Konstrukcja ma wymiary 171 x 100 x 161 mm, waży 631 gramów i składa się z miedzianej podstawy, sześciu rurek cieplnych (6 mm), 98 aluminiowych żeberek radiatora oraz podświetlanego na niebiesko wentylatora 140 mm.

Wentylator może pracować z prędkościami w zakresie od 1000 do 1600 obrotów na minutę. Thermaltake V14AX sprzedawany będzie wraz z pastą termoprzewodzącą Thermaltake TG-1.

Wyceniony na 59 dolarów produkt w sklepach pojawić ma się już niebawem.

Płyta dzięki podstawce LGA1366 obsługuje najnowsze procesory firmy Intel. Można na niej zainstalować sześć modułów pamięci RAM typu DDR3-1066/1333/1600/2000 (OC). Na płycie są trzy sloty PCI Express 2.0 x16, zapewniające obsługę technologii NVIDIA SLI oraz ATI CrossFireX.

Pozostałe cechy produktu:

• 100% aluminiowo-polimerowych kondensatorów
• sześć portów Serial ATA 3 Gb/s
• kontroler RAID z obsługą macierzy 0, 1, 5, 10 (Serial ATA)
• kontroler HD Audio 7.1
• kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s
• dwa port FireWire
• jeden port PATA
• wyświetlacz diagnostyczny na płycie
• przycisk włącznika oraz resetowania na płycie
• cztery porty USB na panelu tylnym (osiem portów w postaci wyprowadzeń na płycie)

MSI z pewnością nie próżnuje. Firma przygotowuje nowy model płyty głównej dla procesorów Intel Core i7 (podstawka LGA1366) - X58 PRO-E. Od obecnie dostępnego modelu X58 PRO odróżnicać ma go przede wszystkim wykorzystanie technologii Green Power.

Najważniejsze cechy płyty głównej to: sekcja zasilania 4+1, sześć slotów na moduły pamięci RAM typu DDR3, trzy sloty PCI Express 2.0 x16 (z obsługą technologii CrossFireX), siedem portów Serial ATA 3 Gb/s (sześć z mostka ICH10R, jeden z oddzielnego kontrolera), jeden port eSATA, port FireWire (IEEE1394), kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s oraz kontroler dźwięku HD Audio 7.1.

Dokładna data wprowadzeni a produktu na rynek oraz jego cena nie są jeszcze znane.

Na polskim rynku pojawiły się produkowane przez firmę Revoltec nowe schładzacze procesorów. W nowej serii przedstawiono 7 modeli.

Najmniejszy z nich to Revoltec Profile Cooler LGA LP1. Ma jedynie 45 mm wysokości. Zaprojektowany został dla korzystających z podstawki LGA775 procesorów firmy Intel. Wyposażony jest w wentylator 95 mm, który zapewnia przepływ powietrza na poziomie 34,7 CFM, generując hałas na poziomie do 26,1 dB(A). Sugerowana cena detaliczna Revoltec Profile Cooler LGA-LP1 to 39 złotych.

Dwa nieco większe modele to Revoltec Profile Cooler LGA-P1 (LGA775) oraz Revoltec Profile Cooler AM2-P2 na (AMD AM2/AM2+). Mają większe aluminiowe radiatory dla lepszego odprowadzenia ciepła. Również wyposażone są w wentylatory 95 mm, które zapewniają przepływ powietrza na poziomie 34,7 CFM i głośność pracy poniżej 26,1 dB(A).Oba modele dostępne są w sugerowanej cenie detalicznej 39 złotych.

Kolejne dwa modele wyposażone są w PWM - funkcję regulacji prędkości obrotowej wentylatora. Revoltec Profile Cooler LGA-P1 PWM zaprojektowany został dla podstawki LGA775, natomiast Revoltec Profile Cooler AM2-P2 PWM dla AM2 i AM2+. Mają one wentylatory zapewniające przepływ powietrza rzędu 59,3 CFM oraz regulację obrotów w zakresie 1000~2700 obrotów na minutę. Głośność obu produktów to odpowiednio 18 – 32 dB(A). Schładzacze Profile Cooler z funkcją PWM na procesory AMD lub Intel dostępne są w sugerowanej cenie detalicznej 49 złotych.

Dwa najbardziej rozbudowane modele to Revoltec PipeTower LGA-T1 dla podstawek Intel LGA775 i LGA1366 oraz Revotlec PipeTower AM2-T1 dla AMD Socket 754/939/940/AM2(+). Wyposażone są one w 2 miedziane ciepłowody oraz wentylatory zapewniające przepływ powietrza na poziomie 55,89 CFM. PipeTower nie generują więcej niż 23 dB(A) hałasu. Modele Revoltec PipeTower dostępne są w sugerowanej cenie detalicznej 65 złotych.

Holenderska firma Nexus właśnie zapowiedziała wprowadzenie na rynek nowych coolerów dla procesorów Intela, korzystających z podstawek LGA775 i LGA1366 oraz AMD dla podstawki AM2/AM2+.

