Normalnie jest ekstremalnie. Firma ASUS oficjalnie zapowiedziała wprowadzenie na rynek nowego modelu płyty głównej, przeznaczonej dla entuzjastów, modelu Republic of Gamers (ROG) Rampage II Extreme. Mając na uwadze założenia serii ROG dotyczące maksymalnej wydajności oraz doskonałych możliwości podkręcania, płyta ROG Rampage II Extreme zbudowana została w oparciu o najnowsze rozwiązana i komponenty, w skład których wchodzą najnowszy chipset X58 firmy Intel oraz jednoczesna obsługa technologii SLI/CrossFireX - zapewniające najwyższą wydajność poprzez możliwość zastosowania najnowszych procesorów wielordzeniowych Intel oraz wieloukładowych rozwiązań graficznych 3-Way SLI i CrossFireX.

Ważną cechą płyty Rampage II Extreme jest 16-fazowa sekcja zasilaniaprocesora oraz 3-fazowa sekcja zasilania dla innych podsystemów, takich jak QPI/DRAM, mostek północny oraz pamięci - przy zastosowaniu kondensatorów polimerowych ML.

Aktualnie zestaw oferowany jest wraz z kartą dźwiękową SupremeFX X-Fi. Karta ta korzysta z technologii X-Fi, takich jak CMSS-3D oraz EAX Advanced HD 4.0.  

ROG Rampage II Extreme dostarczana jest także wraz z dwoma funkcjonalnymi narzędziami o nazwach TweakIt oraz ProbeIt, które pozwalają miłośnikom podkręcania regulować i monitorować częstotliwości zegarów oraz parametry napięć bezpośrednio z poziomu płyty głównej - i w ten sposób osiągać szybko i wygodnie maksymalną wydajność systemu.

Funkcja TweakIt pozwala overclockerom dokonywać zmian częstotliwości pracy rdzenia, napięcia oraz innych parametrów w czasie rzeczywistym przy użyciu joysticka umieszczonego na laminacie płyty głównej - nawet gdy aplikacja testująca została już uruchomiona. Do obsługi tej funkcji nie jest potrzebne żadne dodatkowe oprogramowanie - to rozwiązanie w pełni sprzętowe.

Z drugiej strony, ProbeIt uwalnia użytkownika od konieczności szukania punktów pomiarowych zasilania na laminacie płyty, dzięki czemu entuzjaści w szybki i wygodny sposób będą mogli sprawdzić odczyty za pomocą odpowiedniego miernika. W sumie na płycie znajdziemy osiem zestawów punktów pomiarowych.

Płyty w sklepach pojawić się mają w listopadzie. Cena nie została jeszcze ustalone. Produkt objęty jest trzyletnią gwarancją producenta. Specyfikację produktu oraz zdjęcia zamieszczamy w dalszej części publikacji.

Gigabyte wychodzi przed szereg. Na Tajwanie ruszyły dostawy pierwszych partii płyt głównych firmy Gigabyte, opartych na układach logiki Intel Z68. Oficjalnie ich sprzedaż powinna ruszyć 8 maja, ale okazuje się, że w dzisiejszych czasach coraz trudniej utrzymać terminy.

Układ Intel Z68 ma łączyć w sobie możliwości podkręcania układów P67, połączone z obsługą zintegrowanych GPU, zapewnianą przez chipsety H67.

Z nieoficjalnych doniesień wynika, że firma Galaxy chce na nich montować procesory Atom N230 (1,6 GHz, 45 nm), którym towarzyszyć mają chipsety Intel 945GC, z mostkiem południowym ICH7. Skoro w rolę chipsetu wciela się układy 945GC to oznacza, że płyty mają mieć zintegrowane kontrolery grafiki - Intel GMA950.

Dodatkowo na płytach tych będzie po jednym slocie PCI Express x16 i po pieć slotów PCI. Na tylnym panelu we/wy producent umieszcza:

• Jeden port sieciowy (RJ-45)
• Wyjścia dźwięku (7.1)
• Cztery porty USB
• Wyjście obrazu (D-Sub/VGA)
• Port COM
• Dwa porty PS/2

Sugerowana cena detaliczna ma wynosić 100 dolarów, choć można przypuszczać, że płyty (przynajmniej początkowo) nie będą dostępne dla odbiorców indywidualnych, a raczej dla odbiorców związanych z przemysłem. Nic nie jest jeszcze pewne, bo taka konstrukcja mogłaby służyć jako bardzo oszczędny, pełnowartościowy serwer domowy.

Firma Gigabyte wprowadziła na rynek nowe płyty główne serii Ultra Durable 3. GA-EP45-UD3P oparta jest na chipsecie Intel P45 i przeznaczona dla procesorów Intel Core 2 Quad, Core 2 Extreme, Core 2 Duo, Pentium Dual-Core i pozostałych, pasujących do podstawki LGA775.

Nowa płyta wykonana jest z wykorzystaniem nowego typu PCB, w których znajdują się dwie dodatkowe warstwy miedzi, dzięki czemu temperatura ma być utrzymywana, według producenta, na poziomie do 50 stopni Celsjusza. Dodatkowo płyty korzystają z technologii DES Advanced, z sześciostopniową regulacją. Odpowiada ona za między innymi odcinanie kolejnych faz zasilania, w celu zmniejszenia poboru energii.

