Tagi
14 nm
10 nm (23)   12 nm (1)   12 v (1)   14 nm finfet (2)   14 nm++ (1)   14nm (1)   14nm+ (1)   14nm++ (1)   16 core (1)   16 nm (13)   16 rdzeni (1)   1u (1)   20 nm (6)   2014 (1)   2015 (1)   22 nm (11)   24 tb (1)   28 nm (6)   300 mm (1)   32 nm (1)   32nm (1)   480 (1)   4g (2)   5 nm (1)   5500u (1)   5y10 (2)   5y10a (2)   5y70 (2)   7 nm (5)   7. generacja (1)   7600k (1)   7700k (1)   7nm (1)   a5 2017 (1)   a9 (1)   airmont (4)   altera (1)   am1b-itx (1)   am4 (2)   amd (32)   amd greenland (1)   amd zen (1)   amoled (1)   android (3)   apollo lake (2)   apple (4)   apple a9 (1)   apple i samsung (1)   apu (8)   apu 14 (1)   arches canyon (1)   architektura (48)   arctic islands (1)   argonne national laboratory (1)   arm (5)   ase (1)   asrock (1)   asus (2)   asustek (1)   atic (1)   atom (6)   audio (1)   aurora (1)   avx (1)   avx-512 (1)   b150 (1)   b250 (1)   baby canyon (1)   baffin (1)   basin falls (1)   bay trail (5)   benchmark (2)   bga (6)   biznes (1)   blu-ray (1)   brak podstawki (1)   braswell (6)   brian krzanich (2)   bristol ridge (1)   broadwell (29)   broadwell y (2)   broadwell-e (6)   broadwell-ep (2)   broadwell-k (3)   broadwell-u (2)   broadwell-y (3)   bulldozer (1)   cannon lake (2)   cannonlake (9)   canon lake (1)   carrizo (3)   carrizo-l (1)   celeron (5)   cena (2)   ceny (1)   ceo (1)   cheetah (1)   cherry trail (2)   chip (15)   chipset (6)   chris hook (1)   chrome os (1)   chuck fox (1)   clay (1)   cmt (1)   coffe lake (1)   coffee lake (8)   coffee lake-x (1)   convertible (4)   cooler (1)   core (7)   core i3 (2)   core i5 (11)   core i7 (11)   core i7- (1)   core i7-5500u (1)   core m (6)   cpu (70)   cpu procesor (1)   crystalwell (1)   cuh-1004a (1)   cuh-2016a (1)   ddr3 (2)   ddr3l (1)   ddr4 (7)   debiut (1)   detachable (2)   devil's canyon (1)   dimm (1)   directx 11 (1)   displayport 1.3 (1)   displayport 1.4 (1)   dostawy (1)   dostępność (1)   double patterning (1)   drogi (1)   dual gpu (1)   dual-x (1)   e5-2602 v4 (1)   e5-2695 v4 (1)   e5-2697 v4 (1)   edram (1)   embedded (2)   emib (1)   engineering sample (1)   es (1)   euv (1)   ex vega (1)   excavator (4)   exynos (6)   exynos 5 (1)   exynos 6 (1)   exynos 7420 (1)   fab (2)   fab 24 (1)   fab 28 (1)   fab 42 (1)   fab d1x (2)   fabryka (4)   fiji (2)   fiji xt (1)   finfet (36)   finfet 3d (1)   firma (1)   fm2+ (1)   fm3 (1)   fm3+ (1)   fp4 (1)   francis bay (1)   ft4 (1)   fury x2 (1)   fuzja (1)   fx (1)   galaxy (1)   galaxy a5 (1)   galaxy s4 (1)   galaxy s5 (1)   galaxy s7 (1)   gcn (2)   gcn 2.0 (1)   gcn 4 (1)   gcn 4. generacji (1)   gcn 4.0 (1)   gcn4 (1)   geekbench (1)   geforce (5)   gemini (1)   gemini lake (1)   gen9 (1)   gl (1)   globalfoundries (18)   goldmont (4)   goldmont plus (1)   gp100 (2)   gp107 (1)   gpgpu (3)   gpu (30)   grafen (1)   gt2 (2)   gt4e (1)   gtx 1050 (1)   gtx 1050 ti (1)   