Dziś firma AMD oficjalnie uruchomiła sprzedaż płyt głównych, korzystających z chipsetu AMD 790GX. Dostępny w połączeniu z mostkiem południowym, SB750, nowy chipset AMD ma zapewniać najwyższą wydajność graficzną, w klasie jednostek zintegrowanych.

Najważniejsze cechy nowego chipsetu to oczywiście zintegrowana jednostka Radeon HD 3300, z obsługą DirectX 10, HDMI 1.2, Hybrid CrossFireX oraz 16- lub 32-bitowej pamięci RAM.

Z pozostałych cech chipsetu należy wymienić: obsługę wszystkich procesorów AMD dla podstawek AM2 i AM2+, magistralę Hyper Transport 3.0, Cool'n'Quiet 2.0, 12 portów USB 2.0, kontroler Serial ATA 3,0 Gb/s z obsługą macierzy dyskowych: RAID 0, 1, 5 i 10.

W dniu dzisiejszym płyty główne z chipsetem 790GX pojawiły bądź pojawią się w ofertach producentów takich jak: ASUS, ASRock, Biostar, DFI, ECS, Foxconn, Gigabyte, J&W, Jetway i Microstar.

Serwis OCWorkbench udostępnił zdjęcie płyty głównej z chipsetem AMD 790GX. Biostar TA-790GX obsługuje procesory AMD dla podstawki AM2+ i AM2. Ma ona cztery sloty pamięci RAM typu DDR2, dwa sloty PCI Express x16 (jeden zgodny ze specyfikacją PCI-E 2.0).

Na płycie znajduje się zintegrowany kontroler grafiki, Radeon HD 3300, obsługujący technologię Hybrid CrossFireX, dzięki której możliwe jest zamienne lub jednoczesne korzystanie z jednostki zintegrowanej i karty w slocie PCI Express. Jednostka zintegrowana jest kompatybilna z najnowszą wersją 10.1 pakietu DirectX oraz OpenGL 2.0.

Na płycie mamy ponadto sześć portów Serial ATA 3,0 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, kontroler sieciowy (LAN) 1 Gb/s oraz gniazda: DVI, HDMI i D-Sub.

Nie wiadomo jeszcze, kiedy płyty trafią na rynek.

Firma ZOTAC International zapowiedziała wprowadzenie na rynek nowych, niedrogich płyt głównych przeznaczonych dla procesorów AMD AM2+ - ZOTAC GeForce 8100.

Zintegrowany na płycie ZOTAC GeForce 8100 procesor graficzny zapewnia obsługę Shader Model 4.0 i DirectX 10. Płyta główna ZOTAC GeForce 8100 wyposażona jest zarówno w wyjście analogowe VGA jak i cyfrowe DVI.

Poza tym, dzięki NVIDIA Hybrid SLI i technologii GeForce Boost, w prosty sposób można zwiększyć wydajność podsystemu graficznego.

• GPU: NVIDIA GeForce 8100
• Chipset: NVIDIA GeForce 8100
• Obsługiwane procesory: AMD Phenom (trzy i czterordzeniowe), Athlon (jedno i dwurdzeniowe), Sempron
• Socket AM2+: HyperTransport 3.0
• Sloty DIMM: Dwa sloty modułów DDR2-667/800/1066
• Technologia NVIDIA SLI: Hybrid SLI, GeForce Boost i HybridPower
• PCI Express: Jedno PCI Express 2.0 x16
• PCI: Dwa sloty
• SATA/PATA: 4/1
• RAID: 0,1, 0+1, 5
• Porty USB: 12 (4 tylni panel, 8 wyprowadzone piny)
• LAN: 10/100 Ethernet
• Dźwięk: HD Audio 5.1
• Wyjścia wideo: VGA & DVI
• Format: Micro ATX

Niewiele ponad miesiąc temu informowaliśmy, o wyjątkowej płycie głównej dla procesorów AMD, w wykonaniu firmy J&W. Mogłoby wydawać się, że nic nie jest już nas w stanie zaskoczyć. A tu, proszę. J&W uderza ponownie, ale tym razem z konstrukcją naprawdę wyjątkową. Producent wprowadza na rynek płyty główne z podstawką AM2+ dla procesorów AMD Sempron, Athlon i Phenom. Ba! Nic ciekawego?

