych skutków, takich jak na przykład zawieszenie się systemu lub nieprawidłowe przetwarzanie danych. Dla dotkniętych problemem TLB procesorów już przygotowano odpowiednią poprawkę, którą producenci powinni umieścić w oprogramowaniu BIOS płyt głównych.

Jak wprowadzana poprawka wpłynie na wydajność Core i7? Rok temu problem z TLB miała firma AMD (procesory Opteron, oparte na architekturze Barcelona). Wtedy udostępniona poprawka powodowała spadki wydajności, w zakresie od około 10 do nawet 20%, w niektórych testach.

Dopóki nie zostaną przeprowadzone stosowne testy (bez i z poprawką), trudno jednoznacznie stwierdzić, czy skutki problemu realnie dotkną przeciętnego Kowalskiego. W przypadku AMD błąd w TLB okazał się być sporym problemem, zwłaszcza wizerunkowym, bo spowodował duże opóźnienia we wprowadzaniu na rynek nowych procesorów, ale także spadek zaufania do producenta.

Ekipa PCLab.pl ustanowiła nowy rekord Polski – uzyskując wynik 161.526 punktów w programie 3DMark03. Taką wartość punktową wygenerowały cztery karty graficzne ATI Radeon HD 4890 pracujące w trybie CrossFireX. Poprzedni najlepszy wynik należał do Chaosa i było to 158.023 punktów.

A przynajmniej flagowy model. W sieci pojawiły się pierwsze zdjęcia pudełek z nowymi procesorami Intela – Core trzeciej generacji, czyli opartych na architekturze Ivy Bridge. Sfotografowano konkretnie opakowania modelu Core i7-3770K, flagowego przedstawiciela nowej serii procesorów. Nalepka na pudełku zdradziła nieco zaskakującą rzecz – TDP tego modelu będzie wynosić 95, nie 77 W.