gtx 980 ti (1)   h110 (1)   h170 (2)   h250 (1)   h97 (1)   haifa (1)   half-pitch (1)   harmonogram (2)   haswell (7)   haswell refresh (3)   haswell-e (2)   hbcc (1)   hbm (4)   hbm 2.0 (1)   hbm2 (4)   hdmi 2.0b (1)   hdr (1)   hedt (4)   hexa core (1)   hmc (2)   holiday (1)   hsa (1)   hsa+ (1)   htpc (1)   huawei (1)   i3-7350k (1)   i5-5675c (1)   i5-6600k (3)   i5-7600k (1)   i5-8400 (1)   i5-8600k (1)   i7-5500u (1)   i7-5775c (1)   i7-6700k (3)   i7-7700k (2)   i7-8700 (1)   i7-8700k (1)   ibm (2)   ice lake (2)   idf (1)   idf 2015 (1)   ifa (2)   ifa 2014 (2)   ihs (1)   imx298 (1)   informacje (1)   integracja (1)   integracja chipsetu (1)   intel (75)   intel apollo lake (1)   intel atom (1)   intel atom x3-c344x (1)   intel broadwell (1)   intel broadwell-u (1)   intel core m (2)   intel knights landing (1)   intel skylake (1)   intel soc (1)   intel sofia (1)   intel xeon e7-8894 v4 (1)   interfejs (1)   io (1)   ipad (1)   ipc (1)   iphone (1)   iris (2)   iris 540 (1)   iris plus (1)   iris pro (5)   iris pro 6200 (1)   isvr (2)   ivy bridge (1)   izrael (1)   jaguar (1)   jerry shen (1)   k12 (1)   kabini (1)   kaby lake (15)   kaby lake-g (1)   kaby lake-s (1)   kaby lake-x (1)   karta graficzna (16)   kaveri (3)   kaveri refresh (2)   kiryat gat (1)   knight's landing (1)   knights corner (2)   knights hill (1)   knights landing (2)   komputer (4)   konferencja (1)   konsola (1)   kontroler (1)   kontrolery (1)   koprocesor (2)   koszt (1)   krzem (1)   kyro (1)   laminat (1)   laptop (8)   laptop konwertowalny (2)   laserowy autofokus (1)   lexington (1)   lga (2)   lga 2011 (1)   lga 2011-v3 (1)   lga1150 (3)   lga1151 (12)   lga1155 (1)   lga2011-3 (2)   lga2011-v3 (1)   lga2066 (1)   licencja (1)   linia produkcyjna (1)   lisa su (2)   litografia (10)   liverpool (1)   llama mountain (1)   llano (1)   lpe (3)   lpp (3)   lte (1)   masowa produkcja (2)   maxwell (1)   medfield (1)   micron (2)   Microsoft (1)   międzynarodowa wystawa radiowa (1)   mikroprocesor (1)   mikroserwer (1)   mobile (2)   modem (1)   moorefield (1)   morganfield (1)   multi-chip (1)   n3150 (1)   n3150-itx (1)   n3700 (1)   nand (1)   naples (1)   navi (2)   navi 11 (1)   navi10 (1)   netbook (1)   niebiescy (2)   notebook (7)   nuc (1)   nvidia (8)   obliczenia (1)   obudowa (1)   oc (1)   odblokowany mnożnik (1)   ois (2)   opencapi (1)   opteron (1)   overclocking (2)   pamięć (3)   panasonic (1)   panasonic lsi (1)   pascal (5)   paul otellini (1)   pcb (1)   pch (2)   pci express 4.0 (1)   pci-e (1)   pentium (4)   pga (1)   phablet (1)   pitch (1)   plany (2)   platform controler hub (1)   platforma (11)   playstation (1)   playstation 4 (2)   płyta główna (7)   pobór prądu (1)   podkręcanie (2)   podstawka (2)   podwójne naświetlanie (1)   pokaz (1)   polaris (12)   polaris 10 (4)   polaris 11 (4)   premiera (3)   prezentacja (1)   problemy (1)   