Tagi
14 nm
10 nm (22)   12 v (1)   14 nm finfet (2)   14 nm++ (1)   14nm (1)   14nm+ (1)   14nm++ (1)   16 core (1)   16 nm (13)   16 rdzeni (1)   1u (1)   20 nm (6)   2014 (1)   2015 (1)   22 nm (11)   24 tb (1)   28 nm (6)   300 mm (1)   32 nm (1)   32nm (1)   480 (1)   4g (2)   5 nm (1)   5500u (1)   5y10 (2)   5y10a (2)   5y70 (2)   7 nm (4)   7. generacja (1)   7600k (1)   7700k (1)   7nm (1)   a5 2017 (1)   a9 (1)   airmont (4)   altera (1)   am1b-itx (1)   am4 (2)   amd (29)   amd greenland (1)   amd zen (1)   amoled (1)   android (3)   apollo lake (2)   apple (4)   apple a9 (1)   apple i samsung (1)   apu (8)   apu 14 (1)   arches canyon (1)   architektura (45)   arctic islands (1)   argonne national laboratory (1)   arm (5)   asrock (1)   asus (2)   asustek (1)   atic (1)   atom (6)   audio (1)   aurora (1)   avx (1)   avx-512 (1)   b150 (1)   b250 (1)   baby canyon (1)   baffin (1)   basin falls (1)   bay trail (5)   benchmark (2)   bga (6)   biznes (1)   blu-ray (1)   brak podstawki (1)   braswell (6)   brian krzanich (2)   bristol ridge (1)   broadwell (29)   broadwell y (2)   broadwell-e (6)   broadwell-ep (2)   broadwell-k (3)   broadwell-u (2)   broadwell-y (3)   bulldozer (1)   cannon lake (1)   cannonlake (9)   canon lake (1)   carrizo (3)   carrizo-l (1)   celeron (5)   cena (2)   ceny (1)   ceo (1)   cheetah (1)   cherry trail (2)   chip (15)   chipset (6)   chris hook (1)   chrome os (1)   chuck fox (1)   clay (1)   cmt (1)   coffee lake (6)   coffee lake-x (1)   convertible (4)   cooler (1)   core (5)   core i3 (2)   core i5 (10)   core i7 (10)   core i7- (1)   core i7-5500u (1)   core m (6)   cpu (67)   crystalwell (1)   cuh-1004a (1)   cuh-2016a (1)   ddr3 (2)   ddr3l (1)   ddr4 (7)   debiut (1)   detachable (2)   devil's canyon (1)   dimm (1)   directx 11 (1)   displayport 1.3 (1)   displayport 1.4 (1)   dostawy (1)   dostępność (1)   double patterning (1)   drogi (1)   dual gpu (1)   dual-x (1)   e5-2602 v4 (1)   e5-2695 v4 (1)   e5-2697 v4 (1)   edram (1)   embedded (2)   emib (1)   engineering sample (1)   es (1)   euv (1)   excavator (4)   exynos (6)   exynos 5 (1)   exynos 6 (1)   exynos 7420 (1)   fab (2)   fab 24 (1)   fab 28 (1)   fab 42 (1)   fab d1x (2)   fabryka (4)   fiji (2)   fiji xt (1)   finfet (35)   finfet 3d (1)   firma (1)   fm2+ (1)   fm3 (1)   fm3+ (1)   fp4 (1)   francis bay (1)   ft4 (1)   fury x2 (1)   fuzja (1)   fx (1)   galaxy (1)   galaxy a5 (1)   galaxy s4 (1)   galaxy s5 (1)   galaxy s7 (1)   gcn (2)   gcn 2.0 (1)   gcn 4 (1)   gcn 4. generacji (1)   gcn 4.0 (1)   gcn4 (1)   geekbench (1)   geforce (5)   gemini (1)   gemini lake (1)   gen9 (1)   gl (1)   globalfoundries (16)   goldmont (4)   goldmont plus (1)   gp100 (2)   gp107 (1)   gpgpu (3)   gpu (28)   grafen (1)   gt2 (2)   gt4e (1)   gtx 1050 (1)   gtx 1050 ti (1)   gtx 980 ti (1)   h110 (1)   h170 (2)   h250 (1)   h97 (1)   haifa (1)   half-pitch (1)   harmonogram (2)   haswell (7)   haswell refresh (3)   haswell-e (2)   hbcc (1)   hbm (3)   hbm 2.0 (1)   hbm2 (3)   hdmi 2.0b (1)   hdr (1)   hedt (4)   hexa core (1)   hmc (2)   holiday (1)   hsa (1)   hsa+ (1)   htpc (1)   huawei (1)   i3-7350k (1)   i5-5675c (1)   i5-6600k (3)   i5-7600k (1)   i7-5500u (1)   i7-5775c (1)   i7-6700k (3)   i7-7700k (2)   ibm (2)   ice lake (1)   idf (1)   idf 2015 (1)   ifa (2)   ifa 2014 (2)   ihs (1)   imx298 (1)   informacje (1)   integracja (1)   integracja chipsetu (1)   intel (72)   intel apollo lake (1)   intel atom (1)   intel atom x3-c344x (1)   intel broadwell (1)   intel broadwell-u (1)   intel core m (2)   intel knights landing (1)   intel skylake (1)   intel soc (1)   intel sofia (1)   intel xeon e7-8894 v4 (1)   interfejs (1)   io (1)   ipad (1)   ipc (1)   iphone (1)   iris (2)   iris 540 (1)   iris plus (1)   iris pro (5)   iris pro 6200 (1)   isvr (2)   ivy bridge (1)   izrael (1)   jaguar (1)   jerry shen (1)   k12 (1)   kabini (1)   kaby lake (15)   kaby lake-g (1)   kaby lake-s (1)   kaby lake-x (1)   karta graficzna (15)   kaveri (3)   kaveri refresh (2)   kiryat gat (1)   knight's landing (1)   knights corner (2)   knights hill (1)   knights landing (2)   komputer (4)   konferencja (1)   konsola (1)   kontroler (1)   kontrolery (1)   koprocesor (2)   