Firma ASUS niebawem wprowadzi na rynek nowy model płyty głównej serii Republic of Gamers (RoG). Nowy produkt to płyta micro-ATX z podstawką LGA1366 dla procesorów Intel Core i7.

ASUS Rampage II Gene ma aż sześć slotów pamięci RAM typu DDR3, dwa sloty PCI Express 2.0 x16, jeden slot PCI Express x4, i jeden PCI.

Płyta ma zintegrowany kontroler HD Audio z przetwornikiem Analog Devices, wspomaganym przez oprogramowanie Creative X-Fi. Oznacza to, że układ zintegrowany zapewni programowo realizowane funkcje X-Fi Crystalizer oraz CMSS-3D.

Pozostałe cechy płyty to: sześć portów Serial ATA 3 Gb/s (z obsługą macierzy RAID), dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s, ośmiofazowa sekcja zasilania, obsługa technologii NVIDIA SLI i ATI CrossFireX oraz oprogramowanie TweakIT.

Produkt w sklepach pojawić się ma w ciągu najbliższych tygodni. Cena nie jest jeszcze znana, ale można przypuszczać, że wyniesie co najmniej 200 dolarów.

Płyta dzięki podstawce LGA1366 obsługuje najnowsze procesory firmy Intel. Można na niej zainstalować sześć modułów pamięci RAM typu DDR3-1066/1333/1600/2000 (OC). Na płycie są trzy sloty PCI Express 2.0 x16, zapewniające obsługę technologii NVIDIA SLI oraz ATI CrossFireX.

Pozostałe cechy produktu:

• 100% aluminiowo-polimerowych kondensatorów
• sześć portów Serial ATA 3 Gb/s
• kontroler RAID z obsługą macierzy 0, 1, 5, 10 (Serial ATA)
• kontroler HD Audio 7.1
• kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s
• dwa port FireWire
• jeden port PATA
• wyświetlacz diagnostyczny na płycie
• przycisk włącznika oraz resetowania na płycie
• cztery porty USB na panelu tylnym (osiem portów w postaci wyprowadzeń na płycie)

Amerykański oddział firmy Shuttle wprowadził do sprzedaży dwa nowe modele zestawów komputerowych. Model H7 5800G Pro przeznaczony jest dla graczy, podczas gdy H7 5800P Pro ma służyć jako stacja robocza, do zastosowań profesjonalnych. Oba modele korzystają z miniaturowych obudów XPC, o wymiarach 190 x 208 x 326 mm. Nowe komputery dostępne są z procesorami przeznaczonymi dla podstawki LGA1366

Firma MSI zapowiedziała wprowadzenie na rynek nowego modelu płyty głównej dla procesorów Intel Core i7 – Eclipse Plus. Płyta jest wyposażona w układ logiki Intel X58. Trwałość produktu ma zapewniać zastosowanie najbardziej trwałych kondensatorów Hi-c CAP oraz dzielonego system chłodzenia, wyposażonego w miedziane ciepłowody.

Płyta MSI Eclipse Plus została wyposażona w układ NVIDIA NF200, dzięki czemu umożliwia osiągniecie pełnej wydajności w przypadku użycia technologii 3-way SLI i Quad SLI. Dodatkowo obsługiwana jest technologia Quad CrossFireX w trybie 16/16/16/4.

Płyta wykorzystuje układy DrMOS w 6-fazowej sekcji zasilania procesora oraz technologię aktywnego przełączania faz APS (Active Phase Switching).

Wraz z Eclipse Plus sprzedawana jest karta dźwiękowa Sound Blaster X-Fi Xtreme Audio.

Cena produktu ma wynieść około 1450 złotych.

Konstrukcja ma wymiary 171 x 100 x 161 mm, waży 631 gramów i składa się z miedzianej podstawy, sześciu rurek cieplnych (6 mm), 98 aluminiowych żeberek radiatora oraz podświetlanego na niebiesko wentylatora 140 mm.

