Tagi
14 nm
10 nm (18)   12 v (1)   14 nm finfet (2)   14nm (1)   16 core (1)   16 nm (13)   16 rdzeni (1)   1u (1)   20 nm (6)   2014 (1)   2015 (1)   22 nm (10)   24 tb (1)   28 nm (6)   300 mm (1)   32 nm (1)   32nm (1)   480 (1)   4g (2)   5 nm (1)   5500u (1)   5y10 (2)   5y10a (2)   5y70 (2)   7 nm (3)   7. generacja (1)   7600k (1)   7700k (1)   7nm (1)   a5 2017 (1)   a9 (1)   airmont (4)   altera (1)   am1b-itx (1)   am4 (2)   amd (26)   amd greenland (1)   amd zen (1)   amoled (1)   android (3)   apollo lake (2)   apple (4)   apple a9 (1)   apple i samsung (1)   apu (8)   apu 14 (1)   arches canyon (1)   architektura (40)   arctic islands (1)   argonne national laboratory (1)   arm (5)   asrock (1)   asus (2)   asustek (1)   atic (1)   atom (6)   audio (1)   aurora (1)   avx (1)   avx-512 (1)   b150 (1)   b250 (1)   baby canyon (1)   baffin (1)   bay trail (5)   benchmark (2)   bga (5)   biznes (1)   blu-ray (1)   brak podstawki (1)   braswell (6)   brian krzanich (2)   bristol ridge (1)   broadwell (29)   broadwell y (2)   broadwell-e (6)   broadwell-ep (2)   broadwell-k (3)   broadwell-u (2)   broadwell-y (3)   bulldozer (1)   cannonlake (8)   carrizo (3)   carrizo-l (1)   celeron (5)   cena (2)   ceny (1)   ceo (1)   cheetah (1)   cherry trail (2)   chip (14)   chipset (6)   chris hook (1)   chrome os (1)   chuck fox (1)   clay (1)   cmt (1)   coffee lake (4)   coffee lake-x (1)   convertible (4)   cooler (1)   core (5)   core i3 (2)   core i5 (10)   core i7 (10)   core i7- (1)   core i7-5500u (1)   core m (6)   cpu (60)   crystalwell (1)   cuh-1004a (1)   cuh-2016a (1)   ddr3 (2)   ddr3l (1)   ddr4 (7)   debiut (1)   detachable (2)   devil's canyon (1)   dimm (1)   directx 11 (1)   displayport 1.3 (1)   displayport 1.4 (1)   dostawy (1)   dostępność (1)   double patterning (1)   drogi (1)   dual gpu (1)   dual-x (1)   e5-2602 v4 (1)   e5-2695 v4 (1)   e5-2697 v4 (1)   edram (1)   embedded (2)   engineering sample (1)   es (1)   euv (1)   excavator (4)   exynos (6)   exynos 5 (1)   exynos 6 (1)   exynos 7420 (1)   fab (2)   fab 24 (1)   fab 28 (1)   fab 42 (1)   fab d1x (2)   fabryka (4)   fiji (2)   fiji xt (1)   finfet (32)   finfet 3d (1)   firma (1)   fm2+ (1)   fm3 (1)   fm3+ (1)   fp4 (1)   francis bay (1)   ft4 (1)   fury x2 (1)   fuzja (1)   fx (1)   galaxy (1)   galaxy a5 (1)   galaxy s4 (1)   galaxy s5 (1)   galaxy s7 (1)   gcn (2)   gcn 2.0 (1)   gcn 4 (1)   gcn 4. generacji (1)   gcn 4.0 (1)   gcn4 (1)   geekbench (1)   geforce (5)   gemini (1)   gen9 (1)   gl (1)   globalfoundries (15)   goldmont (3)   gp100 (2)   gp107 (1)   gpgpu (3)   gpu (27)   grafen (1)   gt2 (2)   gt4e (1)   gtx 1050 (1)   gtx 1050 ti (1)   gtx 980 ti (1)   h110 (1)   h170 (2)   h250 (1)   h97 (1)   haifa (1)   half-pitch (1)   harmonogram (1)   haswell (7)   haswell refresh (3)   haswell-e (2)   hbcc (1)   hbm (3)   hbm 2.0 (1)   hbm2 (3)   hdmi 2.0b (1)   hdr (1)   hedt (3)   hexa core (1)   hmc (2)   holiday (1)   hsa (1)   hsa+ (1)   htpc (1)   huawei (1)   i3-7350k (1)   i5-5675c (1)   i5-6600k (3)   i5-7600k (1)   i7-5500u (1)   i7-5775c (1)   i7-6700k (3)   i7-7700k (2)   ibm (2)   idf (1)   idf 2015 (1)   ifa (2)   ifa 2014 (2)   ihs (1)   imx298 (1)   informacje (1)   integracja (1)   integracja chipsetu (1)   intel (68)   intel apollo lake (1)   intel atom (1)   intel atom x3-c344x (1)   intel broadwell (1)   intel broadwell-u (1)   intel core m (2)   intel knights landing (1)   intel skylake (1)   intel soc (1)   intel sofia (1)   intel xeon e7-8894 v4 (1)   interfejs (1)   io (1)   ipad (1)   ipc (1)   iphone (1)   iris (2)   iris 540 (1)   iris plus (1)   iris pro (5)   iris pro 6200 (1)   isvr (2)   ivy bridge (1)   izrael (1)   jaguar (1)   jerry shen (1)   k12 (1)   kabini (1)   kaby lake (12)   kaby lake-s (1)   karta graficzna (14)   kaveri (3)   kaveri refresh (2)   kiryat gat (1)   knight's landing (1)   knights corner (2)   knights hill (1)   knights landing (2)   komputer (4)   konferencja (1)   konsola (1)   kontroler (1)   kontrolery (1)   koprocesor (2)   koszt (1)   krzem (1)   kyro (1)   laminat (1)   laptop (8)   laptop konwertowalny (2)   laserowy autofokus (1)   lexington (1)   lga (2)   lga 2011 (1)   lga 2011-v3 (1)   lga1150 (3)   lga1151 (10)   lga1155 (1)   lga2011-3 (2)   lga2011-v3 (1)   lga2066 (1)   licencja (1)   linia produkcyjna (1)   lisa su (2)   litografia (8)   liverpool (1)   llama mountain (1)   llano (1)   lpe (3)   lpp (3)   lte (1)   masowa produkcja (2)   maxwell (1)   medfield (1)   micron (2)   Microsoft (1)   międzynarodowa wystawa radiowa (1)   mikroprocesor (1)   mikroserwer (1)   mobile (2)   modem (1)   moorefield (1)   morganfield (1)   n3150 (1)   n3150-itx (1)   n3700 (1)   nand (1)   naples (1)   navi (1)   navi 11 (1)   navi10 (1)   netbook (1)   niebiescy (2)   notebook (7)   nuc (1)   nvidia (8)   obliczenia (1)   obudowa (1)   oc (1)   odblokowany mnożnik (1)   ois (2)   opencapi (1)   opteron (1)   overclocking (2)   pamięć (3)   panasonic (1)   panasonic lsi (1)   pascal (5)   paul otellini (1)   pcb (1)   pch (2)   pci express 4.0 (1)   pci-e (1)   pentium (4)   pga (1)   phablet (1)   pitch (1)   plany (1)   platform controler hub (1)   platforma (10)   playstation (1)   playstation 4 (2)   płyta główna (6)   pobór prądu (1)   podkręcanie (2)   podstawka (2)   podwójne naświetlanie (1)   pokaz (1)   polaris (12)   polaris 10 (4)   polaris 11 (4)   premiera (3)   prezentacja (1)   problemy (1)   proces (5)   proces technologiczny (9)   procesor (72)   procesor grafiki (1)   procesory (1)   procesory dla urządzeń mobilnych (1)   producent (1)   produkcja (23)   produkcyjny (1)   próbka (1)   przedsprzedaż (1)   przegrzewanie (1)   przejęcie (1)   ps4 (1)   q1 2015 (1)   q150 (1)   q170 (1)   q2900-itx (1)   quad core (1)   qualcomm (9)   radeon (8)   radeon 400 (1)   radeon rx 480 (2)   radeon technologies group (1)   raja koduri (1)   ram (1)   rdzeń (1)   refresh (2)   reuters (1)   riverton (1)   roadmap (2)   roy taylor (1)   rtg (1)   rx 460 (2)   rx 470 (1)   rx 480 (3)   rx480 (1)   rynek (1)   s-ram (1)   saltwell (1)   sampel inżynieryjny (1)   samsung (28)   samsung s2 (1)   samsung s3 (1)   sapphire (1)   scorpio (1)   seattle (1)   seria 200 (1)   seria 400 (1)   seria r (1)   serwer (6)   silvermont (5)   skl (1)   skybridge (1)   skylake (21)   skylake-e (1)   skylake-h (1)   skylake-k (1)   skylake-s (6)   skylake-u (3)   skylake-y (2)   slayton (1)   slim (1)   slot (2)   sm-a520 (1)   smartfon (2)   smartfony (1)   smic (1)   smt (2)   snapdragon (4)   snapdragon 620 (1)   snapdragon 625 (1)   snapdragon 810 (2)   snapdragon 820 (4)   soc (17)   socket (1)   sony (2)   sp3 (1)   specyfikacja (3)   sram (1)   stacja dokująca (1)   stacja robocza (1)   steamroller (2)   sterowniki (1)   stoney ridge (1)   summit ridge (1)   sunnyvale (1)   sunrise point (1)   superkomputer (1)   system chłodzenia (1)   system on a chip (1)   tablet (7)   tablet konwertowalny (4)   tablety (1)   taktowanie (1)   tani iphone (1)   tdp (1)   technologia (2)   technologiczny (1)   tegra (3)   temperatura (1)   tesla (1)   theta (1)   tick-tock (1)   tik-tak (1)   touchwiz (1)   tranzystory 3d (2)   tri-gate (4)   trigate (2)   trójwymiarowe tranzystory (1)   tsmc (17)   układ (12)   układ scalony (6)   układy graficzne (1)   układy mobilne (1)   umc (1)   urządzenie mobilne (1)   valleyview (1)   vallyview 2 (1)   vega (3)   vega10 (1)   vega11 (1)   vega20 (1)   volta (1)   vrm (1)   wada (1)   wafel (2)   wellsburg (1)   wentylator (1)   white bay (1)   wideo (1)   willow trail (1)   windows (2)   windows phone (1)   wodoszczelny smartfon (1)   wydajne (1)   wydajność (4)   wydajny (1)   wymiar (1)   wymiar technologiczny (1)   x2 (1)   x86 (5)   x99 (2)   xbox (1)   xbox one (1)   xeon (7)   xeon d (1)   xeon e5 (1)   xeon e5 v4 (1)   xeon phi (2)   xeon phin (1)   z170 (2)   z180 (1)   z270 (2)   z70 (1)   z97 (2)   zasilacz impulsowy (1)   zasilanie (1)   ze520kl (1)   zen (8)   zenfone 3 (1)   zenui 3.0 (1)   zintegrowany chipset (1)   żebra (1)  
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6 7
Piotr Gontarczyk | 29.06.2015 | 6944 odsłony | 23 komentarze