koszt (1)   krzem (1)   kyro (1)   laminat (1)   laptop (8)   laptop konwertowalny (2)   laserowy autofokus (1)   lexington (1)   lga (2)   lga 2011 (1)   lga 2011-v3 (1)   lga1150 (3)   lga1151 (10)   lga1155 (1)   lga2011-3 (2)   lga2011-v3 (1)   lga2066 (1)   licencja (1)   linia produkcyjna (1)   lisa su (2)   litografia (9)   liverpool (1)   llama mountain (1)   llano (1)   lpe (3)   lpp (3)   lte (1)   masowa produkcja (2)   maxwell (1)   medfield (1)   micron (2)   Microsoft (1)   międzynarodowa wystawa radiowa (1)   mikroprocesor (1)   mikroserwer (1)   mobile (2)   modem (1)   moorefield (1)   morganfield (1)   multi-chip (1)   n3150 (1)   n3150-itx (1)   n3700 (1)   nand (1)   naples (1)   navi (2)   navi 11 (1)   navi10 (1)   netbook (1)   niebiescy (2)   notebook (7)   nuc (1)   nvidia (8)   obliczenia (1)   obudowa (1)   oc (1)   odblokowany mnożnik (1)   ois (2)   opencapi (1)   opteron (1)   overclocking (2)   pamięć (3)   panasonic (1)   panasonic lsi (1)   pascal (5)   paul otellini (1)   pcb (1)   pch (2)   pci express 4.0 (1)   pci-e (1)   pentium (4)   pga (1)   phablet (1)   pitch (1)   plany (2)   platform controler hub (1)   platforma (11)   playstation (1)   playstation 4 (2)   płyta główna (6)   pobór prądu (1)   podkręcanie (2)   podstawka (2)   podwójne naświetlanie (1)   pokaz (1)   polaris (12)   polaris 10 (4)   polaris 11 (4)   premiera (3)   prezentacja (1)   problemy (1)   proces (5)   proces technologiczny (9)   procesor (80)   procesor grafiki (1)   procesory (1)   procesory dla urządzeń mobilnych (1)   producent (1)   produkcja (24)   produkcyjny (1)   próbka (1)   przedsprzedaż (1)   przegrzewanie (1)   przejęcie (1)   ps4 (1)   q1 2015 (1)   q150 (1)   q170 (1)   q2900-itx (1)   quad core (1)   qualcomm (9)   radeon (8)   radeon 400 (1)   radeon rx 480 (2)   radeon technologies group (1)   raja koduri (1)   ram (1)   rdzeń (1)   refresh (2)   reuters (1)   riverton (1)   roadmap (2)   roy taylor (1)   rtg (1)   rx 460 (2)   rx 470 (1)   rx 480 (3)   rx480 (1)   rynek (1)   ryzen (3)   ryzen 2 (1)   ryzen 3 (1)   s-ram (1)   saltwell (1)   sampel inżynieryjny (1)   samsung (28)   samsung s2 (1)   samsung s3 (1)   sapphire (1)   scorpio (1)   seattle (1)   seria 200 (1)   seria 400 (1)   seria r (1)   serwer (6)   silvermont (5)   skl (1)   skybridge (1)   skylake (22)   skylake-e (1)   skylake-h (1)   skylake-k (1)   skylake-s (6)   skylake-u (3)   skylake-x (1)   skylake-y (2)   slayton (1)   slim (1)   slot (2)   sm-a520 (1)   smartfon (2)   smartfony (1)   smic (1)   smt (2)   snapdragon (4)   snapdragon 620 (1)   snapdragon 625 (1)   snapdragon 810 (2)   snapdragon 820 (4)   soc (18)   socket (1)   sony (2)   sp3 (1)   specyfikacja (3)   sram (1)   stacja dokująca (1)   stacja robocza (1)   steamroller (2)   sterowniki (1)   stoney ridge (1)   summit ridge (1)   sunnyvale (1)   sunrise point (1)   superkomputer (1)   system chłodzenia (1)   system on a chip (1)   tablet (7)   tablet konwertowalny (4)   tablety (1)   taktowanie (1)   tani iphone (1)   tdp (1)   technologia (2)   technologiczny (1)   tegra (3)   temperatura (1)   tesla (1)   theta (1)   tick-tock (1)   tik-tak (1)   touchwiz (1)   tranzystory 3d (2)   tri-gate (4)   trigate (3)   trójwymiarowe tranzystory (1)   tsmc (17)   układ (12)   układ graficzny (1)   układ scalony (6)   układy graficzne (1)   układy mobilne (1)   umc (1)   urządzenie mobilne (1)   valleyview (1)   vallyview 2 (1)   vega (4)   vega10 (1)   vega11 (1)   vega20 (1)   volta (1)   vrm (1)   wada (1)   wafel (2)   wellsburg (1)   wentylator (1)   white bay (1)   wideo (1)   willow trail (1)   windows (2)   windows phone (1)   wodoszczelny smartfon (1)   wydajne (1)   wydajność (4)   wydajny (1)   wymiar (1)   wymiar technologiczny (1)   x2 (1)   x299 (1)   x86 (5)   x99 (2)   xbox (1)   xbox one (1)   xeon (7)   xeon d (1)   xeon e5 (1)   xeon e5 v4 (1)   xeon phi (2)   xeon phin (1)   z170 (2)   z180 (1)   z270 (2)   z70 (1)   z97 (2)   zasilacz impulsowy (1)   zasilanie (1)   ze520kl (1)   zen (8)   zen2 (1)   zenfone 3 (1)   zenui 3.0 (1)   zintegrowany chipset (1)   żebra (1)  
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6 7
Piotr Gontarczyk | 16.02.2016 | 65575 odsłon | 24 komentarze

