Nowe płyty mają sześć slotów pamięci RAM (DDR3-1333/1600) z obsługą technologii trójkanałowej (Triple Channel), trzy sloty PCI Express x16 z obsługą technologii CrossFireX, dziesięć portów Serial ATA 3,0 Gb/s, dwa porty eSATA 3,0 Gb/s, kontroler dźwięku X-Fi Audio i dwa kontrolery sieci przewodowych (LAN) 1,0 Gb/s.
Na płytach znajdują sie także przyciski ułatawiające korzystanie z nich bez potrzeby montowania ich w obudowie: włącznik, reset, kasowanie CMOS i Turbo.
Fazy zasilania podzielono następująco: sześć faz dla procesora, dwie dla mostka północnego i dwie dla modułów pamięci RAM.Oba mostki chipsetu i sekcje zasilania chłodzone będą połączonym rurkami cieplnymi systemem miedzianych radiatorów.
Nowe płyty mają trafić do sprzedaży mniej więcej w tym samym czasie, co procesory Core i7 Intela. Cena nie jest jeszcze znana.
więcej »