Wentylator może pracować z prędkościami w zakresie od 1000 do 1600 obrotów na minutę. Thermaltake V14AX sprzedawany będzie wraz z pastą termoprzewodzącą Thermaltake TG-1.

Wyceniony na 59 dolarów produkt w sklepach pojawić ma się już niebawem.

Firma Akasa przygotowuje się do wprowadzenia na rynek nowego modelu schładzacza procesorów, przystosowanego do montażu na płytach głównych z podstawką LGA1366. Wymiary nowego produktu to 160,5 x 119,9 x 54 mm.

System chłodzenia składa się z aluminiowej podstawy, trzech miedzianych rurek cieplnych (8 mm) przenoszących ciepło na 46 aluminiowych żeberek radiatora. Rurki cieplne mają bezpośredni kontakt z rozpraszaczem ciepła procesora. Ciepło z radiatora odprowadzane jest przez wentylator 120 mm, którego prędkość może wynosić od 500 do 1500 obrotów na minutę.

Hałas wytwarzany przez Nero może wynosić od 18,3 do 24,6 dbA. Produkt sprzedawany będzie z kompletem zapinek, umożliwiających zamontowanie go na płytach głównych z podstawkami: LGA775 i LGA1366, a także Socket 939, 940, AM2 i AM2+.

Produkt w sklepach pojawić się ma za kilka tygodni. Cena nie jest jeszcze znana.

Firma DFI przygotowuje się do styczniowej premiery nowego modelu płyty głównej dla procesorów Core i7 firmy Intel, a więc korzystających z podstawki LGA1366. Nowy produkt to konstrukcja Micro-ATX przeznaczona do małych komputerów HTPC, czy Media Center. Może być też podstawą budowy przenośnego komputera (SFF) dla graczy.

Na płycie DFI LanParty JR X58-T3H6 znajduje się sześć slotów na moduły pamięci RAM typu DDR3-800/1066/1333. Maksymalna pojemność pamięci RAM może wynosić 24 GB. Oprócz tego płyta oferuje dwa sloty PCI Express x16, w których zainstalować można dwie karty graficzne, pracujące wspólnie dzięki technologii NVIDIA SLI lub ATI CrossFire.Na pozostałe karty rozszerzeń czeka jeden port PCI Express x4 i jeden PCI.

Nowa płyta firmy DFI ma też sześć portów Serial ATA 3 Gb/s (z obsługą macierzy RAID 0, 1, 0+1 i 5), jeden port PATA, 12 portów USB, kontroler dźwięku HD Audio z przetwornikiem Realtek ALC889, kontroler sieci przewodowych (1 Gb/s) Marvell 8053, sześciofazową sekcję zasilania, siedem złączy wentylatorów, wyświetlacz stanu pracy płyty głównej, przycisk włącznika oraz resetowania komputera.

BIOS płyty DFI LanParty JR X58-T3H6 (CMOS Reloaded) umożliwia regulację między innymi napięcia CPU, pamięci RAM, mostka północnego i południowego, VHT, a także zegara magistrali FSB (z dokładnością do 1 MHz).

Produkt w sklepach pojawić się ma w styczniu przyszłego roku. Cena nie jest jeszcze znana.

Firma DFI wprowadziła na rynek swój pierwszy model płyty głównej z chipsetem Intel X58, dla procesorów Intel Core i7 - LANParty UT X58-T3eH8.

Na płycie jest podstawka LGA1366, sześć slotów na moduły pamięci RAM typu DDR3-1333, system chłodzenia "Flame Freezer". Konstrukcja ta to połączone rurką cieplną radiatory, odbierające ciepło kolejno z mostka południowego, północnego i sekcji zasilania (Volterra PWM). Ciąg kończy wystający poza obudowę radiator.

Na płycie znajdziemy trzy sloty PCI Express x16 (z obsługą NVIDIA 3-way SLI i ATI CrossFireX), osiem portów Serial ATA 3 Gb/s, dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, wyświetlacz LED wskazujący stan pracy komputera, przycisk ułatwiający kasowanie zawartości CMOS, a także BIOS Genie Extreme Edition.

