Obecnie dostępne serie X25-M (34 nm, MLC) oraz X18M (50 nm, MLC) będą powoli wycofywane z oferty, w trzecim kwartale. W następnym powinniśmy spodziewać się produktów "Postville Refresh" (28 nm, MLC), o pojemności 160, 300 oraz 600 GB. W tym samym czasie pojawić się mają dyski "Lyndonville" o pojemności 100, 200 oraz 400 GB (34 nm, MLC).

Także niskobudżetowa seria dysków X25-V ma zostać odświeżona nowymi modelami, korzystającymi z układów NAND flash nowego typu. Te pojawią się pod koniec przyszłego roku. Obecnie planowana jest jedna pojemność, czyli 80 GB.

Firma Intel Corporation zapowiedziała dziś serię urządzeń Solid-State Drive 330 (Intel SSD 330) z interfejsem SATA o przepustowości 6 gigabitów na sekundę, które dzięki przystępnej cenie pozwalają konsumentom skorzystać z zalet technologii SSD.

Chociaż zaprezentowana w lutym seria 520 nie wniosła zbyt wiele do świata SSD dla przeciętnego konsumenta (poza długą gwarancją), Intel nie zamierza się poddawać i do końca roku wprowadzi na rynek aż sześć kolejnych serii nośników z różnych półek cenowo-wydajnościowych. W tym właśnie, przynajmniej na to wygląda, sporo urządzeń o stosunkowo przystępnych cenach.

Jeden z liderów na rynku pamięci flash, założona wspólnie przez Intela i Micron Technology firma IM Flash Technologies, podała do publicznej informacji wiadomość o rozpoczęciu testowania nowych kości pamięci TLC. Będą one wykonane w procesie technologicznym 25 nm i najprawdopodobniej staną się bazą dla mających nadejść na początku przyszłego roku nowych napędów SSD Intela.

Intel przygotowuje się do wprowadzenia na rynek kolejnej generacji swoich SSD. Z najnowszego "rozkładu jazdy" wynika, że następcy urządzeń serii 510 pojawią się już niebawem.