Firma Gigabyte wprowadza do sprzedaży nową płytę główną wyposażoną w chipset Intel X58. Model GA-EX58-UD4P przeznaczony jest do współpracy z najnowszymi czterordzeniowymi procesorami Intel Core i7 (Nehalem). Wyróżnia go wysoka wydajność i zaawansowane technologie wpływające na dobrą stabilność nawet przy podniesionych parametrach.

Płyta została wyposażona w 3 złącza graficzne PCI Express 2.0, które pozwalają na podłączenie trzech współpracujących ze sobą kart graficznych. Płyta oferuje pełne wsparcie dla technologii ATI Triple CrossFire i 3-way SLI Nvidia. Ponadto GA-EX58-UD4P obsługuje moduły bardzo wydajnej trzykanałowej pamięci DDR3, o maksymalnej częstotliwości taktowania 2000 MHz.

Oprogramowanie Quick Boost pozwala bezpiecznie i w łatwy sposób podnieść wyjściowe parametry płyty. Funkcja umożliwia automatyczną optymalizację wydajności procesora graficznego za pomocą profili sprzętowych.

Dodatkowo diody diagnostyczne zainstalowane na płycie umożliwiają kontrolę nad wszystkimi ważnymi parametrami, takimi jak częstotliwość pracy układu graficznego i pamięci oraz napięcie zasilania CPU, zapobiegając uszkodzeniu płyty podczas overclockingu.

Model GA-EX58-UD4P wyposażono w opatentowaną technologię DualBIOS zapewniającą podwójną sprzętową ochronę BIOSu, oraz moduł TPM gwarantujący wysoki poziom bezpieczeństwa wszystkim przechowywanym i przetwarzanym danym.

Bądź super, z płytą SuperComputer? Firma ASRock dołączy do grona producentów płyt głównych dla najnowszej generacji procesorów Intela. Znany producent przygotowuje się do premiery płyty głównej, o dość nietypowej nazwie "SuperComputer", z chipsetem Intel X58.

Nowy produkt ma podstawkę LGA1366, a więc może obsłużyć procesory Intel Core i7. Dodatkowo na płycie znajdziemy sześć slotów na moduły pamięci typu DDR3, a także cztery sloty PCI Express x16, z obsługą technologii ATI CrossFireX i NVIDIA SLI.

Płyta ASRock SuperComputer ma też sześć portów Serial ATA, jeden port eSATA, zintegrowany kontroler dźwięku HD Audio 7.1, dwa kontrolery sieci przewodowych (1 Gb/s), i jeden port FireWire.

Nie wiadomo jeszcze kiedy dokładnie płyta trafi do sklepów, ani ile ma kosztować. Biorąc pod uwagę dotychczasową politykę cenową firmy ASRock można przypuszczać, że może to być bardzo atrakcyjny cenowo produkt.

Wyobraźcie sobie Niezidentyfikowane Procesory Latające. Firma Glacialtech jest jednym z bliskich partnerów Intela, dostarczającym pudełkowe wersje schładzaczy. Oddzielnie firma ta rozwija alternatywne konstrukcje. Jedną z nich jest pokazany po raz pierwszy na ostatnich targach Computex system chłodzenia, UFO (V51). Teraz w sieci pojawiły się świeże zdjęcia przedstawiające ten sam system chłodzenia, ale już po pewnych zmianach konstrukcyjnych.

Nowy produkt przeznaczony jest do chłodzenia procesorów korzystających z jednej z następujących podstawek: Intel LGA775/1160/1366 lub AMD Socket 754/939/940/AM2/AM2+/F. Ufo ma być po premierze najwydajniejszym ze wszystkich schładzaczy firmy Glacialtech.

Konstrukcja składa się z miedzianej podstawy, czterech miedzianych rurek cieplnych (2x 8 mm i 2x 6 mm), radiatora z gęsto rozłożonymi aluminiowymi żeberkami, a także z dwóch wentylatorów 92 mm. Prędkość obu wentylatorów może wynosić od 800 do 2500 obrotów na minutę. Maksymalny poziom hałasu wytwarzanego przez ten system chłodzenia, według producenta, wynosić ma 28 dBA.

Data premiery oraz przewidywana cena nadal pozostają tajemnicą.

Thermalright oficjalnie powiadomił o swoim najnowszym produkcie... który jest... wyrobem starym i doskonale znanym. Ultra120 eXtreme doczekała się nowej wersji przeznaczonej tylko dla Nehalema i podstawki LGA1366. W komplecie znajduje się bowiem tylko jedna zapinka pod ten właśnie socket.

Ponadto Thermalright uznał, że trzeba dodać coś jeszcze, aby tę Ultrę spośród dotychczasowych wyróżnić. Zdecydował się więc na krok, na który decyduje się skrajnie rzadko i dołączył do zestawu... wentylator wraz z nową ramką montażową.