A co powiecie na wymiary płyty głównej, ze zintegrowanym kontrolerem grafiki (Radeon HD 3200), dźwięku, sieciowym, Serial ATA i innymi, wynoszące 17 x 17 cm? Firma J&W wykonała naprawdę solidną robotę, bo dzięki jej najnowszemu produktowi procesory AMD mogą być osadzane na (mikro-) płytach głównych, w formacie mini-ITX.

Specyfikacja:

• Obsługa procesorów AMD Athlon 64, Athlon 64 X2, Athlon X2, Phenom X4, Phenom X3, Sempron dla podstawki AM2/AM2+
• Maksymalne TDP procesora: 95 W
• Chipset AMD 780G (mostek południowy SB700)
• Dwa sloty pamięci SO-DIMM (DDR2)
• Zintegrowana karta grafiki Radeon HD 3200
• Slot PCI Express x16
• Kontroler dźwięku HD Audio 7.1+2, z przetwornikiem Realtek ALC885
• Kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s
• Cztery porty Serial-ATA 3 Gb/s
• Jeden port eSATA
• Wyjście obrazu: VGA, DVI, HDMI
• Cyfrowe wyjście dźwięku: optyczne i elektryczne
• Sześć portów USB 2.0 + cztery dodatkowe złącza na płycie głównej
• 100% kondensatorów polimerowo-aluminiowych

Model płyty nie jest jeszcze znany. Ma on pojawić się w sklepach niebawem. W Wielkiej Brytanii ma kosztować mniej niż 90 funtów.

Halo? Dystrybucja? Proszę nie spać!

O terminie wprowadzenia chipów z trzema rdzeniami firma miała już poinformować swoich partnerów. Zapowiadane procesory Toliman to modele z oznaczeniami 7700 i 7600, z zegarami nastawionymi odpowiednio na 2,5 GHz i 2,3 GHz. Wskaźnik TDP (Thermal Design Power) chipów ma znajdować się na poziomie 89 W.

DigiTimes wspomina, że częstotliwości z którymi będą pracować dwurdzeniowe nowinki rodziny Kuma, opisywane symbolami 6250 i 6050, nie zostały jeszcze ustalone. Wiadomo jednak, że ich TDP sięgnie 65 W.

Serwis pisze też o odświeżeniu przez AMD także innych linii produktów. W styczniu pokazać ma się jednordzeniowy Athlon (Lima) LE-1640. Kolejne, szybsze chipy tego typu pojawią się w drugim kwartale. W pierwszym kwartale można spodziewać się jeszcze nowego jednordzeniowego chipu Sempron (Sparta), opisywanego jako LE-1300, a wyposażonego w zegarem 2,3 GHz i wskaźnik TDP na poziomie 45 W.

Tak jak zwykły chip w wersji 5000+, nowość oferuje zegar tykający z częstotliwością 2,6 GHz (poprzednik z czarnej edycji dysponował zegarem 3,2 GHz), dwukanałowy kontroler pamięci DDR2, a nowością jest możliwość modyfikowania ustawień mnożnika, co pozwalać ma na "podkręcanie" układu.

TDP (Thermal Design Power) chipu to 65 W. Układ wykonany w technologii 65 nm jest kompatybilny z podstawkami AM2 i 1000-megahercową technologią HyperTransport.

Cena nowego chipu to 136 dolarów w partiach po 1000 sztuk. Zwykłe układy w partiach po 1000 sztuk są wyceniane na 125 dolarów za sztukę.