Firma Akasa przygotowuje się do wprowadzenia na rynek nowego modelu schładzacza procesorów, przystosowanego do montażu na płytach głównych z podstawką LGA1366. Wymiary nowego produktu to 160,5 x 119,9 x 54 mm.

System chłodzenia składa się z aluminiowej podstawy, trzech miedzianych rurek cieplnych (8 mm) przenoszących ciepło na 46 aluminiowych żeberek radiatora. Rurki cieplne mają bezpośredni kontakt z rozpraszaczem ciepła procesora. Ciepło z radiatora odprowadzane jest przez wentylator 120 mm, którego prędkość może wynosić od 500 do 1500 obrotów na minutę.

Hałas wytwarzany przez Nero może wynosić od 18,3 do 24,6 dbA. Produkt sprzedawany będzie z kompletem zapinek, umożliwiających zamontowanie go na płytach głównych z podstawkami: LGA775 i LGA1366, a także Socket 939, 940, AM2 i AM2+.

Produkt w sklepach pojawić się ma za kilka tygodni. Cena nie jest jeszcze znana.

Firma MSI ogłosiła, że 22 modele jej płyt głównych przeznaczonych dla procesorów korzystających z podstawki AM2+ są już gotowe na premierę nowej generacji, korzystającej z podstawki AM3. Wszystkie wymienione modele zyskują obsługę nowych procesorów wraz z aktualizacją oprogramowania BIOS.

Lista modeli przedstawia się następująco (chipsety po przecinku):

• K9A2 Platinum, AMD 790FX
• DKA790GX, AMD 790GX
• DKA790GX Platinum,AMD 790GX
• KA790GX, AMD 790GX
• KA790GX-M, AMD 790GX
• K9A2 CF, AMD 790X
• KA780G, AMD 780G
• KA780G-M, AMD 780G
• KA780GM2, AMD 780G
• KA780GM, AMD 780G
• KA780GM-M, AMD 780G
• K9A2GM-FD, AMD 780G
• K9A2GM-FIH, AMD 780G
• K9A2GM-FIH-S, AMD 780G
• K9A2VM-FD, AMD 780V
• K9A2VM-FIH, AMD 780V
• KA780VM, AMD 780V
• K9A2 Neo-F, AMD 770
• K9A2 Neo2, AMD 770
• K9N2 Diamond, NVIDIA nForce 780a SLI
• K9N2 SLI Platinum, NVIDIA nForce 750a SLI
• K9N2 Zilent, NVIDIA nForce 750a SLI

Dziś aktualności opanowują kwestie związane z firmą AMD. Producent między innymi płyt głównych, firma ASUS, ogłosiła gotowość wielu swoich produktów na nadejście nowej generacji procesorów AMD, korzystających z podstawki AM3.

Wraz zaktualizacjami oprogramowania BIOS płyt głównych, następujące modele mają być przystosowane do obsługi nowych procesorów firmy AMD (chipsety po przecinku):

• M3A79-T Deluxe, AMD 790FX+SB750
• M3A78, AMD 770+SB700
• M3A78-EM, AMD 780G+SB700
• M3A78-VM, AMD 780G+SB700
• M3A78-CM, AMD 780V+SB700
• M3N78, NVIDIA GeForce 8200
• M3N78-EM, NVIDIA GeForce 8300
• M3N78-VM, NVIDIA GeForce 8200
• M3N78-CM, NVIDIA GeForce 8200
• M3N78-AM, NVIDIA GeForce 8200
• M3N78 SE, NVIDIA GeForce 8200
• M2N68, NVIDIA GeForce 7050PV+nForce 630a
• M2N68-AM, NVIDIA GeForce 7025+nForce 630a
• M2N68-VM, NVIDIA GeForce 7050PV+nForce 630a
• M2N68-CM, NVIDIA GeForce 7050PV+nForce 630a

Firma ASUS jest kolejnym producentem systemów chłodzenia procesorów, gotowym na premierę nowych układów Intel Core i7. Przygotowanym do obsługi procesorów korzystających z podstawki LGA1366 ma być model Triton 81.

Nowość ma wymiary 120,5 x 117,6 x 144,7 mm i waży 695 gram. Radiator składa się z miedzianej podstawy, czterech rurek cieplnych odprowadzających ciepło na szereg aluminiowych radiatorów, schładzanych przez podświetlany na niebiesko wentylator 90 mm.