Intel przygotowuje się do wprowadzenia na rynek nowej generacji wysokowydajnych procesorów Xeon serii E5-2600 V4, opartych na architekturze Broadwell-EP, przeznaczonych dla sektora serwerów oraz stacji roboczych. Kolejne modele układów tej serii pojawiały się już w różnych przeciekach, a najnowszy pochodzi z serwisu aukcyjnego eBay, gdzie umieszczono ofertę sprzedaży 18-rdzeniowego procesora Xeon E5 generacji V4, w cenie 999 dolarów.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 15.02.2016 | 10940 odsłon | 31 komentarzy

AMD w tym roku planuje wprowadzić na rynek pierwsze karty graficzne z procesorami opartymi na nowej architekturze Polaris, ale niestety konkretnych informacji na ich temat wciąż nie ma. Pojawiają się jednak kolejne mniej lub bardziej drobne szczegóły. Jeden z użytkowników forum dyskusyjnego 3DCenter ujawnił profil LinkedIn, który najwyraźniej należy do jednego z inżynierów firmy AMD. Na liście projektów, którymi ów inżynier się zajmuje, odnajdujemy jeden związany z rdzeniem krzemowym Polaris. Z przedstawionej informacji wynika, że nowy procesor grafiki ma powierzchnię tylko 232 milimetrów kwadratowych.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 18.01.2016 | 10696 odsłon | 35 komentarzy