Intel według najnowszych doniesień kolejny raz odłożył w czasie instalację sprzętu potrzebnego do masowej produkcji układów scalonych w wymiarze technologicznym 10 nanometrów. Źródła donoszą, że Intel ma problemy z poprawą uzysku produkcji, a więc miałby borykać się z problemami podobnymi do tych, które pojawiły się przy wdrażaniu produkcji układów w litografii 14 nanometrowej. W efekcie Intel podjął chyba słuszną decyzję o wstrzymaniu prac nad modernizacją linii produkcyjnych dla nowego procesu.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 26.06.2015 | 7915 odsłon | 35 komentarzy

Pojawiła sie informacja o tym, że firma AMD ukończyła dokumentację nowej platformy procesorowej Stoney Ridge. Według Wccftech platforma ta, podobnie jak Bristol Ridge zastępująca w przyszłym roku Kaveri Refresh, ma być ostatnim tchnieniem architektury modułowej Bulldozer. Do platformy Stoney Ridge mają trafić niskobudżetowe procesory typu APU (Accelerated Processing Unit) z rdzeniami Excavator, co według źródła ma w efekcie dać "pół Carrizo".

więcej »
Piotr Gontarczyk | 23.06.2015 | 7191 odsłon | 7 komentarzy

Kilka tygodni pojawiła się informacja o tym, że Nvidia chce nawiązać współpracę z Samsungiem, który miałby stać się producentem jej układów scalonych. Z ostatnich doniesień wynika, że oba podmioty nie podpisały jeszcze żadnych kontraktów. Powodem jest to, że rozmowy pomiędzy firmami wciąż trwają, a skutkiem może być opóźnienie wdrożenia produkcji pierwszych układów scalonych Nvidii w fabrykach południowokoreańskiej firmy Samsung Electronics.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 02.06.2015 | 28316 odsłon | 75 komentarzy

Firma Intel oficjalnie wprowadza na rynek 14-nanometrowe procesory Broadwell, Core i7-5775C oraz Core i5-5675C, przeznaczone dla komputerów stacjonarnych. Nowe układy dla podstawki LGA1150 mogą pracować na płytach głównych z układami logiki serii 9. Nowe Broadwelle to debiut 14-nanometrowej architektury w komputerach stacjonarnych, a także pojawienie się nowej generacji GPU wyposażonych w 128 MB pamięci podręcznej eDRAM.

więcej »
Adrian Kotowski | 25.05.2015 | 8808 odsłon | 8 komentarzy

Samsung ogłosił w ubiegłym tygodniu, że masowa produkcja chipów w procesie technologicznym 10 nm FinFET rozpocznie się do końca 2016 roku. Przedsiębiorstwo zaprezentowało też po raz pierwszy wafel przygotowany w nowej litografii, więc wszystko jest na dobrej drodze, by nowe układy pojawiły się na rynku zgodnie z założeniami Koreańczyków.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 21.05.2015 | 12164 odsłony | 14 komentarzy

Intel według nieoficjalnych doniesień zakończył już planowanie wprowadzania na rynek procesorów Core szóstej generacji o nazwie kodowej Skylake. Z harmonogramu ujawnionego przez chiński serwis BenchLife wynika, że różne modele tych procesorów zaczną w sprzedaży pojawiać się pomiędzy sierpniem i listopadem bieżącego roku.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 13.05.2015 | 15029 odsłon | 23 komentarze

W sieci pojawił się najnowszy, zaktualizowany harmonogram produktów konsumenckich firmy Intel, zawierający parę następnych generacji procesorów. Harmonogram pokazuje jak układy Broadwell, Skylake oraz Cannonlake będą wdrażane, a wraz z nimi procesy produkcyjne w litografii 14- oraz 10-nanometrowej.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 05.05.2015 | 30267 odsłon | 25 komentarzy

Najnowszy harmonogram Intela ma stanowić oficjalne potwierdzenie nazw paru modeli nowych procesorów Core szóstej generacji dla komputerów stacjonarnych, znanych pod nazwą kodową Skylake-S, przeznaczonych dla platformy opartej na układach logiki serii 100. Opublikowany w sieci harmonogram jest tylko częścią większej prezentacji dotyczącej także procesorów Broadwell-K, ale zawiera też konkretne modele procesorów nowej generacji.

więcej »
Adrian Kotowski | 04.05.2015 | 10704 odsłony | 11 komentarzy

GlobalFoundries ujawniło, że bardzo ciężko pracuje nad procesem technologicznym 10 nm. Okazuje się, że pomimo współpracy z Samsungiem i przejęcia działu półprzewodników firmy IBM, przedsiębiorstwo rozwija nową technologię samodzielnie. Możliwe jednak, że w niedalekiej przyszłości coś może się w tym przypadku zmienić i GlobalFoundries skorzysta z pomocy któregoś z partnerów.

więcej »
Adrian Kotowski | 30.04.2015 | 6601 odsłon | 9 komentarzy

United Microelectronics Corporation, jedna z pięciu największych firm produkujących chipy ogłosiła, że nie zamierza w ogóle korzystać z procesu 20 nm. Zamiast tego przedsiębiorstwo chce przeskoczyć od razu na 16 nm FinFET. Zmiana planów związana jest oczywiście z dużą konkurencją na rynku i chęci nawiązania walki m.in. z TSMC, Samsungiem i GlobalFoundries.

