Pozostałe cechy tego modelu to kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, funkcja Instant Boot, otwory montażowe dla systemów chłodzenia z zaczepami LGA 1156 i LGA 775 oraz funkcja Turbo 50, która ma zapewniać, według producenta, o 50% wyższą wydajność komputera, poprzez automatycznie podkręcania CPU, pamięci RAM oraz GPU.

Nowość w sklepach powinna pojawić się w lutym, w cenie niecałych 65 euro za sztukę.

H55M Pro to płyta w formacie micro-ATX z sekcją zasilania 4+1, czterema slotami modułów pamięci RAM typu DDR3-2600, dwoma slotami PCI Express x16 (CrossFireX), pięcioma portami Serial ATA 3 Gb/s, kontrolerem sieci przewodowych 1 Gb/s, kontrolerem dźwieku HD Audio 7.1, portem eSATA i trzema wyjściami obrazu (HDMI 1.3a, DVI, D-Sub).

Model H55M od poprzedniego odróżnia się tym, że ma dwa sloty na moduły pamięci RAM, cztery porty Serial ATA, ale za to dwa porty eSATA.

ASRock H55DE3 to płyta w formacie ATX z czterema slotami modułów pamięci RAM DDR3-2600, dwoma slotami PCI Express x16 (CrossFireX), dwoma slotami PCI Express x1, dwoma slotami PCI, czterema portami Serial ATA 3 Gb/s, dwoma portami eSATA, kontrolerem sieci przewodowych 1 Gb/s, kontrolerem dźwięku HD Audio 7.1 i trzema wyjściami obrazy (HDMI 1.3a, DVI i D-Sub).

Cała trójka w sklepach powinna pojawić się na przełomie grudnia i stycznia.