I nie ma mocnych! ASUS oficjalnie ogłosił rychłe wprowadzenie na rynek nowego modelu płyty głównej serii SuperComputer. Pokazywana już na targach CeBIT płyta to P6T7 WS SuperComputer z dwoma mostkami NVIDIA NF200.

Nowy model ma obsługiwać korzystające z podstawki LGA1366 procesory Intel Core i7 i Xeon. Jej najważniejsze cechy to:

• układ logiki Intel X58
• sześć slotów na moduły pamięci RAM typur DDR3 (maksymalnie 24 GB)
• siedem slotów PCI Express x16 (zgodne z technologiami 3-way SLI oraz CrossFireX)
• sześć portów Serial ATA 3 Gb/s
• dwa porty eSATA
• dwa porty SAS (kontroler Marvell 88SE6320)
• obsługa macierzy dyskowych RAID 0, 1, 5, 10
• dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s
• kontroler dźwieku HD Audio 7.1
• sekcja zasilania 16+2
• system operacyjny ExpressGate
• technologia oszczędzania energii ASUS EPU

Oparte na chipsecie Intel X58 płyty z serii Flaming Blade obsługują nowe procesory Intel Core i7 oraz i7 Extreme oraz pamięci DDR3.

Dzięki technologii Intel Turbo Boost aplikacje jednowątkowe również zyskują na prędkości działania, gdyż procesor automatycznie podnosi częstotliwość pracy, jeśli chociaż jeden rdzeń nie jest używany.

Płyty Flaming Blade obsługują 3-kanałowo pamięci DDR3 o częstotliwości pracy do 1800 MHz i maksymalnej pojemności 12 GB.

Dwa sloty PCI Express 2.0 obecne na płycie głównej Flaming Blade pozwalają na połączenie dwóch kart w celu zwiększenia wydajności podsystemu graficznego niezależnie od tego, czy producentem ich jest nVidia czy ATI. Flaming Blade GTI obsługuje tylko CrossFireX.

W obu płytach zastosowano sześciofazowe sekcje zasilania PWM oraz dwufazowe VTT, a także ferrytowe dławiki.

Sugerowana cena detaliczna płyty głównej Flaming Blade wynosi 979 złotych, a jej tańszej siostry GTI – 799 złotych brutto. Urządzenia objęte są 36-miesięczną gwarancją producenta.  

Normalnie jest ekstremalnie. Firma ASUS oficjalnie zapowiedziała wprowadzenie na rynek nowego modelu płyty głównej, przeznaczonej dla entuzjastów, modelu Republic of Gamers (ROG) Rampage II Extreme. Mając na uwadze założenia serii ROG dotyczące maksymalnej wydajności oraz doskonałych możliwości podkręcania, płyta ROG Rampage II Extreme zbudowana została w oparciu o najnowsze rozwiązana i komponenty, w skład których wchodzą najnowszy chipset X58 firmy Intel oraz jednoczesna obsługa technologii SLI/CrossFireX - zapewniające najwyższą wydajność poprzez możliwość zastosowania najnowszych procesorów wielordzeniowych Intel oraz wieloukładowych rozwiązań graficznych 3-Way SLI i CrossFireX.

Ważną cechą płyty Rampage II Extreme jest 16-fazowa sekcja zasilaniaprocesora oraz 3-fazowa sekcja zasilania dla innych podsystemów, takich jak QPI/DRAM, mostek północny oraz pamięci - przy zastosowaniu kondensatorów polimerowych ML.

Aktualnie zestaw oferowany jest wraz z kartą dźwiękową SupremeFX X-Fi. Karta ta korzysta z technologii X-Fi, takich jak CMSS-3D oraz EAX Advanced HD 4.0.  

ROG Rampage II Extreme dostarczana jest także wraz z dwoma funkcjonalnymi narzędziami o nazwach TweakIt oraz ProbeIt, które pozwalają miłośnikom podkręcania regulować i monitorować częstotliwości zegarów oraz parametry napięć bezpośrednio z poziomu płyty głównej - i w ten sposób osiągać szybko i wygodnie maksymalną wydajność systemu.

Funkcja TweakIt pozwala overclockerom dokonywać zmian częstotliwości pracy rdzenia, napięcia oraz innych parametrów w czasie rzeczywistym przy użyciu joysticka umieszczonego na laminacie płyty głównej - nawet gdy aplikacja testująca została już uruchomiona. Do obsługi tej funkcji nie jest potrzebne żadne dodatkowe oprogramowanie - to rozwiązanie w pełni sprzętowe.

Z drugiej strony, ProbeIt uwalnia użytkownika od konieczności szukania punktów pomiarowych zasilania na laminacie płyty, dzięki czemu entuzjaści w szybki i wygodny sposób będą mogli sprawdzić odczyty za pomocą odpowiedniego miernika. W sumie na płycie znajdziemy osiem zestawów punktów pomiarowych.

