Najważniejsze cechy płyty to między innymi:

• 17-fazowe zasilanie (12 faz dla CPU, 2 fazy dla VTT oraz 3 fazy dla modułów pamięci RAM)
• cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3
• trzy sloty PCI Express x16 z obsługą technologii SLI oraz CrossFireX
• otwory montażowe dla systemów chłodzenia zgodnych z podstawkami LGA 775 oraz LGA 1156
• sześć portów Serial ATA 3 Gb/s
• dwa porty eSATA
• dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s
• kontroler dźwięku HD Audio 7.1
• trzy układy BIOS
• wyświetlacz diagnostyczny
• przyciski: włacznik, reset oraz kasowanie CMOS

Na targach Computex 2009 obecna będzie też firma SUPoX. Tam zaprezentuje między innymi nowy model płyty głównej, AP55+GTR, dla korzystających z podstawki LGA1156 procesorów Intel Core i5 (w tym 45-nanometrowe układy Lynnfield oraz 32-nanometrowe Clarksfield).

Płyta ma cztery sloty na moduły pamięci RAM typu DDR3-1333, trzy sloty PCI Express 2.0 x16 z obsługa technologii ATI CrossFireX (NVIDIA SLI nie jest jeszcze pewne), siedem portów Serial ATA 3 Gb/s, jeden port eSATA, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1.

Oprócz tego płyta ma wyjścia obrazu: analogowe D-Sub oraz cyfrowe DVI i HDMI. Będą one wykorzystywane przez procesory grafiki, które mają być obecne w nadchodzących procesorach Intela.

Pozostałe cechy produktu to: wyświetlacz diagnostyczny, przyciski włącznika, resetowania oraz kasowania zawartości CMOS, a także (opcjonalnie) kontroler sieci bezprzewodowych oraz moduł Bluetooth 2.1.

SUPoX AP55+GTR w sklepach pojawić się ma w drugiej połowie trzeciego kwartału bieżącego roku, a więc tuż przed premierą procesorów Intel Core i5.

Jeżeli chcemy z obu interfejsów uzyskać możliwie najwyższą wydajność (włączając tryb Turbo), to slot PCI Express 2.0 x16 przestaje pracować w tym trybie, a przechodzi do pracy z prędkością 8x. Wynika to z braku dostatecznej ilości linii sygnałowych z kontrolerów PCI Express, które znajdują się w CPU oraz chipsecie P55.

Gdy w komputerze mamy dwie karty graficzne, połączone w systemie SLI lub CrossFireX, to trybu Turbo nie możemy włączyć ani w kontrolerze USB 3.0, ani Serial ATA 6 Gb/s. Gdyby miało to być możliwe, to obie karty musiałyby pracować w trybie 4x + 4x.

Według producenta ograniczenie wydajności PCI Express x16 do 8x nie powoduje zauważalnego spadku wydajności. Wszystko jednak zależy oczywiście od tego, o jakiej klasie wydajności karty graficznej mowa. Firma Gigabyte twierdzi wręcz, że daje użytkownikowi wybór: albo pełna wydajność USB 3.0 i Serial ATA 6 Gb/s, albo pełna wydajność slotu PCI Express, w którym zamontowana jest karta graficzna.

Oznaczony symbolem P55DE3 model wyposażono między innymi w:

• cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3-2400
• dwa sloty PCI Express x16 z obsługą technologii CrossFireX
• cztery porty Serial ATA 3 Gb/s
• dwa porty eSATA
• kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s
• kontroler dźwięku HD Audio 7.1
• sekcję zasilania 4+1
• wbudowany system Instant Boot
• otwory umożliwiające zastosowanie systemu chłodzenia dla podstawki LGA 775

Nowość już można nabyć w systemie przedsprzedaży, w cenie około 87 euro.

Nowość wyposażono w sześć portów Serial ATA 3 Gb/s, dwa porty Serial ATA 6 Gb/s oraz dwa USB 3.0. Ponadto płyta ma 24-fazową sekcję zasilania, sześć slotów na moduły pamięci RAM typu DDR3, trzy sloty PCI Express x16 (zgodne z SLI i CrossFireX), dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler HD Audio 7.1, złącze FireWire oraz wyświetlacz diagnostyczny.

Warto zwrócić uwagę także na to, że wszystkie porty USB (2.0 także), w tym przypadku mogą dostarczać prąd o trzykrotnie większym natężeniu, niż przewidują specyfikacje. Domyślne natężenie w USB 2.0 (500 mA) zwiększono do 1500 mA. W przypadku USB 3.0 wartość ta została zwiększona z 900 mA do 2700 mA.

Prezentację filmową nowych płyt Gigabyte można zobaczyć na stronie internetowej serwisu TweakTown.

