Wszystko zgodnie z planem. Firma Intel zakończyła fazę rozwojową procesu produkcyjnego nowej generacji, który zmniejsza rozmiary obwodów w układach scalonych do 32 nanometrów (miliardowych metra). Firma jest na dobrej drodze, żeby w czwartym kwartale 2009 r. osiągnąć gotowość produkcyjną umożliwiającą wytwarzanie tranzystorów, które będą bardziej energooszczędne, gęściej upakowane i wydajniejsze.
W przyszłym tygodniu, w San Francisco odbędzie się spotkanie International Electron Devices Meeting (IEDM), podczas którego Intel przedstawi wiele szczegółów technicznych na temat procesu produkcyjnego 32nm, a także omówi kilka innych tematów. Fakt zakończenia w takim czasie fazy rozwojowej i osiągnięcie gotowości produkcyjnej oznacza, że Intel utrzymuje swój ambitny cykl produktowo-rozwojowy, określany mianem strategii „tik-tak".
Zakłada on wprowadzanie na zmianę, co 12 miesięcy, całkowicie nowej mikroarchitektury procesorów oraz najnowocześniejszych procesów produkcyjnych. Jest to wyzwanie nie mające sobie równych w branży. Jeżeli układy 32nm wejdą do produkcji w przyszłym roku, będzie to czwarty rok z rzędu, w którym Intel zrealizuje swój cel.
Opracowanie i prezentacja Intela na temat procesu 32nm obejmuje technologię logiki, która wykorzystuje drugą generację bramek metalowych typu high-k+ (o wysokiej stałej dielektrycznej), 193-nanometrową litografię zanurzeniową oraz ulepszone techniki rozciągania tranzystorów. Rozwiązania te poprawiają wydajność oraz energooszczędność procesorów Intela. Proces produkcyjny Intela cechuje się najwyższą wydajnością i gęstością tranzystorów spośród wszystkich znanych technologii 32 nm w branży.
AMD może (znowu) zostać mocno w tyle. Jeszcze do niedawna na liście opracowywanych produktów firmy Intel widniały procesory Auburndale i Havendale, czyli dwurdzeniowe odmiany układów opartych na architekturze Nehalem (Core i7).
Intel planował wprowadzenie ich w postaci układów Core i4 i Core i3. Procesory te miały być produkowane w fomie MCM (Multi-Chip Module). Na jednej płytce miały być montowane oddzielnie: procesor dwurdzeniowy oraz mostek północny ze zintegrowanym procesorem grafiki.
Zamiast nich Intel o pół roku wcześniej zamierza wprowadzić procesory oparte na architekturze Arandale. Nowe układy mają być produkowane w wymiarze technologicznym 32 nm, i mieć (prawdopodobnie) 6 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu. Arandale ma też mieć zintegrowany procesor grafiki.
Arandale dotychczas planowano na początek czwartego kwartału przyszłego roku. Teraz Intel chce je na rynek wprowadzić jeszcze zimą.
Jeżeli wszystko pójdzie zgodnie z nowym planem to Intel może wyprzedzić AMD w dwóch kategoriach. Oprócz wymiaru technologicznego 32 nm firma o rok wyprzedzi zapowiadane na rok 2011 procesory firmy AMD ze zintegrowanymi GPU (nazwy kodowe: Liano i Ontario).
więcej »Seria Core i5 600 ma składać się początkowo z czterech modeli: 670, 661, 660, 650. Częstotliwości pracy mają wynosić odpowiednio: 3,46, 3,33, 3,33, 3,2 GHz. Ceny mają zawierać się w zakresie od 176 do 284 dolarów.
Seria procesorów Core i3 500 ma zawierać dwa modele: 540 oraz 530, pracujące z częstotliwościami 3,06 i 2,93 GHz. Pierwszy z nich ma kosztować 143, a drugi 123 dolary.
Dodatkowo zawartość listy planowanych układów pozwala sądzić, że Intel nie zamierza rezygnować z marki Pentium. Widnieje na niej bowiem dość nietypowo nazwany model Pentium G6950. Najważniejsze cechy tego procesora to: częstotliwość 2,8 GHz, 3 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu oraz brak obsługi Hyper-Threading i Turbo Boost.
więcej »W ofercie Intela jedynymi przedstawicielami układów 32-nanometrowych będą teraz procesory Clarkdale i Arrandale. W obu przypadkach mówimy o układach z dwoma rdzeniami CPU oraz dodatkowym rdzeniem GPU + kontroler pamięci RAM, choć ten jest w wymiarze technologicznym 45 nm.
więcej »Wśród nowości znajdziemy procesory produkowane w wymiarze technologicznym 32 nm, dzięki któremu możliwe jest zwiększenie wydajności, przy zachowaniu niskiego poboru energii. Intel zamierza też mocno promować nową trójkę serii procesorów. Niedrogie procesory, mieszczące się w ramach marketingowego hasła "Smart performance" to Core i3.
