Tagi
14 nm
10 nm (18)   12 v (1)   14 nm finfet (2)   14nm (1)   16 core (1)   16 nm (13)   16 rdzeni (1)   1u (1)   20 nm (6)   2014 (1)   2015 (1)   22 nm (10)   24 tb (1)   28 nm (6)   300 mm (1)   32 nm (1)   32nm (1)   480 (1)   4g (2)   5 nm (1)   5500u (1)   5y10 (2)   5y10a (2)   5y70 (2)   7 nm (3)   7. generacja (1)   7600k (1)   7700k (1)   7nm (1)   a5 2017 (1)   a9 (1)   airmont (4)   altera (1)   am1b-itx (1)   am4 (2)   amd (26)   amd greenland (1)   amd zen (1)   amoled (1)   android (3)   apollo lake (2)   apple (4)   apple a9 (1)   apple i samsung (1)   apu (8)   apu 14 (1)   arches canyon (1)   architektura (40)   arctic islands (1)   argonne national laboratory (1)   arm (5)   asrock (1)   asus (2)   asustek (1)   atic (1)   atom (6)   audio (1)   aurora (1)   avx (1)   avx-512 (1)   b150 (1)   b250 (1)   baby canyon (1)   baffin (1)   bay trail (5)   benchmark (2)   bga (5)   biznes (1)   blu-ray (1)   brak podstawki (1)   braswell (6)   brian krzanich (2)   bristol ridge (1)   broadwell (29)   broadwell y (2)   broadwell-e (6)   broadwell-ep (2)   broadwell-k (3)   broadwell-u (2)   broadwell-y (3)   bulldozer (1)   cannonlake (8)   carrizo (3)   carrizo-l (1)   celeron (5)   cena (2)   ceny (1)   ceo (1)   cheetah (1)   cherry trail (2)   chip (14)   chipset (6)   chris hook (1)   chrome os (1)   chuck fox (1)   clay (1)   cmt (1)   coffee lake (4)   coffee lake-x (1)   convertible (4)   cooler (1)   core (5)   core i3 (2)   core i5 (10)   core i7 (10)   core i7- (1)   core i7-5500u (1)   core m (6)   cpu (60)   crystalwell (1)   cuh-1004a (1)   cuh-2016a (1)   ddr3 (2)   ddr3l (1)   ddr4 (7)   debiut (1)   detachable (2)   devil's canyon (1)   dimm (1)   directx 11 (1)   displayport 1.3 (1)   displayport 1.4 (1)   dostawy (1)   dostępność (1)   double patterning (1)   drogi (1)   dual gpu (1)   dual-x (1)   e5-2602 v4 (1)   e5-2695 v4 (1)   e5-2697 v4 (1)   edram (1)   embedded (2)   engineering sample (1)   es (1)   euv (1)   excavator (4)   exynos (6)   exynos 5 (1)   exynos 6 (1)   exynos 7420 (1)   fab (2)   fab 24 (1)   fab 28 (1)   fab 42 (1)   fab d1x (2)   fabryka (4)   fiji (2)   fiji xt (1)   finfet (32)   finfet 3d (1)   firma (1)   fm2+ (1)   fm3 (1)   fm3+ (1)   fp4 (1)   francis bay (1)   ft4 (1)   fury x2 (1)   fuzja (1)   fx (1)   galaxy (1)   galaxy a5 (1)   galaxy s4 (1)   galaxy s5 (1)   galaxy s7 (1)   gcn (2)   gcn 2.0 (1)   gcn 4 (1)   gcn 4. generacji (1)   gcn 4.0 (1)   gcn4 (1)   geekbench (1)   geforce (5)   gemini (1)   gen9 (1)   gl (1)   globalfoundries (15)   goldmont (3)   gp100 (2)   gp107 (1)   gpgpu (3)   gpu (27)   grafen (1)   gt2 (2)   gt4e (1)   gtx 1050 (1)   gtx 1050 ti (1)   gtx 980 ti (1)   h110 (1)   h170 (2)   h250 (1)   h97 (1)   haifa (1)   half-pitch (1)   harmonogram (1)   haswell (7)   haswell refresh (3)   haswell-e (2)   hbcc (1)   hbm (3)   hbm 2.0 (1)   hbm2 (3)   hdmi 2.0b (1)   hdr (1)   hedt (3)   hexa core (1)   hmc (2)   holiday (1)   hsa (1)   hsa+ (1)   htpc (1)   huawei (1)   i3-7350k (1)   i5-5675c (1)   i5-6600k (3)   i5-7600k (1)   i7-5500u (1)   i7-5775c (1)   i7-6700k (3)   i7-7700k (2)   ibm (2)   idf (1)   idf 2015 (1)   ifa (2)   ifa 2014 (2)   ihs (1)   imx298 (1)   informacje (1)   integracja (1)   integracja chipsetu (1)   intel (68)   intel apollo lake (1)   intel atom (1)   intel atom x3-c344x (1)   intel broadwell (1)   intel broadwell-u (1)   intel core m (2)   intel knights landing (1)   intel skylake (1)   intel soc (1)   intel sofia (1)   intel xeon e7-8894 v4 (1)   interfejs (1)   io (1)   ipad (1)   ipc (1)   iphone (1)   iris (2)   iris 540 (1)   iris plus (1)   iris pro (5)   iris pro 6200 (1)   isvr (2)   ivy bridge (1)   izrael (1)   jaguar (1)   jerry shen (1)   k12 (1)   kabini (1)   kaby lake (12)   kaby lake-s (1)   karta graficzna (14)   kaveri (3)   kaveri refresh (2)   kiryat gat (1)   knight's landing (1)   knights corner (2)   knights hill (1)   knights landing (2)   komputer (4)   konferencja (1)   konsola (1)   kontroler (1)   kontrolery (1)   koprocesor (2)   koszt (1)   krzem (1)   kyro (1)   laminat (1)   laptop (8)   laptop konwertowalny (2)   laserowy autofokus (1)   lexington (1)   lga (2)   lga 2011 (1)   lga 2011-v3 (1)   lga1150 (3)   lga1151 (10)   lga1155 (1)   lga2011-3 (2)   lga2011-v3 (1)   lga2066 (1)   licencja (1)   linia produkcyjna (1)   lisa su (2)   litografia (8)   liverpool (1)   llama mountain (1)   llano (1)   lpe (3)   lpp (3)   lte (1)   masowa produkcja (2)   maxwell (1)   medfield (1)   micron (2)   Microsoft (1)   międzynarodowa wystawa radiowa (1)   mikroprocesor (1)   mikroserwer (1)   mobile (2)   modem (1)   moorefield (1)   morganfield (1)   n3150 (1)   n3150-itx (1)   n3700 (1)   nand (1)   naples (1)   navi (1)   navi 11 (1)   navi10 (1)   netbook (1)   niebiescy (2)   notebook (7)   nuc (1)   nvidia (8)   obliczenia (1)   obudowa (1)   oc (1)   odblokowany mnożnik (1)   ois (2)   opencapi (1)   opteron (1)   overclocking (2)   pamięć (3)   panasonic (1)   panasonic lsi (1)   pascal (5)   paul otellini (1)   pcb (1)   pch (2)   pci express 4.0 (1)   pci-e (1)   pentium (4)   pga (1)   phablet (1)   pitch (1)   plany (1)   platform controler hub (1)   platforma (10)   playstation (1)   playstation 4 (2)   płyta główna (6)   pobór prądu (1)   podkręcanie (2)   podstawka (2)   podwójne naświetlanie (1)   pokaz (1)   polaris (12)   polaris 10 (4)   polaris 11 (4)   premiera (3)   prezentacja (1)   problemy (1)   proces (5)   proces technologiczny (9)   procesor (72)   procesor grafiki (1)   procesory (1)   procesory dla urządzeń mobilnych (1)   producent (1)   produkcja (23)   produkcyjny (1)   próbka (1)   przedsprzedaż (1)   przegrzewanie (1)   przejęcie (1)   ps4 (1)   q1 2015 (1)   q150 (1)   q170 (1)   q2900-itx (1)   quad core (1)   qualcomm (9)   radeon (8)   radeon 400 (1)   radeon rx 480 (2)   radeon technologies group (1)   raja koduri (1)   ram (1)   rdzeń (1)   refresh (2)   reuters (1)   riverton (1)   roadmap (2)   roy taylor (1)   rtg (1)   rx 460 (2)   rx 470 (1)   rx 480 (3)   rx480 (1)   rynek (1)   s-ram (1)   saltwell (1)   sampel inżynieryjny (1)   samsung (28)   samsung s2 (1)   samsung s3 (1)   sapphire (1)   scorpio (1)   seattle (1)   seria 200 (1)   seria 400 (1)   seria r (1)   serwer (6)   silvermont (5)   skl (1)   skybridge (1)   skylake (21)   skylake-e (1)   skylake-h (1)   skylake-k (1)   skylake-s (6)   skylake-u (3)   skylake-y (2)   slayton (1)   slim (1)   slot (2)   sm-a520 (1)   smartfon (2)   smartfony (1)   smic (1)   smt (2)   snapdragon (4)   snapdragon 620 (1)   snapdragon 625 (1)   snapdragon 810 (2)   snapdragon 820 (4)   soc (17)   socket (1)   sony (2)   sp3 (1)   specyfikacja (3)   sram (1)   stacja dokująca (1)   stacja robocza (1)   steamroller (2)   sterowniki (1)   stoney ridge (1)   summit ridge (1)   sunnyvale (1)   sunrise point (1)   superkomputer (1)   system chłodzenia (1)   system on a chip (1)   tablet (7)   tablet konwertowalny (4)   tablety (1)   taktowanie (1)   tani iphone (1)   tdp (1)   technologia (2)   technologiczny (1)   tegra (3)   temperatura (1)   tesla (1)   theta (1)   tick-tock (1)   tik-tak (1)   touchwiz (1)   tranzystory 3d (2)   tri-gate (4)   trigate (2)   trójwymiarowe tranzystory (1)   tsmc (17)   układ (12)   układ scalony (6)   układy graficzne (1)   układy mobilne (1)   umc (1)   urządzenie mobilne (1)   valleyview (1)   vallyview 2 (1)   vega (3)   vega10 (1)   vega11 (1)   vega20 (1)   volta (1)   vrm (1)   wada (1)   wafel (2)   wellsburg (1)   wentylator (1)   white bay (1)   wideo (1)   willow trail (1)   windows (2)   windows phone (1)   wodoszczelny smartfon (1)   wydajne (1)   wydajność (4)   wydajny (1)   wymiar (1)   wymiar technologiczny (1)   x2 (1)   x86 (5)   x99 (2)   xbox (1)   xbox one (1)   xeon (7)   xeon d (1)   xeon e5 (1)   xeon e5 v4 (1)   xeon phi (2)   xeon phin (1)   z170 (2)   z180 (1)   z270 (2)   z70 (1)   z97 (2)   zasilacz impulsowy (1)   zasilanie (1)   ze520kl (1)   zen (8)   zenfone 3 (1)   zenui 3.0 (1)   zintegrowany chipset (1)   żebra (1)  
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6 7
Piotr Gontarczyk | 23.11.2015 | 7833 odsłony | 21 komentarzy

