Computex 2008 w pełni, a więc czas na kolejne wieści. Na stanowisku firmy MSI można zobaczyć wczesną rewizję procesora, kodowo zwanego Intel Nehalem. Jak można zauważyć korzysta on z nowej podstawki - LGA1366. Co rzuca się w oczy to kształt procesora. Nie jest to już kwadrat, a prostokąt.

Jednocześnie MSI prezentuje (także prototypową) płytę główną, z chipsetem Intel X58, który ma być przeznaczony właśnie dla nowych procesorów Intela ze zintegrowanym kontrolerem pamięci RAM. Na płycie widać sześć slotów na moduły DDR3, a to dlatego, że Nehalem ma obsługiwać je na trzech kanałach (Triple Channel DDR).

Przedstawiciele firmy MSI mówią dziennikarzom, że płyty główne z X58 na pokładzie mogą nie mieć już portu FDD (stacji dyskietek), a także gniazd PS/2 (myszki i klawiatury). Byłoby to rzeczywiście posunięcie logiczne. Porzucenie starego balastu da więcej miejsca na wyprowadzenia nowoczesniejszych interfejsów. Z drugiej strony MSI liczy się z tym, że część klientów może sprzeciwić się odrzuceniu przestarzałych interfejsów.

Najnowsze 12- i 8-rdzeniowe procesory AMD zamieszkają w nowym domu. A stanie się to w 2010 r.

Jak wynika z najnowszej roadmapy AMD, w roku 2010 na rynku zadebiutuje nowa podstawka. Wraz z nią doczekamy się także obsługi pamięci DDR3 – koncern uważa najwidoczniej, że do tego czasu moduły DDR3 wyraźnie potanieją i będą już opłacalnym zakupem.

Nowa podstawka, G34, będzie też obsługiwała procesory 45-nanometrowe. Pierwszy układ dla G34, 8-rdzeniowy model Sao Paolo, określany jest jako „procesor z prawdziwymi czterema rdzeniami”. Warto tutaj wspomnieć, że pierwsze jednostki centralne AMD wykonywane w procesie produkcyjnym 45 nm zadebiutują pod koniec tego roku (jeśli, rzecz jasna, nie doczekamy się kolejnej zmiany terminu).

Intel dołączył do swojej oferty płyt głównych dwa nowe modele przeznaczone nie jak można by się tego spodziewać, dla procesorów opartych na architekturze Sandy Bridge, a dla "starych" modeli Core i7 korzystających z gniazda LGA 1366. Są to konstrukcje z nieco wyższej półki i to nie tylko ze względu na obsługiwaną platformę.

W przyszłym roku największy producent mikroprocesorów ma wprowadzić do swojej oferty tańsze modele, oparte na rdzeniach Havendale i Lynnfield, a także nową platformę komputerów przenośnych (Calpella).

Calpella dzięki towarzyszącemu chipsetowi Intel Ibex Peak-M ma obsługiwać moduły pamięci DDR3 oraz produkowane w wymiarze technologicznym 45 nm procesory Clarksfield oraz Auburndale (ze zintegrowanym procesorem grafiki) i technologie Wi-Fi a/b/g/n i WiMAX.