Wiadomo już, że najnowsza generacja procesorów Intela, "Ivy Bridge" pojawi się z poślizgami. Modele przeznaczone dla komputerów przenośnych mają pojawić się najpóźniej. O tym już wiemy. Dokładamy do tego kolejną cegiełkę, dając odpór "zapewniaczom" o tym, że stacjonarnych procesorów sprawa nie dotyczy.

Serwis Anandtech opublikował artykuł, którego treścią powinni zapoznać się posiadacze płyt głównych z podstawką LGA 1156 dla procesorów Intel Core i5 i i7. Redakcja odkryła bowiem, że przy ekstremalnym podkręcaniu procesora może dojść do uszkodzenia zarówno jego samego, jak i płyty głównej.

Jeżeli procesor będzie pracować z bardzo wysokimi częstotliwościami, możliwymi do uzyskania na przykład z systemem chłodzenia ciekłym azotem, przy wysokim napięciu VCC, wada konstrukcyjna podstawki LGA 1156 może doprowadzić do awarii.

W trakcie analiz problemu redakcja Anandtech znalazła przyczynę wypalania się złączy procesora oraz podstawki. Ze specyfikacji LGA 1156 wynika, że procesory dla niej przeznaczone wyposażono w około 175 złączy zasilania VCC. Procesory dla LGA 1366 mają ich 250, a więc natężenie prądu w ich przypadku może być o 66% większe.

W przypadku LGA 1156 okazuje się, że nie wszystkie złącza VCC stykają się ze sobą, po zamontowaniu procesora w podstawce. To sprawia, że  prąd o tym samym natężeniu musi być przesyłany przez mniej złączy. Te natomiast nie są z gumy i przekroczenie poziomu ich wytrzymałości doprowadza do spalenia.

Dalsze analizy problemu wykazały, że problem tkwi nie we wszystkich podstawkach LGA 1156, a tylko w produkowanych przez firmę Foxconn. Oprócz nich na płytach głównych możemy znaleźć podstawki produkowane przez LOTES oraz Tyco AMP. W przypadku konstrukcji obu producentów problem nie istnieje.

Posiadacze płyt głównych z podstawką LGA 1156, chcący pobawić się w "ostrą jazdę bez trzymanki", czyli podkręcanie ekstremalne, powinni najpierw upewnić się, kto wyprodukował podstawkę. Nazwa producenta powinna być gdzieś na samej podstawce.

Wiadomo, że firma EVGA na swoich najdroższych płytach głównych (np. w P55 Classified 200 - model E659) montuje tylko podstawki LOTES. W innych przypadkach to już raczej loteria. Firma DFI już od jakiegoś czasu w swoich konstrukcjach podstawek Foxconn nie stosuje w ogóle.

Warto jednak mieć na uwadze to, że dostawy podstawek LOTES i Tyco AMP są niewielkie. Tylko dzięki temu firma Foxconn zdołała zalać rynek swoimi.

Całą publikację na ten temat można znaleźć na stronie internetowej anandtech.com/mb/showdoc.aspx?i=3661.

Firma AMD ogłosiła premierę wielofunkcyjnej serii płyt głównych oraz produktów dedykowanych do sprzedaży w kanale resellerskim, kompatybilnych z mającą wejść wkrótce na rynek platformą AMD Opteron 6000 Series.

Układ logiki NVIDIA nForce3 przeżył już parę platform firmy AMD, od Socketa 754 przez 939/940, AM2 aż po AM2+. Teraz firma ASRock udowadnia, że układ ten może obsłużyć najnowsze procesory Phenom II, przeznaczone dla podstawki AM3.

Na stronie internetowej firmy ASRock pojawiła się lista płyt głównych kompatybilnych z procesorami AM3. Wśród nich znalazł się dość stary już model, AM2NF3-VSTA, który okazuje się mieć nowy BIOS zapewniający mu zgodność z nowymi procesorami. 

Dzięki firmie ASRock nForce3 NVIDII jest obecnie najstarszym układem logiki, montowanym na płytach głównych zgodnych z procesorami AMD Phenom II.

Chipset nForce3 został wprowadzony na rynek w marcu 2004 roku, a więc niemal 5 lat temu.

W sieci pojawiło się pierwsze zdjęcie procesora AMD, przeznaczonego dla podstawki FM2. Ma ona być "gniazdkiem" dla układów nowej generacji, o nazwie Trinity. Na jednym zdjęciu uwieczniono ułożenie pinów nowego procesora, ułożonego obok obecnie dostępnego (Llano), pasującego do podstawki Socket FM1. AMD najwyraźniej zamierza trzymać się konstrukcji typu PGA i nie spieszy się z przechodzeniem na LGA.