Płyty DFI LANParty UT X58-T3eH8 już trafiły do sklepów. Cena wynosi co najmniej 291 euro.

Dwa tygodnie temu serwis VR-Zone zaprezentował pierwsze informacje i zdjęcia nowej płyty głównej firmy Foxconn, dla procesorów Core i7 Intela. Tym razem serwis Expreview.com ujawnia dodatkowy, interesujący szczegół dotyczący jej konstrukcji.

Okazuje się, że  X58 Blood Rage firmy Foxconn mimo, że ma podstawkę LGA1366 (dla procesorów Intel Core i7), to rozstawienie otworów montażowych systemów chłodzenia umożliwia zainstalowanie na niej schładzaczy przeznaczonych dla płyt głównych z podstawką LGA775.

Oznacza to zatem, że każdy kto zamieni swój komputer, na przykład z procesorem Core 2 Quad, i ma zakupiony oddzielnie system chłodzenia to nie musi czekać na pojawienie się specjalnych zapinek, ani kupować nowego.

Na płycie Foxconn X58 Blood Rage będzie go można, bez najmniejszych problemów zainstalować tak, aby chłodził nowy procesor.

Ostatecznie wygląda na to, że przejście na nową podstawkę Intela może być znacznie mniej bolesne niż przewidywali niektórzy komentatorzy. Z jednej strony producenci systemów chłodzenia mają w rękawach specjalne zapinki do produktów przeznaczonych dla procesorów poprzedniej generacji, a z drugiej okazuje się, że i producenci płyt głównych mogą pomóc w znieczulaniu bólu związanego ze zmianą podstawki.

Wygląda na to, że przy okazji wprowadzenia na rynek procesorów opartych na architekturze Sandy Bridge, drugą młodość przeżywają także starsze układy Intela, najwydajniejsze modele Core i7 korzystające z podstawki LGA 1366. Tego chcą przynajmniej producenci płyt głównych, między innymi firma Sapphire, która zaprezentowała swoją nową konstrukcję z chipsetem X58.

Firma XFX, stały partner NVIDII na rynku kart graficznych, wprowadza na rynek drugi model płyty głównej z chipsetem X58 - X58i. Nowy model ma podstawkę LGA1366, w której zainstalować można procesor Intela serii Core i7 (Nehalem). Na płycie jest też sześć slotów na moduły pamięci RAM typu DDR3-1333, a także trzy sloty PCI Express 2.0 x16.

XFX X58i obsługuje technologie NVIDIA SLI i 3-way SLI oraz ATI CrossFireX. Na płycie jest też sześć portów Serial ATA 3,0 Gb/s, dwa porty eSATA, kontroler sieci przewodowych, kontroler dźwięku HD Audio 7.1 oraz przycisk kasowania ustawień CMOS.

Chłodzenie obu mostków chipsetu oraz sekcji zasilania jest pasywne (bez wentylatora). Produkt w sklepach powinien pojawić się w styczniu przyszłego roku. Cena nie jest jeszcze znana.

Firma Biostar za około miesiąc wprowadzi na rynek nowy model płyty głównej z chipsetem X58 Intela. T-Power X58 ma podstawkę LGA1366, w której zainstalować będzie można procesory Intel serii Core i7.

Początkowo dla płyt z LGA1366 Intel ma oferować procesory Core i7 920, 940 i 965. Płyta Biostara ma sześć slotów pamięci RAM typu DDR3, z obsługą komunikacji trójkanałowej (Triple Channel), trzy sloty PCI Express 2.0 x16, z obsługą technologii SLI lub CrossFireX.

Najważniejsze elementy płyty głównej czyli mostek północny i południowy, a także sekcja zasilania schładzane są przez miedziane radiatory, połączone (z wyjątkiem jednego bloku) miedzianą rurką cieplną.

