Firma SUPoX przygotowała nowy model płyty głównej, pierwszy dla procesorów Intel Core i7. AP58+ GTR ma podstawkę LGA1366, sześć slotów pamięci DDR3-1066, z obsługą technologii Triple Channel. Maksymalna pojemność zainstalowanej pamięci RAM może wynosić 32 GB.

Płyta ma trzy sloty PCI Express 2.0a x16 (pracują w trybach: x16 + x16 lub x16 + x8 + x8), jeden slot PCI Express 1.0a x1, dwa sloty PCI, sześć portów Serial-ATA 3,0 Gb/s z obsługą macierzy RAID (0, 1, 0+1, 5), jeden port PATA-133, jeden port Q-SSD/Compact Flash.

Dodatkowo na płycie znajduje się kontroler dźwięku HD Audio 7.1 z przetwornikiem Realtek ALC889S, dwa kontrolery sieci przewodowych 1,0 Gb/s, przyciski włącznika i resetujący i wyświetlacz stanu pracy komputera. Wraz z płytą można nabyć opcjonalną kartę Q-Fi z kontrolerem sieci przewodowych i Bluetooth.

Na tylnym panelu we/wy znajdują się dwa porty LAN, zestaw gniazd dźwięku, optyczne wyjście dźwięku, port FireWire, cztery porty USB i port eSATA.

Cena nie jest jeszcze znana.

Firma Gigabyte zakończyła prace nad konstrukcją nad nową płytą główną dla procesorów Core i7 firmy Intel. GA-EX58-Extreme to płyta z podstawką LGA1366 i chipsetem Intel X58, przeznaczona dla najwięcej wymagających entuzjastów najwyższej wydajności i podkręcania.

Płyta ma sześć slotów na moduły pamięci RAM typu DDR3, mogące pracować w trybie Triple Channel, trzy sloty PCI Express 2.0 x16, w których zainstalować można karty graficzne pracujące w systemie CrossFireX, a także (prawdopodobnie) 3-way SLI. Jeden ze slotów (pomarańczowy) pracuje w trybie x8. Na płycie są też dwa sloty PCI i po jednym PCI Express x1 i x4.

Sekcja zasilania jest dwunastofazowa, i ma wystarczyć do zasilenia nawet najmocniejszych procesorów Intela, nowej generacji układów Core i 7 965 Extreme Edition. Sama płytka PCB składa się z dwunastu warstw.

Miedziane ścieżki przewodzące prąd są dwukrotnie grubsze niż w innych płytach, co według producenta ma zapewnić mniejsze straty energii oraz zapewnić lepszą stabilność. Dodatkowo specjalna konstrukcja PCB ma także korzystnie wpływać na jej temperaturę.

Na płycie znajduje się aż dziesięć portów Serial ATA 3,0 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, dwa kontroleri sieci przewodowych 1,0 Gb/s oraz specjalne przyciski: włącznik, reset i kasujący ustawienia CMOS.

Nowy model w sprzedaży pojawić ma się wraz z pierwszymi procesorami Core i7. Cena nie jest jeszcze znana.

W sieci pojawiły się pierwsze zdjęcia procesorów Intel Core i7 965 Extreme Edition oraz referencyjnych systemów chłodzenia. Serwis Mobile01.com daje możliwość przyjrzenia się nowemu produktowi firmy Intel.

Jak widać na zdjęciach procesor przeznaczony dla podstawki LGA1366 jest trochę większy od tych, które montowane mogą być na płytach głównych z podstawkami LGA775.

Zmieniono też chłodzenie dostarczane wraz z pudełkowymi wersjami nowych procesorów. Nowy schładzacz jest większy niż modele dostarczane z procesorami poprzedniej generacji.

Zmieniono też konkstrukcję radiatora. Najbardziej jest to zauważalne, przez sposób montażu żeberek, a także materiał, z które są wykonane. Część żeberek jest aluminiowa, a część wykonana z miedzi.

Zdjęcia procesora oraz referencyjnego schładzacza można zobaczyć w dalszej części publikacji.

