Na kwiecień tego roku planowany jest debiut rynkowy nowej generacji procesorów Core. Specjalnie dla nich Intel przygotowuje nowe płyty główne z gniazdem LGA 1155 i to aż 10! Poszczególne konstrukcje różnią się nie tylko rozmiarem, ale także chipsetami, a co za tym idzie – wyposażeniem.

Nieoficjalne źródła Digitimesa twierdzą, że Intel planuje wprowadzenie na rynek aż 25 modeli, produkowanych w wymiarze technologicznym 22 nanometrów, procesorów "Ivy Bridge". 17 z nich to modele przeznaczone dla komputerów stacjonarnych, a pozostałe 8 dla komputerów przenośnych. Jeśli wierzyć źródłom u tajwańskich producentów komputerów, układy te oficjalnie powinny pojawić się 8 kwietnia przyszłego roku.

Przygotowując swoją ofertę płyt głównych z chipsetami 7 generacji Intel nie zapomniał o osobach, które mają zamiar wykorzystać zintegrowany w nowych procesorach układ GPU. Poza dwoma konstrukcjami opartymi na Z77, firma wprowadzi na rynek trzy płyty wykorzystujące chipset H77. Zapewnią cały zestaw wyjść obrazu, a także inne rzeczy potrzebne mniej wymagającym użytkownikom.

Już za kilka dni firma Intel zapali zielone światło dla sprzedaży płyt głównych, wyposażone w układy logiki Z77, H77, Z75 oraz B75.

Z lekkim poślizgiem w porównaniu do konkurencji firma EVGA zaprezentowała przygotowaną przez siebie płytę główną przeznaczoną dla procesorów Intel "Ivy Bridge", czy też po prostu opartą na chipsecie 7 generacji. Już na pierwszy rzut oka widać, że nie jest to zabawka dla amatorów. Dość powiedzieć, że płyta została wykonana w standardzie EATX.

Wiadomo już, że najnowsza generacja procesorów Intela, "Ivy Bridge" pojawi się z poślizgami. Modele przeznaczone dla komputerów przenośnych mają pojawić się najpóźniej. O tym już wiemy. Dokładamy do tego kolejną cegiełkę, dając odpór "zapewniaczom" o tym, że stacjonarnych procesorów sprawa nie dotyczy.