Serwis Anandtech dotarł do informacji związanych z trzecią generacją dysków SSD Intela, nad którą firma pracuje już od jakiegoś czasu. Nowe dyski mają wykorzystywać układy NAND flash typu MLC (Multi-Level Cell), produkowane w wymiarze technologicznym 25 nanometrów. więcej »

Zgodnie z najnowszym rozkładem jazdy dysków SSD firmy Intel, produkcja nowych serii, w oparciu o produkowane w wymiarze technologicznym 28 nm układy MLC (Multi-Level Cell), ma ruszyć w czwartym kwartale przyszłego roku.

Obecnie dostępne serie X25-M (34 nm, MLC) oraz X18M (50 nm, MLC) będą powoli wycofywane z oferty, w trzecim kwartale. W następnym powinniśmy spodziewać się produktów "Postville Refresh" (28 nm, MLC), o pojemności 160, 300 oraz 600 GB. W tym samym czasie pojawić się mają dyski "Lyndonville" o pojemności 100, 200 oraz 400 GB (34 nm, MLC).

Także niskobudżetowa seria dysków X25-V ma zostać odświeżona nowymi modelami, korzystającymi z układów NAND flash nowego typu. Te pojawią się pod koniec przyszłego roku. Obecnie planowana jest jedna pojemność, czyli 80 GB.

więcej »

Firmy Intel Corporation i Micron Technology zapowiedziały dziś pierwszą na świecie 25-nanometrową technologię NAND, która ma umożliwić ekonomiczne zwiększenie pojemności pamięci w popularnych urządzeniach konsumenckich, takich jak smartfony, przenośne odtwarzacze muzyki i wideo oraz nowa klasa wydajnych dysków SSD. więcej »

Intel i Micron opracowały wspólnie najszybsze na świecie pamięci NAND flash. Nowości mają zapewniać prędkości odczytu danych sięgające nawet 200 MB/s. Przy zapisie prędkość ma sięgać około 100 MB/s. Chipy SLC (Single Level Cell) High Speed NAND o pojemności 8 Gb powstały w technologii 50 nm. Jak wspomina forma w swoim materiale prasowym, jest pierwszą na rynku testującą układy tego typu.

W porównaniu do zwykłych pamięci NAND, rozwiązania SLC High Speed NAND oferują znacznie lepsze transfery. Konwencjonalne pamięci SLC NAND oferują szybkości odczytu sięgające 40 MB/s i zapis z szybkością poniżej 20 MB/s. Lepsze transfery, uzyskane dzięki wykorzystaniu specyfikacji ONFI (Open NAND Flash Interface) 2.0 oraz architektury z większą częstotliwością taktowania, są ważne, bo jak wspominają przedstawiciele firmy Micron, obecnie coraz więcej elektroniki konsumenckiej, ale i urządzeń komputerowych zaczyna korzystać z pamięci chipowych jako pamięci masowych. Zastosowanie nowych układów pozwoli użytkownikom komputerów, aparatów cyfrowych, odtwarzaczy MP3, komórek i innej elektroniki konsumenckiej sprawniej przenosić między tymi urządzeniami cyfrowe treści.

Obecnie układy są testowane. Masowa produkcja nowych pamięci ma ruszyć w drugiej połowie tego roku.

więcej »