W sieci znalazł się najnowszy harmonogram Intela na przyszły rok, który przyniósł informacje o tym kiedy należy się spodziewać procesorów Broadwell-E, Kaby Lake-S, a także Apollo Lake. Wiemy że w przyszłym roku Intel zamierza kolejno wprowadzać na rynek trzy nowe serie procesorów konsumenckich. Na pierwszy ogień pójdzie Broadwell-E, a więc jednostki przeznaczone dla komputerowych entuzjastów. Potem do oferty Intela dołączą procesory Kaby Lake-U, Apollo Lake dla energooszczędnych komputerów, w tym jednostek wbudowanych. W dalszej kolejności mamy przeznaczone dla użytkowników indywidualnych układy Kaby Lake-S oraz nowe modele Skylake-S z procesorami grafiki GT4E i pamięcią podręczną eDRAM. Jeśli chodzi o procesory Broadwell-E, jak dotąd wiemy o czterech modelach i to właśnie je w pierwszej kolejności przedstawimy.

więcej »
Adrian Kotowski | 19.11.2015 | 7734 odsłony | 16 komentarzy

Samsung jako pierwsza firma na świecie wyprodukowała pamięci S-RAM w procesie technologicznym 10 nm. Tego typu układy ze względu na swoją specyfikę wykorzystywane są w procesorach jako pamięć podręczna cache. Firma ogłosiła, że masowa produkcja nowych konstrukcji ma rozpocząć się na początku 2017 roku. Miałoby to otworzyć drogę do startu tzw. generacji Giga-smartfonów.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 17.11.2015 | 7763 odsłony | 37 komentarzy

