VIA ostatnio była tylko cieniem potęgi sprzed lat - nadszedł czas pożegnania. Wiceprzewodniczący działu marketingu firmy VIA Richard Brown powiedział, że głównym powodem przejścia na produkcję mikroprocesorów x86 były przewidywania co do przyszłości rynku chipsetów.

VIA już od dawna miała świadomość, że AMD i Intel zechcą zdominować ten segment rynku, spychając konkurencję poza margines. Ze względu na coraz mniejsze pole manewru VIA rezygnuje z produkcji chipsetów płyt głównych dla procesorów AMD i Intela.

Co stanie się z działem chipsetów, a więc między innymi z pracownikami? Nieoficjalnie mówi się, że sporą część specjalistów przejmie firma ASMedia - spółka zależna korporacji Asustek (ASUS).

Obecnie na rynku chipsetów pozostaje dwóch producentów chipsetów, którzy sami nie produkują procesorów: NVIDIA i SiS.

VIA zamierza skupić się na własnych mikroprocesorach, płytach głównych i chipsetach dla swoich układów x86.

Czas na pokojowe rozwiązanie konfilktu ucieka. Mimo że Intel niedawno zaprzeczał, to NVIDIA, AMD i VIA twardo utrzymują, że firma ta ukrywa przed nimi opracowywany interfejs USB 3.0.

Według wymienionej trójki Intel już kończy prace nad trzecim wcieleniem popularnego interfejsu USB, a poprzez odmowy udostępnienia szczegółów chce doprowadzić do sytuacji, w której byłby jedynym dostawcą tej technologii. Kilka dni temu do "koalicji" przyłączyła się firma SiS.

Intel zaprzecza wszystkim zarzutom twierdząc, że stopień zaawansowania prac nad USB 3.0 nie pozwala jeszcze na udostępnienie specyfikacji. Warto wiedzieć, że Intel zamierza to uczynić nie pobierając żadnych opłat, a więc USB 3.0 "koalicja" będzie mogła dostać za darmo.

"Koalicjanci" twierdzą, że pracują nad konkurencyjnym rozwiązaniem. Obecnie nie da się jednoznacznie stwierdzić, czy to prawda, czy blef mający przestraszyć Intela.

W całej sprawie jedno jest pewne. Jeżeli producenci nadal będą postępować jak do tej pory, to wraz z pojawieniem się USB 3.0, jedynymi poszkodowanymi będą użytkownicy. To najlepsza bowiem droga do świata problemów z kompatybilnością.