Zapraszamy do obejrzenia naszej drugiej wideorecenzji. Tym razem na tapetę wzięliśmy dość niewdzięczny temat do filmowania – procesory. Celowo wybraliśmy komponenty tego typu, bo chcieliśmy przekonać się, co nam z tego wyjdzie i czy uda się zrealizować materiał, który Was nie zanudzi.

więcej »

Ponad dwa lata temu, podczas premiery nowej architektury Conroe i wykonanych w niej procesorów Core 2, Intel przedstawił plan dalszego rozwoju swoich procesorów. Model Tick-Tock narzucił konkretne daty przełamywania kolejnych barier technicznych i wprowadzania kolejnych produktów. Było to ryzykowne posunięcie, bo nawet najlepsi eksperci w swojej dziedzinie nie mogą przewidzieć, jakie trudności napotkają w dalszych badaniach. Jednocześnie stawka była wysoka. Model Tick-Tock praktycznie był obietnicą, że Intel pozostanie jednym z czołowych graczy na rynku półprzewodników. Jak wiadomo, inwestorzy najbardziej obawiają się zmiany i nieprzewidywalności – a oto otrzymali zapewnienie, że zostanie utrzymane pewne tempo postępu technicznego.

więcej »

Architektura Nehalem wymusiła szereg zmian na płytach głównych przeznaczonych do współpracy z najnowszymi procesorami firmy Intel, Core i7. Pojawiła się nowa podstawka, LGA1366, oraz nowy chipset, Intel X58 (Tylersburg). Producenci płyt głównych już w dniu premiery nowej generacji procesorów przedstawili swoje produkty, będące podstawą nowej platformy. Specjalnie dla Was przetestowaliśmy pierwsze płyty główne z chipsetem Intel X58. więcej »

Rodzina procesorów Core i7-900 nieustannie się powiększa. Po wykonanych w nowym steppingu modelach i7-975 i i7-950 Intel wprowadza nowy Core i7-960. Za jakiś czas pojawi się jeszcze sześciordzeniowy Core i7-980X, a plotki mówią też o przeznaczonym na niską półkę i7-930. więcej »

Ponad pół roku po premierze Core i7 Intel odświeża nieco swoją linię najszybszych procesorów desktopowych. Niepoganiany przez konkurencję podniósł lekko taktowania i usprawnił proces produkcyjny. Przekonajmy się, jak to zmienia krajobraz rynku procesorów z najwyższej półki. więcej »

Platforma Nehalem – kolejny duży krok firmy Intel – jest przedmiotem westchnień komputerowych entuzjastów. Niestety, najwyższa wydajność każe spodziewać się wysokiej ceny. O ile podstawowy model procesora Core i7-920 trudno nazwać bardzo drogim (zwłaszcza gdy weźmie się pod uwagę jego wydajność), to już cena całej platformy jest postrzegana jako niebotyczna. Argument ten jest szczególnie często przytaczany przez zwolenników obozu „zielonych”. Oczywiście, platforma AMD nawet z najnowszym procesorem Phenom II jest tańsza, ale w wersji z pamięciami DDR3 różnice cen nie są już bardzo duże. Platforma LGA1366 okazuje się kosztować podobnie jak nieco wysłużona już LGA775. Cena dobrej płyty LGA775 z obsługą pamięci DDR3 jest zbliżona do tańszej płyty LGA1366. Płyta główna Gigabyte GA-EX58-UD4P, kosztująca poniżej 900 złotych, jest jedną z pierwszych na rynku w tym zakresie cenowym. Czy taka „tania” podstawka pod Nehalema to dobry wybór? Zapraszamy do przeczytania testu płyty Gigabyte GA-EX58-UD4P. więcej »

