Na wschodzie już jest. Oficjalna premiera miała miejsce w styczniu bieżącego roku, a do dziś znalezienie go w sklepach graniczyło z cudem. Core 2 Duo E8700 firmy Intel zapowiadał się tak smakowicie, że mało kto miał okazję go spróbować.

Najwięksi dystrybutorzy w USA i w Unii Europejskiej do dziś oferują model E8600, za około 250-270 dolarów. 

Jak zwykle nasi skośnoocy przyjaciele ze wschodu pierwsi dostają to, na co reszta świata wciąż czeka. Core 2 Duo E8700 pojawił się w ofercie kilku chińskich sklepów (np. w sklepie PCPop). Układ wyceniono na równowartość 256 dolarów.

E8700 to produkowany w wymiarze technologicznym 45 nm dwurdzeniowy procesor pracujący z częstotliwością 3,5 GHz. Mnożnik procesora to 10,5x, a magistrala FSB pracuje z częstotliwością 1333 MHz. Odpowiedni mnożnik sprawia, że procesor jest w polu zainteresowań entuzjastów podkręcania.

Warto zauważyć też, że mimo bardzo wysokiego zegara (3,5 GHz), TDP procesora wynosi 65 W.

W sieci pojawiły się pierwsze zdjęcia procesorów Intel Core i7 965 Extreme Edition oraz referencyjnych systemów chłodzenia. Serwis Mobile01.com daje możliwość przyjrzenia się nowemu produktowi firmy Intel.

Jak widać na zdjęciach procesor przeznaczony dla podstawki LGA1366 jest trochę większy od tych, które montowane mogą być na płytach głównych z podstawkami LGA775.

Zmieniono też chłodzenie dostarczane wraz z pudełkowymi wersjami nowych procesorów. Nowy schładzacz jest większy niż modele dostarczane z procesorami poprzedniej generacji.

Zmieniono też konkstrukcję radiatora. Najbardziej jest to zauważalne, przez sposób montażu żeberek, a także materiał, z które są wykonane. Część żeberek jest aluminiowa, a część wykonana z miedzi.

Zdjęcia procesora oraz referencyjnego schładzacza można zobaczyć w dalszej części publikacji.

Intel wysypał worek z procesorami. W ofercie  firmy pojawiło się dziewięć nowych pozycji. Wśród nich znajdziemy dwa korzystające z podstawki LGA1366 procesory Core i7: 950 oraz 975 Extreme Edition, pracujące z częstotliwościami 3,06 i 3,33 GHz. Oba modele mają po 8 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu, zintegrowane kontrolery pamięci RAM typu DDR3, TDP wynoszące 130 W.

Core i7 950 wyceniono na 562 dolary, a za Core i7 975 Extreme Edition trzeba zapłacić 999 dolarów. Nowe układy zastępują dotychczas sprzedawane układy Core i7 940 (2,93 GHz) i 965 Extreme Edition (3,2 GHz).

Ponadto firma Intel uzupełniła ofertę tańszych układów o Core 2 Duo E7600 i Celerona E1600. Najważniejsze cechy produkowanego w wymiarze technologicznym 45 nm modelu E7600 to: zegar 3 GHz, 3 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu, FSB 1066 MHz, TDP 65 W i cena wynosząca 133 dolary. Produkowany w wymiarze technologicznym 65 nm Celeron E1600 pracuje z częstotliwością 2,4 GHz, ma 512 kB pamięci podręcznej drugiego poziomu, FSB 800 MHz oraz cenę wynoszącą 53 dolary.

Dodatkowo Intel wzmocnił artylerię na rynku procesorów dla komputerów przenośnych:

• Core 2 Duo T9900: 3,06 GHz, 6 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu, FSB 1066 MHz, TDP 35 W, cena 530 dolarów
• Core 2 Duo P9700: 2,8 GHz, 6 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu, FSB 1066 MHz, TDP 25 W, cena 348 dolarów
• Core 2 Duo P8800: 2,66 GHz, 3 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu, FSB 1066 MHz, TDP 25 W, cena 241 dolarów
• Celeron T3100: 1,9 GHz, 1 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu, FSB 800 MHz, cena 86 dolarów
• Celeron T300: 1,8 GHz, 1 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu, FSB 800 MHz, cena 80 dolarów.

