Architektura Nehalem wymusiła szereg zmian na płytach głównych przeznaczonych do współpracy z najnowszymi procesorami firmy Intel, Core i7. Pojawiła się nowa podstawka, LGA1366, oraz nowy chipset, Intel X58 (Tylersburg). Producenci płyt głównych już w dniu premiery nowej generacji procesorów przedstawili swoje produkty, będące podstawą nowej platformy. Specjalnie dla Was przetestowaliśmy pierwsze płyty główne z chipsetem Intel X58. więcej »

I nie ma mocnych! ASUS oficjalnie ogłosił rychłe wprowadzenie na rynek nowego modelu płyty głównej serii SuperComputer. Pokazywana już na targach CeBIT płyta to P6T7 WS SuperComputer z dwoma mostkami NVIDIA NF200.

Nowy model ma obsługiwać korzystające z podstawki LGA1366 procesory Intel Core i7 i Xeon. Jej najważniejsze cechy to:

• układ logiki Intel X58
• sześć slotów na moduły pamięci RAM typur DDR3 (maksymalnie 24 GB)
• siedem slotów PCI Express x16 (zgodne z technologiami 3-way SLI oraz CrossFireX)
• sześć portów Serial ATA 3 Gb/s
• dwa porty eSATA
• dwa porty SAS (kontroler Marvell 88SE6320)
• obsługa macierzy dyskowych RAID 0, 1, 5, 10
• dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s
• kontroler dźwieku HD Audio 7.1
• sekcja zasilania 16+2
• system operacyjny ExpressGate
• technologia oszczędzania energii ASUS EPU

Cena nowego produktu wciąż pozostaje zagadką. więcej »

SuperComputer i super wynik. Aktualny rekord podkręcania procesora Intel Core i7 950 ustanowił George Hsu. Udało mu się, korzystając z systemu chłodzenia powietrzem, podkręcić czterordzeniowy CPU do 4431,75 MHz.

Względem zegara domyślnego to 44,5% więcej. Najciekawsze jest to, że nowy rekord świata udało się uzyskać na płycie głównej firmy ASRock!

W skład platformy wchodziły: płyta główna ASRock X58 SuperComputer, pamięć RAM G/Skill DDR3-2000 (2 GB) oraz karta graficzna ASUS GeForce 9800 GT.

Więcej szczegółów na temat wyniku można znaleźć na stronie internetowej http://valid.canardpc.com/show_oc.php?id=541574.

więcej »

Wraz z pojawieniem się na rynku procesorów Core i7 wzrosło nagle zapotrzebowanie na szybkie moduły pamięci zasilane niskim napięciem. Niedługo po premierze Nehalemów pojawiły się różne układy DRAM spełniające te warunki. Do naszego laboratorium trafiły dwa zestawy pamięci oparte na najstaranniej wyselekcjonowanych kościach firmy Elpida. Oba składają się z trzech modułów po 2 GB i oba aspirują do miana najszybszych produktów na rynku. więcej »

Tym razem w wersji Extreme. W ofercie firmy ASRock pojawił się nowy model płyty głównej z układem logiki Intel X58, przeznaczony korzystających z podstawki LGA1366 procesorów IntelCore i7 - X58 Extreme.

Nowa konstrukcja została wyposażona w sekcję zasilania V8, sześć slotów na moduły pamięci RAM typu DDR3-2000, trzy sloty PCI Express 2.0 x16 z obsługą technologii SLI oraz CrossFireX. Model ten oferuje też funkcję InstantBoot.

Ponadto na płycie znajdziemy  dwa sloty PCI Express x1, dwa sloty PCI, sześć portów Serial ATA 3 Gb/s, port eSATA, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1 z przetwornikiem Realtek ALC890, złącze TPM oraz przyciski: włącznika, resetowania komputera oraz kasowania ustawień CMOS.

Nowy model w sklepach pojawić ma się niebawem.

więcej »

Core i7 na ostro. Firma Foxconn wprowadziła na rynek nową płytę główną Flaming Blade oraz jej bliźniaczą siostrę Flaming Blade GTI. Oba modele są przeznaczone dla overclockerów oraz graczy wymagających najwyższej wydajności. Płyty mają podobne możliwości techniczne – wersja GTI różni się mniejszą liczbą opcji podłączania urządzeń zewnętrznych.

Oparte na chipsecie Intel X58 płyty z serii Flaming Blade obsługują nowe procesory Intel Core i7 oraz i7 Extreme oraz pamięci DDR3.