No i stało się. Po raz kolejny świat został zaskoczony. Po raz kolejny jesteśmy świadkami swoistego przełomu. Znowu dokonała tego ta sama firma – Intel. Ten gigant rynku procesorów przedstawił swoje najnowsze dziecko. Mowa oczywiście o Core i7, czyli procesorze, o którym w najbliższych dniach będzie coraz głośniej. Nowy członek rodziny Intela jest sporym zaskoczeniem, jeżeli chodzi o wydajność. Jak to bywa z najnowszymi technologiami, szybkość wykonywania obliczeń wzrasta. W przypadku takiego komponentu jak procesor wiąże się to z dalszymi wydatkami. Nowe gniazdo płyt głównych (LGA1366) oraz jeszcze całkiem nowa pamięć DDR3 to niestety wydatek, który czeka każdego miłośnika bezkompromisowej wydajności zarówno w grach, jak i wymagających dużej mocy procesora programach. Koło się kręci. Oczywiście, nowa technologia kosztuje – nawet najtańsze Core i7 to spory wydatek. Co nie znaczy, że są poza naszym zasięgiem – wręcz przeciwnie. Wymiana procesora, płyty oraz pamięci to decyzja dla tych, którzy znają sprzęt i chcą wymienić jedynie część swojego komputera. Jeżeli jednak ktoś zdecyduje się na wymianę całego komputera, powinien pamiętać, że są dwie firmy w naszym kraju, które mają oczy szeroko otwarte. Balta oraz Komputronik dostarczyły nam dwa gotowe zestawy zaopatrzone właśnie w najnowsze procesory Core i7. Czego zatem możemy się spodziewać w najnowszej ofercie obydwu firm? Panie i Panowie! W lewym narożniku zawodnik kategorii wagowej półciężkiej Komputronik Infinity F7-9000 VP. Prawy narożnik należy do przeciwnika, wagi zdecydowanie bardzo ciężkiej, modelu Balta Qmpel F/X Devastator II. Pojedynek Dawid kontra Goliat. więcej »

Logika pamięci podręcznej nowych procesorów Intela wymaga poprawki. W najnowszych procesorach firmy Intel, serii Core i7, odkryto błąd sprzętowy, w TLB. Translation Lookaside Buffer (TLB) służy do przepisywania adresów pamięci wirtualnej na adresy w pamięci fizycznej. Jego niepoprawne działanie może mieć bardzo niemile widziane skutki.

Firma Intel już potwierdziła występowanie błędu, w erracie (strona 37) do specyfikacji procesorów opartych na architekturze Nehalem. Z opisu producenta wynika, że błąd może doprowadzić do nieprzewidywalnych skutków, takich jak na przykład zawieszenie się systemu lub nieprawidłowe przetwarzanie danych. Dla dotkniętych problemem TLB procesorów już przygotowano odpowiednią poprawkę, którą producenci powinni umieścić w oprogramowaniu BIOS płyt głównych.

Jak wprowadzana poprawka wpłynie na wydajność Core i7? Rok temu problem z TLB miała firma AMD (procesory Opteron, oparte na architekturze Barcelona). Wtedy udostępniona poprawka powodowała spadki wydajności, w zakresie od około 10 do nawet 20%, w niektórych testach.

Dopóki nie zostaną przeprowadzone stosowne testy (bez i z poprawką), trudno jednoznacznie stwierdzić, czy skutki problemu realnie dotkną przeciętnego Kowalskiego. W przypadku AMD błąd w TLB okazał się być sporym problemem, zwłaszcza wizerunkowym, bo spowodował duże opóźnienia we wprowadzaniu na rynek nowych procesorów, ale także spadek zaufania do producenta.

więcej »

Firma Intel jest pewna, że mające pojawić się na rynku niebawem procesory Core i7 są znacznie szybsze niż obecnie sprzedawana generacja. Tak przynajmniej wynika z dokumentacji, do której dotarli dziennikarze. Jeśli informacje zawarte w dokumentach okażą się wystarczająco dokładne, to Intel może ze spokojem zatrzymać sobie koronę wydajności, nawet po tym, jak AMD wprowadzi na rynek nowe procesory.