Intel w przyszłym roku odświeży nie tylko platformę procesorową HEDT (High-end Desktop), ale także zamierza na rynek typowo konsumencki wprowadzić pierwsze procesory Core siódmej generacji, o nazwie kodowej Kaby Lake, które mają wykorzystywać obecny, 14-nanometrowy proces produkcyjny, choć z pewnymi ulepszeniami projektowymi. Kaby Lake co prawda ma na rynku zastąpić jednostki Skylake i co prawda nie spodziewamy się tej generacji poważnych wzrostów wydajności, gdyż Intel chce zachować kompatybilność z obecnymi platformami procesorowymi, ale jednocześnie zapewnić obsługę przyszłych platform, opierających się na układach logiki serii 200.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 16.11.2015 | 6846 odsłon | 4 komentarze

Intel zamierza odświeżyć serię wbudowanych układów SoC (System-on-a-Chip) Braswell, w skład której obecnie wchodzą modele Celeron N3000, N3050, N3150, a także Pentium N3700. Ekipa CPU-World odkryła w oficjalnej dokumentacji Intela, Product Change Notification, pewne szczegóły oraz nazwy nowych modeli. Z dokumentacji wynika, że układy te będą cechować się zwiększonymi częstotliwościami Turbo, co ma przekładać się na większą wydajność jednostek CPU oraz GPU.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 12.11.2015 | 3285 odsłon | 6 komentarzy

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) od dawna pozostaje jednym z najważniejszych producentów układów scalonych, m.in. przeznaczonych dla komputerów osobistych. Firma co prawda jeszcze dopracowuje swój 16-nanometrowy proces FinFET, ale jednocześnie zapewniła, że plany dotyczące wdrożenia produkcji 10-nanometrowych układów scalonych są realizowane bez opóźnień. Zgodnie z tymi planami testowa produkcja na nowych liniach produkcyjnych ma zostać uruchomiona w drugiej połowie przyszłego roku.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 30.10.2015 | 9066 odsłon | 26 komentarzy

Qualcomm podobnie jak w ubiegłym roku stanowczo zaprzecza doniesieniom o tym, że układy SoC (System-on-a-Chip) Snapdragon 820 mają problem z przegrzewaniem się. Tego typu informacja pojawiła się kilka dni temu. Qualcomm poprzez swoje oficjalne konto w serwisie Weibo oświadczył, że Snapdragon 820 pod każdym względem działa zgodnie z założeniami i jest stale ulepszany. Układy Snapdragon 820 będą masowo produkowane w fabrykach Samsunga, z wykorzystaniem 14-nanometrowego procesu FinFET.

więcej »
Mateusz Brzostek | 26.10.2015 | 83574 odsłony | 56 komentarzy

Intel powoli zastępuje swoje najmniejsze procesory desktopowe nową rodziną: 14-nanometrowymi układami Braswell. Sprawdziliśmy, jak jeden z nich, Celeron N3150, radzi sobie na tle innych tanich i energooszczędnych układów.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 22.10.2015 | 8920 odsłon | 24 komentarze

Z ostatnich doniesień włoskiej ekipy BenchLife wynika, że 10-nanometrowe procesory Intela, oparte na architekturze Cannonlake ostatecznie mogą pojawić się później niż wcześniej planowano. Nieoficjalne doniesienia wskazują, że na owe układy będzie trzeba poczekać do drugiej połowy 2017 roku. Teraz wygląda na to, że układy Kaby Lake pełnić będą rolę wypełniaczy trochę dłużej dla obecnie używanych platform sprzętowych.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 25.09.2015 | 6715 odsłon | 44 komentarze

Z najnowszych doniesień, których źródłem jest EXPreview wynika, że firma AMD zdecydowała się na wybór firmy TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) jako producenta przyszłych procesorów opartych na architekturze Zen, które wytwarzane będą w 16-nanometrowej litografii FinFET. Decyzja ta miała być podyktowana tym, że AMD obawia się ewentualnych problemów z postępem poprawy uzysku produkcji 14-nanometrowych układów (FinFET) w fabrykach Globalfoundries. Warto mieć na uwadze to, że informacja jest niepotwierdzona.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 21.09.2015 | 8820 odsłon | 12 komentarzy