Prędkość wentylatora może wynosić od 800 do 2500 obrotów na minutę. Trition 81 ma być sprzedawany wraz z kompletem zaczepów, umożliwiających zamontowanie go na płytach głównych z podstawkami: LGA775, LGA1366, Socket 939 / 940 / AM2 / AM2+. Cena nie jest jeszcze znana.

Europejski oddział firmy Scythe poinformował o wprowadzeniu na rynek nowego modelu systemu chłodzenia procesorów - Kama Angle (model SCANG-1000). Nowa konstrukcja składa się z miedzianej podstawy, ośmiu rurek cieplnych przenoszących ciepło na szereg żeberek radiatora, "zagiętego" pod kątem 90 stopni.

Taki kształt radiatora, według producenta, ma zapewnić lepszą efektywność chłodzenia. Radiator schładzany jest przez wentylator 120 mm, osiągający prędkości w zakresie od 324 do 1200 obrotów na minutę, i wytwarzającego hałas na poziomach od 6,4 do 24 dB(A). Przepływ powietrza wynosi od 14,43 do 68,54 CFM.

Kama Angle ma wymiary 123 x 123 x 160 mm, a waży 640 gram (z wentylatorem 775 gram). Dostarczane w zestawie zaczepy wentylatora pozwalają zamontować go też na jednej z dwóch bocznych ścian radiatora.

Nowa Kama przeznaczona jest do chłodzenia wszystkich procesorów korzystających z podstawek: Intel Socket 478 i LGA775 oraz AMD Socket 754 / 939 / AM2 / AM2+. Produkt już pojawił się w sklepach. Sugerowana cena netto wynosi 29,90 euro.

Mają one być przeznaczone dla płyt głównych obsługujących procesory AMD, które dostępne są obecnie, ale także mających się niebawem pojawić modeli produkowanych w wymiarze technologicznym 45 nm, i ze zintegrowanymi kontrolerami pamięci DDR3.

Oba nowe chipsety NVIDII mają mieć zintegrowane procesory grafiki, w pełni zgodne z DirectX 10. Model S2 ma obsługiwać technologię 3-way SLI, a S1 dwie karty graficzne połączone w systemie SLI. Oba układy mają oferować też technologię Hybrid SLI, dzięki której zintegrowany procesor grafiki może działać jako zastępstwo karty graficznej z procesorem NVIDIA GeForce, w celu zmniejszenia poboru prądu.

Masowa produkcja nowych chipsetów ma ruszyć w styczniu przyszłego roku, a w sprzedaży mają pojawić się jeszcze w pierwszym kwartale, a więc prawdopodobnie jeszcze przed konkurencyjnymi układami AMD: RD880 i RS880.

W ofercie firmy Thermaltake ma pojawić się nowy schładzacz procesorów - V14 Pro. Konstrukcja ma wymiary: 171 x 100 x161 mm, i waży 0,84 kg. Ciepło z miedzianej podstawy na 98 ułożonych w wachlarze miedzianych żeberek przenosić ma sześć rurek cieplnych.

Między żeberkami radiatora znajdować się ma podświetlany na niebiesko wentylator 140 mm, którego prędkość ma zawierać się w zakresie od 1000 do 1600 obrotów na minutę. Wytwarzany hałas ma wynosić od 16 do 24 dB(A).

V14 Pro  ma być przeznaczony do chłodzenia procesorów korzystających z podstawek: Intel LGA775 i AMD AM2/AM2+. W sklepach pojawić się ma już za parę tygodni.

Cena nie jest jeszcze znana.

Albatron zapowiada wprowadzenie na rynek miniaturowych płyt głównych dla najnowszych procesorów firmy AMD. Tym razem ma to być model KI780G, czyli płyta główna Mini-ITX, z chipsetem AMD 780G. Nowy produkt przeznaczony jest na rynek HTPC, przede wszystkim ze względu na małe wymiary i bogactwo kontrolerów i rozwiązań w dziedzinie multimediów.

