Roadmap Intela pokazuje obecnie, że pierwszymi chipami rodziny Nehalem będą układy kodowo opisywane nazwami Bloomfield. Tak jak obecnie wprowadzane chipy Penryn, tak i przyszłe procesory będą wykonywane w technologii 45 nm. Prędkości chipów nie są obecnie znane. Jak wspomina serwis, możliwe jest, że skorzystają one z nowego 1366-pinowego połączenia LGA i połączą się z pamięcią DDR3 (trzy kanały). Czterordzeniowy chip skorzysta z technologii HyperThreading. Nowość dostanie 8 MB pamięci poziomu drugiego i połączy się z chipem Tylersburg (komunikacja z chipem ICH10 i magistralą PCI Express 2.0).

W pierwszej połowie 2009 roku ma pokazać się czterordzeniowy Lynnfield z 1160 pinami LGA i bezpośrednim połączeniem PCI Express z grafiką (dzięki wbudowanemu kontrolerowi PCI Express). Procesor poradzi sobie z pamięciami DDR 3 (dwa kanały). Komunikacja z chipsetem "Ibexpeak" będzie zapewniana przez interfejs DMI (Direct Media Interface).

Podobnej konstrukcji należy spodziewać się w przypadku mobilnego chipu zwanego Cleaksfield lub Clarksfield (Reg Hardware za japońskim serwisem podaje dwie nazwy). Czterordzeniowy układ klasy mainstream korzystać ma z połączenia  rPGA z 989 pinami. Także mobilny będzie Auburndale, z dwoma rdzeniami, technologią HyperThreading oraz 4 MB pamięci podręcznej drugiego i obsługą pamięci DDR3 (dwa kanały). Tak jak Cleaksfield/Clarksfield, będzie komunikować się z grafiką poprzez magistralę PCI Express (to jednak opcja). Auburndale otrzyma wbudowany rdzeń graficzny. Biurkowym modelem Auburndale będzie Havendale, komunikujący się poprzez 1160-pinowe połączenie LGA (takie jak w układzie Lynnfield).

Plany przedstawione przez Japończyków pokazują też 32-nanometrowe wersje układów z architekturą Westmere. To jednak już mniej wyraźna druga połowa 2009 roku.

Firma XFX, stały partner NVIDII na rynku kart graficznych, wprowadza na rynek drugi model płyty głównej z chipsetem X58 - X58i. Nowy model ma podstawkę LGA1366, w której zainstalować można procesor Intela serii Core i7 (Nehalem). Na płycie jest też sześć slotów na moduły pamięci RAM typu DDR3-1333, a także trzy sloty PCI Express 2.0 x16.

XFX X58i obsługuje technologie NVIDIA SLI i 3-way SLI oraz ATI CrossFireX. Na płycie jest też sześć portów Serial ATA 3,0 Gb/s, dwa porty eSATA, kontroler sieci przewodowych, kontroler dźwięku HD Audio 7.1 oraz przycisk kasowania ustawień CMOS.

Chłodzenie obu mostków chipsetu oraz sekcji zasilania jest pasywne (bez wentylatora). Produkt w sklepach powinien pojawić się w styczniu przyszłego roku. Cena nie jest jeszcze znana.

Intel dołączył do swojej oferty płyt głównych dwa nowe modele przeznaczone nie jak można by się tego spodziewać, dla procesorów opartych na architekturze Sandy Bridge, a dla "starych" modeli Core i7 korzystających z gniazda LGA 1366. Są to konstrukcje z nieco wyższej półki i to nie tylko ze względu na obsługiwaną platformę.

Calpella to robocza nazwa opracowywanej przez Intela platformy mobilnej Centrino 3. Firma informowała o niej wczoraj na IDF.

Intel wyjawił, że nowa platforma mobilna dla komputerów przenośnych zaoferuje lepsze zarządzanie energią elektryczną (co przyczyni się do dłuższego czasu pracy na bateriach) oraz wyższą wydajność układów graficznych. Centrino 3 trafi na rynek w połowie 2009 r. i będzie, oczywiście, następcą zaprezentowanej niedawno Centrino 2, o której piszemy szerzej w tym artykule.

Calpella zaoferuje procesory bazujące na mikroarchitekturze Nehalemów. Układy te będą dostępne w wersjach dwu- i czterordzeniowych, zapewnią też wysoką wydajność przy stosunkowo niskim poborze mocy (W). Mobilne Nehalemy będzie cechować też zintegrowany kontroler pamięci i rdzeń graficzny, co sprawi, że komputery przenośne nie będą potrzebowały osobnych układów graficznych. Dzięki temu laptop w standardzie będzie oferował grafikę z Nehalema, zaś klient będzie mógł opcjonalnie zakupić lepszą, samodzielną kartę graficzną, na którą znajdzie się miejsce. Rozwiązanie to sprawi ponadto, że notebook można będzie po części rozbudowywać o karty graficzne (na początku kupić stosunkowo tani sprzęt, a po pewnym czasie zainwestować w lepszą grafikę).

Wczoraj na spotkaniu z udziałowcami, Paul Otellini zapewnił, że firma którą zarządza pracuje zgodnie z planem, jeśli chodzi o nową generację procesorów - Nehalem.

Zaprzeczając snującym się po mediach plotkom Otellini zapowiedział, że premiera Nehalemów jest zaplanowana na drugą połowę bieżącego roku, a nie na początek przyszłego.

Udziałowcom jasno dał do zrozumienia, że Intel jest obecnie liderem produkcji procesorów w wymiarze technologicznym 45 nm. Zapowiedział także, że w trzecim kwartale firma będzie produkować ich więcej niż odpowiedników, w wymiarze technologicznym 65 nm.

