Standardowo zasilacz wyposażony jest w złącza zasilania: 4x Serial-ATA (dla dysków twardych), 2x PCI Express (6-pinowe dla kart graficznych, 6+2 PIN) oraz uniwersalne 20/24 pin do płyt głównych.
Wnętrze zasilacza schładzane jest przez duży wentylator 140 mm, którego prędkość regulowana jest automatycznie. Urządzenie wyposażono też w aktywny system PFC.
Wyceniony na około 260 złotych brutto zasilacz objęty jest dwuletnią gwarancją producenta. więcej »Na kwiecień tego roku planowany jest debiut rynkowy nowej generacji procesorów Core. Specjalnie dla nich Intel przygotowuje nowe płyty główne z gniazdem LGA 1155 i to aż 10! Poszczególne konstrukcje różnią się nie tylko rozmiarem, ale także chipsetami, a co za tym idzie – wyposażeniem.
więcej »Na początku przyszłego tygodnia powinny ruszyć dostawy nowego modelu obudowy komputerowej firmy Cooler Master. Nowy produkt, oznaczony numerem 550, należy do serii Silencio. Jego ważną cechą jest to, że boczne panele pokryte są, od wewnątrz, matami tłumiącymi dźwięki.
więcej »Na targach CeBIT firma ASUS zaprezentowała nowy model płyty głównej z siedmioma slotami PCI Express x16. P6T7 WS SuperComputer ma podstawkę LGA1366 i obsługuje procesory Intel Core i7.
Płytę wyposażono w układ logiki Intel X58 z mostkiem południowym ICH10R, a także w technologię EPU-6 i dwa kontrolery NVIDIA NF-200. Łącznie cztery sloty pracują w trybie x16. Pozostałe trzy elektrycznie są slotami x8.
P6T7 WS SuperComputer ma szesnastofazową sekcję zasilania, sześć slotów pamięci RAM typu DDR3 (maksymalnie 24 GB), sześć portów Serial ATA 3 Gb/s z obsługą macierzy RAID 0, 1, 5, 10 i Intel Matrix Storage, dwa porty eSATA 3 Gb/s z obsługą RAID 0, 1, 5 i 10 oraz kontroler Marvell 88SE6121, do którego przyłączone są dwa porty SAS z obsługą macierzy RAID 0, 1 i 10.
Cena nie jest jeszcze znana.
więcej »
Firma NZXT wprowadziła do sprzedaży dwa nowe modele obudów komputerowych serii Tempest. Oferta producenta powiększona została o przeznaczone dla komputerowych entuzjastów modele, oznaczone jako 410 i 410 Elite.
więcej »
Dodatkowo wspomaga ją możliwość instalacji do 5 wentylatorów, w tym dwa w bocznym panelu. W celu eliminacji wibracji i drgań przenoszonych na obudowę, pod zasilaczem i na szynach do HDD znajdują się gumowe elementy wytłumiające. Montaż napędów 5,25" i dysków twardych jest beznarzędziowy.
więcej »
Pula płyt głównych dla procesorów Core i7 powiększa się. Firma MSI zapowiada wprowadzenie na rynek nowego modelu płyty głównej, opartej na nowm chipsecie Intela - X58. Nowy model ma podstawkę LGA1366, a więc jest przystosowany do obsługi nowej generacji procesorów Core i7 firmy Intel.
MSI Eclipse SLI ma 6-fazowy układ zasilania procesora i 2-fazowe zasilanie magistrali QPI oraz chipsetu, wszystkie zarządzane przez układy DrMOS. Dodatkowo płyta oferuje rozwiązania takie jak: D-LED 2, kartę muzyczną Creative X-Fi, technologię APS, Driver Booster, zaawansowany system chłodzenia oraz MSI GreenPower Genie.
APS ustawia ilość działających faz zasilania w zależności od obciążenia procesora. Z mniejszą ilością aktywnych faz system działa tak samo sprawnie, jak przy mniejszym obciążeniu procesora. APS może być zarządzany nie tylko przez aplikację systemową (GreenPower Center), ale także z poziomu BIOS.
MSI prezentuje wyświetlacz MSI D-LED 2, który pokazuje stosowne komunikaty w trakcie uruchamiania oraz działania systemu. Wyposażono go również w elastyczny czujnik temperatury, za pomocą którego można mierzyć ciepło w dowolnym miejscu komputera.
Moduł MSI GreenPower Genie umieszcza się pomiędzy zasilaczem, a gniazdem zasilania płyty głównej MSI Eclipse SLI. Przyłączony do magistrali zarządzania systemem (System Management Bus), w czasie rzeczywistym mierzy napięcia na liniach 12V, 5V oraz 3,3V. Wyniki tych pomiarów wyświetlane są w BIOS-ie, w aplikacji MSI GreenPower Center oraz na module D-LED2.
Cena produktu nie jest jeszcze znana. Dodatkowe informacje i zdjęcia płyty zamieszczamy w dalszej części publikacji.
więcej »
Po stworzeniu obudowy Define R3, następcy legendarnego modelu R2, firma Fractal Design postanowiła najwidoczniej doszczętnie wykorzystać potencjał tej konstrukcji. Po powiększonej wersji XL przyszedł czas na obudowę o mniejszych gabarytach, mającą w dodatku coś z niedawno zaprezentowanego modelu Arc.
więcej »
