Architektura Nehalem wymusiła szereg zmian na płytach głównych przeznaczonych do współpracy z najnowszymi procesorami firmy Intel, Core i7. Pojawiła się nowa podstawka, LGA1366, oraz nowy chipset, Intel X58 (Tylersburg). Producenci płyt głównych już w dniu premiery nowej generacji procesorów przedstawili swoje produkty, będące podstawą nowej platformy. Specjalnie dla Was przetestowaliśmy pierwsze płyty główne z chipsetem Intel X58. więcej »

Platforma Nehalem – kolejny duży krok firmy Intel – jest przedmiotem westchnień komputerowych entuzjastów. Niestety, najwyższa wydajność każe spodziewać się wysokiej ceny. O ile podstawowy model procesora Core i7-920 trudno nazwać bardzo drogim (zwłaszcza gdy weźmie się pod uwagę jego wydajność), to już cena całej platformy jest postrzegana jako niebotyczna. Argument ten jest szczególnie często przytaczany przez zwolenników obozu „zielonych”. Oczywiście, platforma AMD nawet z najnowszym procesorem Phenom II jest tańsza, ale w wersji z pamięciami DDR3 różnice cen nie są już bardzo duże. Platforma LGA1366 okazuje się kosztować podobnie jak nieco wysłużona już LGA775. Cena dobrej płyty LGA775 z obsługą pamięci DDR3 jest zbliżona do tańszej płyty LGA1366. Płyta główna Gigabyte GA-EX58-UD4P, kosztująca poniżej 900 złotych, jest jedną z pierwszych na rynku w tym zakresie cenowym. Czy taka „tania” podstawka pod Nehalema to dobry wybór? Zapraszamy do przeczytania testu płyty Gigabyte GA-EX58-UD4P. więcej »

W sieci pojawiły się pierwsze zdjęcia procesorów Intel Core i7 965 Extreme Edition oraz referencyjnych systemów chłodzenia. Serwis Mobile01.com daje możliwość przyjrzenia się nowemu produktowi firmy Intel.

Jak widać na zdjęciach procesor przeznaczony dla podstawki LGA1366 jest trochę większy od tych, które montowane mogą być na płytach głównych z podstawkami LGA775.

Zmieniono też chłodzenie dostarczane wraz z pudełkowymi wersjami nowych procesorów. Nowy schładzacz jest większy niż modele dostarczane z procesorami poprzedniej generacji.

Zmieniono też konkstrukcję radiatora. Najbardziej jest to zauważalne, przez sposób montażu żeberek, a także materiał, z które są wykonane. Część żeberek jest aluminiowa, a część wykonana z miedzi.

Zdjęcia procesora oraz referencyjnego schładzacza można zobaczyć w dalszej części publikacji.

więcej »

Firma Gigabyte zakończyła prace nad konstrukcją nad nową płytą główną dla procesorów Core i7 firmy Intel. GA-EX58-Extreme to płyta z podstawką LGA1366 i chipsetem Intel X58, przeznaczona dla najwięcej wymagających entuzjastów najwyższej wydajności i podkręcania.

Płyta ma sześć slotów na moduły pamięci RAM typu DDR3, mogące pracować w trybie Triple Channel, trzy sloty PCI Express 2.0 x16, w których zainstalować można karty graficzne pracujące w systemie CrossFireX, a także (prawdopodobnie) 3-way SLI. Jeden ze slotów (pomarańczowy) pracuje w trybie x8. Na płycie są też dwa sloty PCI i po jednym PCI Express x1 i x4.

Sekcja zasilania jest dwunastofazowa, i ma wystarczyć do zasilenia nawet najmocniejszych procesorów Intela, nowej generacji układów Core i 7 965 Extreme Edition. Sama płytka PCB składa się z dwunastu warstw.

Miedziane ścieżki przewodzące prąd są dwukrotnie grubsze niż w innych płytach, co według producenta ma zapewnić mniejsze straty energii oraz zapewnić lepszą stabilność. Dodatkowo specjalna konstrukcja PCB ma także korzystnie wpływać na jej temperaturę.

Na płycie znajduje się aż dziesięć portów Serial ATA 3,0 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, dwa kontroleri sieci przewodowych 1,0 Gb/s oraz specjalne przyciski: włącznik, reset i kasujący ustawienia CMOS.

Nowy model w sprzedaży pojawić ma się wraz z pierwszymi procesorami Core i7. Cena nie jest jeszcze znana.

więcej »

Firma Gigabyte poinformowała o wprowadzeniu na rynek nowych modeli płyt głównych, dla procesorów Intel Core i7, korzystających z podstawki LGA1366. Nowe produkty to: GA-EX58-EXTREME, GA-EX58-UD5 i GA-EX58-DS4.

