Obecnie dostępne serie X25-M (34 nm, MLC) oraz X18M (50 nm, MLC) będą powoli wycofywane z oferty, w trzecim kwartale. W następnym powinniśmy spodziewać się produktów "Postville Refresh" (28 nm, MLC), o pojemności 160, 300 oraz 600 GB. W tym samym czasie pojawić się mają dyski "Lyndonville" o pojemności 100, 200 oraz 400 GB (34 nm, MLC).

Także niskobudżetowa seria dysków X25-V ma zostać odświeżona nowymi modelami, korzystającymi z układów NAND flash nowego typu. Te pojawią się pod koniec przyszłego roku. Obecnie planowana jest jedna pojemność, czyli 80 GB.

Intel przygotowuje się do wprowadzenia na rynek kolejnej generacji swoich SSD. Z najnowszego "rozkładu jazdy" wynika, że następcy urządzeń serii 510 pojawią się już niebawem.

Jeden z liderów na rynku pamięci flash, założona wspólnie przez Intela i Micron Technology firma IM Flash Technologies, podała do publicznej informacji wiadomość o rozpoczęciu testowania nowych kości pamięci TLC. Będą one wykonane w procesie technologicznym 25 nm i najprawdopodobniej staną się bazą dla mających nadejść na początku przyszłego roku nowych napędów SSD Intela.

Firma Intel Corporation zapowiedziała dziś serię urządzeń Solid-State Drive 330 (Intel SSD 330) z interfejsem SATA o przepustowości 6 gigabitów na sekundę, które dzięki przystępnej cenie pozwalają konsumentom skorzystać z zalet technologii SSD.

Chociaż zaprezentowana w lutym seria 520 nie wniosła zbyt wiele do świata SSD dla przeciętnego konsumenta (poza długą gwarancją), Intel nie zamierza się poddawać i do końca roku wprowadzi na rynek aż sześć kolejnych serii nośników z różnych półek cenowo-wydajnościowych. W tym właśnie, przynajmniej na to wygląda, sporo urządzeń o stosunkowo przystępnych cenach.