Raja Koduri, szef Radeon Technologies Group, w wywiadzie udzielonym Venture Beat potwierdził, że trwają prace nad dwoma procesorami grafiki, opartymi na architekturze Polaris (GCN czwartej generacji), przeznaczonymi do produkcji w 14-nanometrowej litografii FinFET.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 18.01.2016 | 10833 odsłony | 22 komentarze

Intel według najnowszych plotek przygotowuje się do powiększenia oferty o jak dotąd najszybciej taktowany procesor, którego zegar ma wynosić aż 5,1 GHz. Jeżeli informacja potwierdzi się, to Xeon E5-2602 V4 będzie pierwszym procesorem Intela, który przekroczył barierę 5 GHz (oczywiście nie licząc zegarów osiąganych poprzez podkręcanie), choć niestety nie będzie to jednostka konsumencka.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 14.01.2016 | 6718 odsłon | 5 komentarzy

Samsung oficjalnie poinformował, że to on będzie odpowiadał za produkcję najnowszego flagowego SoC Qualcomma - Snapdragona 820. Z udostępnionych w sieci informacji wynika że marka rozpoczęła już wytwarzanie pierwszych jednostek, a chipy powstają w 14-nanometrowym procesie technologicznym FinFET drugiej generacji. Co ciekawe, z identycznej litografii ma korzystać przygotowany przez Koreańczyków układ Exynos 8890 który powinien znaleźć zastosowanie w m.in. smartfonie Galaxy S7.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 10.12.2015 | 4880 odsłon | 15 komentarzy

Intel serię procesorów Broadwell-E ma zaprezentować w trakcie czerwcowych targów Computex 2016, a lista poszczególnych modeli została już ujawniona przez BenchLife. Znajdziemy na niej m.in. jeden model wyposażony w dziesięć rdzeni CPU, obsługujący 20 wątków. To będzie pierwsza tego typu konstrukcja konsumencka. Warto od razu zauważyć, że nowe procesory Broadwell-E będą obsługiwane przez płyty główne oparte na układach logiki Intel X99 (Wellsburg).

więcej »
Piotr Gontarczyk | 04.12.2015 | 8189 odsłon | 39 komentarzy

Arctic Islands, a więc następna generacja procesorów grafiki firmy AMD to od dłuższego czasu oczekiwana przez graczy nowa seria kart graficznych Radeon, które mają reprezentować ponoć bardzo duży krok naprzód, przynajmniej jeśli chodzi o czystą wydajność oraz sprawność energetyczną. Jedną z podstaw realizacji takiego założenia ma być zastosowanie nowej generacji procesów produkcyjnych FinFET, które zastąpią wysłużony już (na pewno na rynku GPU dla PC) proces 28-nanometrowy.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 23.11.2015 | 6822 odsłony | 19 komentarzy

Intel na tegorocznej konferencji Supercomputing Conference '15 przedstawił parę nowych informacji na temat przyszłej platformy procesorowej Knight's Landing. Przede wszystkim zaprezentowano krzemowy wafel zawierający 9,4 rdzenia w poziomie i 14 rdzeni w pionie, co daje w przybliżeniu rdzeń o bokach 31,9 x 21,4 mm, a więc powierzchnię około 683 mm2. To naprawdę sporo, zwłaszcza jeśli weźmiemy pod uwagę to, że układy Knight's Landing (Xeon Phi) produkowane mają być w wymiarze technologicznym 14 nanometrów.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 23.11.2015 | 7986 odsłon | 21 komentarzy

W sieci znalazł się najnowszy harmonogram Intela na przyszły rok, który przyniósł informacje o tym kiedy należy się spodziewać procesorów Broadwell-E, Kaby Lake-S, a także Apollo Lake. Wiemy że w przyszłym roku Intel zamierza kolejno wprowadzać na rynek trzy nowe serie procesorów konsumenckich. Na pierwszy ogień pójdzie Broadwell-E, a więc jednostki przeznaczone dla komputerowych entuzjastów. Potem do oferty Intela dołączą procesory Kaby Lake-U, Apollo Lake dla energooszczędnych komputerów, w tym jednostek wbudowanych. W dalszej kolejności mamy przeznaczone dla użytkowników indywidualnych układy Kaby Lake-S oraz nowe modele Skylake-S z procesorami grafiki GT4E i pamięcią podręczną eDRAM. Jeśli chodzi o procesory Broadwell-E, jak dotąd wiemy o czterech modelach i to właśnie je w pierwszej kolejności przedstawimy.