KI780G ma zintegrowany procesor grafiki, ATI Radeon HD 3200, z własną pamięcią RAM (128 MB), pełną obsługą DirectX 10.1, dekoderem UVD 2.0 i wyjściami w postaci gniazd: D-Sub, DVI i HDMI. Zintegrowany kontroler dźwięku HD Audio 7.1, Realtek ALC885, ma osiem wyjść analogowych, cyfrowe wejście elektryczne i wyjście optyczne.

Na płycie są także: cztery porty Serial ATA 3,0 Gb/s (z obsługą RAID 0, 1, 0+1), dwa sloty pamięci SODIMM, w których zainstalować można moduły DDR2-533/667/800/1066 o łącznej pojemności do 4 GB. Ponadto płyta ma port eSATA, sześć portów USB 2.0, kontroler sieci przewodowych 1,0 Gb/s i jeden port PCI Express x16 (pracujący w trybie x4).

Albatron KI780G obsługuje wszystkie procesory AMD dla podstawki AM2/AM2+, których TDP nie przekracza 65 W. Cena nie jest jeszcze znana.

Holenderska firma Nexus właśnie zapowiedziała wprowadzenie na rynek nowych coolerów dla procesorów Intela, korzystających z podstawek LGA775 i LGA1366 oraz AMD dla podstawki AM2/AM2+.

FLC-3000 ma wymiary 128 x 105 x 119 mm, waży 450 gram i ma miedzianą podstawę, którą z szeregiem aluminiowych żeberek łączą cztery rurki cieplne (6 mm). Dodatkowo podstawę przykrywa mały aluminiowy radiator.

Całość schładzana jest przez wentylator 92 mm, którego prędkość zawiera się w zakresie od 900 do 2500 obrotów na minutę. Głośność ma wynosić od 15 do 24 dB(A).

Wentylator jest dodatkowo podświetlany dwiema pomarańczowymi diodami. Cena nie jest jeszcze znana.

Firma ASRock wprowadza do swojej oferty nowe płyty główne dla procesorów firmy AMD. AOD790GX/128M oparte są na chipsecie AMD 790GX, któremu towarzyszy mostek południowy AMD SB750. Płyty mają zintegrowane najważniejsze kontrolery: grafiki, dźwięku, sieci przewodowych, dysków twardych i napędów optycznych.

Specyfikacja przedstawia się następująco:

• Obsługa procesorów dla podstawki AM2+ / AM2: Phenom FX, Phenom, Athlon 64 FX, Athlon 64 X2 Dual Core, Athlon X2 Dual Core, Athlon 64 i Sempron
• Obsługa procesorów z TDP do 140 W
• 100% kondensatorów polimerowo-aluminiowych
• Chipset AMD 790GX + SB750
• FSB 2,6 GHz (5,2 GT/s)
• Obsługa AMD OverDrive z funkcją ACC (Advanced Clock Calibration)
• Obsługa technologii HyperTransport 3.0
• Obsługa modułów pamięci DDR2-1066 oraz DDR2-800/667/533 (cztery sloty, maksymalnie 8 GB)
• Zintegrowany procesor grafiki Radeon HD 3300 z obsługą DirectX 10, Pixel Shader 4.0 i maksymalnie 512 współdzielonej pamięci RAM
• Zintegrowane 128 MB pamięci RAM( SidePort) dla GPU
• Obsługa technologii Hybrid CrossFireX i CrossFire
• Dwa sloty PCI Express 2.0 x16 (jeden pracuje w trybie x8)
• Sześć portów Serial ATA 3,0 Gb/s z obsługą macierzy RAID 0, 1, 5, 10 i JBOD
• Jeden port eSATA 3,0 Gb/s
• Dwa porty FireWire (jeden na panelu tylnym)
• Kontroler sieci przewodowych (LAN) 1,0 Gb/s
• Trzy wyjścia obrazu: D-Sub, DVI-D (z HDCP) i HDMI (przez dołączoną do zestawu przelotkę DVI-HDMI)
• Złącze USB/WiFi na płycie głównej
• Kontroler dźwięku HD Audio 7.1 z przetwornikiem Realtek ALC890
• Sześć portów USB 2.0 na panelu tylnym

Kolejny producent wprowadza na rynke płyty główne, z chipsetem AMD 790GX. Tym razem jest to znana firma Biostar, która uruchamia właśnie sprzedaż płyt TA790GX A2+. Pełnowymiarowe płyty ATX korzystają z dobrodziejstw pary układów: AMD 790GX i SB750.