Na średni segment rynku ("Smart performance with Turbo Boost Technology" kierowane są oczywiście układy Core i5, a dla najbardziej wymagających odbiorców Intel skieruje nowe układy Core i7 ("The ultimate in smart performance").
Seria Core i3 to procesory dla podstawki LGA 1156, składające się z dwóch oddzielnych rdzeni, a więc 32-nanometrowego CPU i 45-nanometrowego iGPU. Tylko niektóre procesory będą miały procesory grafiki, zdolne odtwarzać (wspomagając sprzętowo) wideo z płyt Blu-ray.
Lista 17 modeli, które zobaczymy 7 stycznia nie jest znana, ale z pewnością dzień ten będzie gorący dla całego rynku. Wraz z nowymi procesorami ruszy bowiem sprzedaż płyt głównych z nowymi chipsetami, Intel H55 i H57.
więcej »W wywiadzie dla InformationWeek szef firmy AMD, Dirk Meyer, zapowiedział przyspieszenie wprowadzenia na rynek procesorów produkowanych w wymiarze technologicznym 32 nm.
Dotychczas w planach firma miała uruchomienie sprzedaży tych układów w 2011 roku. Według szefa AMD pojawią się one jeszcze w przyszłym roku. Oznacza to, że dystans dzielący AMD od Intela zmniejszy się.
"Niebieski" konkurent AMD masową produkcję procesorów Westmere (32 nm) zamierza osiągnąć w czwartym kwartale bieżącego roku.
Kodowo zwane Orochi (6 do 8 rdzeni), Liano (4 rdzenie) i dwurdzeniowe Ontario pojawią się więc wcześniej.
więcej »Firma AMD dopiero co ich dogoniła z 45 nm, a Intel znów dodaje gazu. Dwurdzeniowe procesory Core i5 mają z rdzeniem Clarkdale mają być oparte na 32-nanometrowej architekturze Westmere. Dotychczas planowane na przyszły rok układy, jak wynika z najnowszych doniesień, zostały przesunięte na czwarty kwartał roku bieżącego.
Wcześniej odbyć się ma nie tylko papierowa premiera, jak do niedawna spekulowano. Do końca roku nowe procesory Intela mają być szeroko dostępne, w dużych ilościach.
Już w ostatnich trzech miesiącach dwurdzeniowe układy Clarkdale mają stanowić aż 10% wszystkich sprzedanych procesorów Intela. W tym samym czasie Core i7 "Bloomfield" ma stanowić zaledwie 1%, Core 2 Quad 9%, Core 2 Duo E7000/E8000 35%, Pentiumy E5000/E6000 31%, Celerony E3000 i Atomy 9%, a Pentiumy E2000 i Celerony 400 4%.
W pierwszym kwartale udział dwurdzeniowych procesorów Clarkdale w sprzedaży Intela ma ulec podwojeniu. Oznacza to, że przewidywane zapotrzebowanie rynku na procesory dwurdzeniowe ma pozostawać wciąż na bardzo wysokim poziomie.
więcej »Intel znowu wyprzedza konkurenta. Zapowiedziany na czwarty kwartał bieżącego roku procesor Clarkdale firmy Intel pozuje do zdjęć. Nowy układ produkowany jest w wymiarze technologicznym 32 nm. Wygląda na to, że Intel po raz kolejny jako pierwszy przejdzie na nowy wymiar.
Clarkdale ma być kompatybilny z podstawką LGA1156 i ma budowę dwóch rdzeni osadzonych na jednej płytce. Jeden rdzeń (CPU) wykonany jest w wymiarze 32 nm, a drugi (45 nm) ma zawierać procesor grafiki oraz dwukanałowy kontroler pamięci RAM typu DDR3. CPU ma składać się z dwóch rdzeni, zdolnych przetwarzać jednocześnie cztery wątki.