To co łączy trzy nowe modele to przede wszystkim: chipset (Intel X58), obsługa trójkanałowej komunikacji z modułami pamięci RAM (DDR3), sześciofazowe sekcje zasilania, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, a także system oszczędzania energii (DES Advanced).

Modele EXTREME i UD5 mają inne chłodzenie, ale łączy je obecność trzech slotów PCI Express 2.0 x16, obsługa technologii ATI CrossFireX i NVIDIA SLI, a także obecność dziesięciu portów Serial ATA 3 Gb/s, dwóch kontrolerów sieci przewodowych 1 Gb/s, a także podwójnych układów BIOS (DualBIOS).

Tańszy model (DS4) od pozostałej dwójki odróżnia się tym, że obsługuje tylko technologię ATI CrossFire, i ma osiem portów Serial ATA 3 Gb/s, i jeden kontroler sieci przewodowych (1 Gb/s).

Wszystkie trzy płyty oferują kompletny zestaw technologii przetwarzania dźwięku, Dolby Home Theater (np. Dolby Headphone, Dolby Pro Logic IIx, Dolby Digital Live).

Płyty główne GA-X58-EXTREME i GA-X58-UD5 już pojawiły się w sklepach. Za wersję EXTREME trzeba zapłacić nie mniej 300, a za UD5 około 255 euro.

więcej »

Pula płyt głównych dla procesorów Core i7 powiększa się. Firma MSI zapowiada wprowadzenie na rynek nowego modelu płyty głównej, opartej na nowm chipsecie Intela - X58. Nowy model ma podstawkę LGA1366, a więc jest przystosowany do obsługi nowej generacji procesorów Core i7 firmy Intel.

MSI Eclipse SLI ma 6-fazowy układ zasilania procesora i 2-fazowe zasilanie magistrali QPI oraz chipsetu, wszystkie zarządzane przez układy DrMOS. Dodatkowo płyta oferuje rozwiązania takie jak: D-LED 2, kartę muzyczną Creative X-Fi, technologię APS, Driver Booster, zaawansowany system chłodzenia oraz MSI GreenPower Genie.

APS ustawia ilość działających faz zasilania w zależności od obciążenia procesora. Z mniejszą ilością aktywnych faz system działa tak samo sprawnie, jak przy mniejszym obciążeniu procesora. APS może być zarządzany nie tylko przez aplikację systemową (GreenPower Center), ale także z poziomu BIOS.

MSI prezentuje wyświetlacz MSI D-LED 2, który pokazuje stosowne komunikaty w trakcie uruchamiania oraz działania systemu. Wyposażono go również w elastyczny czujnik temperatury, za pomocą którego można mierzyć ciepło w dowolnym miejscu komputera.

Moduł MSI GreenPower Genie umieszcza się pomiędzy zasilaczem, a gniazdem zasilania płyty głównej MSI Eclipse SLI. Przyłączony do magistrali zarządzania systemem (System Management Bus), w czasie rzeczywistym mierzy napięcia na liniach 12V, 5V oraz 3,3V. Wyniki tych pomiarów wyświetlane są w BIOS-ie, w aplikacji MSI GreenPower Center oraz na module D-LED2.

Cena produktu nie jest jeszcze znana. Dodatkowe informacje i zdjęcia płyty zamieszczamy w dalszej części publikacji.

więcej »

Odkąd pierwsze zdjęcia płyt głównych dla Core i7 stały się publicznie dostępne pojawiły się wątpliwości na temat wstecznej kompatybilności schładzaczy. Płyty główne zaprojektowane dla nowych procesorów Intela wokół podstawki procesora mają otwory o, wydawałoby się, tym samym rozstawie, co LGA775.

Dziś już jednak możemy wszystkich zapewnić, że przyjemność zmiany platformy na tę opartą o Nehalema będzie pociągała za sobą nie tylko wymianę płyty głównej oraz pamięci RAM (o te skądinąd trudno się dąsać). Informacja ta jest dedykowana oczywiście tylko tym osobom, które chciałyby wykorzystać swoje dotychczasowe chłodzenie procesora.

więcej »

Intel wysypał worek z procesorami. W ofercie  firmy pojawiło się dziewięć nowych pozycji. Wśród nich znajdziemy dwa korzystające z podstawki LGA1366 procesory Core i7: 950 oraz 975 Extreme Edition, pracujące z częstotliwościami 3,06 i 3,33 GHz. Oba modele mają po 8 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu, zintegrowane kontrolery pamięci RAM typu DDR3, TDP wynoszące 130 W.

Core i7 950 wyceniono na 562 dolary, a za Core i7 975 Extreme Edition trzeba zapłacić 999 dolarów. Nowe układy zastępują dotychczas sprzedawane układy Core i7 940 (2,93 GHz) i 965 Extreme Edition (3,2 GHz).