Nowy standard ma cechować się niskim poborem energii oraz szybkim czasem reakcji. Prototypowy mikroserwer oparto na czterordzeniowym procesorze Lynnfield (1,86 GHz) i wyposażono w cztery sloty modułów pamięci RAM.

CPU oparty na architekturze Nehalem pobiera zaledwie 45 W energii, w czasie maksymalnego obciążenia, ale w niedalekiej przyszłości ma go zastąpić dwurdzeniowy Clarkdale, którego pobór energii nie będzie przekraczać 30 W.

Pojedyncza płyta główna mikroserwera ma pasować do obudowy o wysokości 8,75 cala i ma mieć na wyposażeniu aktywny system chłodzenia. W jednej obudowie będzie można zamontować do 16 mikroserwerów. Znajdzie się w niej też 16 specjalnych zatok 2,5" na dyski.

Pełną specyfikację nowego standardu mikroserwerów firma Intel zaprezentuje w trakcie Server System Infrastructur Forum, pod koniec bieżącego roku.

W dniach 20 - 24 sierpnia 2008 roku na konferencji Games Convention 2008 w Lipsku w Niemczech Intel zaprezentuje najnowsze produkty oraz ujawni najświeższe informacje dotyczące najbliższych premier. Stoisko ESL Intel Arena o powierzchni 2600 metrów kwadratowych będzie składać się z dwóch aren gier.

Większa pomieści 800 osób naraz, natomiast druga wyposażona w 150 komputerów stacjonarnych i notebooków ASUSA pomieści wszystkich chętnych do wypróbowania najnowszych gier. Największe przeboje to Crysis Warhead, Farcry 2, Bionic Commando oraz następna część World in Conflict.

We współpracy z Electronic Sports League (ESL) Intel zorganizuje profesjonalne rozgrywki na żywo. Podczas meczów Intel Friday Night Games, Intel Extreme Masters oraz European Nations Championship fani będą mogli dopingować najlepszych graczy na świecie, walczących na ESL Intel Arena.

Każdy gość ESL Intel Arena będzie miał okazję przetestować procesory Intel  Core 2 Quad i Intel Core 2 Extreme w komputerach stacjonarnych i notebookach przeznaczonych dla graczy. Na stoisku będą również obecni pracownicy Intela, którzy chętnie odpowiedzą na pytania dotyczące procesorów, chipsetów i najnowszych trendów sprzętowych, aby odwiedzający dowiedzieli się, jak wykorzystać pełen potencjał swoich domowych komputerów.

Kodowo zwane procesory Clarksfield mają cztery rdzenie, osiem wątków, zintegrowany, dwukanałowy kontroler pamięci RAM typu DDR3 oraz technologię Turbo Boost.

Nowe, przenośne Nehalemy to:

• Core i7 720QM: 1,6 GHz, 2,8 GHz w trybie Turbo, 6 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu, TDP 45 W, cena 364 dolarów
• Core i7 820QM: 1,73 GHz, 3,06 GHz w trybie Turbo, 8 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu, TDP 45 W, cena 546 dolarów
• Core i7 920XM: 2,0 GHz, 3,2 GHz w trybie Turbo, 8 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu, TDP 55 W, cena 1054 dolarów

Notebooki z nowymi procesorami powinny wysypać się na rynek powinny już w najbliższych dniach.

W przyszłym roku największy producent mikroprocesorów ma wprowadzić do swojej oferty tańsze modele, oparte na rdzeniach Havendale i Lynnfield, a także nową platformę komputerów przenośnych (Calpella).

Calpella dzięki towarzyszącemu chipsetowi Intel Ibex Peak-M ma obsługiwać moduły pamięci DDR3 oraz produkowane w wymiarze technologicznym 45 nm procesory Clarksfield oraz Auburndale (ze zintegrowanym procesorem grafiki) i technologie Wi-Fi a/b/g/n i WiMAX.

Thermalright to firma, która dość nietuzinkowo traktuje swoją klientelę. Cena, która przeważnie umiejscawia produkty tej marki na najwyższych półkach jakościowych, zawiera w sobie przeważnie kilka aspektów, które pozostali pomijają. Poza charakterystycznej solidności opakowaniem, kupując radiator Thermalright nabywa się m.in. również wsparcie tej firmy. Co to oznacza w dziedzinie chłodzenia komputerów? M.in. szczegółowe listy kompatybilności oraz... właśnie spokojny sen o to, że nabyte chłodzenie będzie można zamontować również na nadchodzących podstawkach procesorów.

Serwis Expreview udzielając informacji nt. limitowanej wersji topowego schładzacza Thermalright – miedzianej wersji Ultry-120 eXtreme – poinformował również przy okazji, że produkt ten posiadał będzie opcjonalną kompatybilność z nowymi podstawkami dla Core i7. Osoby orientujące się wśród produktów Thermalright domyślą się zapewne, że chodzi najprawdopodobniej o sprzedawany oddzielnie komplet montażowy podobny do dotychczasowych np. Bolt-Thru-Kitów dla LGA775, AM2 czy socketu 939. Cena tych zestawów przeważnie oscyluje wokół 20 zł, więc i tutaj można założyć, że cena będzie przystępna.

Nie ulega wątpliwości, że ze względu na różnice w sposobie montażu, nowa zapinka nie będzie kompatybilna z każdym schładzaczem Thermalright, bo wymagałoby to wydania kilku odmiennych zestawów. Niemniej jednak można znów spekulować, iż posiadacze nowszych radiatorów takich, jak Ultra-120 eXtreme, Ultima-90, IFX-14, HR-01 Plus, SI-128 SE, mogą liczyć na możliwość wykorzystania nowej zapinki. Godnym podkreślenia jest jednak, że to wciąż spekulacje!