W sieci pojawiają się nowe informacje na temat mobilnych
wersji układów Penryn Intela. Serwis DailyTech pisze m.in. o oznaczeniach
najnowszych układów, które pojawią się już w przyszłym miesiącu. Wtedy to mają
być zaprezentowane układy mobilne Core 2 Duo i Core 2 Extreme wykonane w procesie
technologicznym 45 nm.
Prawdopodobne jest, że chipy będą pokazywane podczas
amerykańskich targów CES 2008 (Consumer Electronics Show), a później, w odświeżonych
maszynach przenośnych Apple, podczas Macworld 2008.
Serwis sugeruje, że obecne chipy z komputerów MacBook Pro Core
2 Duo T7500, T7700 oraz T7800, wykonane w 65-nanometrowej technologii układy
Merom zostaną zastąpione nowymi modelami T8300, T9300 oraz T9500. Podobnie, w
przypadku maszyn iMac, korzystających z chipów Core 2 Duo T7250, T7700 oraz
Core 2 Extreme X7900, zastąpią je modele T8100, T9300 oraz X9000.
Serwis przedstawia tabelę z nowymi chipami i ich cenami.
Poniżej szczegóły. Chipy pojawią się w wersjach z wskaźnikiem TDP (Thermal
Design Power) na poziomie 35 W (w wersji X9000 to 44 W). Dodaje jednak, że wraz
z nową platformą mobilną Intela (Montevina), TDP chipów Penryn spadnie do 25 W.
Na trzeci kwartał przyszłego roku zapowiadana jest nowa grupa
chipów, które w wersjach Core 2 Duo otrzymają 6 MB pamięci poziomu drugiego, a
w modelach Core 2 Extreme 12 MB. Obu dostanie się magistrala FSB 1066 MHz oraz
możliwość pracy z pamięciami DDR3, kończy DailyTech.
więcej »