W trakcie targów CeBIT 2009 frma MSI zaprezentuje między innymi nową płytę główną dla procesorów Intel Core i5. MSI G7P55-DC ma podstawkę LGA1160 oraz układ logiki Intel P55.

Płyta zapewnia obsługę czterech modułów pamięci RAM typu DDR3 (Dual Channel) oraz, dzięki trzem slotom PCI Express 2.0 x16, technologii NVIDIA 3-way SLI i ATI CrossFireX. Ponadto nowy model ma jeden port eSATA, osiem portów Serial ATA 3 Gb/s, dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s i kontroler dźwięku HD Audio 7.1.

Dodatkowo po zainstalowaniu procesora Westmere (ze zintegrowanym GPU) obraz będzie można wyprowadzać przez analogowe wyjście D-Sub lub cyfrowe DVI. 

Jako że premiera procesorów Intel Core i5 ma odbyć się w trzecim kwartale bieżącego roku, pojawienia się G7P55-DC w sprzedaży nie należy spodziewać się w najbliższej przyszłości.

Pozostałe cechy płyty głównej to: 12-fazowa sekcja zasilania, cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3 (z obsługą trybu dwukanałowego), trzy sloty PCI Express x16 (elektrycznie: x16, x8, x4) oraz skromne i schludne radiatory.

Płytę wyposażono także w osiem portów Serial ATA 3 Gb/s, dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, złącze FireWire,  dwa sloty PCI Express x1, dwa sloty PCI oraz przyciski: włącznik oraz reset komputera.

Nowy model w sklepach pojawić się na przełomie sierpnia i września bieżącego roku. Więcej zdjęć można zobaczyć na stronie serwisu Anandtech.

Nowość przeznaczona ma być dla wymagających użytkowników, na co wskazuje na przykład obecność bloku wodnego na chipsecie, a także rozbudowany, wspólny system chłodzenia. Na płycie znajdziemy między innymi chipset Intel P55, podstawkę LGA 1156, dodatkowy mostek PLX zapewniający dodatkowe linie PCI Express, kontroler USB 3.0 oraz Serial ATA 6 Gb/s.

Model ten ma też miec układ NVIDIA NF200, dzięki któremu możliwe będzie łączenie w 3-way SLI kart graficznych z procesorami NVIDII. ATI CrossFireX także będzie obsługiwane.

P55-Extreme ma cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3, sześć portów Serial ATA 3 Gb/s, cztery porty Serial ATA 6 Gb/s, dwa porty eSATA, dwa porty USB 3.0, dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, port FireWire oraz wyświetlacz diagnostyczny.

Nowość na sklepowe półki trafi przed okresem świątecznym, a więc zapewne na początku grudnia. Cena nie jest jeszcze znana.

Nowa konstrukcja została wyposażona w dwunastofazową sekcję zasilania (Hybrid PWM) procesora oraz dwufazową sekcję dla modułów pamięci RAM, technologię kontroli zużycia energii (Green Effecient Power), cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3-1800 oraz trzy sloty PCI Express x16 z obsługą technologii SLI i CrossFireX.

Pozostałe cechy płyty to: sześć portów Serial ATA 3 Gb/s, dwa porty eSATA, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, dwa złącza FireWire oraz rozwiązania mające ułatwiać podkręcanie (np. i-Tweaker).

Na rynek płyta trafi też w lekko odchudzonej (i tańszej) wersji GTI, z ośmiofazową sekcją zasilania procesora.

Najdroższy model, Deluxe, wyróżnia się 16-fazową sekcją zasilania, podczas gdy w modelach Extreme i Pro zastosowano konstrukcje 8-fazowe.

P55 Deluxe oraz Extreme wyposażono też w cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3-2600 oraz trzy sloty PCI Express x16 z obsługą technologii SLI i CrossFireX.

Model Pro ma cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3-2600, ale "tylko" dwa sloty PCI Express x16 (z obsługą tylko technologii CrossFireX).

Wykonana w formacie płyta P55M Pro ma dwa sloty PCI Express x16 (CrossFireX), cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3-2400 oraz dwa porty eSATA na panelu we/wy.

W sklepach cała czwórka pojawić się ma za około miesiąc.

Chipset oraz układy MOSFET schładzane są przez radiatory CeraM!X z pokryciem ceramicznym. Według producenta ma ono zwiększać efektywność odprowadzania ciepła.

Pozostałe cechy płyty głównej to:

• Układ T.Probe
• osiem portów Serial ATA 3 Gb/s
• port eSATA
• kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s
• kontroler dźwięku HD Audio 7.1
• przyciski: włącznik oraz reset
• ramka CoolMem umożliwiająca zamontowanie wentylatora nad modułami pamięci RAM

Cena nowego modelu to około 177 euro.

