Prawdopodobne jest, że chipy będą pokazywane podczas amerykańskich targów CES 2008 (Consumer Electronics Show), a później, w odświeżonych maszynach przenośnych Apple, podczas Macworld 2008.

Serwis sugeruje, że obecne chipy z komputerów MacBook Pro Core 2 Duo T7500, T7700 oraz T7800, wykonane w 65-nanometrowej technologii układy Merom zostaną zastąpione nowymi modelami T8300, T9300 oraz T9500. Podobnie, w przypadku maszyn iMac, korzystających z chipów Core 2 Duo T7250, T7700 oraz Core 2 Extreme X7900, zastąpią je modele T8100, T9300 oraz X9000.

Serwis przedstawia tabelę z nowymi chipami i ich cenami. Poniżej szczegóły. Chipy pojawią się w wersjach z wskaźnikiem TDP (Thermal Design Power) na poziomie 35 W (w wersji X9000 to 44 W). Dodaje jednak, że wraz z nową platformą mobilną Intela (Montevina), TDP chipów Penryn spadnie do 25 W.

Na trzeci kwartał przyszłego roku zapowiadana jest nowa grupa chipów, które w wersjach Core 2 Duo otrzymają 6 MB pamięci poziomu drugiego, a w modelach Core 2 Extreme 12 MB. Obu dostanie się magistrala FSB 1066 MHz oraz możliwość pracy z pamięciami DDR3, kończy DailyTech.

Niemiecka firma Cizmo oferuje już komputery przenośne dla graczy, które bazują na najnowszej platformie mobilnej Intela, Centrino 2. Nowości można jednak na razie tylko zamawiać.

Intel Centrino 2 (nazwa kodowa: Montevina) zadebiutuje oficjalnie 14 lipca i będzie zawierać m.in. procesor Extreme X9100 – pierwszy mobilny Penryn, który pracuje z częstotliwością wyższą niż 3,0 GHz.

Komputer Cizmo CX1730M, który jest wyposażony w 17-calową matrycę, również można zakupić z procesorem Intel X9100 Extreme (3,06 GHz). Co ciekawe, jako że układ ten pochodzi z rodziny X, można go podkręcać. Nie wiadomo jednak, czy laptop Cizmo będzie zaprojektowany w taki sposób, aby można było przetaktowywać jednostkę centralną.

Notebook CX1730M zostanie ponadto wyposażony w szybką samodzielną kartę graficzną, NVIDIA GeForce 8800M GTX. Nie zabraknie także obsługi pamięci DDR3 oraz szyny FSB 1066 MHz.

Intel, pisze serwis, wprowadzi siedem procesorów w typowej wielkości 35mm² dla notebooków. Grupa ta obejmie chipy Core 2 Extreme QX9300 z 12 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego i wskaźnikiem TDP na poziomie 45 W (częstotliwość działania procesora nie została podana), Core 2 Extreme X9100 (3,06 GHz, 6 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego i TDP na poziomie 44 W), Core 2 Duo T9600 (2,8 GHz, 6 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego i TDP 35 W), T9400 (2,53 GHz, 6 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego i TDP 35W), P9500 (2,53 GHz, 6 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego i TDP 25 W), P8600 (2,4 GHz, 3 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego i TDP 25 W) oraz P8400 (2,26 GHz, 3 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego i TDP 25 W). Wszystkie chipy obsłużą magistralę FSB 1066 MHz.

Firma wprowadzi też osiem chipów o wielkości 22 mm². Wśród nich znajdą się modele SP9400 (2,4 GHz, 6 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego i TDP 25 W), SP9300 (2,26 GHz, 6 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego i TDP 25 W), SL9400 (1,86 GHz, 6 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego i TDP 17 W), SL9300 (1,6 GHz, 6 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego i TDP 17 W), SU9400 (1,4 GHz, 3 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego i TDP 10 W), SU9300 (1,2 GHz, 3 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego i TDP 10 W), U3300 (1,2GHz, 3 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego i TDP 5,5 W) oraz Celeron 723 (1,2 GHz, 1 MB pamięci podręcznej poziomu drugiego i TDP 10 W). Procesory z TDP mniejszym lub równym 10 W będą pracować z magistralą do 800 MHz. Pozostałe zadziałają z magistralą FSB taktowaną częstotliwością do 1066 MHz.

Serwis przypomina, że od czasu zaprezentowania w 2003 roku platformy Centrino, dostawy układów firmy dla komputerów przenośnych zwiększyły się z poziomu 38 mln do 79 mln w 2006 roku. W 2007 roku dostawy te przekroczyły barierę 100 mln sztuk, a w tym roku, przy pomocy Monteviny, kolejnej wersji mobilnej platformy Intela, mogą sięgnąć 123 mln. W kolejnych latach dostawy mają nadal wyraźnie rosnąć z 145 mln chipów w przyszłym roku, 169 w kolejnym i 195 mln w 2011 roku.

Serwis dodaje, że w 2008 roku Intel wesprze technologię komunikacji bezprzewodowej WiMAX w sprzęcie mobilnym z platformą Montevina i urządzeniach MID (Mobile Internet Device). Pojawią się też nowe chipsety dla komunikacji bezprzewodowej, Echo Peak pracujący z technologiami WiFi i WiMAX, czy Shirley Peak, pracujący tylko z technologią WiFi. Na platformie Montevina będzie można zobaczyć również nowe wersje technologii Intel Turbo Memory, z pamięcią o pojemności 2 GB i 4 GB.

Początkowo Intel korzystał, pisze serwis, z czterech segmentów opisujących różne poziomy TDP (Thermal Design Power) układów dla notebooków: "X" dla chipów z TDP powyżej 40 W, "T" dla układów z przedziału 20-39 W, "L" dla modeli 12-19 W i "U" dla procesorów z TDP do 11,9 W. Teraz Intel ma dodać segment "P", opisujący chipy z TDP 20-29 W, co jednocześnie oznacza, że segment "T" zostanie "skrócony" do modeli z TDP w zakresie 30-39 W

Firma ma też dodać klasę "S" chipów dla produktów typu Small Form Factor. Pod nią znajdą się trzy segmenty: "SP", "SL" i "SU" ze wskaźnikami TDP na poziomie odpowiednio 20-29 W, 12-19 W i do 11,9 W.

Digitimes dodaje, że czterordzeniowe chipy dla notebooków będą opisywane dodatkowo literką "Q".