więcej »
Adrian Kotowski | 22.04.2015 | 10039 odsłon | 29 komentarzy

AMD najprawdopodobniej przygotowuje już nową rodzinę kart graficznych Arctic Islands. Firma pracuje nad następcą układu Fiji XT, który po raz pierwszy pojawi się w Radeonach R9 390X. Kolejny flagowy układ ma nosić nazwę AMD Greenland i pojawi się na rynku już w przyszłym roku, przynosząc kilka istotnych nowości, które mają pozwolić czerwonym na nawiązanie walki z dominującą obecnie Nvidią.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 21.04.2015 | 8585 odsłon | 7 komentarzy

Qualcomm jest kolejną firmą, która odsuwa się od TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) i zamierza swoje kolejne, duże układy SoC serii Snapdragon produkować w fabrykach Samsunga, stając się jednym z największych partnerów tego ostatniego. Qualcomm produkcję procesorów Snapdragon 820 zleci południowokoreańskiej firmie, która ostatnimi czasy umacnia swoją pozycję w branży układów scalonych, odbierając kolejnych partnerów TSMC.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 14.04.2015 | 5099 odsłon | 12 komentarzy

Masowa produkcja 10-nanometrowa procesorów może znacząco się opóźnić - tak wynika z najnowszych informacji SemiconductorEngineering. Wygląda na to, że szykuje się powtórka z przejścia na litografię 14-nanometrową, która w masowej produkcji zaistniała niemal rok po pierwotnie przyjętym terminie.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 14.04.2015 | 12648 odsłon | 20 komentarzy

Nvidia zbliża się do końca wypełniania oferty produktowej kartami graficznymi GeForce serii 900 z procesorami opartymi na architekturze Maxwell, które produkowane są w litografii 28-nanometrowej. Nvidia jednocześnie ma 20-nanometrowe procesory Tegra X1. Od pewnego czasu pojawiają się doniesienia o tym, że firma część produkcji swoich układów scalonych może przenieść z fabryk TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) do Samsunga. Najnowsze wieści, pochodzące z Korei Południowej wskazują, że nie tylko procesory mobilne, ale także procesory grafiki GeForce będą produkowane w fabrykach Samsunga, z wykorzystaniem 14-nanometrowej litografii FinFET, opartej na trójwymiarowych tranzystorach.

więcej »
Adrian Kotowski | 13.04.2015 | 5127 odsłon | 14 komentarzy

Intel wspólnie z firmą Cray tworzy dwa superkomputery dla Argonne National Laboratory. Większy z nich, nazwany Aurora, ma zostać przygotowany do końca 2018 roku i będzie bazował w całości na 10-nanometrowych procesorach Intel Xeon z rodziny Knights Hill. Drugi, noszący nazwę Theta, powinien zostać oddany już w przyszłym roku.

więcej »
Adrian Kotowski | 07.04.2015 | 5012 odsłon | 5 komentarzy

GlobalFoundries poinformowało o gotowości do rozpoczęcia masowej produkcji chipów w procesie 14 nm. Firma dotrzymała więc obietnicy złożonej pod koniec ubiegłego roku, kiedy zapowiedziała, że pierwsze chipy w nowej litografii pojawią się na rynku w pierwszej połowie tego roku. Przedsiębiorstwo miało przyciągnąć do siebie nowych partnerów zainteresowanych tą technologią.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 26.03.2015 | 8063 odsłony | 13 komentarzy

Według informatorów Bitsandchips producenci płyt głównych mają już od jakiegoś czasu gotowe modele z układami logiki serii 100 (np. Z170) i teraz tylko czekają na zielone światło od Intela, który nowe procesory Skylake powinien zaprezentować już za kilka miesięcy. Niemal dokładnie miesiąc temu zresztą pisaliśmy o pierwszej płycie głównej ASRocka z podstawką LGA1151 dla nowych układów.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 25.03.2015 | 3982 odsłony | 7 komentarzy