Serwis OCWorkbench poinformował, że firma AMD błyskawicznie zareagowała na wieści o możliwości odblokowania jednego z czterech rdzeni w trzyrdzeniowych procesorach Phenom II X3.

Dzięki tej sprawie jasne stało się, że trzyrdzeniowe procesory to po prostu wybrakowane Phenomy II X4, w których jeden z rdzeni został zablokowany.

Blokada okazała się być na tyle słaba, że na niektórych płytach głównych możliwe jest odblokowanie "ukrytego" rdzenia. Teraz firma AMD, jak twierdzi OCWorkbench, oczekuje zaprzestania dystrybucji "wadliwych" BIOSÓW i usunięcia możliwości zdjęcia blokady w najbliższych wydaniach.

Oto dane, które przedstawiają, czego możemy się spodziewać (ceny podane w dolarach):

• Core i5 750: 209,99
• Core i7 860: 299,99
• Core i7 870: 579

Z ceną 209,99 dolarów procesor Core i5 750 (2,66 GHz) będzie silnym konkurentem dla Phenomów II X4 serii BE. Najdroższy model i7 870 będzie jednocześnie najbardziej wydajnym procesorem dla podstawki LGA 1156.

Ujawnione ceny płyt głównych przedstawiają się następująco (ceny podane w dolarach):

• Niska półka (podstawowa funkcjonalność, 1 lub 2 sloty PCI Express x16)
  • MSI P55-CD53: 119,99
  • ASUS P7P55D LE: 134,99
  • Gigabyte P55-UD3R: 139,99
  • Biostar TP55: 119,99
• Średnia półka (2 lub 3 sloty PCI Express x16)
  • MSI P55-GD65: 159,99
  • ASUS P7P55D EVO: 194,99
  • ASUS P7P55D Pro: 169,99
  • Gigabyte P55-UD4P:169,99
  • Biostar TPower i55: 184,99
  • EVGA 123-LF-E655-KR: 169,99
• Wysoka półka (największa funkcjonalność)
  • ASUS Maximus III Formula (249,99)
  • Gigabyte P55-UD6: 249,99
  • EVGA P55 FTW: 229,99

Nowe płyty główne oraz procesory mają być dostępne jeszcze w tym tygodniu.

Serwis Digitimes nieoficjalnie dowiedział się, że firma Intel prawdopodobnie podjęła decyzję o zmianie terminu premiery procesorów Core i5 oraz przeznaczonych dla nich płyt głównych.

Pierwotnie planowano, że nowe produkty na sklepowe półki trafią w lipcu. Obecnie mówi się, że oparte na architekturze Lynnfield procesory oraz układy logiki Intel P55 zostały przesunięte na początek września.

Jednocześnie procesory i płyty główne będą dostępne od dnia premiery. Do dystrybutorów będą dostarczane na tydzień do dwóch wcześniej.

Początkowo serię Core i5 mają reprezentować trzy procesory, pracujące z częstotliwościami: 2,66 GHz, 2,8 GHz oraz 2,93 GHz. Ceny (przy zakupie 1000 sztuk) mają wynosić odpowiednio: 194, 284 i 562 dolary. Układ logiki P55 wyceniono na 40 dolarów (cena dla producentów płyt głównych).

W nowych wersjach są między innymi unowocześnione kontrolery pamięci RAM typu DDR3, co pozwoli wspomnianym procesorom przeżyć dłużej.

Niewykluczone jest nawet to, że LGA775 będzie wspierania przez Intela jeszcze co najmniej przez dwa lata. W 2011 roku na rynku Intel ma mieć trzy platformy: LGA775, LGA1156 oraz LGA1366.

Platforma LGA775 firmy Intel oficjalnie na rynek weszła w czerwcu 2004 roku, a więc około pięć lat temu.

Do testów użyto zestawu dwóch modułów pamięci RAM DDR2-800 CL5 (2x 1 GB). Korzystając z fabrycznie montowanego systemu chłodzenia domyślny zegar procesora udało się podnieść z 1,6 GHz na 2,2 GHz, a więc o 600 MHz.

Procesory Atom mają zablokowane mnożniki (model 330 ma x12), a więc podkręcanie można przeprowadzać przez regulację częstotliwości magistrali FSB. Z domyślnej wartości 133 MHz (QDR) zmieniono ją na 185 MHz (QDR), co dało zegar CPU wynoszący 2,2 GHz. Wszystko to bez zmiany napięcia procesora.

BIOS przetestowanej płyty umożliwia regulację napięcia modułów pamięci RAM (do 2,1 V) oraz układu logiki (maksymalnie +0,2 V). Ostatecznie system może pracować stale z zegarem CPU wynoszącym 2 GHz. Sytuację jeszcze skuteczniej poprawiłaby możliwość regulacji napięcia procesora.