Architektura Nehalem wymusiła szereg zmian na płytach głównych przeznaczonych do współpracy z najnowszymi procesorami firmy Intel, Core i7. Pojawiła się nowa podstawka, LGA1366, oraz nowy chipset, Intel X58 (Tylersburg). Producenci płyt głównych już w dniu premiery nowej generacji procesorów przedstawili swoje produkty, będące podstawą nowej platformy. Specjalnie dla Was przetestowaliśmy pierwsze płyty główne z chipsetem Intel X58. więcej »

2 × 12 + 2 × 3 = większa przyjemność z grania? To tajemnicze równanie oznacza 12-wątkowy procesor, 12 GB pamięci, trzy karty graficzne i trzy monitory. Producenci płyt głównych próbują nas przekonać, że do grania świetnie nadaje się platforma LGA1366. Nie jest tania (wręcz przeciwnie), ale tylko ona umożliwia wykorzystanie aż 12-wątkowego CPU i kilku kart graficznych bez ekwilibrystyki z dodatkowymi układami wspomagającymi chipset. Ostatnio pojawiło się na rynku kilka nowych konstrukcji z chipsetem Intel X58. Trzy z nich przetestowaliśmy w nietuzinkowej konfiguracji. więcej »

Różni użytkownicy mają różne potrzeby. Miłośnicy podkręcania oczekują czegoś zupełnie innego od płyty głównej niż na przykład miłośnicy ciszy. Oczywiście, czasami różne oczekiwania mogą spotkać się gdzieś pośrodku – w wyniku kompromisów. Dla tych, którzy szukają rozwiązań bezkompromisowych, również coś się znajdzie. Gigabyte GA-X58A-OC powinna spodobać się tym, którzy próbują przyspieszać swój sprzęt ekstremalnymi środkami. Zaprojektowana przez podkręcaczy, właśnie do tego została stworzona. Czy spełni pokładane w niej nadzieje? Czy stanie się królową płyt do „OC”? więcej »

Platforma LGA1366 jest przeznaczona dla najbardziej wymagających użytkowników. W nowym roku Intel przygotował dwie nowe propozycje w tym segmencie. Płyty DX58SO2 i DX58OG należą do serii Extreme, a to zobowiązuje. Sprawdziliśmy, czy mogą powalczyć z najlepszymi konstrukcjami z chipsetem Intel X58. więcej »

Nehalem to platforma dla snobów albo ludzi, których żaden kryzys się nie ima – tak płyty i procesory LGA1366 postrzega część komputerowej społeczności. Chociaż to wciąż najwydajniejsze jednoprocesorowe rozwiązanie, to dla większości użytkowników jest nieosiągalne ze względu na cenę. Nie mamy zamiaru nikomu udowadniać, że mimo wszystko Nehalem ma korzystny stosunek ceny do osiągów. O ile ceny samych procesorów Core i7 nie spadły znacząco od czasów premiery (chociaż można już kupić procesor Intel Core i7 920 za mniej niż 900 złotych), to ceny płyt głównych łamią kolejne bariery. Na początku marca opublikowaliśmy test płyty z podstawką LGA1366 za niecałe 900 złotych. Nie minęły trzy miesiące – i coraz bliżej jest bariera 700 złotych, bo niewiele więcej kosztuje model MSI X58 PRO. więcej »

W sieci pojawiły się pierwsze zdjęcia procesorów Intel Core i7 965 Extreme Edition oraz referencyjnych systemów chłodzenia. Serwis Mobile01.com daje możliwość przyjrzenia się nowemu produktowi firmy Intel.

Jak widać na zdjęciach procesor przeznaczony dla podstawki LGA1366 jest trochę większy od tych, które montowane mogą być na płytach głównych z podstawkami LGA775.

Zmieniono też chłodzenie dostarczane wraz z pudełkowymi wersjami nowych procesorów. Nowy schładzacz jest większy niż modele dostarczane z procesorami poprzedniej generacji.

Zmieniono też konkstrukcję radiatora. Najbardziej jest to zauważalne, przez sposób montażu żeberek, a także materiał, z które są wykonane. Część żeberek jest aluminiowa, a część wykonana z miedzi.