FLC-3000 ma wymiary 128 x 105 x 119 mm, waży 450 gram i ma miedzianą podstawę, którą z szeregiem aluminiowych żeberek łączą cztery rurki cieplne (6 mm). Dodatkowo podstawę przykrywa mały aluminiowy radiator.

Całość schładzana jest przez wentylator 92 mm, którego prędkość zawiera się w zakresie od 900 do 2500 obrotów na minutę. Głośność ma wynosić od 15 do 24 dB(A).

Wentylator jest dodatkowo podświetlany dwiema pomarańczowymi diodami. Cena nie jest jeszcze znana.

T5 XE obsługuje moduły pamięci RAM typu DDR3-1800 oraz dwie karty graficzne połączone w technologii CrossFireX.

Najważniejszymi cechami TP55XE są między innymi: sekcja zasilania 4+4, gniazdo FireWire, wyjścia cyfrowe dźwięku, obsługa modułów pamięci RAM typu DDR3-1800 oraz technologii CrossFireX, a także porty Serial ATA wyprowadzone równolegle do powierzchni płyty.

Najdroższy z całej trójki, T-Power I55, ma mieć między innymi: trójfazową sekcję zasilania pamięci RAm, dwunastofazową sekcję zasilania procesora, dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s, port eSATA, obsługę modułów pamięci RAM typu DDR3-2000+ oraz technologii CrossFireX i SLI.

Sprzedaż nowych produktów firmy Biostar ma ruszyć pod koniec września bieżącego roku.

Firma Foxconn planuje wprowadzić na rynek drugie wydanie płyty głównej Renaissance z układem logiki Intel X58. Nowy produkt ma być tańszy od poprzednika.

Nowa płyta obsługuje procesory Intel Core i7 (podstawka LGA1366). Jej najważniejsze cechy to:

• sześć slotów modułów pamięci RAM typu DDR3-1600
• cztery sloty PCI Express 2.0 x16 z obsługą technologii NVIDIA SLI (także 3-way) oraz ATI CrossFireX
• sześć portów Serial-ATA 3 Gb/s
• dwa porty eSATA
• kontroler dźwięku HD Audio 7.1
• kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s
• port FireWire

W celu obniżenia ceny dla końcowego nabywcy producent zdecydował się pozbawić drugiej Renaissance cech takich jak: dwa porty SAS, przyciski sterowania (włącznik, reset, kasowanie CMOS) oraz wyświetlacza wskazującego stan pracy komputera.

Foxconn Renaissance II ma kosztować około 200 euro.

Firma Cooler Master poinformowała o rychłym wprowadzeniu na rynek specjalnych zapinek montażowych dla swoich systemów chłodzenia procesorów. Nowy produkt ma umożliwić montaż niektórych schładzaczy tego producenta na płytach głównych z podstawkami: Intel LGA775 i LGA1366 oraz AMD Socket 940, AM2 i AM2+.

Wśród produktów kompatybilnych z nową zapinką są: V8, Hyper Z600, Hyper 212 i GeminII S. Zapinka ma być dostępna jako oddzielny produkt, ale będzie też dołączana do nowych egzemplarzy niektórych już wprowadzonych na rynek schładzaczy.

Cooler Master, w przeciwieństwie do firmy Noctua, będzie nową zapinkę sprzedawać. Wspomniany konkurent swoją zapinkę ma rozdawać za darmo. Cena i termin wprowadzenia zapinki firmy Cooler Master nie są jeszcze znane.

W ofercie Swiftecha pojawił się nowy model bloku wodnego, Apogee GTZ Ci7, dla korzystających z podstawki LGA1366 procesorów Intel Core i7 i Xeon 5500.

Nowy produkt jest niemal identyczny, jak sprzedawany dotychczas Apogee GTZ.  Część obudowy wykonano z polioksymetylenu. Sam blok jest miedziany z 225-mikronowymi wypustkami w środku, mającymi zwiekszyć powierzchnię oddawania ciepła .

Swiftech Apogee GTZ Ci7 wyposażono w złączki 1/2" oraz 3/8" oraz opakowanie pasty termoprzewodzącej ArcticSilver Ceramique.

Produkt wyceniono na około 70 dolarów.

Firma Nexus zapowiedziała wprowadzenie na rynek nowego modelu schładzacza przeznaczonego dla procesorów Intela, z podstawką LGA1366 (seria Core i7) i LGA775 (m.in. seria Core 2, Pentium Dual-Core i Celeron).

LOW-7000 to niskoprofilowy, aktywny schładzacz z miedzianą podstawą, czterema rurkami cieplnymi przenoszącymi ciepło na szereg aluminiowych żeberek i mały, także aluminiowy, radiator połączony z podstawą.

Chłodzenie żeberek radiatora to zadanie dla wentylatora 120 mm (kontrola PWM), z łożyskowaniem ślizgowym, którego prędkość może wynosić od 500 do 2000 obrotów na minutę. Hałas wytwarzany przez schładzacz zawiera się w zakresie od 15 do 24 dBA.

LOW-700 ma wymiary  138 x 123 x 70,3 mm, a waży 475 gram. Nie wiadomo jeszcze na ile nowy produkt zostanie wyceniony.