Wraz z premierą nowych, 32-nanometrowych procesorów Intel Core i3 i i5, firma Foxconn planuje uruchomić sprzedaż dwóch wykonanych w formacie micro-ATX modeli płyt głównych z chipsetem Intel H55. Oznaczone symbolami H55MX-S oraz H55MX konstrukcje różnią się zestawami wyjść obrazu (D-Sub i DVI w modelu H55MX oraz DVI i HDMI w wersji "S"), a także kontrolerami dźwięku (odpowiednio 5.1 i 7.1).

Cechy wspólne nowych płyt to między innymi:

• podstawka LGA 1156
• dwa sloty modułów pamięci RAM typu DDR3-1333
• 6-fazowa sekcja zasilania
• jeden slot PCI Express x16
• jeden slot PCI Express x1
• dwa sloty PCI
• sześć portów Serial ATA 3 Gb/s
• kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s
• funkcja ułatwiająca podkręcanie (FoxOne)

Ceny obu modeli mają zostać ujawnione tuż przed uruchomieniem sprzedaży, a więc już za niecałe dwa tygodnie.

więcej »