Dla komputerów przenośnych przeznaczony będzie podobny procesor - Arandale. Żadne inne szczegóły na temat nowych procesorów nie są jeszcze znane. To oczywiście oznacza, że czas najwyższy snuć rozmaite teorie.
więcej »Jedną z głównych wad, z jakimi AMD mierzy się obecnie w swoich procesorach mobilnych, jest zapotrzebowanie na energię. Najwydajniejszy procesor tego typu - czterordzeniowy procesor APU A8-3530MX (bazujący na Llano) ma pojawić się jeszcze w tym roku. Producent zapowiada współczynnik TDP na poziomie 45 W.
więcej »Wśród nowych układów znajdziemy:
- Core i5-430M (2,26 GHz, 2,53 GHz w trybie Turbo Boost dla jednego rdzenia)
- Core i3-350M (2,26 GHz, bez Turbo Boost)
- Core i3-330M (2,13 GHz, bez Turbo Boost)
Procesory Core i5 wyposażone będą w GPU pracujące z częstotliwością domyślną 500 MHz, choć będą też mogły przyspieszać do 766 MHz. GPU w układach Core i3 będą mieć taką samą częstotliwość domyślną, ale w trybie Turbo będzie ona zwiększana do 667 MHz.
Większość cech obu serii jest taka sama: zintegrowane kontrolery pamięci RAM typu DDR3-1066, 3 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu oraz TDP wynoszące 35 W.
W trzecim kwartale przyszłego roku Intela ma powiększyć ofertę nowych procesorów o kolejne sześć modeli, wśród których znajdą się też układy serii Pentium.
więcej »Wszystkie nowe modele przeznaczone są dla podstawki LGA 1156 i wyposażone w zintegrowane procesory grafiki, zgodne z interfejsem programowania DirectX 10.
Procesory Core i3 i Core i5 obsługują 4 wątki, technologię Hyper-Threading i mają zintegrowane kontrolery pamięci RAM typu DDR3-1333 oraz po 4 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu.
więcej »Architektura ARM coraz agresywniej szturmuje rynek urządzeń ultraprzenośnych. Tymczasem Paul Otelini, szef Intela, uchylił rąbka tajemnicy i zdradził, że w ciągu najbliższych 36 miesięcy zaprezentowane zostaną trzy nowe rodziny procesorów Atom, wyprodukowane w trzech różnych wymiarach technologicznych.
więcej »- Banalna luka w Windowsie umożliwia uzyskanie dostępu do komputera bez logowania 9
- Noctua rozpoczyna współpracę z RotoSub. Prototyp wentylatora z aktywnym systemem wyciszania zostanie pokazany na Computeksie 4
- Procesory AMD "Trinity" nagrodzone. "Najlepszy wybór targów Computex Taipei 2012" 18
- Prototyp pierwszego iPada sprzedany za ponad 10 tysięcy dolarów 9
- Dać dziecku... Facebooka 19
- Windows Phone ledwo widoczny w internecie 12
- Windows 8 Release Preview już do pobrania. Wyciekła wersja chińska 20
- LG łamie bariery. 1080p w smartfonach! 32
- Sapphire i "mikro" z B75 7
- Fura, skóra i... klawiatura 23
- Coś prostego i aluminiowego - nowe obudowy Lian Li 13
- GeForce GTX 690 ustanawia nowy rekord w teście 3DMark 11 9
- Samsung ma problem z niebieską wersją Galaxy S III 19
- Biały zasilacz 1275 W z platynowym certyfikatem 18
- Dell szykuje dwa tablety z Windows 8 – jeden zwykły i jeden convertible 11
- 27-calowy monitor QHD firmy Samsung 40
- 6,65 mm w talii - najcieńszy smartfon na świecie 21
- Windows 8 Release Preview do pobrania już 1 czerwca. Z wbudowanym Flashem 45
- Tablety z nowym układem Nvidii i Androidem 4.0 będą kosztować 200 dolarów? 17
- Piraci z Microsoftu? 29
- Nowe VAIO S13 i S15 3
- Zadziwiające statystyki z rynku grafik 39
- Sound Blaster z innej planety? 54
- Diablo III bije rekordy sprzedaży 97
- Leap, czyli technologia rozpoznawania gestów, której Kinect nie dorasta do pięt 35
- Ponad 0,5 kW tylko dla karty graficznej! 35
- Nowe "Efiksy" trafią do produkcji w trzecim kwartale 42
- Obudowy zapewniające chłodzenie CPU w sposób całkowicie pasywny 35
