Serwis Anandtech opublikował artykuł, którego treścią powinni zapoznać się posiadacze płyt głównych z podstawką LGA 1156 dla procesorów Intel Core i5 i i7. Redakcja odkryła bowiem, że przy ekstremalnym podkręcaniu procesora może dojść do uszkodzenia zarówno jego samego, jak i płyty głównej.

Jeżeli procesor będzie pracować z bardzo wysokimi częstotliwościami, możliwymi do uzyskania na przykład z systemem chłodzenia ciekłym azotem, przy wysokim napięciu VCC, wada konstrukcyjna podstawki LGA 1156 może doprowadzić do awarii.

W trakcie analiz problemu redakcja Anandtech znalazła przyczynę wypalania się złączy procesora oraz podstawki. Ze specyfikacji LGA 1156 wynika, że procesory dla niej przeznaczone wyposażono w około 175 złączy zasilania VCC. Procesory dla LGA 1366 mają ich 250, a więc natężenie prądu w ich przypadku może być o 66% większe.

W przypadku LGA 1156 okazuje się, że nie wszystkie złącza VCC stykają się ze sobą, po zamontowaniu procesora w podstawce. To sprawia, że  prąd o tym samym natężeniu musi być przesyłany przez mniej złączy. Te natomiast nie są z gumy i przekroczenie poziomu ich wytrzymałości doprowadza do spalenia.

Dalsze analizy problemu wykazały, że problem tkwi nie we wszystkich podstawkach LGA 1156, a tylko w produkowanych przez firmę Foxconn. Oprócz nich na płytach głównych możemy znaleźć podstawki produkowane przez LOTES oraz Tyco AMP. W przypadku konstrukcji obu producentów problem nie istnieje.

Posiadacze płyt głównych z podstawką LGA 1156, chcący pobawić się w "ostrą jazdę bez trzymanki", czyli podkręcanie ekstremalne, powinni najpierw upewnić się, kto wyprodukował podstawkę. Nazwa producenta powinna być gdzieś na samej podstawce.

Wiadomo, że firma EVGA na swoich najdroższych płytach głównych (np. w P55 Classified 200 - model E659) montuje tylko podstawki LOTES. W innych przypadkach to już raczej loteria. Firma DFI już od jakiegoś czasu w swoich konstrukcjach podstawek Foxconn nie stosuje w ogóle.

Warto jednak mieć na uwadze to, że dostawy podstawek LOTES i Tyco AMP są niewielkie. Tylko dzięki temu firma Foxconn zdołała zalać rynek swoimi.

Całą publikację na ten temat można znaleźć na stronie internetowej anandtech.com/mb/showdoc.aspx?i=3661.

Udostępniona pod koniec października aktualizacja firmware dysków SSD Intel X25-M z układami NAND flash 34 nm miała zapewniać lepszą wydajność, głównie dzięki nowej funkcji TRIM.

Zamiast tego niektórzy posiadacze tych dysków oraz systemu operacyjnego Windows 7 64 bit, po dokonaniu aktualizacji wydajność spadła do zera, bo urządzenia przestały pracować.

Niecałe 48 godzin później aktualizacja znikła ze działów wsparcia firmy Intel. Firma potwierdziła już, że udało się jej programistom odtworzyć problem raportowany przez klientów. Prace nad poprawką już są w toku.

Wygląda też na to, że Intel pomocy przy rozwiązywaniu problemu szuka także na zewnątrz. Alan Frost z firmy Intel powiedział dla serwisu RegHardware, że poproszono posiadaczy "uziemionych" dysków o przesłanie ich bezpośrednio do niej, w celu przeprowadzenia dalszych analiz. Ma to pozwolić na szybsze rozwiązanie problemu.

Nadal jednak nie wiadomo, kiedy poprawka zostanie udostępniona.