Dzięki technologii Intel Turbo Boost aplikacje jednowątkowe również zyskują na prędkości działania, gdyż procesor automatycznie podnosi częstotliwość pracy, jeśli chociaż jeden rdzeń nie jest używany.

Płyty Flaming Blade obsługują 3-kanałowo pamięci DDR3 o częstotliwości pracy do 1800 MHz i maksymalnej pojemności 12 GB.

Dwa sloty PCI Express 2.0 obecne na płycie głównej Flaming Blade pozwalają na połączenie dwóch kart w celu zwiększenia wydajności podsystemu graficznego niezależnie od tego, czy producentem ich jest nVidia czy ATI. Flaming Blade GTI obsługuje tylko CrossFireX.

W obu płytach zastosowano sześciofazowe sekcje zasilania PWM oraz dwufazowe VTT, a także ferrytowe dławiki.

Sugerowana cena detaliczna płyty głównej Flaming Blade wynosi 979 złotych, a jej tańszej siostry GTI – 799 złotych brutto. Urządzenia objęte są 36-miesięczną gwarancją producenta.  

więcej »

Firma Gigabyte zakończyła prace nad konstrukcją nad nową płytą główną dla procesorów Core i7 firmy Intel. GA-EX58-Extreme to płyta z podstawką LGA1366 i chipsetem Intel X58, przeznaczona dla najwięcej wymagających entuzjastów najwyższej wydajności i podkręcania.

Płyta ma sześć slotów na moduły pamięci RAM typu DDR3, mogące pracować w trybie Triple Channel, trzy sloty PCI Express 2.0 x16, w których zainstalować można karty graficzne pracujące w systemie CrossFireX, a także (prawdopodobnie) 3-way SLI. Jeden ze slotów (pomarańczowy) pracuje w trybie x8. Na płycie są też dwa sloty PCI i po jednym PCI Express x1 i x4.

Sekcja zasilania jest dwunastofazowa, i ma wystarczyć do zasilenia nawet najmocniejszych procesorów Intela, nowej generacji układów Core i 7 965 Extreme Edition. Sama płytka PCB składa się z dwunastu warstw.

Miedziane ścieżki przewodzące prąd są dwukrotnie grubsze niż w innych płytach, co według producenta ma zapewnić mniejsze straty energii oraz zapewnić lepszą stabilność. Dodatkowo specjalna konstrukcja PCB ma także korzystnie wpływać na jej temperaturę.

Na płycie znajduje się aż dziesięć portów Serial ATA 3,0 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, dwa kontroleri sieci przewodowych 1,0 Gb/s oraz specjalne przyciski: włącznik, reset i kasujący ustawienia CMOS.

Nowy model w sprzedaży pojawić ma się wraz z pierwszymi procesorami Core i7. Cena nie jest jeszcze znana.

więcej »

Firma Foxconn wprowadzi na rynek zaawansowane płty główne dla procesorów Core i7 Intela. W sieci pojawiły się zdjęcia oraz specyfikacja nowego modelu płyt głównych firmy Foxconn, z chipsetem X58 Intela, i serii Quantum Force.

Nowa płyta ma podstawkę LGA1366 dla procesorów Intel Core i7, trzy sloty pamięci RAM typu DDR3-1800 (i szybszych) chipset Intel X58, sześć portów Serial ATA, dwa porty eSATA, dwa kontrolery sieci przewodowych (1,0 Gb/s), cztery porty PCI Express 2.0 x16, jeden port PCI Express x1 i jeden PCI, a także 14-fazową sekcję zasilania. Wraz z płytą dostarczane będą karty dźwiękowe Sound Blaster X-Fi. 

Z pozostałych cech nowego produktu warto wymienić jeszcze obsługę technologii SLI i CrossFireX, specjalny panel 5,25" ułatwiający podkręcanie oraz kontrolę temperatur, napięć i pracy wentylatorów (wraz z regulacją), obsługę technologii SAS (Serial Attached SCSI) oraz miedziany system chłodzenia mostków chipsetu i sekcji zasilania, który można dostosować do własnych potrzeb (pasywne, aktywne, wodne, ciekły azot, suchy lód).

Cena nie jest jeszcze znana. Można śmiało przyjąć, że może być bliżej kwoty czterocyfrowej niż dalej ;-).

więcej »

Firma SUPoX przygotowała nowy model płyty głównej, pierwszy dla procesorów Intel Core i7. AP58+ GTR ma podstawkę LGA1366, sześć slotów pamięci DDR3-1066, z obsługą technologii Triple Channel. Maksymalna pojemność zainstalowanej pamięci RAM może wynosić 32 GB.

