Prawdopodobne jest, że chipy będą pokazywane podczas amerykańskich targów CES 2008 (Consumer Electronics Show), a później, w odświeżonych maszynach przenośnych Apple, podczas Macworld 2008.

Serwis sugeruje, że obecne chipy z komputerów MacBook Pro Core 2 Duo T7500, T7700 oraz T7800, wykonane w 65-nanometrowej technologii układy Merom zostaną zastąpione nowymi modelami T8300, T9300 oraz T9500. Podobnie, w przypadku maszyn iMac, korzystających z chipów Core 2 Duo T7250, T7700 oraz Core 2 Extreme X7900, zastąpią je modele T8100, T9300 oraz X9000.

Serwis przedstawia tabelę z nowymi chipami i ich cenami. Poniżej szczegóły. Chipy pojawią się w wersjach z wskaźnikiem TDP (Thermal Design Power) na poziomie 35 W (w wersji X9000 to 44 W). Dodaje jednak, że wraz z nową platformą mobilną Intela (Montevina), TDP chipów Penryn spadnie do 25 W.

Na trzeci kwartał przyszłego roku zapowiadana jest nowa grupa chipów, które w wersjach Core 2 Duo otrzymają 6 MB pamięci poziomu drugiego, a w modelach Core 2 Extreme 12 MB. Obu dostanie się magistrala FSB 1066 MHz oraz możliwość pracy z pamięciami DDR3, kończy DailyTech.

Niemiecka firma Cizmo oferuje już komputery przenośne dla graczy, które bazują na najnowszej platformie mobilnej Intela, Centrino 2. Nowości można jednak na razie tylko zamawiać.

Intel Centrino 2 (nazwa kodowa: Montevina) zadebiutuje oficjalnie 14 lipca i będzie zawierać m.in. procesor Extreme X9100 – pierwszy mobilny Penryn, który pracuje z częstotliwością wyższą niż 3,0 GHz.

Komputer Cizmo CX1730M, który jest wyposażony w 17-calową matrycę, również można zakupić z procesorem Intel X9100 Extreme (3,06 GHz). Co ciekawe, jako że układ ten pochodzi z rodziny X, można go podkręcać. Nie wiadomo jednak, czy laptop Cizmo będzie zaprojektowany w taki sposób, aby można było przetaktowywać jednostkę centralną.

Notebook CX1730M zostanie ponadto wyposażony w szybką samodzielną kartę graficzną, NVIDIA GeForce 8800M GTX. Nie zabraknie także obsługi pamięci DDR3 oraz szyny FSB 1066 MHz.