Płyty obsługują procesory dla podstawek AM2 i AM2+ serii Phenom, Athlon i Sempron. Na płycie znajdują się cztery sloty pamięci DDR2-667/800/1066 (maksymalnie 16 GB). Ponadto użytkownik ma do swojej dyspozycji dwa sloty PCI Express 2.0 x16, dwa PCI Express x1 i dwa sloty starszego interfejsu PCI.

AMD 790GX to oczywiście także zintegrowany procesor grafiki - ATI Radeon HD 3300. Na płycie firmy Biostar towarzyszy mu kość pamięci RAM (16 bit), o pojemności 64 MB (DDR2).

 Pozostałe cechy płyty:

• Sześć portów Serial ATA 3,0 Gb/s
• Jeden port PATA-133
• Kontroler dźwięku HD Audio 7.1+2, z przetwornikiem Realtek ALC-888
• Kontroler sieci przewodowych (LAN) 1,0 Gb/s
• Obsługa macierzy RAID (SATA): 0, 1, 5 i 10
• Wyjścia obrazu: D-Sub, DVI (z HDCP) i HDMI

Dziś firma AMD oficjalnie uruchomiła sprzedaż płyt głównych, korzystających z chipsetu AMD 790GX. Dostępny w połączeniu z mostkiem południowym, SB750, nowy chipset AMD ma zapewniać najwyższą wydajność graficzną, w klasie jednostek zintegrowanych.

Najważniejsze cechy nowego chipsetu to oczywiście zintegrowana jednostka Radeon HD 3300, z obsługą DirectX 10, HDMI 1.2, Hybrid CrossFireX oraz 16- lub 32-bitowej pamięci RAM.

Z pozostałych cech chipsetu należy wymienić: obsługę wszystkich procesorów AMD dla podstawek AM2 i AM2+, magistralę Hyper Transport 3.0, Cool'n'Quiet 2.0, 12 portów USB 2.0, kontroler Serial ATA 3,0 Gb/s z obsługą macierzy dyskowych: RAID 0, 1, 5 i 10.

W dniu dzisiejszym płyty główne z chipsetem 790GX pojawiły bądź pojawią się w ofertach producentów takich jak: ASUS, ASRock, Biostar, DFI, ECS, Foxconn, Gigabyte, J&W, Jetway i Microstar.

W ofercie firmy Thermaltake pojawił się nowy cooler procesorów - V1 AX. Konstrukcja przeznaczona jest do chłodzenia układów dla podstawek: Intel LGA 775 i AMD Socket AM2+/AM2/939/940/754. Cooler wykonany jest z miedzianej podstawy, czterech rurek cieplnych (6 mm) i dwóch szeregów aluminiowych żeberek. Wszystkie elementy miedziane są niklowane.

Pomiędzy żeberkami znajduje się wentylator 110 mm, z niebieskim podświetleniem, pracującym z prędkościami, w zakresie od 1300 do 2000 obrotów na minutę. Wymiary coolera wynoszą 147 x 92 x 143 mm. Całość waży 420 gram.

Thermaltake V1 AX wyposażony jest we własny, miniaturowy regulator obrotów wentylatora.

Więcej informacji na temat produktu można znaleźć na stronie internetowej www.thermaltake.com.

Serwis OCWorkbench udostępnił zdjęcie płyty głównej z chipsetem AMD 790GX. Biostar TA-790GX obsługuje procesory AMD dla podstawki AM2+ i AM2. Ma ona cztery sloty pamięci RAM typu DDR2, dwa sloty PCI Express x16 (jeden zgodny ze specyfikacją PCI-E 2.0).

Na płycie znajduje się zintegrowany kontroler grafiki, Radeon HD 3300, obsługujący technologię Hybrid CrossFireX, dzięki której możliwe jest zamienne lub jednoczesne korzystanie z jednostki zintegrowanej i karty w slocie PCI Express. Jednostka zintegrowana jest kompatybilna z najnowszą wersją 10.1 pakietu DirectX oraz OpenGL 2.0.

Na płycie mamy ponadto sześć portów Serial ATA 3,0 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, kontroler sieciowy (LAN) 1 Gb/s oraz gniazda: DVI, HDMI i D-Sub.

Nie wiadomo jeszcze, kiedy płyty trafią na rynek.