Płyta ma trzy sloty PCI Express 2.0a x16 (pracują w trybach: x16 + x16 lub x16 + x8 + x8), jeden slot PCI Express 1.0a x1, dwa sloty PCI, sześć portów Serial-ATA 3,0 Gb/s z obsługą macierzy RAID (0, 1, 0+1, 5), jeden port PATA-133, jeden port Q-SSD/Compact Flash.

Dodatkowo na płycie znajduje się kontroler dźwięku HD Audio 7.1 z przetwornikiem Realtek ALC889S, dwa kontrolery sieci przewodowych 1,0 Gb/s, przyciski włącznika i resetujący i wyświetlacz stanu pracy komputera. Wraz z płytą można nabyć opcjonalną kartę Q-Fi z kontrolerem sieci przewodowych i Bluetooth.

Na tylnym panelu we/wy znajdują się dwa porty LAN, zestaw gniazd dźwięku, optyczne wyjście dźwięku, port FireWire, cztery porty USB i port eSATA.

Cena nie jest jeszcze znana.

więcej »

Firma Gigabyte poinformowała o wprowadzeniu na rynek nowych modeli płyt głównych, dla procesorów Intel Core i7, korzystających z podstawki LGA1366. Nowe produkty to: GA-EX58-EXTREME, GA-EX58-UD5 i GA-EX58-DS4.

To co łączy trzy nowe modele to przede wszystkim: chipset (Intel X58), obsługa trójkanałowej komunikacji z modułami pamięci RAM (DDR3), sześciofazowe sekcje zasilania, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, a także system oszczędzania energii (DES Advanced).

Modele EXTREME i UD5 mają inne chłodzenie, ale łączy je obecność trzech slotów PCI Express 2.0 x16, obsługa technologii ATI CrossFireX i NVIDIA SLI, a także obecność dziesięciu portów Serial ATA 3 Gb/s, dwóch kontrolerów sieci przewodowych 1 Gb/s, a także podwójnych układów BIOS (DualBIOS).

Tańszy model (DS4) od pozostałej dwójki odróżnia się tym, że obsługuje tylko technologię ATI CrossFire, i ma osiem portów Serial ATA 3 Gb/s, i jeden kontroler sieci przewodowych (1 Gb/s).

Wszystkie trzy płyty oferują kompletny zestaw technologii przetwarzania dźwięku, Dolby Home Theater (np. Dolby Headphone, Dolby Pro Logic IIx, Dolby Digital Live).

Płyty główne GA-X58-EXTREME i GA-X58-UD5 już pojawiły się w sklepach. Za wersję EXTREME trzeba zapłacić nie mniej 300, a za UD5 około 255 euro.

więcej »

Pula płyt głównych dla procesorów Core i7 powiększa się. Firma MSI zapowiada wprowadzenie na rynek nowego modelu płyty głównej, opartej na nowm chipsecie Intela - X58. Nowy model ma podstawkę LGA1366, a więc jest przystosowany do obsługi nowej generacji procesorów Core i7 firmy Intel.

MSI Eclipse SLI ma 6-fazowy układ zasilania procesora i 2-fazowe zasilanie magistrali QPI oraz chipsetu, wszystkie zarządzane przez układy DrMOS. Dodatkowo płyta oferuje rozwiązania takie jak: D-LED 2, kartę muzyczną Creative X-Fi, technologię APS, Driver Booster, zaawansowany system chłodzenia oraz MSI GreenPower Genie.

APS ustawia ilość działających faz zasilania w zależności od obciążenia procesora. Z mniejszą ilością aktywnych faz system działa tak samo sprawnie, jak przy mniejszym obciążeniu procesora. APS może być zarządzany nie tylko przez aplikację systemową (GreenPower Center), ale także z poziomu BIOS.

MSI prezentuje wyświetlacz MSI D-LED 2, który pokazuje stosowne komunikaty w trakcie uruchamiania oraz działania systemu. Wyposażono go również w elastyczny czujnik temperatury, za pomocą którego można mierzyć ciepło w dowolnym miejscu komputera.

Moduł MSI GreenPower Genie umieszcza się pomiędzy zasilaczem, a gniazdem zasilania płyty głównej MSI Eclipse SLI. Przyłączony do magistrali zarządzania systemem (System Management Bus), w czasie rzeczywistym mierzy napięcia na liniach 12V, 5V oraz 3,3V. Wyniki tych pomiarów wyświetlane są w BIOS-ie, w aplikacji MSI GreenPower Center oraz na module D-LED2.

Cena produktu nie jest jeszcze znana. Dodatkowe informacje i zdjęcia płyty zamieszczamy w dalszej części publikacji.

więcej »