więcej »
Adrian Kotowski | 19.11.2015 | 7822 odsłony | 16 komentarzy

Samsung jako pierwsza firma na świecie wyprodukowała pamięci S-RAM w procesie technologicznym 10 nm. Tego typu układy ze względu na swoją specyfikę wykorzystywane są w procesorach jako pamięć podręczna cache. Firma ogłosiła, że masowa produkcja nowych konstrukcji ma rozpocząć się na początku 2017 roku. Miałoby to otworzyć drogę do startu tzw. generacji Giga-smartfonów.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 17.11.2015 | 7950 odsłon | 37 komentarzy

Intel w przyszłym roku odświeży nie tylko platformę procesorową HEDT (High-end Desktop), ale także zamierza na rynek typowo konsumencki wprowadzić pierwsze procesory Core siódmej generacji, o nazwie kodowej Kaby Lake, które mają wykorzystywać obecny, 14-nanometrowy proces produkcyjny, choć z pewnymi ulepszeniami projektowymi. Kaby Lake co prawda ma na rynku zastąpić jednostki Skylake i co prawda nie spodziewamy się tej generacji poważnych wzrostów wydajności, gdyż Intel chce zachować kompatybilność z obecnymi platformami procesorowymi, ale jednocześnie zapewnić obsługę przyszłych platform, opierających się na układach logiki serii 200.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 16.11.2015 | 7103 odsłony | 4 komentarze

Intel zamierza odświeżyć serię wbudowanych układów SoC (System-on-a-Chip) Braswell, w skład której obecnie wchodzą modele Celeron N3000, N3050, N3150, a także Pentium N3700. Ekipa CPU-World odkryła w oficjalnej dokumentacji Intela, Product Change Notification, pewne szczegóły oraz nazwy nowych modeli. Z dokumentacji wynika, że układy te będą cechować się zwiększonymi częstotliwościami Turbo, co ma przekładać się na większą wydajność jednostek CPU oraz GPU.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 12.11.2015 | 3334 odsłony | 6 komentarzy

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) od dawna pozostaje jednym z najważniejszych producentów układów scalonych, m.in. przeznaczonych dla komputerów osobistych. Firma co prawda jeszcze dopracowuje swój 16-nanometrowy proces FinFET, ale jednocześnie zapewniła, że plany dotyczące wdrożenia produkcji 10-nanometrowych układów scalonych są realizowane bez opóźnień. Zgodnie z tymi planami testowa produkcja na nowych liniach produkcyjnych ma zostać uruchomiona w drugiej połowie przyszłego roku.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 30.10.2015 | 9270 odsłon | 26 komentarzy

Qualcomm podobnie jak w ubiegłym roku stanowczo zaprzecza doniesieniom o tym, że układy SoC (System-on-a-Chip) Snapdragon 820 mają problem z przegrzewaniem się. Tego typu informacja pojawiła się kilka dni temu. Qualcomm poprzez swoje oficjalne konto w serwisie Weibo oświadczył, że Snapdragon 820 pod każdym względem działa zgodnie z założeniami i jest stale ulepszany. Układy Snapdragon 820 będą masowo produkowane w fabrykach Samsunga, z wykorzystaniem 14-nanometrowego procesu FinFET.

więcej »
Mateusz Brzostek | 26.10.2015 | 88280 odsłon | 56 komentarzy

Intel powoli zastępuje swoje najmniejsze procesory desktopowe nową rodziną: 14-nanometrowymi układami Braswell. Sprawdziliśmy, jak jeden z nich, Celeron N3150, radzi sobie na tle innych tanich i energooszczędnych układów.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 22.10.2015 | 9221 odsłon | 24 komentarze

Z ostatnich doniesień włoskiej ekipy BenchLife wynika, że 10-nanometrowe procesory Intela, oparte na architekturze Cannonlake ostatecznie mogą pojawić się później niż wcześniej planowano. Nieoficjalne doniesienia wskazują, że na owe układy będzie trzeba poczekać do drugiej połowy 2017 roku. Teraz wygląda na to, że układy Kaby Lake pełnić będą rolę wypełniaczy trochę dłużej dla obecnie używanych platform sprzętowych.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 25.09.2015 | 6793 odsłony | 44 komentarze