Wygląda na to, że NVIDIA pakuje się w nie lada kłopoty. Mimo że firma kupiła licencję na technologię Intel QPI (QuickPath Interconnect), to nic nie wskazuje na to, że pojawią się nowe chipsety dla nadchodzącej podstawki LGA1366 Intela.

Druga, nawet bardziej kontrowersyjna sprawa to fakt, że NVIDIA jednak zezwoli na wykorzystywanie technologii SLI na płytach głównych z chipsetami X58 (także od Intela). Nie będzie to jednak miało miejsca w postaci obsługi bezpośrednio w chipsetach Intela. NVIDIA chce bowiem sprzedawać oddzielne układy scalone nForce 200 (BR04), które mają stanowić coś w rodzaju kontrolera SLI.

Jak powszechnie wiadomo, technologie SLI i CrossFire tak na dobrą sprawę mogą funkcjonować bez natywnej obsługi w jakimkolwiek układzie scalonym płyty głównej.

Niemniej jednak producenci płyt głównych mogą mieć problem, bo oddzielny "scalak" to dodatkowe koszty. Duże koszty. Będą oni musieli bowiem opracowywać dla każdej linii produktów dwie różne konstrukcje PCB: dla płyt z X58 + BR04 i dla płyt bez kontrolera NVIDII. To ostatecznie doprowadzi do wzrostu cen - producenci będa musieli przecież jakoś rekompensować sobie dodatkowe wydatki.

Nie do końca jasne jest także to, czy NVIDIA będzie od razu mieć w swojej ofercie chipset płyt głównych z następną podstawką Intela - LGA 1160.

Wygląda na to, że już niebawem możemy mieć ciekawą sytuację: chipsety Intela do procesorów Intela i chipsety AMD do procesorów AMD, bez NVIDII. Czyżby NVIDIA przymierzała się do opuszczenia rynku chipsetów?

Noctua przedstawił prototyp nowego schładzacza na procesory. Ten austriacki producent systemów chłodzenia, którego znakiem rozpoznawczym są charakterystyczne, brązowe wentylatory, jest jednym z pierwszych, który oficjalnie zadeklarował obsługę najnowszych procesorów Intela. Zaprezentowany na targach Computex schładzacz o kodowej nazwie "Sandwich" składa się dwóch gęsto użebrowanych modułów, połączonych ze sobą sześcioma ciepłowodami, pomiędzy którymi można zainstalować 12-centymetrowy wiatrak (istnieje też możliwość instalacji wiatraka "na zewnątrz", po obu stronach radiatora). Konstrukcja systemu chłodzącego zapewnić ma – w opinii przedstawicieli Noctua – relewacyjną wydajność wśród systemów chłodzenia powietrzem. Interesującą cechą Noctua Sandwich jest zgodność z najnowszymi procesorami Intel Nehalem, a więc z podstawką LGA1366. Produkt będzie dostarczany także z zaczepami umożliwiającymi instalację na podstawkach LGA775 czy Socket AM2/AM2+.

Jak zapewnił nas przedstawiciel Noctua, prototyp radiatora wystawiony na targach Computex – w obawie przed "chińskimi kopiarkami" – pozbawiony został jednej, kluczowej cechy, która czyni ten produkt naprawdę unikalnym. Cecha ta zostanie ujawniona dopiero tuż przed lub wraz z premierą Noctua Sandwich, która planowana jest na wrzesień lub październik tego roku. Poniżej kilka zdjęć prototypu oraz systemu mocowania zgodnego z LGA1366 – SecuFirm2.

Wraz z procesorami Nehalem Intel wprowadzi nie jedną, a dwie nowe podstawki. O LGA1366 wiedzą już wszyscy, którzy śledzą na bieżąco nowinki na temat pierwszego CPU Intela ze zintegrowanym układem pamięci. Ale okazuje się, podstawka zarezerwowana będzie wyłącznie dla układów z najwyższej półki (seria Extreme). Procesory z rynku mainstream instalowane będą w innej podstawce, LGA1160. Tym samym Intel tworzy dwie odrębne platformy: przeznaczoną dla najbardziej wymagających entuzjastów oraz dla "zwykłych" użytkowników komputerów. I zwykli, chcąc rozbudować swój komputer o procesor z najwyższej półki, będą musieli – prócz procesora – wymienić także płytę główną.