PC, "piec", a może... komin? Firma Silverstone zapowiedziała wprowadzenie na rynek nowego modelu obudowy komputerowej - Raven RV01. Nowy produkt kryje w sobie kilka nowinek, w tym rozwiązania poprawiające skuteczność chłodzenia podzespołów.

Konstrukcja obudowy została zaprojektowana tak, aby powietrze przepływało przez nią jak przez komin - chłodne powietrze zasysane jest od spodu, a ciepłe wyrzucane na zewnętrz, u góry.

Dla zapewnienia lepszej wentylacji płyta główna obrócona jest o 90 stopni tak, że tylny panel we/wy znajduje się u góry. Takie rozwiązanie może ułatwić odpowiednie ustawienie obudowy, w mniejszych przestrzeniach. Z drugiej strony nie jest jeszcze pewne, jak zabudowany u góry panel we/wy będzie sprawował się, w praktyce. Konkretnie pewne wątpliwości budzić może to, czy kable nie będą zbyt mocno ściśnięte pod pokrywą. 

Obudowa ma pięć komór 5,25" oraz sześć 3,5", i wydaje się być mocną, solidną konstrukcją. Raven RV01 w europejskich sklepach pojawić się ma już w grudniu bieżącego roku, w cenie około 159 euro (brutto).