Do premiery procesorów opartych na architekturze Nehalem pozostało jeszcze kilka miesięcy, choć do tej pory mieliśmy okazję poznać pewne szczegóły związane z ich wydajnością. W trzecim kwartale przyszłego roku, na rynku mają pojawić się pierwsze płyty główne z podstawką LGA1160, dla procesorów niskobudżetowych.

Pozbawione technologii QPI (QuickPath Interconnect) oraz obsługi modułów pamięci DDR3 płyty mają stanowić podstawę dla działania procesorów Lynnfield oraz Havendale, choć biorąc pod uwagę spekulacje na temat cen droższych Bloomfieldów, ich tańsze odpowiedniki wcale nie muszą być tak niecierpliwie oczekiwane.

W czwartym kwartale bieżącego roku mają pojawić się korzystające z podstawki LGA1366 czterordzeniowe procesory Bloomfield, których zegary taktujące początkowo mają wynosić 2,66, 2,93 i 3,2 GHz. Ceny nowych jednostek centralnych mają być bardzo zróżnicowane.

Najdroższy model (3,2 GHz) ma kosztować 999 dolarów. Cena rzeczywiście może skutecznie odstraszać. Słabszy model, taktowany zegarem 2,93 GHz, ma kosztować niemal połowę mniej, bo 562 dolary. Najtańszy Bloomfield (2,66 GHz) ma być tańszy od procesora Core 2 Quad Q9450 i kosztować 248 dolarów.

więcej »

Grafika w procesorach Intela pojawi się w 2009 roku, pokazują zapowiedzi planów największego producenta procesorów przedstawiane przez japoński serwis PC Watch. Pierwsze procesory wykorzystujące nową architekturę Nehalem moga pokazać się za około rok, w ostatnim kwartale 2008 roku. Jak jednak wspomina serwis Reg Hardware zintegrowane "ciekawostki" będzie można zobaczyć w pierwszej połowie 2009 roku, kiedy to na rynku pojawią się procesory połączone z rdzeniami graficznymi.

Roadmap Intela pokazuje obecnie, że pierwszymi chipami rodziny Nehalem będą układy kodowo opisywane nazwami Bloomfield. Tak jak obecnie wprowadzane chipy Penryn, tak i przyszłe procesory będą wykonywane w technologii 45 nm. Prędkości chipów nie są obecnie znane. Jak wspomina serwis, możliwe jest, że skorzystają one z nowego 1366-pinowego połączenia LGA i połączą się z pamięcią DDR3 (trzy kanały). Czterordzeniowy chip skorzysta z technologii HyperThreading. Nowość dostanie 8 MB pamięci poziomu drugiego i połączy się z chipem Tylersburg (komunikacja z chipem ICH10 i magistralą PCI Express 2.0).

W pierwszej połowie 2009 roku ma pokazać się czterordzeniowy Lynnfield z 1160 pinami LGA i bezpośrednim połączeniem PCI Express z grafiką (dzięki wbudowanemu kontrolerowi PCI Express). Procesor poradzi sobie z pamięciami DDR 3 (dwa kanały). Komunikacja z chipsetem "Ibexpeak" będzie zapewniana przez interfejs DMI (Direct Media Interface).

Podobnej konstrukcji należy spodziewać się w przypadku mobilnego chipu zwanego Cleaksfield lub Clarksfield (Reg Hardware za japońskim serwisem podaje dwie nazwy). Czterordzeniowy układ klasy mainstream korzystać ma z połączenia  rPGA z 989 pinami. Także mobilny będzie Auburndale, z dwoma rdzeniami, technologią HyperThreading oraz 4 MB pamięci podręcznej drugiego i obsługą pamięci DDR3 (dwa kanały). Tak jak Cleaksfield/Clarksfield, będzie komunikować się z grafiką poprzez magistralę PCI Express (to jednak opcja). Auburndale otrzyma wbudowany rdzeń graficzny. Biurkowym modelem Auburndale będzie Havendale, komunikujący się poprzez 1160-pinowe połączenie LGA (takie jak w układzie Lynnfield).

Plany przedstawione przez Japończyków pokazują też 32-nanometrowe wersje układów z architekturą Westmere. To jednak już mniej wyraźna druga połowa 2009 roku.

więcej »

Nowa generacja procesorów Intela - Nehalem - ma zadebiutować już za parę miesięcy.  Pierwsi przedstawiciele nowej serii procesorów mają być skierowany na rynek serwerów oraz high-end, a więc dla najbardziej wymagających użytkowników i graczy.

W przyszłym roku największy producent mikroprocesorów ma wprowadzić do swojej oferty tańsze modele, oparte na rdzeniach Havendale i Lynnfield, a także nową platformę komputerów przenośnych (Calpella).

Calpella dzięki towarzyszącemu chipsetowi Intel Ibex Peak-M ma obsługiwać moduły pamięci DDR3 oraz produkowane w wymiarze technologicznym 45 nm procesory Clarksfield oraz Auburndale (ze zintegrowanym procesorem grafiki) i technologie Wi-Fi a/b/g/n i WiMAX.

więcej »