Firma Gigabyte wprowadziła do sprzedaży nową kartę graficzną, GV-N98TZL-512H, opartą na procesorze graficznym GeForce 9800 GT. Układ ten, taktowany z częstotliwością 600 MHz, dysponuje 112 procesorami strumieniowymi.

W celu poprawnego odprowadzenia ciepła zastosowano zaawansowane chłodzenie firmy Zalman oparte na dwóch rurkach cieplnych oraz aluminiowym radiatorze. Karta wyposażona jest w 512 MB pamięci GDDR3 (256 bit) działającej z częstotliwością 1800 MHz.

Firma Gigabyte projektując model GV-N98TZL-512H, nie zapomniała o osobach zajmujących się podkręcaniem kart graficznych i wyposażyła swój najnowszy produkt w technologię Gamer HUD oraz Ultra Durable 2. Ta pierwsza ma za zadanie ułatwić użytkownikom zmianę dowolnych parametrów pracy karty graficznej (w tym napięcia zasilania procesora graficznego).

Z kolei zastosowanie najwyższej jakości komponentów jakich użyto do jej produkcji (technologia Ultra Durable 2), zapewnia stabilne i pewne działanie, nawet po przetaktowaniu.

Dodatkowym atutem karty graficznej Gigabyte GV-N98TZL-512H jest technologia Hybrid Power. Dzięki niej istnieje możliwość współpracy z kartą graficzną zintegrowaną na płycie głównej obsługującej technologię Hybrid SLI. Takie połączenie pozwala na ograniczenie poboru energii elektrycznej oraz generowanego hałasu - w momencie, kiedy komputer wykonuje operacje nie obciążające zbyt mocno karty graficznej, zostaje ona wyłączona, a obraz generowany jest przez układ znajdujący się na płycie głównej.

Sugerowana cena brutto wynosi 395 złotych.

Firma Gigabyte wprowadza na rynek nowe płyty główne - GA-MA790GP-DS4H - oparte o najnowszy chipset AMD 790GX. To obecnie najwydajniejszy zintegrowany chipset do obsługi procesorów AMD Phenom .

Płyta główna zbudowana w standardzie ATX została wyposażona w układ graficzny ATI Radeon HD 3300, oferujący pełne wsparcie dla DirectX 10. Procesor grafiki wspomagany jest przez 128 MB pamięci RAM (GDDR3), zintegrowanej na płycie głównej.

GA-MA790GP-DS4H obsługuje wszystkie procesory AMD dla podstawki AM2 i AM2+, z procesorami których TDP wynosi 140 W włącznie.

Najważniejsze cechy płyty to:

• Obsługa procesorów Socket AM2+/ AM2: AMD Phenom FX, AMD Phenom X4, AMD Phenom X3, AMD Athlon X2, AMD Athlon 64 X2, AMD Sempron X2, AMD Sempron
• Chipset AMD 790GX + SB750
• HyperTransport: 5200/2000 MT/s
• Cztery sloty modułów pamięci DDR-667/800/1066
• Zintegrowany procesor grafiki Radeon HD 3300 ze 128 MB własnej pamięci RAM (maks. 512 pamięci współdzielonej)
• Kontroler sieci przewodowych (LAN): Realtek 8111C 1 Gb/s
• Kontroler dźwięku HD Audio 7.1 z przetwornikiem Realtek ALC889A
• Dwa sloty PCI Express x16 (jeden pracujący w trybie x8)
• Trzy sloty PCI Express x1
• Dwa sloty PCI
• Wyjścia obrazu: HDMI, DVI-D i D-Sub
• Podwójny BIOS (DualBIOS)
• 100% kondensatorów polimerowo-aluminiowych (Ultra Durable 2)

GPU pracuje z częstotliwością 633 MHz, a pamięć RAM 2,4 GHz (efektywnie). Karty produkowane są z wykorzystaniem technologii Ultra Durable VGA (UDV), którą wyróżnia podwójna ilość miedzi w wewnętrznych warstwach laminatu. Dzięki UDV karta ma cechować się temperaturę GPU niższą nawet do 10%, w porównaniu z konkurencyjnymi konstrukcjami.

Dodatkowo, technologia ta pozwala obniżyć straty energii elektrycznej oraz znacznie zwiększyć potencjał overclockingu. Warte uwagi są także pozostałe komponenty charakterystyczne dla Ultra Durable VGA: markowe pamięci Samsung/Hynix, japońskie kondensatory aluminiowo-polimerowe, cewki z rdzeniem ferrytowym oraz tranzystory MOSFET z niskim RDS (on).

GeForce GTX 275 oferuje ponadto obsługę interfejsów programowania DirectX 10 oraz OpenGL, a także technologii CUDA, PhysX i 3-way SLI.

Obecnie kartę można nabyć za około 1000 złotych.

Nowy model został wyposażony w jedno złącze PCI Express 1.1 x16 oraz po trzy złącza typu PCI Express x1 i PCI. Płyta została ma również w gigabitową kartę sieciową oraz 8-kanałowa kartę dźwiękową HD Audio.

GA-EP41-UD3L wykonana została w technologii Ultra Durable 3, którą charakteryzuje podwójna ilość miedzi wprowadzonej do wewnętrznych warstw płyty głównej. Rozwiązanie to ma zapewniać znacznie niższe temperatury pracy, lepszą wydajność energetyczną oraz większą stabilność w porównaniu do tradycyjnych konstrukcji.

Na płycie zastosowano także technologię DES Advanced (oszczędzającą energię) oraz DualBIOS (dwa układy BIOS).

Firma Gigabyte wprowadza do swoich płyt głównych trzecią generację technologii Ultra Durable - Ultra Durable 3. Ma ona zapewnić użytkownikom stabilne i niezawodne działanie, jeszcze niższą temperaturę pracy oraz lepsze możliwości podkręcania.

Technologia Ultra Durable 3, przy której produkcji użyto dwukrotnie więcej miedzi, niż w przypadku poprzednich modeli, według producenta pozwala obniżyć temperaturę aż o 50 stopni Celsjusza, w porównaniu z tradycyjnym płytami. W tym przypadku zmiany zostały wprowadzone w płytce PCB - dwie miedziane warstwy zwiększyły swoją masę do ok. 57 gramów, co znacząco wpłynęło na lepsze rozpraszanie ciepła.

• Ponadto technologia ta wykorzystuje elementy zastosowane już wcześniej:
• Tranzystory MOSFET o niskim RDS (on) - w odróżnieniu od zwykłych tranzystorów, charakteryzują się niższą rezystancją oraz poborem mocy (prowadzi to do zmniejszenia czasu ładowania i rozładowywania, oraz zmniejszenia generowanego ciepła).
• Cewki z rdzeniem ferrytowym - odznaczają się niższymi stratami energii w porównaniu z cewkami wyposażonymi w rdzenie metaliczne (np. żelazne), szczególnie w zakresie wysokich częstotliwości.
• Japońskie kondensatory Solid - cechują się znacznie dłuższym czasem bezawaryjnej pracy, średnio 50,000 godzin.

W skład nowej serii płyt głównych, opartych na technologii Ultra Durable 3, wejdą modele: GA-EP45-UD3P, GA-EP43-UD3, GA-EP45-UD3R.