Firma Gigabyte poinformowała o wprowadzeniu na rynek nowych modeli płyt głównych, dla procesorów Intel Core i7, korzystających z podstawki LGA1366. Nowe produkty to: GA-EX58-EXTREME, GA-EX58-UD5 i GA-EX58-DS4.

To co łączy trzy nowe modele to przede wszystkim: chipset (Intel X58), obsługa trójkanałowej komunikacji z modułami pamięci RAM (DDR3), sześciofazowe sekcje zasilania, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, a także system oszczędzania energii (DES Advanced).

Modele EXTREME i UD5 mają inne chłodzenie, ale łączy je obecność trzech slotów PCI Express 2.0 x16, obsługa technologii ATI CrossFireX i NVIDIA SLI, a także obecność dziesięciu portów Serial ATA 3 Gb/s, dwóch kontrolerów sieci przewodowych 1 Gb/s, a także podwójnych układów BIOS (DualBIOS).

Tańszy model (DS4) od pozostałej dwójki odróżnia się tym, że obsługuje tylko technologię ATI CrossFire, i ma osiem portów Serial ATA 3 Gb/s, i jeden kontroler sieci przewodowych (1 Gb/s).

Wszystkie trzy płyty oferują kompletny zestaw technologii przetwarzania dźwięku, Dolby Home Theater (np. Dolby Headphone, Dolby Pro Logic IIx, Dolby Digital Live).

Płyty główne GA-X58-EXTREME i GA-X58-UD5 już pojawiły się w sklepach. Za wersję EXTREME trzeba zapłacić nie mniej 300, a za UD5 około 255 euro.

Pula płyt głównych dla procesorów Core i7 powiększa się. Firma MSI zapowiada wprowadzenie na rynek nowego modelu płyty głównej, opartej na nowm chipsecie Intela - X58. Nowy model ma podstawkę LGA1366, a więc jest przystosowany do obsługi nowej generacji procesorów Core i7 firmy Intel.

MSI Eclipse SLI ma 6-fazowy układ zasilania procesora i 2-fazowe zasilanie magistrali QPI oraz chipsetu, wszystkie zarządzane przez układy DrMOS. Dodatkowo płyta oferuje rozwiązania takie jak: D-LED 2, kartę muzyczną Creative X-Fi, technologię APS, Driver Booster, zaawansowany system chłodzenia oraz MSI GreenPower Genie.

APS ustawia ilość działających faz zasilania w zależności od obciążenia procesora. Z mniejszą ilością aktywnych faz system działa tak samo sprawnie, jak przy mniejszym obciążeniu procesora. APS może być zarządzany nie tylko przez aplikację systemową (GreenPower Center), ale także z poziomu BIOS.

MSI prezentuje wyświetlacz MSI D-LED 2, który pokazuje stosowne komunikaty w trakcie uruchamiania oraz działania systemu. Wyposażono go również w elastyczny czujnik temperatury, za pomocą którego można mierzyć ciepło w dowolnym miejscu komputera.

Moduł MSI GreenPower Genie umieszcza się pomiędzy zasilaczem, a gniazdem zasilania płyty głównej MSI Eclipse SLI. Przyłączony do magistrali zarządzania systemem (System Management Bus), w czasie rzeczywistym mierzy napięcia na liniach 12V, 5V oraz 3,3V. Wyniki tych pomiarów wyświetlane są w BIOS-ie, w aplikacji MSI GreenPower Center oraz na module D-LED2.

Cena produktu nie jest jeszcze znana. Dodatkowe informacje i zdjęcia płyty zamieszczamy w dalszej części publikacji.

Austriacka firma Noctua dba o swoich klientów. Nieoficjalnie dowiedzieliśmy o tym, że ten znany producent schładzaczy będzie mieć specjalne zaczepy umożliwiające montaż obecnie sprzedawanych konstrukcji dla procesorów korzystających z podstawki m.in. LGA775, na płytach głównych z podstawkami LGA1366, a więc dla procesorów Core i7.

Nowe zaczepy będą kompatybilne ze wszystkimi modelami schładzaczy firmy Noctua, wprowadzonymi na rynek od początku 2005 roku. Przykładowe modele to NH-U12P i NH-C12P.

Najważniejsza informacja jest taka, że producent swoim klientom zaczepy będzie dostarczał za darmo. Wystarczy mieć dowód zakupu systemu chłodzenia, który będzie trzeba w formie elektronicznej (skanu) przesłać przez specjalny formularz internetowy.

Więcej szczegółów firma Noctua ma przedstawić już niebawem.