Zdjęcia procesora oraz referencyjnego schładzacza można zobaczyć w dalszej części publikacji.

więcej »

Normalnie jest ekstremalnie. Firma ASUS oficjalnie zapowiedziała wprowadzenie na rynek nowego modelu płyty głównej, przeznaczonej dla entuzjastów, modelu Republic of Gamers (ROG) Rampage II Extreme. Mając na uwadze założenia serii ROG dotyczące maksymalnej wydajności oraz doskonałych możliwości podkręcania, płyta ROG Rampage II Extreme zbudowana została w oparciu o najnowsze rozwiązana i komponenty, w skład których wchodzą najnowszy chipset X58 firmy Intel oraz jednoczesna obsługa technologii SLI/CrossFireX - zapewniające najwyższą wydajność poprzez możliwość zastosowania najnowszych procesorów wielordzeniowych Intel oraz wieloukładowych rozwiązań graficznych 3-Way SLI i CrossFireX.

Ważną cechą płyty Rampage II Extreme jest 16-fazowa sekcja zasilaniaprocesora oraz 3-fazowa sekcja zasilania dla innych podsystemów, takich jak QPI/DRAM, mostek północny oraz pamięci - przy zastosowaniu kondensatorów polimerowych ML.

Aktualnie zestaw oferowany jest wraz z kartą dźwiękową SupremeFX X-Fi. Karta ta korzysta z technologii X-Fi, takich jak CMSS-3D oraz EAX Advanced HD 4.0.  

ROG Rampage II Extreme dostarczana jest także wraz z dwoma funkcjonalnymi narzędziami o nazwach TweakIt oraz ProbeIt, które pozwalają miłośnikom podkręcania regulować i monitorować częstotliwości zegarów oraz parametry napięć bezpośrednio z poziomu płyty głównej - i w ten sposób osiągać szybko i wygodnie maksymalną wydajność systemu.

Funkcja TweakIt pozwala overclockerom dokonywać zmian częstotliwości pracy rdzenia, napięcia oraz innych parametrów w czasie rzeczywistym przy użyciu joysticka umieszczonego na laminacie płyty głównej - nawet gdy aplikacja testująca została już uruchomiona. Do obsługi tej funkcji nie jest potrzebne żadne dodatkowe oprogramowanie - to rozwiązanie w pełni sprzętowe.

Z drugiej strony, ProbeIt uwalnia użytkownika od konieczności szukania punktów pomiarowych zasilania na laminacie płyty, dzięki czemu entuzjaści w szybki i wygodny sposób będą mogli sprawdzić odczyty za pomocą odpowiedniego miernika. W sumie na płycie znajdziemy osiem zestawów punktów pomiarowych.

Płyty w sklepach pojawić się mają w listopadzie. Cena nie została jeszcze ustalone. Produkt objęty jest trzyletnią gwarancją producenta. Specyfikację produktu oraz zdjęcia zamieszczamy w dalszej części publikacji.

więcej »

Wraz z procesorami Nehalem Intel wprowadzi nie jedną, a dwie nowe podstawki. O LGA1366 wiedzą już wszyscy, którzy śledzą na bieżąco nowinki na temat pierwszego CPU Intela ze zintegrowanym układem pamięci. Ale okazuje się, podstawka zarezerwowana będzie wyłącznie dla układów z najwyższej półki (seria Extreme). Procesory z rynku mainstream instalowane będą w innej podstawce, LGA1160. Tym samym Intel tworzy dwie odrębne platformy: przeznaczoną dla najbardziej wymagających entuzjastów oraz dla "zwykłych" użytkowników komputerów. I zwykli, chcąc rozbudować swój komputer o procesor z najwyższej półki, będą musieli – prócz procesora – wymienić także płytę główną.

więcej »

Firma Gigabyte zakończyła prace nad konstrukcją nad nową płytą główną dla procesorów Core i7 firmy Intel. GA-EX58-Extreme to płyta z podstawką LGA1366 i chipsetem Intel X58, przeznaczona dla najwięcej wymagających entuzjastów najwyższej wydajności i podkręcania.

Płyta ma sześć slotów na moduły pamięci RAM typu DDR3, mogące pracować w trybie Triple Channel, trzy sloty PCI Express 2.0 x16, w których zainstalować można karty graficzne pracujące w systemie CrossFireX, a także (prawdopodobnie) 3-way SLI. Jeden ze slotów (pomarańczowy) pracuje w trybie x8. Na płycie są też dwa sloty PCI i po jednym PCI Express x1 i x4.

Sekcja zasilania jest dwunastofazowa, i ma wystarczyć do zasilenia nawet najmocniejszych procesorów Intela, nowej generacji układów Core i 7 965 Extreme Edition. Sama płytka PCB składa się z dwunastu warstw.