Intel ze względu na problemy z uzyskiem w produkcji musiał o blisko rok opóźnić wprowadzenie na rynek nowych procesorów produkowanych w litografii 14-nanometrowej i zamiast zaprezentować wysokowydajne jednostki Broadwell (Core piątej generacji), firma zdecydowała się na odświeżenie oferty o układy Haswell (Core czwartej generacji) ze zwiększonymi zegarami. Intel przyznał, że decyzja ta była błędem.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 17.09.2015 | 13639 odsłon | 45 komentarzy

Nadchodzące procesory grafiki Nvidii, oparte na architekturze Pascal, produkowane będą z wykorzystaniem 16-nanometrowej litografii FinFET, ale najważniejsze jest to, że produkcją zajmie się TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Oznacza to, że Samsung Electronics ostatecznie nie zdołał zaoferować Nvidii wystarczająco dobrych warunków umowy, co poskutkowało wyborem konkurencji. Nowa generacja GPU Nvidii ma oficjalnie pojawić się w przyszłym roku i reprezentować nowe podejście do kwestii obliczeń równoległych. Wraz z architekturą Pascal zadebiutują nowe rozwiązania, takie jak interfejs NVLink, pamięć HBM2 oraz obsługa mieszanej precyzji obliczeń.

więcej »
Adrian Kotowski | 11.09.2015 | 9162 odsłony | 62 komentarze

Serwis DigiTimes dotarł do informacji, z których wynika, że nowe procesory w architekturze Zen pojawią się na rynku najwcześniej w ostatnim kwartale przyszłego roku. Nie jest jednak wykluczone, że trzeba będzie poczekać jeszcze dłużej, bo data premiery ma być uzależniona od możliwości produkcyjnych GlobalFoundries. Taki obrót spraw mógłby jeszcze bardziej skomplikować sytuację AMD na rynku procesorów.

więcej »
Adrian Kotowski | 31.08.2015 | 33094 odsłony | 13 komentarzy

Portal DigiTimes donosi, że Chińczycy są zainteresowani przejęciem GlobalFoundries. Miałoby to na celu łatwe przejęcie procesu 14 nm FinFET i błyskawiczne przebicie się do światowej czołówki producentów chipów. Przejęcie miałoby być tym bardziej prawdopodobne, że Abu Dhabi's Advanced Technology Investment (ATIC), który jest głównym udziałowcem GF, jest zainteresowane pozbyciem się akcji.

więcej »
Mateusz Brzostek | 30.08.2015 | 51920 odsłon | 57 komentarzy

Korzystając z informacji udostępnionych podczas konferencji Intel Developer Forum 2015, opiszemy budowę procesorów Core szóstej generacji, znanych pod nazwą roboczą Skylake. W niniejszym artykule, pierwszym z serii, skupimy się na wbudowanym w Skylake'a układzie graficznym.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 18.08.2015 | 6460 odsłon | 11 komentarzy

Szef firmy Asustek, Jerry Shen, potwierdził doniesienia o tym, że procesorów Intel Core szóstej generacji (Skylake) jest na rynku mało. Pod koniec ubiegłego miesiąca pojawiła się informacja o tym, że dystrybutorzy sprzętu w Szwecji obawiają się, że procesorów Skylake z odblokowanymi mnożnikami może brakować. Teraz wygląda na to, że problem może dotyczyć nie tylko układów dla komputerów stacjonarnych, ale także przenośnych. Intel przyznaje, że dostępność nowych procesorów jest niska i obiecuje zwiększenie dostaw.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 10.08.2015 | 6012 odsłon | 12 komentarzy

Procesory Intel Xeon kojarzą się przede wszystkim z korporacyjnymi serwerami czy chociażby stacjami roboczymi, które zawsze przyjmowały formy komputerów stacjonarnych. Xeonów w wersjach mobilnych do tej pory nigdy nie było, ale wygląda na to, że to już niebawem ulegnie zmianie bo Intel oficjalnie zapowiedział, że w ciągu paru najbliższych miesięcy do oferty wprowadzi procesory Xeon przeznaczone dla komputerów przenośnych.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 04.08.2015 | 18421 odsłon | 38 komentarzy