Wraz z prezentacją smartfonów Galaxy S6 oraz Galaxy S6 Edge firma Samsung uruchomiła coś w rodzaju nowej ery w branży produkcji układów scalonych. Najnowe flagowce Samsunga oparte są bowiem na pierwszych 14-nanometrowych układach SoC (System-on-a-Chip), konkretnie Exynos 7420. To sprawia, że obie wersje Galaxy S6 są pierwszymi na rynku, które czerpią korzyści z zalet nowego procesu produkcyjnego.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 24.02.2015 | 10315 odsłon | 19 komentarzy

Samsung stara się ostatnio po trochu rzucać konkretnymi niespodziankami. Najpierw południowokoreańska firma poinformowała o tym, że wszystkie wersje smartfonów Galaxy S6 oraz Galaxy S6 Edge oparte będą na ośmiordzeniowych procesorach Exynos 7420, a dziś wystosowała znacznie bardziej istotne oświadczenie - tym razem w sprawie przyszłości produkcji układów scalonych.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 24.02.2015 | 17937 odsłon | 24 komentarze

Na konferencji ISSCC 2015 (International Solid State Circuits Conference) przedstawiciele firmy Intel ujawnili nowe informacje na temat planów przechodzenia na kolejne procesy produkcyjne. Intel zapewniał zebranych inwestorów o tym, że tzw. Prawo Moore'a wciąż obowiązuje, choć przyznano, że to mogą być jego ostatnie podrygi. W trakcie wystąpienia omawiano także ostatnie problemy z przechodzeniem na litografię 14-nanometrową i jak sobie z nimi poradzono. Wspomniano też o tym, że pilotażowy program dla procesu 10-nanometrowego nadal trzyma się dotychczasowego planu. Nie zabrakło też dalszego wybiegania w przyszłość.

więcej »
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6 7
Aktualności
Produkt z najwyższej półki. 6
LG uderza na MWC 2017. 19
Bardzo słaby produkt karmiący się znaną marką. 28
Podwójne moduły foto-wideo w obu modelach. 5
Następna płyta główna dla procesora Ryzen. 14
10-calowy ekran Super AMOLED. 14
Android "Nougat" w urządzeniach Nokii. 18
Galaxy Book w dwóch różnych wersjach. 4
2 marca coraz bliżej. AMD już za kilka dni uruchomi sprzedaż nowych procesorów serii Ryzen 7. 26
BlackBerry KEYOne (Mercury) zaprezentowany! 16
Ta płyta rozświetli każdą obudowę. 47
Fabrycznie podkręcona i gotowa na wszystko. 23
Raczej bez niespodzianki. Electronic Arts ujawniło wymagania sprzętowe gry Mass Effect: Andromeda. 26
Trzy modele procesorów AMD Ryzen w sklepach od 2 marca.  170
I to na wszystkich ośmiu rdzeniach. 118
Procesor przetestowany w trzech benchmarkach. 139
Budynek pomieści 12 tysięcy pracowników. Nowa siedziba Apple otrzymała nazwę Apple Park. 14
Raczej bez niespodzianki. Electronic Arts ujawniło wymagania sprzętowe gry Mass Effect: Andromeda. 26
Nowa karta graficzna za kilka dni. 64
Vega zbliża się coraz większymi krokami. 24
Nowa generacja jest już testowana. 26
Producent płyt głównych opublikował listę kompatybilności. 61
Ta płyta rozświetli każdą obudowę. 47
Budynek pomieści 12 tysięcy pracowników. Nowa siedziba Apple otrzymała nazwę Apple Park. 14
2 marca coraz bliżej. AMD już za kilka dni uruchomi sprzedaż nowych procesorów serii Ryzen 7. 26
Producent płyt głównych opublikował listę kompatybilności. 61
Android "Nougat" w urządzeniach Nokii. 18
Bardzo słaby produkt karmiący się znaną marką. 28
Valve chce mieć dźwięk pod kontrolą. 13
I to na wszystkich ośmiu rdzeniach. 118
Trzy modele procesorów AMD Ryzen w sklepach od 2 marca.  170
Vega zbliża się coraz większymi krokami. 24
Facebook
Ostatnio komentowane