Specyfikacja płyt GA-EP45-UD3P przedstawia się następująco:

• Podstawka LGA 775, z obsługa procesorów z magistralą FSB taktowaną zegarem: 800, 1066, 1333 lub 1600 MHz
• Chipset: Intel P45 i mostek południowy ICH10R
• Cztery sloty pamięci RAM typu DDR2-667/800/1066/1366 MHz (maksymalnie 16 GB)
• Dwa sloty PCI Express 2.0 x16 z obsługą technologii ATI CrossFireX
• Trzy sloty PCI Express x1
• Dwa sloty PCI
• Sześć portów Serial-ATA 3,0 Gb/s, z obsługą RAID 0, 1, 5, 10 
• Dwa porty eSATA, z obsługą RAID 0, 1 i JBOD
• Jeden port PATA 133
• Kontroler dźwięku HD Audio 7.1 z przetwornikiem Realtek ALC889A (optyczne i elektryczne wyjście cyfrowe na tylnym panelu we/wy)
• Dwa kontrolery sieci przewodowych 1,0 Gb/s (Realtek 8111C)
• Osiem portów USB i dwa porty FireWire na tylnym panelu we/wy

Specyfikacja płyty głównej MSI Big Bang Fuzion przedstawia się następująco:

• format: ATX
• chipset: Intel P55 oraz Lucid Hydra 200
• podstawka procesora: LGA 1156
• cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3
• dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s
• złącze FireWire
• karta dźwiękowa QuantumWave 7.1 z obsługą EAX Advanced HD 5.0, THX TruStudio PC i przetwornikiem Realtek ALC889
• dziesięć portów Serial ATA 3 Gb/s
• dwa porty eSATA/USB
• obsługa macierzy RAID 0, 1, 5, 10 i JBOD
• trzy sloty PCI Express 2.0 x16
• dwa sloty PCI Express 2.0 x1
• dwa sloty PCI

W dalszej części publikacji zamieszczamy wykaz funkcji sterownika układu Hydra 200, a także listę aplikacji oraz gier przetestowanych i określonych przez firmę Lucid, jako w pełni zgodne.

Pula płyt głównych dla procesorów Core i7 powiększa się. Firma MSI zapowiada wprowadzenie na rynek nowego modelu płyty głównej, opartej na nowm chipsecie Intela - X58. Nowy model ma podstawkę LGA1366, a więc jest przystosowany do obsługi nowej generacji procesorów Core i7 firmy Intel.

MSI Eclipse SLI ma 6-fazowy układ zasilania procesora i 2-fazowe zasilanie magistrali QPI oraz chipsetu, wszystkie zarządzane przez układy DrMOS. Dodatkowo płyta oferuje rozwiązania takie jak: D-LED 2, kartę muzyczną Creative X-Fi, technologię APS, Driver Booster, zaawansowany system chłodzenia oraz MSI GreenPower Genie.

APS ustawia ilość działających faz zasilania w zależności od obciążenia procesora. Z mniejszą ilością aktywnych faz system działa tak samo sprawnie, jak przy mniejszym obciążeniu procesora. APS może być zarządzany nie tylko przez aplikację systemową (GreenPower Center), ale także z poziomu BIOS.

MSI prezentuje wyświetlacz MSI D-LED 2, który pokazuje stosowne komunikaty w trakcie uruchamiania oraz działania systemu. Wyposażono go również w elastyczny czujnik temperatury, za pomocą którego można mierzyć ciepło w dowolnym miejscu komputera.

Moduł MSI GreenPower Genie umieszcza się pomiędzy zasilaczem, a gniazdem zasilania płyty głównej MSI Eclipse SLI. Przyłączony do magistrali zarządzania systemem (System Management Bus), w czasie rzeczywistym mierzy napięcia na liniach 12V, 5V oraz 3,3V. Wyniki tych pomiarów wyświetlane są w BIOS-ie, w aplikacji MSI GreenPower Center oraz na module D-LED2.

Cena produktu nie jest jeszcze znana. Dodatkowe informacje i zdjęcia płyty zamieszczamy w dalszej części publikacji.

Firma Foxconn wprowadzi na rynek zaawansowane płty główne dla procesorów Core i7 Intela. W sieci pojawiły się zdjęcia oraz specyfikacja nowego modelu płyt głównych firmy Foxconn, z chipsetem X58 Intela, i serii Quantum Force.

Nowa płyta ma podstawkę LGA1366 dla procesorów Intel Core i7, trzy sloty pamięci RAM typu DDR3-1800 (i szybszych) chipset Intel X58, sześć portów Serial ATA, dwa porty eSATA, dwa kontrolery sieci przewodowych (1,0 Gb/s), cztery porty PCI Express 2.0 x16, jeden port PCI Express x1 i jeden PCI, a także 14-fazową sekcję zasilania. Wraz z płytą dostarczane będą karty dźwiękowe Sound Blaster X-Fi. 

Z pozostałych cech nowego produktu warto wymienić jeszcze obsługę technologii SLI i CrossFireX, specjalny panel 5,25" ułatwiający podkręcanie oraz kontrolę temperatur, napięć i pracy wentylatorów (wraz z regulacją), obsługę technologii SAS (Serial Attached SCSI) oraz miedziany system chłodzenia mostków chipsetu i sekcji zasilania, który można dostosować do własnych potrzeb (pasywne, aktywne, wodne, ciekły azot, suchy lód).

Cena nie jest jeszcze znana. Można śmiało przyjąć, że może być bliżej kwoty czterocyfrowej niż dalej ;-).