Normalnie jest ekstremalnie. Firma ASUS oficjalnie zapowiedziała wprowadzenie na rynek nowego modelu płyty głównej, przeznaczonej dla entuzjastów, modelu Republic of Gamers (ROG) Rampage II Extreme. Mając na uwadze założenia serii ROG dotyczące maksymalnej wydajności oraz doskonałych możliwości podkręcania, płyta ROG Rampage II Extreme zbudowana została w oparciu o najnowsze rozwiązana i komponenty, w skład których wchodzą najnowszy chipset X58 firmy Intel oraz jednoczesna obsługa technologii SLI/CrossFireX - zapewniające najwyższą wydajność poprzez możliwość zastosowania najnowszych procesorów wielordzeniowych Intel oraz wieloukładowych rozwiązań graficznych 3-Way SLI i CrossFireX.

Ważną cechą płyty Rampage II Extreme jest 16-fazowa sekcja zasilaniaprocesora oraz 3-fazowa sekcja zasilania dla innych podsystemów, takich jak QPI/DRAM, mostek północny oraz pamięci - przy zastosowaniu kondensatorów polimerowych ML.

Aktualnie zestaw oferowany jest wraz z kartą dźwiękową SupremeFX X-Fi. Karta ta korzysta z technologii X-Fi, takich jak CMSS-3D oraz EAX Advanced HD 4.0.  

ROG Rampage II Extreme dostarczana jest także wraz z dwoma funkcjonalnymi narzędziami o nazwach TweakIt oraz ProbeIt, które pozwalają miłośnikom podkręcania regulować i monitorować częstotliwości zegarów oraz parametry napięć bezpośrednio z poziomu płyty głównej - i w ten sposób osiągać szybko i wygodnie maksymalną wydajność systemu.

Funkcja TweakIt pozwala overclockerom dokonywać zmian częstotliwości pracy rdzenia, napięcia oraz innych parametrów w czasie rzeczywistym przy użyciu joysticka umieszczonego na laminacie płyty głównej - nawet gdy aplikacja testująca została już uruchomiona. Do obsługi tej funkcji nie jest potrzebne żadne dodatkowe oprogramowanie - to rozwiązanie w pełni sprzętowe.

Z drugiej strony, ProbeIt uwalnia użytkownika od konieczności szukania punktów pomiarowych zasilania na laminacie płyty, dzięki czemu entuzjaści w szybki i wygodny sposób będą mogli sprawdzić odczyty za pomocą odpowiedniego miernika. W sumie na płycie znajdziemy osiem zestawów punktów pomiarowych.

Płyty w sklepach pojawić się mają w listopadzie. Cena nie została jeszcze ustalone. Produkt objęty jest trzyletnią gwarancją producenta. Specyfikację produktu oraz zdjęcia zamieszczamy w dalszej części publikacji.

Firma Foxconn wprowadzi na rynek zaawansowane płty główne dla procesorów Core i7 Intela. W sieci pojawiły się zdjęcia oraz specyfikacja nowego modelu płyt głównych firmy Foxconn, z chipsetem X58 Intela, i serii Quantum Force.

Nowa płyta ma podstawkę LGA1366 dla procesorów Intel Core i7, trzy sloty pamięci RAM typu DDR3-1800 (i szybszych) chipset Intel X58, sześć portów Serial ATA, dwa porty eSATA, dwa kontrolery sieci przewodowych (1,0 Gb/s), cztery porty PCI Express 2.0 x16, jeden port PCI Express x1 i jeden PCI, a także 14-fazową sekcję zasilania. Wraz z płytą dostarczane będą karty dźwiękowe Sound Blaster X-Fi. 

Z pozostałych cech nowego produktu warto wymienić jeszcze obsługę technologii SLI i CrossFireX, specjalny panel 5,25" ułatwiający podkręcanie oraz kontrolę temperatur, napięć i pracy wentylatorów (wraz z regulacją), obsługę technologii SAS (Serial Attached SCSI) oraz miedziany system chłodzenia mostków chipsetu i sekcji zasilania, który można dostosować do własnych potrzeb (pasywne, aktywne, wodne, ciekły azot, suchy lód).

Cena nie jest jeszcze znana. Można śmiało przyjąć, że może być bliżej kwoty czterocyfrowej niż dalej ;-).

Odkąd pierwsze zdjęcia płyt głównych dla Core i7 stały się publicznie dostępne pojawiły się wątpliwości na temat wstecznej kompatybilności schładzaczy. Płyty główne zaprojektowane dla nowych procesorów Intela wokół podstawki procesora mają otwory o, wydawałoby się, tym samym rozstawie, co LGA775.

Dziś już jednak możemy wszystkich zapewnić, że przyjemność zmiany platformy na tę opartą o Nehalema będzie pociągała za sobą nie tylko wymianę płyty głównej oraz pamięci RAM (o te skądinąd trudno się dąsać). Informacja ta jest dedykowana oczywiście tylko tym osobom, które chciałyby wykorzystać swoje dotychczasowe chłodzenie procesora.