proces (5)   proces technologiczny (9)   procesor (82)   procesor grafiki (1)   procesory (1)   procesory dla urządzeń mobilnych (1)   producent (1)   produkcja (27)   produkcyjny (1)   próbka (1)   przedsprzedaż (1)   przegrzewanie (1)   przejęcie (1)   ps4 (1)   q1 2015 (1)   q150 (1)   q170 (1)   q2900-itx (1)   quad core (1)   qualcomm (9)   radeon (8)   radeon 400 (1)   radeon rx 480 (2)   radeon technologies group (1)   raja koduri (1)   ram (1)   rdzeń (1)   refresh (2)   reuters (1)   riverton (1)   roadmap (2)   roy taylor (1)   rtg (1)   rx 460 (2)   rx 470 (1)   rx 480 (3)   rx480 (1)   rynek (1)   ryzen (5)   ryzen 2 (1)   ryzen 3 (1)   s-ram (1)   saltwell (1)   sampel inżynieryjny (1)   samsung (28)   samsung s2 (1)   samsung s3 (1)   sapphire (1)   scorpio (1)   seattle (1)   seria 200 (1)   seria 400 (1)   seria r (1)   serwer (6)   silvermont (5)   skl (1)   składanie (1)   skybridge (1)   skylake (22)   skylake-e (1)   skylake-h (1)   skylake-k (1)   skylake-s (6)   skylake-u (3)   skylake-x (1)   skylake-y (2)   slayton (1)   slim (1)   slot (2)   sm-a520 (1)   smartfon (2)   smartfony (1)   smic (1)   smt (2)   snapdragon (4)   snapdragon 620 (1)   snapdragon 625 (1)   snapdragon 810 (2)   snapdragon 820 (4)   soc (18)   socket (1)   sony (2)   sp3 (1)   specyfikacja (3)   spil (1)   sram (1)   stacja dokująca (1)   stacja robocza (1)   steamroller (2)   sterowniki (1)   stoney ridge (1)   summit ridge (1)   sunnyvale (1)   sunrise point (1)   superkomputer (1)   system chłodzenia (1)   system on a chip (1)   tablet (7)   tablet konwertowalny (4)   tablety (1)   taktowanie (1)   tani iphone (1)   tdp (1)   technologia (2)   technologiczny (1)   tegra (3)   temperatura (1)   tesla (1)   theta (1)   tick-tock (1)   tik-tak (1)   touchwiz (1)   tranzystory 3d (2)   tri-gate (4)   trigate (3)   trójwymiarowe tranzystory (1)   tsmc (18)   układ (12)   układ graficzny (1)   układ scalony (6)   układy graficzne (1)   układy mobilne (1)   umc (1)   urządzenie mobilne (1)   uzysk (1)   valleyview (1)   vallyview 2 (1)   vega (6)   vega 10 (1)   vega 11 (1)   vega 20 (1)   vega10 (1)   vega11 (1)   vega20 (1)   volta (1)   vrm (1)   wada (1)   wafel (2)   wellsburg (1)   wentylator (1)   white bay (1)   wideo (1)   willow trail (1)   windows (2)   windows phone (1)   wodoszczelny smartfon (1)   wydajne (1)   wydajność (4)   wydajny (1)   wymiar (1)   wymiar technologiczny (1)   x2 (1)   x299 (1)   x86 (5)   x99 (2)   xbox (1)   xbox one (1)   xeon (7)   xeon d (1)   xeon e5 (1)   xeon e5 v4 (1)   xeon phi (2)   xeon phin (1)   z170 (2)   z180 (1)   z270 (2)   z70 (1)   z97 (2)   zasilacz impulsowy (1)   zasilanie (1)   ze520kl (1)   zen (8)   zen2 (1)   zenfone 3 (1)   zenui 3.0 (1)   zintegrowany chipset (1)   żebra (1)  
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6 7
Adrian Kotowski | 26.04.2016 | 12477 odsłon | 62 komentarze

