Prawdopodobne jest, że chipy będą pokazywane podczas amerykańskich targów CES 2008 (Consumer Electronics Show), a później, w odświeżonych maszynach przenośnych Apple, podczas Macworld 2008.

Serwis sugeruje, że obecne chipy z komputerów MacBook Pro Core 2 Duo T7500, T7700 oraz T7800, wykonane w 65-nanometrowej technologii układy Merom zostaną zastąpione nowymi modelami T8300, T9300 oraz T9500. Podobnie, w przypadku maszyn iMac, korzystających z chipów Core 2 Duo T7250, T7700 oraz Core 2 Extreme X7900, zastąpią je modele T8100, T9300 oraz X9000.

Serwis przedstawia tabelę z nowymi chipami i ich cenami. Poniżej szczegóły. Chipy pojawią się w wersjach z wskaźnikiem TDP (Thermal Design Power) na poziomie 35 W (w wersji X9000 to 44 W). Dodaje jednak, że wraz z nową platformą mobilną Intela (Montevina), TDP chipów Penryn spadnie do 25 W.

Na trzeci kwartał przyszłego roku zapowiadana jest nowa grupa chipów, które w wersjach Core 2 Duo otrzymają 6 MB pamięci poziomu drugiego, a w modelach Core 2 Extreme 12 MB. Obu dostanie się magistrala FSB 1066 MHz oraz możliwość pracy z pamięciami DDR3, kończy DailyTech.

Wrzesień powoli dobiega końca, ale śliczna pogoda za oknem wprowadziła naszą redakcję w bardzo optymistyczny nastrój. Postanowiliśmy zatem przygotować dla Was nowy konkurs - wspólnie z firmami Intel i ASUS. Do wygrania są niebagatelne nagrody: dwa zestawy składające się z procesora Intel Core 2 Duo E6300 i płyty głównej ASUS P5B Deluxe. Zestaw taki to marzenie każdego miłośnika podkręcania. Nie dość, że sam procesor jest niesamowicie podatny na overclocking, to jeszcze płyta P5B Deluxe to najlepszy model na rynku, jeśli chodzi właśnie o podkręcanie! Dodajmy tylko, że oba produkty, które zgarnąć można w naszym nowym konkursie, zdobyły nasze redakcyjne wyróżnienia "Rekomendacja PCLab.pl".