Z ujawnionej przez serwis Expreview treści dokumentów wynika, że procesory Intel Core i7 mają zapewniać o aż 52% wyższą wydajność w grach, o 41% wyższą wydajność kodowania multimediów (np. filmów) oraz w aplikacjach do edycji multimediów, a także o 38% wyższą wydajność renderowania. Wszystko to w porównaniu do procesorów Core 2 Extreme QX9770.

Intel Core i7 965 ma początkowo być najmocniejszym przedstawicielem generacji procesorów Nehalem, taktowanym zegarem 3,2 GHz. Core 2 Extreme QX9770 to aktualnie najbardziej wydajny procesor (serii Core) Intela, którego zegar "tyka" z tą samą częstotliwością.

Jeśli dane zawarte w dokumentach Intela są poprawne oznacza to, że przy porównaniu tak samo taktowanych procesorów, wydajność nowej generacji jest nawet o 52% wyższa.

Firma AMD z drugiej strony niedawno zapowiedziała, że nadchodzące procesory, oparte na ulepszonej architekturze K10, względem aktualnie dostępnych modeli mają być szybsze o około 35% (przy takim samym zegarze taktującym).

więcej »

Już za trzy dni Intel oficjalnie zaprezentuje światu swoje najnowsze dzieło - generację procesorów Nehalem. 11 sierpnia największy producent mikroprocesorów ujawni szczegóły dotyczące następców serii Core 2.

Procesory Core i7 początkowo dostępne mają być w trzech wersjach, różniących się zegarami taktującymi: 2,66, 2,93 i 3,2 GHz. "i7" w nazwie serii prawdopodobnie pochodzi od numeracji generacji mikroprocesorów firmy Intel.

Wiadomo, że najdroższy Core i7 Extreme ma kosztować 999 dolarów. Więcej szczegółów poznamy zapewne już w poniedziałek.

więcej »

Pół roku temu pojawiły się procesory Intela wykonane w najnowszej architekturze o nazwie kodowej Nehalem. W recenzji opisaliśmy układy przeznaczone do wysoko wydajnych komputerów domowych – Core i7 (nazwa kodowa Bloomfield). Na procesory Gainestown, przeznaczone do serwerów i stacji roboczych, przyszło nam poczekać jeszcze cztery miesiące. 29 marca Intel zaczął je sprzedawać pod serwerową marką Xeon. więcej »

Wraz z procesorami Core i7 ze zintegrowanym trzykanałowym kontrolerem pamięci pojawiły się zestawy trzech modułów RAM. Do naszego laboratorium trafiły jedne z pierwszych takich produktów: Corsair Dominator TR3X6G1600C8D oraz A-Data Plus AD31333E001GM(O)U3K. więcej »

Wraz z pojawieniem się na rynku procesorów Core i7 wzrosło nagle zapotrzebowanie na szybkie moduły pamięci zasilane niskim napięciem. Niedługo po premierze Nehalemów pojawiły się różne układy DRAM spełniające te warunki. Do naszego laboratorium trafiły dwa zestawy pamięci oparte na najstaranniej wyselekcjonowanych kościach firmy Elpida. Oba składają się z trzech modułów po 2 GB i oba aspirują do miana najszybszych produktów na rynku. więcej »

Nasz nieustraszony Redaktor naczelny jak zwykle znajduje się w centrum ważnych wydarzeń. Przemykając przez tłumy ludzi zbierających się w Moscone Center (San Francisco), gdzie ma miejsce szereg konferencji w ramach Intel Developer Forum, natrafił na prawdopodobnie zagubiony wafel krzemowy, o średnicy 300 mm.

Nie byłoby w tym niczego nadzwyczajnego gdyby nie fakt, że na waflu tym znajdują się rdzenie nowej generacji procesorów firmy Intel - Nehalem. Rynkowa nazwa tych układów to Core i7.