Z najnowszych doniesień, których źródłem jest EXPreview wynika, że firma AMD zdecydowała się na wybór firmy TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) jako producenta przyszłych procesorów opartych na architekturze Zen, które wytwarzane będą w 16-nanometrowej litografii FinFET. Decyzja ta miała być podyktowana tym, że AMD obawia się ewentualnych problemów z postępem poprawy uzysku produkcji 14-nanometrowych układów (FinFET) w fabrykach Globalfoundries. Warto mieć na uwadze to, że informacja jest niepotwierdzona.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 21.09.2015 | 8911 odsłon | 12 komentarzy

Intel ze względu na problemy z uzyskiem w produkcji musiał o blisko rok opóźnić wprowadzenie na rynek nowych procesorów produkowanych w litografii 14-nanometrowej i zamiast zaprezentować wysokowydajne jednostki Broadwell (Core piątej generacji), firma zdecydowała się na odświeżenie oferty o układy Haswell (Core czwartej generacji) ze zwiększonymi zegarami. Intel przyznał, że decyzja ta była błędem.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 17.09.2015 | 13720 odsłon | 45 komentarzy

Nadchodzące procesory grafiki Nvidii, oparte na architekturze Pascal, produkowane będą z wykorzystaniem 16-nanometrowej litografii FinFET, ale najważniejsze jest to, że produkcją zajmie się TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Oznacza to, że Samsung Electronics ostatecznie nie zdołał zaoferować Nvidii wystarczająco dobrych warunków umowy, co poskutkowało wyborem konkurencji. Nowa generacja GPU Nvidii ma oficjalnie pojawić się w przyszłym roku i reprezentować nowe podejście do kwestii obliczeń równoległych. Wraz z architekturą Pascal zadebiutują nowe rozwiązania, takie jak interfejs NVLink, pamięć HBM2 oraz obsługa mieszanej precyzji obliczeń.

więcej »
Adrian Kotowski | 11.09.2015 | 9287 odsłon | 62 komentarze

Serwis DigiTimes dotarł do informacji, z których wynika, że nowe procesory w architekturze Zen pojawią się na rynku najwcześniej w ostatnim kwartale przyszłego roku. Nie jest jednak wykluczone, że trzeba będzie poczekać jeszcze dłużej, bo data premiery ma być uzależniona od możliwości produkcyjnych GlobalFoundries. Taki obrót spraw mógłby jeszcze bardziej skomplikować sytuację AMD na rynku procesorów.

więcej »
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6 7
Aktualności
Dla osób pracujących w terenie. 0
Nowy chip dla elektroniki ubieralnej. 0
Możemy już kupić złotą i srebrną wersję PlayStation 4. 5
Platforma do podkręcania, na której lepiej nie podkręcać. 41
Firma skupi się na innych, lepiej rokujących segmentach swojej działalności. 12
Firma chce nagradzać zdolnych deweloperów. 10
Google stawia na usługę Hangouts. 11
Japończycy domagają się sporego odszkodowania. 5
Wszystko przez utratę dużego zlecenia od Qualcomma. 4
Gdy liczy się moc. Zalman zapowiedział wprowadzenie na polski rynek zasilacza ZM850-ARX. 5
Specjalna wersja dla górników. 51
Konsumenckie SSD mocno zaskakują. 53
Funkcja już dostępna w kompilacji testowej. 60
Górnicy tym razem (może) nic nie popsują. 29
Chipy tańsze nawet o ponad 50%. 39
Smartfony zaraziły inne platformy. 20
Dobra wiadomość dla użytkowników smartfonów i tabletów. 17
Facebook przygotowuje nowe zabezpieczenia dla swoich użytkowników. 15
Miniaturka z WiFi dla Ryzena trafia na rynek. 7
Smartfony zaraziły inne platformy. 20
Górnicy tym razem (może) nic nie popsują. 29
Konsumenckie SSD mocno zaskakują. 53
Funkcja już dostępna w kompilacji testowej. 60
Nowe coolery wchodzą do sprzedaży. 11
Nowe układy TLC pod maską. 27
Platforma do podkręcania, na której lepiej nie podkręcać. 41
Wszystko przez utratę dużego zlecenia od Qualcomma. 4
Facebook