Thermalright Ultra-120 True Copper trafi do sklepów jeszcze w październiku. Nowy schładzacz firmy Thermalright produkowany jest z wykorzystaniem samej miedzi.

Przeznaczony do chłodzenia procesorów dla podstawek: Intel LGA775 i LGA1366 oraz AMD AM2 i AM2+ produkt ma mieć miedzianą podstawę, z której ciepło przenoszone ma być przez sześć rurek cieplnych (6 mm).

Ciepło rozpraszane ma być przez 52 miedziane żeberka. Całość może schładzać jeden lub dwa wentylatory 120 mm (odpowiednie zaczepy będą w zestawie). Produkt ma być dostępny w ograniczonej ilości 2000 egzemplarzy.

Schładzacz ma wymiary: 133 x 156 x 38 mm, i waży 1,9 kg. Cena dla odbiorcy końcowego ma wynosić od 100 do 110 dolarów, za sztukę. Ultra-120 True Copper sprzedawany będzie wraz z nową pastą Chill Factor 2.

Co prawda oferta płyt głównych firmy MSI, z chipsetami P45 Intel jest już dość bogata, to firma ta zdecydowała się wypuścić na rynek jeszcze jeden model. Nowe płyty główne otaczać będą serduszka i miłość. Nowy model to P45-8D Memory Lover.

P45-8D to płyta przeznaczona dla procesorów Intela, korzystających z podstawki LGA775 (Core 2 Duo, Core 2 Quad, Core 2 Extreme, Pentium Dual Core, Celeron i innych). Najbardziej od pozostałych odróżniać będzie ją liczba slotów pamięci RAM. P45-8D obsługiwać ma zarówno moduły DDR2 i DDR3.

Specyfikacja przedstawia się następująco:

• Chipset: Intel P45
• Cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR2-667/800 (maksymalnie 16 GB)
• Cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3-/800/1066/1333/1600 (maksymalnie 8 GB)
• Sześć portów Serial ATA 3,0 Gb/s, z obsługą RAID 0, 1, 5 i 10
• Dwa porty Serial ATA 3,0 Gb/s, z obsługą RAID 0, 1 i JBOD
• Kontroler sieci przewodowych (LAN) 1,0 Gb/s
• Dwa porty FireWire (IEEE1394)
• Kontroler dźwięku HD Audio 7.1
• Jeden slot PCI Express 2.0 x16
• Jeden slot PCI Express x1
• Trzy sloty PCI

Producenci płyt głównych powoli przygotowują się do rozpoczęcia sprzedaży płyt głównych z chipsetem X58 Intela. Serwis Tomshardware.tw udostępnił zdjęcia płyty firmy Foxconn i samego chipsetu X58.

Na płycie znajduje się mostek północny Intel X58 oraz południowy ICH10R i nowa podstawka LGA1366 (dla procesorów z rdzeniem Bloomfield). Produkt Foxconna ma sześć slotów pamięci RAM typu DDR3-1066/1333, w których osadzone moduły mogą pracować w trybie Triple Channel.

Dodatkowo płytę zaopatrzono w cztery sloty PCI Express x16 (dwa 2.0 i dwa 1.0), dzięki czemu możliwe jest osadzenie w nich kart graficznych ATI Radeon HD, połączonych w systemie CrossFireX.

Ponadto płyta ma wbudowany kontroler dźwięku HD Audio 7.1, sieci przewodowych 1,0 Gb/s (LAN) i sześć portów Serial ATA 3,0 Gb/s.

Podstawce Intel LGA775 wróżono szybką śmierć. Firma ASUS wprowadzi na rynek nowy model płyty głównej Micro-ATX dla procesorów Intel Core 2 Duo, Core 2 Quad, Pentium Dual-Core, i innych, korzystających z podstawki LGA775.

Maximus II GENE korzysta z układu logiki Intel P45, ma cztery sloty modułów pamięci DDR2-667/800/1066/1200/1300 MHz, a także dwa sloty PCI Express 2.0 x16 zapewniające obsługę technologii ATI CrossFireX.

Ponadto płyta ma kontroler dźwięku HD Audio 7.1 Supreme FX X-Fi (z obsługą standardu EAX 4.0), jeden slot PCI Express x1, jeden slot PCI, siedem portów Serial ATA 3 Gb/s, jeden port eSATA, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s oraz pięć gniazd zasilania wentylatorów.

Maximus II GENE cechować ma się też wieloma technologiami ASUSA: MemOK!, CPU Level Up, Keyboard-TweakIt, Extreme Tweaker, iROG, Loadline Calibration, LCD Poster, EPU-6 Engine, and Voltiminder LED.

W zestawie znajdować się będzie pełna wersja programu antywirusowego firmy Kaspersky oraz pełna wersja programu 3DMark06 Advanced Edition.

Cena i dokładna data wprowadzenia produktu na rynek nie są jeszcze znane.

Intel przyszły rok rozpocznie energooszczędnie. W pierwszym kwartale przyszłego roku firma ta chce wprowadzić na rynek nowe procesory czterordzeniowe, które mają być bardzo groźnym konkurentem ostatnio wprowadzonych na rynek układów firmy AMD.

Nowe Core 2 Quad ma cechować niższy pobór energii, i mniejsze ilości wytwarzanego ciepła. Nowe układy mają mieć TDP na poziomie zaledwie 65 W (dotychczas wartość ta wynosiła 95 W). Dzięki temu klienci Intela będą mogli instalować wydajne procesory czterordzeniowe, w energooszczędnych, małych komputerach SFF (Small Form Factor). Według serwisu X-bit labs premiera nowych układów ma odbyć się 18 stycznia 2009 roku.

Nowe procesory, które tego dnia trafią na rynek to:

• Core 2 Quad Q9550s - 2,83 GHz, pamięć podręczna 12 MB, FSB 1333 MHz
• Core 2 Quad Q9400s - 2,66 GHz, pamięć podręczna 6 MB, FSB 1333 MHz
• Core 2 Quad Q8200s - 2,33 GHz, pamięć podręczna 4 MB, FSB 1333 MHz

Wyobraźcie sobie Niezidentyfikowane Procesory Latające. Firma Glacialtech jest jednym z bliskich partnerów Intela, dostarczającym pudełkowe wersje schładzaczy. Oddzielnie firma ta rozwija alternatywne konstrukcje. Jedną z nich jest pokazany po raz pierwszy na ostatnich targach Computex system chłodzenia, UFO (V51). Teraz w sieci pojawiły się świeże zdjęcia przedstawiające ten sam system chłodzenia, ale już po pewnych zmianach konstrukcyjnych.

Nowy produkt przeznaczony jest do chłodzenia procesorów korzystających z jednej z następujących podstawek: Intel LGA775/1160/1366 lub AMD Socket 754/939/940/AM2/AM2+/F. Ufo ma być po premierze najwydajniejszym ze wszystkich schładzaczy firmy Glacialtech.

Konstrukcja składa się z miedzianej podstawy, czterech miedzianych rurek cieplnych (2x 8 mm i 2x 6 mm), radiatora z gęsto rozłożonymi aluminiowymi żeberkami, a także z dwóch wentylatorów 92 mm. Prędkość obu wentylatorów może wynosić od 800 do 2500 obrotów na minutę. Maksymalny poziom hałasu wytwarzanego przez ten system chłodzenia, według producenta, wynosić ma 28 dBA.

Data premiery oraz przewidywana cena nadal pozostają tajemnicą.