Nowa płyta firmy Biostar ma dwunastofazową sekcję zasilania, sześć portów Serial-ATA 3,0 Gb/s, dwa porty eSATA, jeden port PATA, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, dwa kontrolery sieci przewodowych (1,0 Gb/s) oraz przyciski: włącznik i reset.

T-Power X58 w sklepach ma pojawić się za około 30 dni. Cena nie jest jeszcze znana.

Firma Foxconn planuje wprowadzić na rynek drugie wydanie płyty głównej Renaissance z układem logiki Intel X58. Nowy produkt ma być tańszy od poprzednika.

Nowa płyta obsługuje procesory Intel Core i7 (podstawka LGA1366). Jej najważniejsze cechy to:

• sześć slotów modułów pamięci RAM typu DDR3-1600
• cztery sloty PCI Express 2.0 x16 z obsługą technologii NVIDIA SLI (także 3-way) oraz ATI CrossFireX
• sześć portów Serial-ATA 3 Gb/s
• dwa porty eSATA
• kontroler dźwięku HD Audio 7.1
• kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s
• port FireWire

W celu obniżenia ceny dla końcowego nabywcy producent zdecydował się pozbawić drugiej Renaissance cech takich jak: dwa porty SAS, przyciski sterowania (włącznik, reset, kasowanie CMOS) oraz wyświetlacza wskazującego stan pracy komputera.

Foxconn Renaissance II ma kosztować około 200 euro.

Holenderska firma Nexus właśnie zapowiedziała wprowadzenie na rynek nowych coolerów dla procesorów Intela, korzystających z podstawek LGA775 i LGA1366 oraz AMD dla podstawki AM2/AM2+.

FLC-3000 ma wymiary 128 x 105 x 119 mm, waży 450 gram i ma miedzianą podstawę, którą z szeregiem aluminiowych żeberek łączą cztery rurki cieplne (6 mm). Dodatkowo podstawę przykrywa mały aluminiowy radiator.

Całość schładzana jest przez wentylator 92 mm, którego prędkość zawiera się w zakresie od 900 do 2500 obrotów na minutę. Głośność ma wynosić od 15 do 24 dB(A).

Wentylator jest dodatkowo podświetlany dwiema pomarańczowymi diodami. Cena nie jest jeszcze znana.

Znany producent schładzaczy oraz wentylatorów, firma Noctua ogłosiła wprowadzenie do oferty  nowych produktów przeznaczonych dla korzystających z podstawki LGA1366 procesorów Intel Xeon.

NH-U12DX 1366 i NH-U9DX 1366 mają zapewniać dobrą wydajność chłodzenia przy zachowaniu niskiego poziomu hałasu w serwerach oraz stacjach roboczych. Obie konstrukcje mają taką samą budowę, a różnią się rozmiarami wentylatorów: 9 i 12 cm.

Model NH-U9DX 1366 przystosowany jest do pracy w obudowach serwerowych 4U. Oba schładzacze sprzedawane są z pastą termoprzewodzącą Noctua NT-H1.

Za model NH-U12DX 1366 trzeba zapłacić około 57 euro, a za jego mniejszego brata (NH-U9DX 1366) około 47 euro.

Najważniejsze cechy procesora Intel Core i7 950 to:

• Zgodność z podstawką LGA1366
• Częstotliwość pracy: 3,06 GHz
• QuickPath: 4,8 GT/s
• Pamięć podręczna pierwszego poziomu: 4x 64 kB
• Pamięć podręczna drugiego poziomu: 4x 256 kB
• Pamięć podręczna trzeciego poziomu: 8 MB
• Liczba wątków: 8
• Wymiar technologiczny: 45 nm
• TDP: 130 W
• Specyfikacja termiczna: 67,9°C
• Napięcie zasilania rdzenia: 0,8~1,375 V
• Intel VT: Tak

Core i7 975 Extreme prawdopodobnie będzie pracować z częstotliwością 3,33 GHz i mieć 8 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu.