Nowe jednostki centralne Intela są droższe niż oczekiwano.

Intel podał cenę swojego najnowszego, czterordzeniowego procesora z serii Extreme, która wyraźnie rozczarowała entuzjastów komputerów. Okazało się bowiem, że nadchodzące układy czterordzeniowe (nazwa kodowa: Bloomfield), taktowane zegarem 3,2 GHz, nie będą kosztować 999 dol. (jak podawaliśmy w tym newsie), lecz aż 1499 dol., w dodatku przy zakupach hurtowych (1000 sztuk). Za 999 dol. można będzie nabyć inną jednostkę centralną – wolniejszą, pracującą z częstotliwością 3,0 GHz.

Do premiery procesorów opartych na architekturze Nehalem pozostało jeszcze kilka miesięcy, choć do tej pory mieliśmy okazję poznać pewne szczegóły związane z ich wydajnością. W trzecim kwartale przyszłego roku, na rynku mają pojawić się pierwsze płyty główne z podstawką LGA1160, dla procesorów niskobudżetowych.

Pozbawione technologii QPI (QuickPath Interconnect) oraz obsługi modułów pamięci DDR3 płyty mają stanowić podstawę dla działania procesorów Lynnfield oraz Havendale, choć biorąc pod uwagę spekulacje na temat cen droższych Bloomfieldów, ich tańsze odpowiedniki wcale nie muszą być tak niecierpliwie oczekiwane.

W czwartym kwartale bieżącego roku mają pojawić się korzystające z podstawki LGA1366 czterordzeniowe procesory Bloomfield, których zegary taktujące początkowo mają wynosić 2,66, 2,93 i 3,2 GHz. Ceny nowych jednostek centralnych mają być bardzo zróżnicowane.

Najdroższy model (3,2 GHz) ma kosztować 999 dolarów. Cena rzeczywiście może skutecznie odstraszać. Słabszy model, taktowany zegarem 2,93 GHz, ma kosztować niemal połowę mniej, bo 562 dolary. Najtańszy Bloomfield (2,66 GHz) ma być tańszy od procesora Core 2 Quad Q9450 i kosztować 248 dolarów.

Computex 2008 w pełni, a więc czas na kolejne wieści. Na stanowisku firmy MSI można zobaczyć wczesną rewizję procesora, kodowo zwanego Intel Nehalem. Jak można zauważyć korzysta on z nowej podstawki - LGA1366. Co rzuca się w oczy to kształt procesora. Nie jest to już kwadrat, a prostokąt.

Jednocześnie MSI prezentuje (także prototypową) płytę główną, z chipsetem Intel X58, który ma być przeznaczony właśnie dla nowych procesorów Intela ze zintegrowanym kontrolerem pamięci RAM. Na płycie widać sześć slotów na moduły DDR3, a to dlatego, że Nehalem ma obsługiwać je na trzech kanałach (Triple Channel DDR).

Przedstawiciele firmy MSI mówią dziennikarzom, że płyty główne z X58 na pokładzie mogą nie mieć już portu FDD (stacji dyskietek), a także gniazd PS/2 (myszki i klawiatury). Byłoby to rzeczywiście posunięcie logiczne. Porzucenie starego balastu da więcej miejsca na wyprowadzenia nowoczesniejszych interfejsów. Z drugiej strony MSI liczy się z tym, że część klientów może sprzeciwić się odrzuceniu przestarzałych interfejsów.

Firma XFX, stały partner NVIDII na rynku kart graficznych, wprowadza na rynek drugi model płyty głównej z chipsetem X58 - X58i. Nowy model ma podstawkę LGA1366, w której zainstalować można procesor Intela serii Core i7 (Nehalem). Na płycie jest też sześć slotów na moduły pamięci RAM typu DDR3-1333, a także trzy sloty PCI Express 2.0 x16.

XFX X58i obsługuje technologie NVIDIA SLI i 3-way SLI oraz ATI CrossFireX. Na płycie jest też sześć portów Serial ATA 3,0 Gb/s, dwa porty eSATA, kontroler sieci przewodowych, kontroler dźwięku HD Audio 7.1 oraz przycisk kasowania ustawień CMOS.

Chłodzenie obu mostków chipsetu oraz sekcji zasilania jest pasywne (bez wentylatora). Produkt w sklepach powinien pojawić się w styczniu przyszłego roku. Cena nie jest jeszcze znana.

W przyszłym roku największy producent mikroprocesorów ma wprowadzić do swojej oferty tańsze modele, oparte na rdzeniach Havendale i Lynnfield, a także nową platformę komputerów przenośnych (Calpella).

Calpella dzięki towarzyszącemu chipsetowi Intel Ibex Peak-M ma obsługiwać moduły pamięci DDR3 oraz produkowane w wymiarze technologicznym 45 nm procesory Clarksfield oraz Auburndale (ze zintegrowanym procesorem grafiki) i technologie Wi-Fi a/b/g/n i WiMAX.

Wczoraj na spotkaniu z udziałowcami, Paul Otellini zapewnił, że firma którą zarządza pracuje zgodnie z planem, jeśli chodzi o nową generację procesorów - Nehalem.

Zaprzeczając snującym się po mediach plotkom Otellini zapowiedział, że premiera Nehalemów jest zaplanowana na drugą połowę bieżącego roku, a nie na początek przyszłego.

Udziałowcom jasno dał do zrozumienia, że Intel jest obecnie liderem produkcji procesorów w wymiarze technologicznym 45 nm. Zapowiedział także, że w trzecim kwartale firma będzie produkować ich więcej niż odpowiedników, w wymiarze technologicznym 65 nm.

W dniach 20 - 24 sierpnia 2008 roku na konferencji Games Convention 2008 w Lipsku w Niemczech Intel zaprezentuje najnowsze produkty oraz ujawni najświeższe informacje dotyczące najbliższych premier. Stoisko ESL Intel Arena o powierzchni 2600 metrów kwadratowych będzie składać się z dwóch aren gier.

Większa pomieści 800 osób naraz, natomiast druga wyposażona w 150 komputerów stacjonarnych i notebooków ASUSA pomieści wszystkich chętnych do wypróbowania najnowszych gier. Największe przeboje to Crysis Warhead, Farcry 2, Bionic Commando oraz następna część World in Conflict.

We współpracy z Electronic Sports League (ESL) Intel zorganizuje profesjonalne rozgrywki na żywo. Podczas meczów Intel Friday Night Games, Intel Extreme Masters oraz European Nations Championship fani będą mogli dopingować najlepszych graczy na świecie, walczących na ESL Intel Arena.

Każdy gość ESL Intel Arena będzie miał okazję przetestować procesory Intel  Core 2 Quad i Intel Core 2 Extreme w komputerach stacjonarnych i notebookach przeznaczonych dla graczy. Na stoisku będą również obecni pracownicy Intela, którzy chętnie odpowiedzą na pytania dotyczące procesorów, chipsetów i najnowszych trendów sprzętowych, aby odwiedzający dowiedzieli się, jak wykorzystać pełen potencjał swoich domowych komputerów.

Kodowo zwane procesory Clarksfield mają cztery rdzenie, osiem wątków, zintegrowany, dwukanałowy kontroler pamięci RAM typu DDR3 oraz technologię Turbo Boost.

Nowe, przenośne Nehalemy to:

• Core i7 720QM: 1,6 GHz, 2,8 GHz w trybie Turbo, 6 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu, TDP 45 W, cena 364 dolarów
• Core i7 820QM: 1,73 GHz, 3,06 GHz w trybie Turbo, 8 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu, TDP 45 W, cena 546 dolarów
• Core i7 920XM: 2,0 GHz, 3,2 GHz w trybie Turbo, 8 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu, TDP 55 W, cena 1054 dolarów

Notebooki z nowymi procesorami powinny wysypać się na rynek powinny już w najbliższych dniach.

Siłą napędową nowej machiny intela mają być przeznaczone do zastosowań HPC (High Performance Computing) procesory Nehalem-EX. Nowe układy mają być wyposażane w sześć rdzeni, pracujących z częstotliwością większą niż w przypadków ośmiordzeniowych Xeonów, opartych na architekturze Nehalem.

Nowe "sześciordzeniowce" będą mogły pracować w superkomputerach wyposażonych w maksymalnie 256 takich procesorów.

Jeszcze przed końcem bieżącego roku firma Intel chce też uruchomić program beta nowej technologii Ct, dzięki której łatwiejsze ma być równoległe programowanie C oraz C++, poprzez automatyczne przekładanie kody na poszczególne rdzenie procesorów.

Thermalright to firma, która dość nietuzinkowo traktuje swoją klientelę. Cena, która przeważnie umiejscawia produkty tej marki na najwyższych półkach jakościowych, zawiera w sobie przeważnie kilka aspektów, które pozostali pomijają. Poza charakterystycznej solidności opakowaniem, kupując radiator Thermalright nabywa się m.in. również wsparcie tej firmy. Co to oznacza w dziedzinie chłodzenia komputerów? M.in. szczegółowe listy kompatybilności oraz... właśnie spokojny sen o to, że nabyte chłodzenie będzie można zamontować również na nadchodzących podstawkach procesorów.

Serwis Expreview udzielając informacji nt. limitowanej wersji topowego schładzacza Thermalright – miedzianej wersji Ultry-120 eXtreme – poinformował również przy okazji, że produkt ten posiadał będzie opcjonalną kompatybilność z nowymi podstawkami dla Core i7. Osoby orientujące się wśród produktów Thermalright domyślą się zapewne, że chodzi najprawdopodobniej o sprzedawany oddzielnie komplet montażowy podobny do dotychczasowych np. Bolt-Thru-Kitów dla LGA775, AM2 czy socketu 939. Cena tych zestawów przeważnie oscyluje wokół 20 zł, więc i tutaj można założyć, że cena będzie przystępna.

Nie ulega wątpliwości, że ze względu na różnice w sposobie montażu, nowa zapinka nie będzie kompatybilna z każdym schładzaczem Thermalright, bo wymagałoby to wydania kilku odmiennych zestawów. Niemniej jednak można znów spekulować, iż posiadacze nowszych radiatorów takich, jak Ultra-120 eXtreme, Ultima-90, IFX-14, HR-01 Plus, SI-128 SE, mogą liczyć na możliwość wykorzystania nowej zapinki. Godnym podkreślenia jest jednak, że to wciąż spekulacje!

Nowy standard ma cechować się niskim poborem energii oraz szybkim czasem reakcji. Prototypowy mikroserwer oparto na czterordzeniowym procesorze Lynnfield (1,86 GHz) i wyposażono w cztery sloty modułów pamięci RAM.

CPU oparty na architekturze Nehalem pobiera zaledwie 45 W energii, w czasie maksymalnego obciążenia, ale w niedalekiej przyszłości ma go zastąpić dwurdzeniowy Clarkdale, którego pobór energii nie będzie przekraczać 30 W.

Pojedyncza płyta główna mikroserwera ma pasować do obudowy o wysokości 8,75 cala i ma mieć na wyposażeniu aktywny system chłodzenia. W jednej obudowie będzie można zamontować do 16 mikroserwerów. Znajdzie się w niej też 16 specjalnych zatok 2,5" na dyski.

Pełną specyfikację nowego standardu mikroserwerów firma Intel zaprezentuje w trakcie Server System Infrastructur Forum, pod koniec bieżącego roku.