Miedziane ścieżki przewodzące prąd są dwukrotnie grubsze niż w innych płytach, co według producenta ma zapewnić mniejsze straty energii oraz zapewnić lepszą stabilność. Dodatkowo specjalna konstrukcja PCB ma także korzystnie wpływać na jej temperaturę.

Na płycie znajduje się aż dziesięć portów Serial ATA 3,0 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, dwa kontroleri sieci przewodowych 1,0 Gb/s oraz specjalne przyciski: włącznik, reset i kasujący ustawienia CMOS.

Nowy model w sprzedaży pojawić ma się wraz z pierwszymi procesorami Core i7. Cena nie jest jeszcze znana.

więcej »

Wyobraźcie sobie Niezidentyfikowane Procesory Latające. Firma Glacialtech jest jednym z bliskich partnerów Intela, dostarczającym pudełkowe wersje schładzaczy. Oddzielnie firma ta rozwija alternatywne konstrukcje. Jedną z nich jest pokazany po raz pierwszy na ostatnich targach Computex system chłodzenia, UFO (V51). Teraz w sieci pojawiły się świeże zdjęcia przedstawiające ten sam system chłodzenia, ale już po pewnych zmianach konstrukcyjnych.

Nowy produkt przeznaczony jest do chłodzenia procesorów korzystających z jednej z następujących podstawek: Intel LGA775/1160/1366 lub AMD Socket 754/939/940/AM2/AM2+/F. Ufo ma być po premierze najwydajniejszym ze wszystkich schładzaczy firmy Glacialtech.

Konstrukcja składa się z miedzianej podstawy, czterech miedzianych rurek cieplnych (2x 8 mm i 2x 6 mm), radiatora z gęsto rozłożonymi aluminiowymi żeberkami, a także z dwóch wentylatorów 92 mm. Prędkość obu wentylatorów może wynosić od 800 do 2500 obrotów na minutę. Maksymalny poziom hałasu wytwarzanego przez ten system chłodzenia, według producenta, wynosić ma 28 dBA.

Data premiery oraz przewidywana cena nadal pozostają tajemnicą.

więcej »

Thermalright Ultra-120 True Copper trafi do sklepów jeszcze w październiku. Nowy schładzacz firmy Thermalright produkowany jest z wykorzystaniem samej miedzi.

Przeznaczony do chłodzenia procesorów dla podstawek: Intel LGA775 i LGA1366 oraz AMD AM2 i AM2+ produkt ma mieć miedzianą podstawę, z której ciepło przenoszone ma być przez sześć rurek cieplnych (6 mm).

Ciepło rozpraszane ma być przez 52 miedziane żeberka. Całość może schładzać jeden lub dwa wentylatory 120 mm (odpowiednie zaczepy będą w zestawie). Produkt ma być dostępny w ograniczonej ilości 2000 egzemplarzy.

Schładzacz ma wymiary: 133 x 156 x 38 mm, i waży 1,9 kg. Cena dla odbiorcy końcowego ma wynosić od 100 do 110 dolarów, za sztukę. Ultra-120 True Copper sprzedawany będzie wraz z nową pastą Chill Factor 2.

więcej »

Firma Gigabyte poinformowała o wprowadzeniu na rynek nowych modeli płyt głównych, dla procesorów Intel Core i7, korzystających z podstawki LGA1366. Nowe produkty to: GA-EX58-EXTREME, GA-EX58-UD5 i GA-EX58-DS4.

To co łączy trzy nowe modele to przede wszystkim: chipset (Intel X58), obsługa trójkanałowej komunikacji z modułami pamięci RAM (DDR3), sześciofazowe sekcje zasilania, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, a także system oszczędzania energii (DES Advanced).

Modele EXTREME i UD5 mają inne chłodzenie, ale łączy je obecność trzech slotów PCI Express 2.0 x16, obsługa technologii ATI CrossFireX i NVIDIA SLI, a także obecność dziesięciu portów Serial ATA 3 Gb/s, dwóch kontrolerów sieci przewodowych 1 Gb/s, a także podwójnych układów BIOS (DualBIOS).

Tańszy model (DS4) od pozostałej dwójki odróżnia się tym, że obsługuje tylko technologię ATI CrossFire, i ma osiem portów Serial ATA 3 Gb/s, i jeden kontroler sieci przewodowych (1 Gb/s).

Wszystkie trzy płyty oferują kompletny zestaw technologii przetwarzania dźwięku, Dolby Home Theater (np. Dolby Headphone, Dolby Pro Logic IIx, Dolby Digital Live).