Płyty w sklepach pojawić się mają w listopadzie. Cena nie została jeszcze ustalone. Produkt objęty jest trzyletnią gwarancją producenta. Specyfikację produktu oraz zdjęcia zamieszczamy w dalszej części publikacji.

Producenci płyt głównych powoli przygotowują się do rozpoczęcia sprzedaży płyt głównych z chipsetem X58 Intela. Serwis Tomshardware.tw udostępnił zdjęcia płyty firmy Foxconn i samego chipsetu X58.

Na płycie znajduje się mostek północny Intel X58 oraz południowy ICH10R i nowa podstawka LGA1366 (dla procesorów z rdzeniem Bloomfield). Produkt Foxconna ma sześć slotów pamięci RAM typu DDR3-1066/1333, w których osadzone moduły mogą pracować w trybie Triple Channel.

Dodatkowo płytę zaopatrzono w cztery sloty PCI Express x16 (dwa 2.0 i dwa 1.0), dzięki czemu możliwe jest osadzenie w nich kart graficznych ATI Radeon HD, połączonych w systemie CrossFireX.

Ponadto płyta ma wbudowany kontroler dźwięku HD Audio 7.1, sieci przewodowych 1,0 Gb/s (LAN) i sześć portów Serial ATA 3,0 Gb/s.

Pula płyt głównych dla procesorów Core i7 powiększa się. Firma MSI zapowiada wprowadzenie na rynek nowego modelu płyty głównej, opartej na nowm chipsecie Intela - X58. Nowy model ma podstawkę LGA1366, a więc jest przystosowany do obsługi nowej generacji procesorów Core i7 firmy Intel.

MSI Eclipse SLI ma 6-fazowy układ zasilania procesora i 2-fazowe zasilanie magistrali QPI oraz chipsetu, wszystkie zarządzane przez układy DrMOS. Dodatkowo płyta oferuje rozwiązania takie jak: D-LED 2, kartę muzyczną Creative X-Fi, technologię APS, Driver Booster, zaawansowany system chłodzenia oraz MSI GreenPower Genie.

APS ustawia ilość działających faz zasilania w zależności od obciążenia procesora. Z mniejszą ilością aktywnych faz system działa tak samo sprawnie, jak przy mniejszym obciążeniu procesora. APS może być zarządzany nie tylko przez aplikację systemową (GreenPower Center), ale także z poziomu BIOS.

MSI prezentuje wyświetlacz MSI D-LED 2, który pokazuje stosowne komunikaty w trakcie uruchamiania oraz działania systemu. Wyposażono go również w elastyczny czujnik temperatury, za pomocą którego można mierzyć ciepło w dowolnym miejscu komputera.

Moduł MSI GreenPower Genie umieszcza się pomiędzy zasilaczem, a gniazdem zasilania płyty głównej MSI Eclipse SLI. Przyłączony do magistrali zarządzania systemem (System Management Bus), w czasie rzeczywistym mierzy napięcia na liniach 12V, 5V oraz 3,3V. Wyniki tych pomiarów wyświetlane są w BIOS-ie, w aplikacji MSI GreenPower Center oraz na module D-LED2.

Cena produktu nie jest jeszcze znana. Dodatkowe informacje i zdjęcia płyty zamieszczamy w dalszej części publikacji.

Mimo niewielkich rozmiarów konstrukcja ma sześć slotów na moduły pamięci RAM typu DDR3-1600, dwa sloty PCI Express 2.0 x16 obsługujące technologie SLI i CrossFireX.

Ponadto płytę wyposażono w jeden slot PCI Express x1, jeden PCI, sześć portów Serial ATA 3 Gb/s, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1,  osiem portów USB 2.0 na panelu we/wy oraz punkty pomiarowe napieć zasilania (EZ Voltage).

W sklepach nowy produkt pojawić się ma do połowy lipca bieżącego roku. Cena ma wynieść około 200 dolarów za sztukę.

Kawowa płyta główna bez kofeiny. Firma MSI pracuje nad własną płytą główną z układem logiki Intel X58, w formacie Micro-ATX. W sieci pojawiło się pierwsze zdjęcie jeszcze nieukończonej konstrukcji płyty MS-7593.

Nowa płyta korzysta z mostka północnego X58 i południowego ICH10. Może ona obsłużyć procesory Intel Core i7 dla podstawki LGA1366. Płyta ma sześć slotów na moduły pamięci RAM typu DDR3 (Triple Channel), dwa sloty PCI Express 2.0 x16, jeden slot PCI Express x4 i jeden PCI.

MS-7593 będzie obsługiwać technologię CrossFireX. Czy będzie na niej można korzystać z SLI firmy NVIDIA, jak dotąd nie wiadomo.

Dodatkowo nowa konstrukcja ma sześć portów Serial ATA 3 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s oraz (prawdopodobnie) port eSATA. Widoczne na udostępnionym zdjęciu radiatory mogą się zmienić w wersji rynkowej.

Cena oraz dokładna data wprowadzenia płyty na rynek nie są jeszcze znane.