Komputery Alienware w wersji z nowymi procesorami Intel Core i najnowszymi kartami graficznymi AMD i Nvidii były zapowiadane już od miesięcy. I oto są: obiekty największego pożądania graczy, którzy nie brzydzą się zamienić wielkiej buczącej skrzyni wypełnionej najnowszymi podzespołami na... mniejszą buczącą skrzynkę wypełnioną najnowszymi podzespołami. Osoby grające na laptopach powinny być w pełni usatysfakcjonowane.

Moduły pamięci RAM z układami DDR3 obecne są z nami od około pięciu lat. Firmy je oferujące mają coraz większe problemy z czerpaniem zysków z ich sprzedaży. Nie dość że podaż jest większa niż popyt, to jeszcze konkurencja jest na tyle duża, że trudno sobie pozwolić na windowanie cen. Taka sytuacja najwyraźniej nie podoba się firmie Samsung.

Firma Gigabyte najwyraźniej pozazdrościła konkurencji produktów "klasy militarnej" i innych wymyślnie nazwanych serii urządzeń przeznaczonych dla graczy i wymagających użytkowników. W przyszłym roku na rynku pojawią się nowe tego typu płyty główne sygnowane marką Gigabyte Killer.

W przeciwnym razie... Już teraz zacznijcie zbierać stówki na nowy komputer dla swojej drugiej połówki. Netbook zaprezentowany przez Microstar rzeczywiście może spodobać się płci pięknej. Ma co prawda bardzo przeciętne parametry, jednak wyróżnia się czym innym – wyglądem. Obecną na obudowie Drogą  Mleczną stworzoną z kryształów Swarowskiego.

Niespełna dwa tygodnie temu pojawiły się pierwsze informacje na temat mocnego notebooka, którego szykuje Toshiba. Zdradzały one, że Qosmio X870 będzie wyposażony w najnowszy procesor Intel Core i kartę graficzną GeForce z serii 600M. Kto liczył na przedstawiciela architektury Kepler, ten srogo się zawiedzie.

Wygląda na to, że jeśli chodzi o pamięć RAM w komputerach stacjonarnych i przenośnych, nic ciekawego nie wydarzy się przynajmniej do pierwszej połowy 2014 roku. Obecnie Intel planuje trzymać się modułów typu DDR3 oraz ich energooszczędnej odmiany DDR3L.

Na kwiecień tego roku planowany jest debiut rynkowy nowej generacji procesorów Core. Specjalnie dla nich Intel przygotowuje nowe płyty główne z gniazdem LGA 1155 i to aż 10! Poszczególne konstrukcje różnią się nie tylko rozmiarem, ale także chipsetami, a co za tym idzie – wyposażeniem.

Najnowsze 12- i 8-rdzeniowe procesory AMD zamieszkają w nowym domu. A stanie się to w 2010 r.

Jak wynika z najnowszej roadmapy AMD, w roku 2010 na rynku zadebiutuje nowa podstawka. Wraz z nią doczekamy się także obsługi pamięci DDR3 – koncern uważa najwidoczniej, że do tego czasu moduły DDR3 wyraźnie potanieją i będą już opłacalnym zakupem.

Nowa podstawka, G34, będzie też obsługiwała procesory 45-nanometrowe. Pierwszy układ dla G34, 8-rdzeniowy model Sao Paolo, określany jest jako „procesor z prawdziwymi czterema rdzeniami”. Warto tutaj wspomnieć, że pierwsze jednostki centralne AMD wykonywane w procesie produkcyjnym 45 nm zadebiutują pod koniec tego roku (jeśli, rzecz jasna, nie doczekamy się kolejnej zmiany terminu).

Parę miesięcy po pierwszej zapowiedzi firma EVGA wreszcie wprowadza na rynek płyty główne X58 SLI Classified. Przezaczony dla miłośników podkręcania produkt cechują: dwa złącza ATX12V (8-pin), dziesięciofazowa sekcja zasilania (cyfrowe PWM), kondensatory polimerowo-aluminiowe, większa dawka złota w złączach podstawki procesora, punkty pomiaru napięć zasilania oraz potężny choć bezgłośny system chłodzenia.