W sieci pojawiły się plotki mówiąc o tym, że najwyższy w hierarchii model z rodziny Polaris 10, a więc najprawdopodobniej Radeon R9 490X, może oferować wydajność na poziomie GeForce’a GTX 980 Ti. Co w tym przypadku istotne, źródła informacji twierdzą, że cena nowej karty będzie naprawdę przystępna i wyniesie około 300 dolarów. Jeśli to prawda, AMD może zyskać naprawdę sporą grupę klientów.

więcej »
Adrian Kotowski | 15.04.2016 | 9750 odsłon | 38 komentarzy

Podczas konferencji IDF 2016, Intel zaprezentował najważniejsze szczegóły dotyczące nowej platformy Apollo Lake, przygotowanej z myślą o tańszych notebookach, tabletach, miniaturowych pecetach i urządzeniach 2 w 1. Całość ma być gotowa na premierę w drugiej połowie tego roku. Niebiescy twierdzą, że ich nowe rozwiązanie ma być tańsze dla producentów sprzętu, co jest oczywiście niezwykle istotne w kontekście końcowej ceny urządzeń.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 23.03.2016 | 5253 odsłony | 13 komentarzy

Intel swoją ofertę po cichu powiększył o nowy model mobilnego procesora niskonapięciowego, Core i7-6660U, przeznaczonego przede wszystkim dla cienkich komputerów typu Ultrabook. Nowa jednostka oparta jest na architekturze Skylake i należy do klasy U. Model ten zastępuje wprowadzony do oferty procesor Core i7-6650U.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 25.02.2016 | 11554 odsłony | 32 komentarze

W tym roku firma AMD zaprezentować ma nową generację kart graficznych z procesorami opartymi na architekturze Polaris. W sieci pojawia się coraz więcej informacji, plotek i przecieków - część z nich pochodzi z całkowicie anonimowych źródeł, ale ostatnio przybywa takich, którymi dzielą się albo sami pracownicy firmy AMD, albo przedstawiciele partnerów.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 17.02.2016 | 9914 odsłon | 10 komentarzy

Intel zamierza swoją ofertę produktową powiększyć o nowy model układu SoC (System-on-a-Chip), Xeon D-1571, przeznaczonego dla mikroserwerów oraz dużych centr danych, którego istotną cechą jest połączenie mocnej specyfikacji z bardzo wysoką sprawnością energetyczną.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 16.02.2016 | 66089 odsłon | 24 komentarze

Intel przygotowuje się do wprowadzenia na rynek nowej generacji wysokowydajnych procesorów Xeon serii E5-2600 V4, opartych na architekturze Broadwell-EP, przeznaczonych dla sektora serwerów oraz stacji roboczych. Kolejne modele układów tej serii pojawiały się już w różnych przeciekach, a najnowszy pochodzi z serwisu aukcyjnego eBay, gdzie umieszczono ofertę sprzedaży 18-rdzeniowego procesora Xeon E5 generacji V4, w cenie 999 dolarów.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 15.02.2016 | 11031 odsłon | 31 komentarzy

AMD w tym roku planuje wprowadzić na rynek pierwsze karty graficzne z procesorami opartymi na nowej architekturze Polaris, ale niestety konkretnych informacji na ich temat wciąż nie ma. Pojawiają się jednak kolejne mniej lub bardziej drobne szczegóły. Jeden z użytkowników forum dyskusyjnego 3DCenter ujawnił profil LinkedIn, który najwyraźniej należy do jednego z inżynierów firmy AMD. Na liście projektów, którymi ów inżynier się zajmuje, odnajdujemy jeden związany z rdzeniem krzemowym Polaris. Z przedstawionej informacji wynika, że nowy procesor grafiki ma powierzchnię tylko 232 milimetrów kwadratowych.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 18.01.2016 | 10816 odsłon | 35 komentarzy

Raja Koduri, szef Radeon Technologies Group, w wywiadzie udzielonym Venture Beat potwierdził, że trwają prace nad dwoma procesorami grafiki, opartymi na architekturze Polaris (GCN czwartej generacji), przeznaczonymi do produkcji w 14-nanometrowej litografii FinFET.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 18.01.2016 | 10953 odsłony | 22 komentarze

Intel według najnowszych plotek przygotowuje się do powiększenia oferty o jak dotąd najszybciej taktowany procesor, którego zegar ma wynosić aż 5,1 GHz. Jeżeli informacja potwierdzi się, to Xeon E5-2602 V4 będzie pierwszym procesorem Intela, który przekroczył barierę 5 GHz (oczywiście nie licząc zegarów osiąganych poprzez podkręcanie), choć niestety nie będzie to jednostka konsumencka.

więcej »
Bartosz Czechowicz | 14.01.2016 | 6808 odsłon | 5 komentarzy

Samsung oficjalnie poinformował, że to on będzie odpowiadał za produkcję najnowszego flagowego SoC Qualcomma - Snapdragona 820. Z udostępnionych w sieci informacji wynika że marka rozpoczęła już wytwarzanie pierwszych jednostek, a chipy powstają w 14-nanometrowym procesie technologicznym FinFET drugiej generacji. Co ciekawe, z identycznej litografii ma korzystać przygotowany przez Koreańczyków układ Exynos 8890 który powinien znaleźć zastosowanie w m.in. smartfonie Galaxy S7.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 10.12.2015 | 5094 odsłony | 15 komentarzy