W dalszej części publikacji prezentujemy kilka zdjęć tego jakże niespodziewanego znaleziska. Paweł Pilarczyk już zresztą uruchomił produkcję nowych procesorów. Na ostatnim zdjęciu można zobaczyć jeden z odłupanych rdzeni, tuż przed osadzeniem go na płytce procesora.

Cena sugerowana nie została jeszcze ustalona, ale można przypuszczać, że procesory ręcznie łupane i klejone pojawią się niebawem w sieci sklepów Cepelia, jako wyrób regionalny.

więcej »

W sieci pojawiły się pierwsze zdjęcia procesorów Intel Core i7 965 Extreme Edition oraz referencyjnych systemów chłodzenia. Serwis Mobile01.com daje możliwość przyjrzenia się nowemu produktowi firmy Intel.

Jak widać na zdjęciach procesor przeznaczony dla podstawki LGA1366 jest trochę większy od tych, które montowane mogą być na płytach głównych z podstawkami LGA775.

Zmieniono też chłodzenie dostarczane wraz z pudełkowymi wersjami nowych procesorów. Nowy schładzacz jest większy niż modele dostarczane z procesorami poprzedniej generacji.

Zmieniono też konkstrukcję radiatora. Najbardziej jest to zauważalne, przez sposób montażu żeberek, a także materiał, z które są wykonane. Część żeberek jest aluminiowa, a część wykonana z miedzi.

Zdjęcia procesora oraz referencyjnego schładzacza można zobaczyć w dalszej części publikacji.

więcej »

Odkąd pierwsze zdjęcia płyt głównych dla Core i7 stały się publicznie dostępne pojawiły się wątpliwości na temat wstecznej kompatybilności schładzaczy. Płyty główne zaprojektowane dla nowych procesorów Intela wokół podstawki procesora mają otwory o, wydawałoby się, tym samym rozstawie, co LGA775.

Dziś już jednak możemy wszystkich zapewnić, że przyjemność zmiany platformy na tę opartą o Nehalema będzie pociągała za sobą nie tylko wymianę płyty głównej oraz pamięci RAM (o te skądinąd trudno się dąsać). Informacja ta jest dedykowana oczywiście tylko tym osobom, które chciałyby wykorzystać swoje dotychczasowe chłodzenie procesora.

więcej »

Firma Gigabyte zakończyła prace nad konstrukcją nad nową płytą główną dla procesorów Core i7 firmy Intel. GA-EX58-Extreme to płyta z podstawką LGA1366 i chipsetem Intel X58, przeznaczona dla najwięcej wymagających entuzjastów najwyższej wydajności i podkręcania.

Płyta ma sześć slotów na moduły pamięci RAM typu DDR3, mogące pracować w trybie Triple Channel, trzy sloty PCI Express 2.0 x16, w których zainstalować można karty graficzne pracujące w systemie CrossFireX, a także (prawdopodobnie) 3-way SLI. Jeden ze slotów (pomarańczowy) pracuje w trybie x8. Na płycie są też dwa sloty PCI i po jednym PCI Express x1 i x4.

Sekcja zasilania jest dwunastofazowa, i ma wystarczyć do zasilenia nawet najmocniejszych procesorów Intela, nowej generacji układów Core i 7 965 Extreme Edition. Sama płytka PCB składa się z dwunastu warstw.

Miedziane ścieżki przewodzące prąd są dwukrotnie grubsze niż w innych płytach, co według producenta ma zapewnić mniejsze straty energii oraz zapewnić lepszą stabilność. Dodatkowo specjalna konstrukcja PCB ma także korzystnie wpływać na jej temperaturę.

Na płycie znajduje się aż dziesięć portów Serial ATA 3,0 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, dwa kontroleri sieci przewodowych 1,0 Gb/s oraz specjalne przyciski: włącznik, reset i kasujący ustawienia CMOS.

Nowy model w sprzedaży pojawić ma się wraz z pierwszymi procesorami Core i7. Cena nie jest jeszcze znana.

więcej »