Płyty główne GA-X58-EXTREME i GA-X58-UD5 już pojawiły się w sklepach. Za wersję EXTREME trzeba zapłacić nie mniej 300, a za UD5 około 255 euro.

więcej »

Pula płyt głównych dla procesorów Core i7 powiększa się. Firma MSI zapowiada wprowadzenie na rynek nowego modelu płyty głównej, opartej na nowm chipsecie Intela - X58. Nowy model ma podstawkę LGA1366, a więc jest przystosowany do obsługi nowej generacji procesorów Core i7 firmy Intel.

MSI Eclipse SLI ma 6-fazowy układ zasilania procesora i 2-fazowe zasilanie magistrali QPI oraz chipsetu, wszystkie zarządzane przez układy DrMOS. Dodatkowo płyta oferuje rozwiązania takie jak: D-LED 2, kartę muzyczną Creative X-Fi, technologię APS, Driver Booster, zaawansowany system chłodzenia oraz MSI GreenPower Genie.

APS ustawia ilość działających faz zasilania w zależności od obciążenia procesora. Z mniejszą ilością aktywnych faz system działa tak samo sprawnie, jak przy mniejszym obciążeniu procesora. APS może być zarządzany nie tylko przez aplikację systemową (GreenPower Center), ale także z poziomu BIOS.

MSI prezentuje wyświetlacz MSI D-LED 2, który pokazuje stosowne komunikaty w trakcie uruchamiania oraz działania systemu. Wyposażono go również w elastyczny czujnik temperatury, za pomocą którego można mierzyć ciepło w dowolnym miejscu komputera.

Moduł MSI GreenPower Genie umieszcza się pomiędzy zasilaczem, a gniazdem zasilania płyty głównej MSI Eclipse SLI. Przyłączony do magistrali zarządzania systemem (System Management Bus), w czasie rzeczywistym mierzy napięcia na liniach 12V, 5V oraz 3,3V. Wyniki tych pomiarów wyświetlane są w BIOS-ie, w aplikacji MSI GreenPower Center oraz na module D-LED2.

Cena produktu nie jest jeszcze znana. Dodatkowe informacje i zdjęcia płyty zamieszczamy w dalszej części publikacji.

więcej »

Intel wysypał worek z procesorami. W ofercie  firmy pojawiło się dziewięć nowych pozycji. Wśród nich znajdziemy dwa korzystające z podstawki LGA1366 procesory Core i7: 950 oraz 975 Extreme Edition, pracujące z częstotliwościami 3,06 i 3,33 GHz. Oba modele mają po 8 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu, zintegrowane kontrolery pamięci RAM typu DDR3, TDP wynoszące 130 W.

Core i7 950 wyceniono na 562 dolary, a za Core i7 975 Extreme Edition trzeba zapłacić 999 dolarów. Nowe układy zastępują dotychczas sprzedawane układy Core i7 940 (2,93 GHz) i 965 Extreme Edition (3,2 GHz).

Ponadto firma Intel uzupełniła ofertę tańszych układów o Core 2 Duo E7600 i Celerona E1600. Najważniejsze cechy produkowanego w wymiarze technologicznym 45 nm modelu E7600 to: zegar 3 GHz, 3 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu, FSB 1066 MHz, TDP 65 W i cena wynosząca 133 dolary. Produkowany w wymiarze technologicznym 65 nm Celeron E1600 pracuje z częstotliwością 2,4 GHz, ma 512 kB pamięci podręcznej drugiego poziomu, FSB 800 MHz oraz cenę wynoszącą 53 dolary.

Dodatkowo Intel wzmocnił artylerię na rynku procesorów dla komputerów przenośnych:

• Core 2 Duo T9900: 3,06 GHz, 6 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu, FSB 1066 MHz, TDP 35 W, cena 530 dolarów
• Core 2 Duo P9700: 2,8 GHz, 6 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu, FSB 1066 MHz, TDP 25 W, cena 348 dolarów
• Core 2 Duo P8800: 2,66 GHz, 3 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu, FSB 1066 MHz, TDP 25 W, cena 241 dolarów
• Celeron T3100: 1,9 GHz, 1 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu, FSB 800 MHz, cena 86 dolarów
• Celeron T300: 1,8 GHz, 1 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu, FSB 800 MHz, cena 80 dolarów.

Jednocześnie firma Intel obniżyła ceny następujących modeli procesorów dla komputerów przenośnych: Core 2 Duo P9600 (z 530 na 316 dolarów) oraz Core 2 Duo P8700 (z 241 na 209 dolarów). więcej »