T5 XE obsługuje moduły pamięci RAM typu DDR3-1800 oraz dwie karty graficzne połączone w technologii CrossFireX.

Najważniejszymi cechami TP55XE są między innymi: sekcja zasilania 4+4, gniazdo FireWire, wyjścia cyfrowe dźwięku, obsługa modułów pamięci RAM typu DDR3-1800 oraz technologii CrossFireX, a także porty Serial ATA wyprowadzone równolegle do powierzchni płyty.

Najdroższy z całej trójki, T-Power I55, ma mieć między innymi: trójfazową sekcję zasilania pamięci RAm, dwunastofazową sekcję zasilania procesora, dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s, port eSATA, obsługę modułów pamięci RAM typu DDR3-2000+ oraz technologii CrossFireX i SLI.

Sprzedaż nowych produktów firmy Biostar ma ruszyć pod koniec września bieżącego roku.

Jej najważniejsze cechy to:

• chipset Intel P55
• 4-fazowa sekcja zasilania DrMOS
• funkcja automatycznego sterowania fazami zasilania (Active Phase Switching)
• przycisk OC Genie, mający ułatwiać podkręcanie
• cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3-2133
• dwa sloty PCI Express x16 z obsługą CrossFireX (nie wiadomo, czy także SLI)
• sześć portów Serial ATA 3 Gb/s
• dwa porty eSATA
• kontroler dźwięku HD Audio 7.1
• kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s
• przyciski włączający komputer
• system operacyjny Winki 2.0

Nowość na sklepowe półki ma trafić w ciągu paru najbliższych tygodniach, w cenie około 100 euro.

Nowa konstrukcja dla korzystających z podstawki LGA1156 procesorów Intela została wyposażona w sekcję zasilania 12+2 oraz trzy sloty PCI Express x16 z obsługą technologii SLI i CrossFireX.

Przeznaczona dla overclockerów płyta ma dwa zestawy otworów montażowych dla systemów chłodzenia procesora - jeden zgodny ze specyfikacją LGA1156, a drugi LGA775.

Pozostałe cechy płyty to: sześć portów Serial ATA 3 Gb/s, dwa kontrolery sieci przewodowych, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, potrójny BIOS, wyświetlacz diagnostyczny, slot na kartę pamięci flash (nie wiadomo, czy będzie występować w rynkowej wersji produktu) oraz przyciski: włącznika, resetowania komputera i kasowania CMOS.

132-LF-E675 oraz pozostałe płyty EVGA z układami P55 na rynek trafić mają za około miesiąc, tuż przed premierą procesorów Intela opartych na architekturze Lynnfield.

Na organizowanych przez firmę Gigabyte Otwartych Mistrzostwach Podkręcania zaprezentowano kolejną płytę główną z układem logiki Intel P55.

Nowej płycie nie nadano jeszcze modelu ale wiadomo już, że jej najważniejsze cechy to: technologia Ultra Durable, podstawka LGA1156 dla procesorów Intel Core i5, cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3, trzy sloty PCI Express 2.0 x16 (niemal na pewno z obsługą technologii CrossFireX) oraz slot pamięci NAND Flash.

Ponadto płytę producent wyposaży w: dziesięć portów Serial ATA, dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, dwa układy BIOS, przyciski (włącznik, reset, kasowanie CMOS) oraz prawdopodobnie w port eSATA.

Nowy model w sklepach pojawić się ma w drugiej połowie roku, po premierze procesorów Intel Core i5.

Dziś firma MSI wprowadziła do swojej oferty nowy model płyty głównej z chipsetem Intel P55. Oznaczona symbolem P55-GD85 konstrukcja przeznaczona jest dla korzystających z podstawki LGA 1156 procesorów firmy Intel.

Wyposażono ją między innymi w cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3-2133 oraz dwa sloty PCI Express x16 z obsługa technologii SLI i CrossFireX.

ASUS i Gigabyte mają sprzedać pod 400.000 płyt głównych z układem logiki Intel P55, a pozostali producenci (MSI, ECS, AsRock) łącznie około 200.000 sztuk.

Wiceszef firmy ASUS, Joe Hsieh, prognozuje, że do końca roku łączna liczba sprzedanych płyt głównych osiągnie od 5,5 do 6 milionów w trzecim kwartale, 6 milionów w czwartym i łącznie 22 miliony sztuk w całym bieżącym roku.

Hsieh przyznał jednocześnie, że około 30% płyt głównych marki ASUS jest oparta na tylko jednym układzie - G31. Przyznał też, że w ostatnio zaczyna producentowi brakować dostaw tego modelu. Dodał też, że ASUS zamierza przyspieszyć produkcję nowych platform, aby zniwelować skutki niedoboru G31.