Układy o nazwie kodowej Clarkdale przeznaczone są dla komputerów stacjonarnych, a Arrandale dla przenośnych. Wszystkie nowe modele Core i3 i Core i5 mają dwa rdzenie CPU oraz dodatkowy rdzeń z kontrolerem pamięci RAM oraz procesorem grafiki GMA HD (wymiar technologiczny 45 nm).

Wśród nowych układów znajdziemy:

• Core i5-430M (2,26 GHz, 2,53 GHz w trybie Turbo Boost dla jednego rdzenia)
• Core i3-350M (2,26 GHz, bez Turbo Boost)
• Core i3-330M (2,13 GHz, bez Turbo Boost)

Procesory Core i5 wyposażone będą w GPU pracujące z częstotliwością domyślną 500 MHz, choć będą też mogły przyspieszać do 766 MHz. GPU w układach Core i3 będą mieć taką samą częstotliwość domyślną, ale w trybie Turbo będzie ona zwiększana do 667 MHz.

Większość cech obu serii jest taka sama: zintegrowane kontrolery pamięci RAM typu DDR3-1066, 3 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu oraz TDP wynoszące 35 W.

W trzecim kwartale przyszłego roku Intela ma powiększyć ofertę nowych procesorów o kolejne sześć modeli, wśród których znajdą się też układy serii Pentium.

Nieoficjalnie mówi się, ze Apple odrzuciło platformę Calpella i zastrzegło, że zainteresuje się nią tylko wtedy, gdy Intel wprowadzi w niej modyfikacje. Te akurat nie są błache, bo Apple chce aby Intel wyrzucił z niej zintegrowany GPU.

Jeżeli Intel chce utrzymać współpracę z Apple, to musi zatem opracować zupełnie nową wersję procesora Arrandale, z której zniknie zintegrowany GPU, zgodny z interfejsem programowania DirectX 10.1 i produkowany w wymiarze technologicznym 40 nm.

Historia uczy, że Intela gniewać nie wypada, bo skutki mogą być opłakane. Czy Apple idzie na ryzykowną wojnę? Może po prostu sprawdza wytrzymałość Intela, którego (w razie potrzeby) zechce przycisnąć do muru, deklarując możliwość przejścia na współpracę z AMD?

Domyślna częstotliwość dwurdzeniowego procesora to 1,2 GHz, ale w trybie Turbo możliwe jest podniesienie jej do aż 2,26 GHz. Wszystko to ma być możliwe przy TDP wynoszącym poniżej 18 W.

Warto przy tym pamiętać, że nowy Core i7 oparty będzie na architekturze Arrandale, a więc TDP obejmuje nie tylko CPU, ale i zintegrowany kontroler pamięci (IMC), GPU, oraz mostek północny (IOH).

Nowy Core i7 będzie produkowany w wymiarze technologicznym 32 nm i wyposażony w 4 MB pamięci podręcznej. Obsługiwany będzie przez chipset H55 z magistralą 1066 MHz i funkcją przełączania kontrolerów grafiki.

Cena modelu i7 640UM ma wynieść 305 dolarów.

Wśród firm, które są zainteresowane kartami SDXC są między innymi Dell, Hewlett-Packard oraz Lenovo. Bardzo prawdopodobne jest to, że notebooki z czytnikami SDXC zaprezentują na styczniowych targach CES 2010.

SDXC jest efektem kolejnego etapu ewolucji kart Secure Digital, mającym zapewniać pojemność do 2 TB oraz prędkość odczytu danych sięgającą 300 MB/s. Obecnie najbardziej pojemne karty SDXC, jakie zapowiedziano, mają pojemność 64 GB.

W ofercie firmy intel pojawić się mają: Core i5 520UM (1,06 GHz), Core i7 620UM (1,06 GHz) oraz Core i7 640UM (1,2 GHz). Wszystkie układy produkowane będą w wymiarze technologicznym 32 nm i mają mieć zintegrowany na jednej płytce PCB procesor grafiki.

Pozostałe cechy nowych procesorów to między innymi: zintegrowany kontroler pamięci RAM typu DDR3, 4 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu oraz technologia Turbo Boost (nie dotyczy Core i5 520UM).

Core i5 520UM ma kosztować 241 dolarów, Core i7 620UM 278 dolarów, a za model Core i7 640UM będzie trzeba zapłacić 305 dolarów.