Intel serię procesorów Broadwell-E ma zaprezentować w trakcie czerwcowych targów Computex 2016, a lista poszczególnych modeli została już ujawniona przez BenchLife. Znajdziemy na niej m.in. jeden model wyposażony w dziesięć rdzeni CPU, obsługujący 20 wątków. To będzie pierwsza tego typu konstrukcja konsumencka. Warto od razu zauważyć, że nowe procesory Broadwell-E będą obsługiwane przez płyty główne oparte na układach logiki Intel X99 (Wellsburg).

więcej »
Piotr Gontarczyk | 04.12.2015 | 8304 odsłony | 39 komentarzy

Arctic Islands, a więc następna generacja procesorów grafiki firmy AMD to od dłuższego czasu oczekiwana przez graczy nowa seria kart graficznych Radeon, które mają reprezentować ponoć bardzo duży krok naprzód, przynajmniej jeśli chodzi o czystą wydajność oraz sprawność energetyczną. Jedną z podstaw realizacji takiego założenia ma być zastosowanie nowej generacji procesów produkcyjnych FinFET, które zastąpią wysłużony już (na pewno na rynku GPU dla PC) proces 28-nanometrowy.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 23.11.2015 | 6896 odsłon | 19 komentarzy

Intel na tegorocznej konferencji Supercomputing Conference '15 przedstawił parę nowych informacji na temat przyszłej platformy procesorowej Knight's Landing. Przede wszystkim zaprezentowano krzemowy wafel zawierający 9,4 rdzenia w poziomie i 14 rdzeni w pionie, co daje w przybliżeniu rdzeń o bokach 31,9 x 21,4 mm, a więc powierzchnię około 683 mm2. To naprawdę sporo, zwłaszcza jeśli weźmiemy pod uwagę to, że układy Knight's Landing (Xeon Phi) produkowane mają być w wymiarze technologicznym 14 nanometrów.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 23.11.2015 | 8123 odsłony | 21 komentarzy

W sieci znalazł się najnowszy harmonogram Intela na przyszły rok, który przyniósł informacje o tym kiedy należy się spodziewać procesorów Broadwell-E, Kaby Lake-S, a także Apollo Lake. Wiemy że w przyszłym roku Intel zamierza kolejno wprowadzać na rynek trzy nowe serie procesorów konsumenckich. Na pierwszy ogień pójdzie Broadwell-E, a więc jednostki przeznaczone dla komputerowych entuzjastów. Potem do oferty Intela dołączą procesory Kaby Lake-U, Apollo Lake dla energooszczędnych komputerów, w tym jednostek wbudowanych. W dalszej kolejności mamy przeznaczone dla użytkowników indywidualnych układy Kaby Lake-S oraz nowe modele Skylake-S z procesorami grafiki GT4E i pamięcią podręczną eDRAM. Jeśli chodzi o procesory Broadwell-E, jak dotąd wiemy o czterech modelach i to właśnie je w pierwszej kolejności przedstawimy.

więcej »
Adrian Kotowski | 19.11.2015 | 7927 odsłon | 16 komentarzy

Samsung jako pierwsza firma na świecie wyprodukowała pamięci S-RAM w procesie technologicznym 10 nm. Tego typu układy ze względu na swoją specyfikę wykorzystywane są w procesorach jako pamięć podręczna cache. Firma ogłosiła, że masowa produkcja nowych konstrukcji ma rozpocząć się na początku 2017 roku. Miałoby to otworzyć drogę do startu tzw. generacji Giga-smartfonów.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 17.11.2015 | 8100 odsłon | 37 komentarzy