Ponadto firma Intel uzupełniła ofertę tańszych układów o Core 2 Duo E7600 i Celerona E1600. Najważniejsze cechy produkowanego w wymiarze technologicznym 45 nm modelu E7600 to: zegar 3 GHz, 3 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu, FSB 1066 MHz, TDP 65 W i cena wynosząca 133 dolary. Produkowany w wymiarze technologicznym 65 nm Celeron E1600 pracuje z częstotliwością 2,4 GHz, ma 512 kB pamięci podręcznej drugiego poziomu, FSB 800 MHz oraz cenę wynoszącą 53 dolary.

Dodatkowo Intel wzmocnił artylerię na rynku procesorów dla komputerów przenośnych:

• Core 2 Duo T9900: 3,06 GHz, 6 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu, FSB 1066 MHz, TDP 35 W, cena 530 dolarów
• Core 2 Duo P9700: 2,8 GHz, 6 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu, FSB 1066 MHz, TDP 25 W, cena 348 dolarów
• Core 2 Duo P8800: 2,66 GHz, 3 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu, FSB 1066 MHz, TDP 25 W, cena 241 dolarów
• Celeron T3100: 1,9 GHz, 1 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu, FSB 800 MHz, cena 86 dolarów
• Celeron T300: 1,8 GHz, 1 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu, FSB 800 MHz, cena 80 dolarów.

Jednocześnie firma Intel obniżyła ceny następujących modeli procesorów dla komputerów przenośnych: Core 2 Duo P9600 (z 530 na 316 dolarów) oraz Core 2 Duo P8700 (z 241 na 209 dolarów). więcej »

Firma Foxconn wprowadzi na rynek zaawansowane płty główne dla procesorów Core i7 Intela. W sieci pojawiły się zdjęcia oraz specyfikacja nowego modelu płyt głównych firmy Foxconn, z chipsetem X58 Intela, i serii Quantum Force.

Nowa płyta ma podstawkę LGA1366 dla procesorów Intel Core i7, trzy sloty pamięci RAM typu DDR3-1800 (i szybszych) chipset Intel X58, sześć portów Serial ATA, dwa porty eSATA, dwa kontrolery sieci przewodowych (1,0 Gb/s), cztery porty PCI Express 2.0 x16, jeden port PCI Express x1 i jeden PCI, a także 14-fazową sekcję zasilania. Wraz z płytą dostarczane będą karty dźwiękowe Sound Blaster X-Fi. 

Z pozostałych cech nowego produktu warto wymienić jeszcze obsługę technologii SLI i CrossFireX, specjalny panel 5,25" ułatwiający podkręcanie oraz kontrolę temperatur, napięć i pracy wentylatorów (wraz z regulacją), obsługę technologii SAS (Serial Attached SCSI) oraz miedziany system chłodzenia mostków chipsetu i sekcji zasilania, który można dostosować do własnych potrzeb (pasywne, aktywne, wodne, ciekły azot, suchy lód).

Cena nie jest jeszcze znana. Można śmiało przyjąć, że może być bliżej kwoty czterocyfrowej niż dalej ;-).

więcej »

Teraz bardziej ekstremalnie. Firma ASUS zamierza powiększyć swoją ofertę płyt głównych o nową serię - Xtreme Design. Pierwszym jej przedstawicielem ma być model P6TD Deluxe.

Nowa konstrukcja została wyposażona w układ logiki Intel X58 oraz osiemnastofazową sekcję zasilania. Ponadto na płycie zastosowano system chłodzenia Wind-Flow, technologię regulacji zasilania w czasie rzeczywistym Turbo V oraz technologię wytwarzania płytki PCB Stack Cool3+.

Pozostałe cechy płyty to: podstawka LGA1366 dla procesorów Intel Core i7 i Core i7 Extreme Edition, sześć slotów na moduły pamięci RAM typu DDR3-2000, trzy sloty PCI Express x16 (konfiguracje: 16 / 16 / 1 lub 16 / 8 / 8) z obsługą technologii SLI oraz CorssFireX i sześć portów Serial ATA 3 Gb/s.

W modelu P6TD Deluxe miejsce znalazło się też dla kontrolera dźwięku HD Audio 7.1, dwóch kontrolerów sieci przewodowych 1 Gb/s, portów eSATA i FireWire, wbudowanego systemu operacyjnego Express Gate oraz przycisków włącznika i resetowania komputera.

Cena nowego modelu nie jest jeszcze znana, ale z pewnością niska nie będzie. Nie oznacza to oczywiście, że płyta nie może być warta swojej ceny.

więcej »