Procesory Intel Core szóstej generacji, Skylake-S, oficjalnie zadebiutują już za kilka dni, ale już teraz w sieci pojawiły się zdjęcia pudełek, lista modeli oraz ceny nowych układów. Jak zawsze warto mieć na uwadze to, że przed podaniem oficjalnych informacji przez producenta, wszelkie doniesienia należy traktować z odpowiednią dawką ostrożności, gdyż niektóre doniesienia mogą być nieprawdziwe albo producent w ostatniej chwili zmieni coś w swoich planach.

więcej »
Adrian Kotowski | 02.07.2015 | 5499 odsłon | 9 komentarzy

Według informacji serwisu DigiTimes, Intel najprawdopodobniej opóźni premierę chipów Atom x3 4G z rodziny Sofia. Produkty pojawią się na rynku dopiero na początku przyszłego roku, co może pokrzyżować plany niebieskich, dotyczące ekspansji na rynku mobilnym. Co ciekawe, opóźnienie nie wynika z problemów z produkcją, bo ta idzie świetnie, a z niedopracowanego oprogramowania, nad którym nadal pracuje Intel.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 29.06.2015 | 19539 odsłon | 29 komentarzy

Intel w drugiej połowie przyszłego roku ma powiększyć ofertę o nową platformę Kaby Lake z procesorami Skylake-Refresh. Tak przynajmniej wynika z informacji Benchlife. Platforma Kaby Lake pod wieloma względami będzie bardzo podobna do obecnej (Skylake) i będzie jej odświeżeniem dla komputerów stacjonarnych. W tym samym czasie proces produkcyjny Intela w litografii 10-nanometrowej powinien być na tyle dopracowany aby móc zapewnić dostawy mobilnych procesorów kolejnej generacji, a mianowicie Cannonlake.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 29.06.2015 | 7192 odsłony | 18 komentarzy

Zaledwie parę dni po ujawnieniu, że produkcja 14-nanometrowych układów Qualcomm Snapdragon 820 została zlecona firmie Samsung, w sieci pojawiły się wyniki pierwszych testów nowego SoC (System-on-a-Chip). Po raz pierwszy możemy więc zobaczyć jak sprawuje się nowy układ Qualcomma. Wiemy już, że Snapdragon 820 ma być wyposażony w autorskie rdzenie (architektura ARM) o nazwie Kryo, działające z częstotliwością aż 3 GHz. Z pierwszych testów wynika jednak, że nawet najnowsze dzieło Qualcomma może mieć problem z pokonaniem Exynosa 7420 firmy Samsung.

więcej »
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6 7
Aktualności
Ta płyta rozświetli każdą obudowę. 7
Fabrycznie podkręcona i gotowa na wszystko. 17
Raczej bez niespodzianki. Electronic Arts ujawniło wymagania sprzętowe gry Mass Effect: Andromeda. 23
Karty przeznaczone do zastosowania w niewielkich pecetach. 15
Nośniki dla najbardziej wymagających graczy. 13
Lekki, cienki i całkiem wydajny. 11
Superhot VR z jedną statuetką. 8
Valve chce mieć dźwięk pod kontrolą. 13
I to na wszystkich ośmiu rdzeniach. 113
Trzy modele procesorów AMD Ryzen w sklepach od 2 marca.  161
I to na wszystkich ośmiu rdzeniach. 113
Wyniki trzech modeli procesorów Ryzen. 75
Procesor przetestowany w trzech benchmarkach. 139
Serwis ma być bardziej przyjazny dla użytkowników i reklamodawców. 21
Budynek pomieści 12 tysięcy pracowników. Nowa siedziba Apple otrzymała nazwę Apple Park. 14
Vega zbliża się coraz większymi krokami. 24
Nowa karta graficzna za kilka dni. 64
Nowa generacja jest już testowana. 26
Producent płyt głównych opublikował listę kompatybilności. 61
Ta płyta rozświetli każdą obudowę. 7
Budynek pomieści 12 tysięcy pracowników. Nowa siedziba Apple otrzymała nazwę Apple Park. 14
Producent płyt głównych opublikował listę kompatybilności. 61
Następny model z podstawką AM4. 10
Valve chce mieć dźwięk pod kontrolą. 13
Wyniki trzech modeli procesorów Ryzen. 75
I to na wszystkich ośmiu rdzeniach. 113
Vega zbliża się coraz większymi krokami. 24
Trzy modele procesorów AMD Ryzen w sklepach od 2 marca.  161
Cztery modele dostosowane do różnych wymagań użytkowników. 45
Facebook
Ostatnio komentowane