Intel w przyszłym roku odświeży nie tylko platformę procesorową HEDT (High-end Desktop), ale także zamierza na rynek typowo konsumencki wprowadzić pierwsze procesory Core siódmej generacji, o nazwie kodowej Kaby Lake, które mają wykorzystywać obecny, 14-nanometrowy proces produkcyjny, choć z pewnymi ulepszeniami projektowymi. Kaby Lake co prawda ma na rynku zastąpić jednostki Skylake i co prawda nie spodziewamy się tej generacji poważnych wzrostów wydajności, gdyż Intel chce zachować kompatybilność z obecnymi platformami procesorowymi, ale jednocześnie zapewnić obsługę przyszłych platform, opierających się na układach logiki serii 200.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 16.11.2015 | 7395 odsłon | 4 komentarze

Intel zamierza odświeżyć serię wbudowanych układów SoC (System-on-a-Chip) Braswell, w skład której obecnie wchodzą modele Celeron N3000, N3050, N3150, a także Pentium N3700. Ekipa CPU-World odkryła w oficjalnej dokumentacji Intela, Product Change Notification, pewne szczegóły oraz nazwy nowych modeli. Z dokumentacji wynika, że układy te będą cechować się zwiększonymi częstotliwościami Turbo, co ma przekładać się na większą wydajność jednostek CPU oraz GPU.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 12.11.2015 | 3380 odsłon | 6 komentarzy

TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) od dawna pozostaje jednym z najważniejszych producentów układów scalonych, m.in. przeznaczonych dla komputerów osobistych. Firma co prawda jeszcze dopracowuje swój 16-nanometrowy proces FinFET, ale jednocześnie zapewniła, że plany dotyczące wdrożenia produkcji 10-nanometrowych układów scalonych są realizowane bez opóźnień. Zgodnie z tymi planami testowa produkcja na nowych liniach produkcyjnych ma zostać uruchomiona w drugiej połowie przyszłego roku.

więcej »
Piotr Gontarczyk | 30.10.2015 | 9458 odsłon | 26 komentarzy

Qualcomm podobnie jak w ubiegłym roku stanowczo zaprzecza doniesieniom o tym, że układy SoC (System-on-a-Chip) Snapdragon 820 mają problem z przegrzewaniem się. Tego typu informacja pojawiła się kilka dni temu. Qualcomm poprzez swoje oficjalne konto w serwisie Weibo oświadczył, że Snapdragon 820 pod każdym względem działa zgodnie z założeniami i jest stale ulepszany. Układy Snapdragon 820 będą masowo produkowane w fabrykach Samsunga, z wykorzystaniem 14-nanometrowego procesu FinFET.

więcej »
Mateusz Brzostek | 26.10.2015 | 92703 odsłony | 56 komentarzy

Intel powoli zastępuje swoje najmniejsze procesory desktopowe nową rodziną: 14-nanometrowymi układami Braswell. Sprawdziliśmy, jak jeden z nich, Celeron N3150, radzi sobie na tle innych tanich i energooszczędnych układów.

więcej »
Publikacji na stronę
1 2 3 4 5 6 7
Aktualności
Urządzenie zapowiedział CEO firmy. 3
W sklepie Play pojawił się przycisk "wypróbuj teraz". 2
Szef Valve ma się czym pochwalić. 13
Wprowadzenie płatności w złotówkach coraz bliżej. 15
Windows, jako usługa, znowu zmorą użytkowników. 64
Jeszcze trochę ponad doba by złapać okazję. 9
Mały komputer z Kaby Lake-U. 6
Może będzie taniej, ale, no właśnie, ale. 24
Windows, jako usługa, znowu zmorą użytkowników. 64
Wieśka dycha to duża okazja. 9
Jeszcze trochę ponad doba by złapać okazję. 9
Szef Apple radzi, w którym kierunku warto się rozwijać. 27
To bardzo duże usprawnienie, szczególnie dla mniej zaawansowanych użytkowników. 23
Wprowadzenie płatności w złotówkach coraz bliżej. 15
Bardziej kolorowy Windows. 15
Wszyscy gotowi, można zaczynać? 39
Xbox odkryje, że jest pecetem. 31
Urządzenie zapowiedział CEO firmy. 3
Jeszcze trochę ponad doba by złapać okazję. 9
Może będzie taniej, ale, no właśnie, ale. 24
Wszyscy gotowi, można zaczynać? 39
W tym przypadku liczy się cisza. 9
Duże zmiany w BIOS-ach. 131
Windows, jako usługa, znowu zmorą użytkowników. 64
Wieśka dycha to duża okazja. 9
Bardziej kolorowy Windows. 15
Facebook
Ostatnio komentowane