Firmy Intel oraz TSMC ogłosiły dzisiaj podpisanie Memorandum of Understanding (porozumienie), zgodnie z którym podejmą współpracę w zakresie platformy technologicznej, infrastruktury, własnosci intelektualnych oraz rozwiązań typu System-on-Chip (SoC).

Zgodnie z umową, Intel przeniesie do platformy technologicznej TSMC rdzenie procesorów Atom, w tym procesy, własność intelektualną, biblioteki i procesy projektowe. Współpraca ma zwiększyć dostępność rozwiązań SoC Intela bazujących na procesorach Atom. Będzie to możliwe dzięki poszerzeniu gamy zastosowań w efekcie integracji z rozbudowaną infrastrukturą rozwiązań TSMC.

Intel zamierza znacznie zwiększyć potencjał rynkowy rozwiązań Intel Atom SoC i przyspieszyć wdrożenie tej architektury dzięki dostępności wielu różnych rozwiązań SoC. Z drugiej strony, TSMC rozszerza swoją platformę technologiczną, obejmując nią segmenty rynku wykorzystujące architekturę Intela.

Procesor Intel Atom składa się z 47 milionów tranzystorów i jest najmniejszym układem Intela. Produkty powstałe w wyniki zawartej umowy mogą znaleźć zastosowanie w segmencie rozwiązań z procesorami, takich jak mobilne urządzenia internetowe (MID), smartfony, netbooki, nettopy oraz konsumenckie urządzenia elektroniczne. Procesor zaprojektowano w taki sposób, aby pozwalał w pełni korzystać z Internetu i rozwiązań komputerowych za pomocą nowej klasy przyjaznych dla użytkowników urządzeń.