X58 SLI Classified korzysta z układu logiki Intel X58 (mostek południowy ICH10R) oraz układów NVIDIA NF200 mających zapewniać obsługę technologii 3-way SLI.

Pozostałe cechy płyty to: obsługa procesorów Intel Core i7 (LGA1366), sześć slotów modułów pamięci RAM DDR3-1600+, cztery sloty PCI Expressx16 (obsługa technologii CrossFireX), jeden port eSATA, dziewięć portów Serial ATA 3 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1 oraz dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s.

EVGA X58 SLI Classified kosztuje bagatela 450 dolarów.

Zarówno Intel, jak i AMD dotychczas dość szybko przyjmowały nowinki technologiczne, w tym na przykład kolejne rozwiązania w dziedzinie pamięci RAM. Teraz jest jednak zupełnie inaczej. AMD jest dopiero przede premierą procesorów obsługujących moduły DDR3, co stawia ją dwa lata za Intelem, w kwestii implementacji rozwiązań tego standardu.

Intel zdołał już plany przekształcić w gotowe produkty. Najdroższe procesory konsumenckie Intela, Core i7, w pełni obsługują moduły pamięci RAM typu DDR3. W oczy rzuca się pewna powściągliwość Intela w przenoszeniu standardu DDR3 do niższych segmentów cenowych - do procesorów z niższych półek.

Okazuje się, że producenci pamięci DRAM są największą przeszkodą, gdyż do dziś ceny modułów DDR3 są niebotycznie wysokie. Dlatego też obaj giganci rynku CPU do pechowej "trójki" podchodzą ostrożnie, obchodząc się z nią jak z jajkiem.

Dlatego też nie należy spodziewać się, że Intel szybko wprowadzi na rynek procesory Core i5 - tańsze odmiany Core i7, z wbudowanymi kontrolerami pamięci RAM typu DDR3.

AMD natomiast wydaje się wciąż mieć problemy techniczne z uzyskaniem stabilności i poprawą kompatybilności własnych kontrolerów dla procesorów korzystających z podstawki AM3. Dlatego też nieoficjalnie mówi się, że firma ta nie będzie przechodzić na moduły DDR3, dopóki nie będzie w stanie dostarczyć poprawnie działającego oprogramowania BIOS.

Ostatecznie może okazać się, że pełna implementacja standardu DDR3 może opóźnić się do przyszłego roku.

Intel dołączył do swojej oferty płyt głównych dwa nowe modele przeznaczone nie jak można by się tego spodziewać, dla procesorów opartych na architekturze Sandy Bridge, a dla "starych" modeli Core i7 korzystających z gniazda LGA 1366. Są to konstrukcje z nieco wyższej półki i to nie tylko ze względu na obsługiwaną platformę.

Na koreańskim rynku (póki co) pojawiły się komputery Samsung Series 9. Są to konstrukcje all-in-one o równie nietypowym wzornictwie, co interesujących parametrach. Chociażby dlatego, że zastosowano w nich wydajny procesor Intela i mobilną kartę graficzną AMD.

Serwis HardwareZone udostępnił zdjęcia płyty głównej X58 Eclipse firmy MSI. Nowa płyta przeznaczona ma być dla procesorów Intel Core i7, korzystających z podstawki LGA1366. 

X58 Eclipse ma sześć slotów pamięci RAM typu DDR3 (z obsługą technologii Triple Channel), trzy sloty PCI Expressx16, dzięki którym możliwe jest łączenie kart graficznych z procesorami GeForce (SLI) albo Radeon (CrossFireX).

Dodatkowo płyta ma dziesięć portów Serial-ATA 3,0 Gb/s, dwa porty eSATA, jeden port PATA, dwa kontrolery sieci przewodowych (1,0 Gb/s) oraz oddzielną kartę dźwiękową MSI Xtreme Audio Card (PCI Express x1), z układem Creative X-Fi Xtreme Audio.

Na płycie będzie można zamontować dołączany w zestawie mały panel diagnostyczny (D-LED2) z wyświetlaczem. Chłodzenie sekcji zasilania, mostka północnego i południowego połączono w jednym, miedzianym systemie chłodzenia.

Płyty MSI X58 Eclipse w sklepach mają pojawić się na początku listopada. Cena nie jest jeszcze znana.