Wszystko zgodnie z planem. Firma Intel zakończyła fazę rozwojową procesu produkcyjnego nowej generacji, który zmniejsza rozmiary obwodów w układach scalonych do 32 nanometrów (miliardowych metra). Firma jest na dobrej drodze, żeby w czwartym kwartale 2009 r. osiągnąć gotowość produkcyjną umożliwiającą wytwarzanie tranzystorów, które będą bardziej energooszczędne, gęściej upakowane i wydajniejsze.

W przyszłym tygodniu, w San Francisco odbędzie się spotkanie International Electron Devices Meeting (IEDM), podczas którego Intel przedstawi wiele szczegółów technicznych na temat procesu produkcyjnego 32nm, a także omówi kilka innych tematów. Fakt zakończenia w takim czasie fazy rozwojowej i osiągnięcie gotowości produkcyjnej oznacza, że Intel utrzymuje swój ambitny cykl produktowo-rozwojowy, określany mianem strategii „tik-tak".

Zakłada on wprowadzanie na zmianę, co 12 miesięcy, całkowicie nowej mikroarchitektury procesorów oraz najnowocześniejszych procesów produkcyjnych. Jest to wyzwanie nie mające sobie równych w branży. Jeżeli układy 32nm wejdą do produkcji w przyszłym roku, będzie to czwarty rok z rzędu, w którym Intel zrealizuje swój cel.

Opracowanie i prezentacja Intela na temat procesu 32nm obejmuje technologię logiki, która wykorzystuje drugą generację bramek metalowych typu high-k+ (o wysokiej stałej dielektrycznej), 193-nanometrową litografię zanurzeniową oraz ulepszone techniki rozciągania tranzystorów. Rozwiązania te poprawiają wydajność oraz energooszczędność procesorów Intela. Proces produkcyjny Intela cechuje się najwyższą wydajnością i gęstością tranzystorów spośród wszystkich znanych technologii 32 nm w branży.

więcej »

AMD może (znowu) zostać mocno w tyle. Jeszcze do niedawna na liście opracowywanych produktów firmy Intel widniały procesory Auburndale i Havendale, czyli dwurdzeniowe odmiany układów opartych na architekturze Nehalem (Core i7).

Intel planował wprowadzenie ich w postaci układów Core i4 i Core i3. Procesory te miały być produkowane w fomie MCM (Multi-Chip Module). Na jednej płytce miały być montowane oddzielnie: procesor dwurdzeniowy oraz mostek północny ze zintegrowanym procesorem grafiki.

Zamiast nich Intel o pół roku wcześniej zamierza wprowadzić procesory oparte na architekturze Arandale. Nowe układy mają być produkowane w wymiarze technologicznym 32 nm, i mieć (prawdopodobnie) 6 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu. Arandale ma też mieć zintegrowany procesor grafiki.

Arandale dotychczas planowano na początek czwartego kwartału przyszłego roku. Teraz Intel chce je na rynek wprowadzić jeszcze zimą.

Jeżeli wszystko pójdzie zgodnie z nowym planem to Intel może wyprzedzić AMD w dwóch kategoriach. Oprócz wymiaru technologicznego 32 nm firma o rok wyprzedzi zapowiadane na rok 2011 procesory firmy AMD ze zintegrowanymi GPU (nazwy kodowe: Liano i Ontario).

więcej »

Intel przewiduje słaby rok dla AMD. Z najnowszego rozkładu jazdy procesorów Intela wynika, że firma nie planuje w bieżącym roku wprowadzenia na rynek jakiegokolwiek czterordzeniowego procesora, produkowanego w wymiarze technologicznym 32 nm. Na liście nowych układów znajdują się obecnie wyłącznie oparte na architekturze Nehalem i Lynnfield procesory 45-nanometrowe.

W ofercie Intela jedynymi przedstawicielami układów 32-nanometrowych będą teraz procesory Clarkdale i Arrandale. W obu przypadkach mówimy o układach z dwoma rdzeniami CPU oraz dodatkowym rdzeniem GPU + kontroler pamięci RAM, choć ten jest w wymiarze technologicznym 45 nm.

więcej »

"Niebieski Mikołaj" przyjdzie po Nowym Roku. Według serwisu CNET, firma Intel 7 stycznia przyszłego roku, a więc już niebawem, wprowadzi na rynek nie kilka, a aż 17 nowych modeli procesorów. To ponoć nie wszystko, co "niebiescy" zaplanowali na pierwszy kwartał, ale główne uderzenie nastąpi właśnie tego dnia.

Wśród nowości znajdziemy procesory produkowane w wymiarze technologicznym 32 nm, dzięki któremu możliwe jest zwiększenie wydajności, przy zachowaniu niskiego poboru energii. Intel zamierza też mocno promować nową trójkę serii procesorów. Niedrogie procesory, mieszczące się w ramach marketingowego hasła "Smart performance" to Core i3.

Na średni segment rynku ("Smart performance with Turbo Boost Technology" kierowane są oczywiście układy Core i5, a dla najbardziej wymagających odbiorców Intel skieruje nowe układy Core i7 ("The ultimate in smart performance").

Seria Core i3 to procesory dla podstawki LGA 1156, składające się z dwóch oddzielnych rdzeni, a więc 32-nanometrowego CPU i 45-nanometrowego iGPU. Tylko niektóre procesory będą miały procesory grafiki, zdolne odtwarzać (wspomagając sprzętowo) wideo z płyt Blu-ray.

Lista 17 modeli, które zobaczymy 7 stycznia nie jest znana, ale z pewnością dzień ten będzie gorący dla całego rynku. Wraz z nowymi procesorami ruszy bowiem sprzedaż płyt głównych z nowymi chipsetami, Intel H55 i H57.

więcej »

Firma AMD dopiero co ich dogoniła z 45 nm, a Intel znów dodaje gazu. Dwurdzeniowe procesory Core i5 mają z rdzeniem Clarkdale mają być oparte na 32-nanometrowej architekturze Westmere. Dotychczas planowane na przyszły rok układy, jak wynika z najnowszych doniesień, zostały przesunięte na czwarty kwartał roku bieżącego.

Wcześniej odbyć się ma nie tylko papierowa premiera, jak do niedawna spekulowano. Do końca roku nowe procesory Intela mają być szeroko dostępne, w dużych ilościach.

Już w ostatnich trzech miesiącach  dwurdzeniowe układy Clarkdale mają stanowić aż 10% wszystkich sprzedanych procesorów Intela. W tym samym czasie Core i7 "Bloomfield" ma stanowić zaledwie 1%, Core 2 Quad 9%, Core 2 Duo E7000/E8000 35%, Pentiumy E5000/E6000 31%, Celerony E3000 i Atomy 9%, a Pentiumy E2000 i Celerony 400 4%.

W pierwszym kwartale udział dwurdzeniowych procesorów Clarkdale w sprzedaży Intela ma ulec podwojeniu. Oznacza to, że przewidywane zapotrzebowanie rynku na procesory dwurdzeniowe ma pozostawać wciąż na bardzo wysokim poziomie.

więcej »

Intel znowu wyprzedza konkurenta. Zapowiedziany na czwarty kwartał bieżącego roku procesor Clarkdale firmy Intel pozuje do zdjęć. Nowy układ produkowany jest w wymiarze technologicznym 32 nm. Wygląda na to, że Intel po raz kolejny jako pierwszy przejdzie na nowy wymiar.

Clarkdale ma być kompatybilny z podstawką LGA1156 i ma budowę dwóch rdzeni osadzonych na jednej płytce. Jeden rdzeń (CPU) wykonany jest w wymiarze 32 nm, a drugi (45 nm) ma zawierać procesor grafiki oraz dwukanałowy kontroler pamięci RAM typu DDR3. CPU ma składać się z dwóch rdzeni, zdolnych przetwarzać jednocześnie cztery wątki.

Dla komputerów przenośnych przeznaczony będzie podobny procesor - Arandale. Żadne inne szczegóły na temat nowych procesorów nie są jeszcze znane. To oczywiście oznacza, że czas najwyższy snuć rozmaite teorie.

więcej »