Do tej pory Samsung był producentem większości podzespołów urządzeń firmy Apple. Ostatnio jednak relacje pomiędzy obiema firmami zaczynają się komplikować. Samsung bowiem staje się coraz silniejszym konkurentem na rynku smartfonów.

więcej »

Według serwisu Fudzilla, NVIDIA już ma u siebie pierwsze próbki procesorów grafiki, wyprodukowanych w wymiarze technologicznym 28 nanometrów. więcej »

Firma AMD ogłosiła, że uruchomiono produkcję procesorów "Trinity" (APU - Accelerated Processing Unit). Okazuje się, że AMD nie chce ryzykować i stawia na mocnego i chyba pewnego gracza. Za produkcję układów "Trinity" oficjalnie odpowiada firma IBM.

więcej »

Według serwisu Donanimhaber, firma AMD ponoć rozważa zwrócenie się do TSMC (Taiwan Semiconductor Manufaturing Company) w sprawie produkcji przyszłych procesorów, opartych na architekturze Bulldozer.

więcej »

W ubiegłym roku NVIDIA wydała 43,6 miliona dolarów na pokrycie kosztów wymiany gwarancyjnej wadliwych produktów. Ogromną część tej kwoty stanowią wyprodukowane przez firmę TSMC procesory grafiki dla komputerów przenośnych.

Sprzedane firmom trzecim układy ulegały uszkodzeniom w wyniku przegrzania. Wstępnie NVIDIA oszacowała, że na pokrycie kosztów wymiany, naprawy oraz zwracania do klientów uszkodzonych produktów trzeba przeznaczyć do 200 milionów dolarów.

Jak dotąd wydano zaledwie niecałe 22% tej kwoty. Oznaczać to może, że na rynku wciąż jest wiele tysięcy notebooków z wadliwymi procesorami. Część z nich może oczywiście nie ulec uszkodzeniom. Zapewne wstępnie oszacowano prawdopodobieństwo wystąpienia awarii i te egzemplarze nie zostały ujęte w obliczeniach wysokości strat.

Jednocześnie przeciwko NVIDII toczy się wiele procesów sądowych. Wytaczają je zarówno klienci indywidualni jak i inwestorzy. Pierwsi domagają się odszkodowań za straty, a drudzy pozywają firmę za metody podjęte w celu rozwiązania problemów. Ewentualnych kosztów przegranych spraw NVIDIA nie ujęła w swoich szacunkach.

więcej »

Firmy Intel oraz TSMC ogłosiły dzisiaj podpisanie Memorandum of Understanding (porozumienie), zgodnie z którym podejmą współpracę w zakresie platformy technologicznej, infrastruktury, własnosci intelektualnych oraz rozwiązań typu System-on-Chip (SoC).

Zgodnie z umową, Intel przeniesie do platformy technologicznej TSMC rdzenie procesorów Atom, w tym procesy, własność intelektualną, biblioteki i procesy projektowe. Współpraca ma zwiększyć dostępność rozwiązań SoC Intela bazujących na procesorach Atom. Będzie to możliwe dzięki poszerzeniu gamy zastosowań w efekcie integracji z rozbudowaną infrastrukturą rozwiązań TSMC.

Intel zamierza znacznie zwiększyć potencjał rynkowy rozwiązań Intel Atom SoC i przyspieszyć wdrożenie tej architektury dzięki dostępności wielu różnych rozwiązań SoC. Z drugiej strony, TSMC rozszerza swoją platformę technologiczną, obejmując nią segmenty rynku wykorzystujące architekturę Intela.

Procesor Intel Atom składa się z 47 milionów tranzystorów i jest najmniejszym układem Intela. Produkty powstałe w wyniki zawartej umowy mogą znaleźć zastosowanie w segmencie rozwiązań z procesorami, takich jak mobilne urządzenia internetowe (MID), smartfony, netbooki, nettopy oraz konsumenckie urządzenia elektroniczne. Procesor zaprojektowano w taki sposób, aby pozwalał w pełni korzystać z Internetu i rozwiązań komputerowych za pomocą nowej klasy przyjaznych dla użytkowników urządzeń.

więcej »

Firma TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company) uruchomiła produkcję pierwszych 28-nanometrowych procesorów firmy Qualcomm. "Wypiekane" są wafle krzemowe z układami Snapdragon S4 8690.

więcej »

Według chińskiego Commercial Timesa, firma AMD powiększyła skalę zamówień na 40-nanometrowe procesory, które dla niej wytwarza TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Company). Ma to na celu zabezpieczenie dostaw z Fab 14, z której wychodzą 12-calowe wafle krzemowe. więcej »