- Max Payne 3 - zmiana planu. USA nie dostaną tej gry wcześniej niż inne kraje 16
- LG łamie bariery. 1080p w smartfonach! 32
- GeForce GTX 680 w wersji UltraCharged 11
- Banalna luka w Windowsie umożliwia uzyskanie dostępu do komputera bez logowania 9
- Sapphire i "mikro" z B75 7
- AMD FX-8150 podkręcony do niemal 9 GHz 30
- Czterordzeniowy "Ivy Bridge" bez procesora grafiki 11
- Nie tylko Radeon HD 7990. HD 7970 X2 też będzie 11
- Obudowy zapewniające chłodzenie CPU w sposób całkowicie pasywny 35
- GeForce GTX 680 w wersji UltraCharged 11
- Samsung ma problem z niebieską wersją Galaxy S III 19
- Max Payne 3 - zmiana planu. USA nie dostaną tej gry wcześniej niż inne kraje 16
- Nvidia wydała sterowniki w wersji 301.42 WHQL 21
- Noctua rozpoczyna współpracę z RotoSub. Prototyp wentylatora z aktywnym systemem wyciszania zostanie pokazany na Computeksie 4
- LG łamie bariery. 1080p w smartfonach! 32
- Windows Phone ledwo widoczny w internecie 12
- Samsung ChromeBox - ChromeBook bez ekranu? 8
- Biały zasilacz 1275 W z platynowym certyfikatem 18
- Ponad 0,5 kW tylko dla karty graficznej! 35
- Notebook HP z procesorem AMD "Trinity" już możliwy do kupienia 24
- Razer BlackShark Battlefield 3 - nadchodzi prawdziwie drapieżny zestaw słuchawkowy! 0
- Kolekcjonerskie słuchawki dla fanów Battlefield 3 - Razer BlackShark 0
- Firma Manta Multimedia została oficjalnym partnerem Reprezentacji Polski w Piłce Nożnej! 1
- Zasil swoją sieć z AirLive dzięki PoE-FSH8PW 0
- Klawiatura z dopalaczem - Tt eSports Knucker Pro-Gaming 0
- Kibicujesz naszym? Wyraź to pendrive’m! 0
- Ubierz się w DIABLO 0
- Komputronik.pl – przyjemny i innowacyjny 1
- Poczuj radość zwycięstwa w „Stefie Kibica” Agito.pl 0
- Dbaj o swój tablet ! 0
- ZyXEL NWA1121-N1 zwiększa zasięg WiFi 0
- Nowe oblicze starego chłodzenia - Scythe Katana 4 1
- Spam w kwietniu 2012 r. wg Kaspersky Lab 0
- AirLive G.DUO - Nadal Hitem! 2
- Pendrive USB 3.0 - szybki i tani 5
- Nietypowe słuchawki nauszne z dwoma mikrofonami
- LG prezentuje pogromcę ekranów Retina
- Stylowy aparat kompaktowy Pentax Optio LS465
- Nowy kompakt Casio Exilim EX-ZR300
- Malutki głośnik Bluetooth od Panasonic
- 7-calowa nawigacja Chinavasion z nagrywaniem trasy
- Matryce CMOS BSI 1/2,3 cala z nagrywaniem 4K
- Nowy adapter do aparatu Fujifilm FinePix X-Pro1
- Teleobiektyw Tokina do systemu Mikro 4/3
- 226812Picasa 3.9.136.1 2
- 211667Mozilla Firefox 12 3
- 208758Realtek High Definition Audio Codecs R2.68 0
- 197180Gadu-Gadu 10.5.2.13164 0
- 160546AMD Catalyst Software Suite 12.4 0
- 159530SpeedyFox 2.0.2 Build 64 1
- 14Motorola RAZR01:10 | Makaan
- 53Komputer zablokowany! Prosi o karę w wysokości 100 Euro. Co robić. Proszę pomóżcie.01:10 | cheko
- 2282Need for Speed: SHIFT 201:06 | kobalto
- 6Procek pod bf3 FX8120 vs i5 2500k. proce do OC01:03 | karoleq99
- 8Wymiana procesora01:02 | Nomcio
- 320Afera wokół TV Trwam01:02 | Tengen
- 5Warto obejrzeć - dla "pewniaków" na drodze01:01 | EF
- 8[Kupię] Monitor Benq E2200HD 21.5"00:56 | tomak25
- 1Tablet do 900zł00:55 | Makaan
- 0klawiatura granie + podswietlenie00:54 | fineash
- 2282Need for Speed: SHIFT 201:06 | kobalto
- 320Afera wokół TV Trwam01:02 | Tengen
- 874Jestem GRACZEM i szukam najlepszej dla siebie myszki.00:36 | fineash
- 4036Targowisko00:32 | methos
- 2421Lista polecanych wentylatorów00:30 | MaxForces
- 168Resident Evil 5 benchmark00:27 | adonim
- 537Samsung Galaxy S III - oficjalny wątek.00:20 | jankooss
- 6092League of Legends [LoL]00:11 | Grx
- 158Moderator lokalny śmietnika23:53 | nietopyrz
- 6020Jaką grę wybrać?23:44 | kwietas













