Intel przyszły rok rozpocznie energooszczędnie. W pierwszym kwartale przyszłego roku firma ta chce wprowadzić na rynek nowe procesory czterordzeniowe, które mają być bardzo groźnym konkurentem ostatnio wprowadzonych na rynek układów firmy AMD.

Nowe Core 2 Quad ma cechować niższy pobór energii, i mniejsze ilości wytwarzanego ciepła. Nowe układy mają mieć TDP na poziomie zaledwie 65 W (dotychczas wartość ta wynosiła 95 W). Dzięki temu klienci Intela będą mogli instalować wydajne procesory czterordzeniowe, w energooszczędnych, małych komputerach SFF (Small Form Factor). Według serwisu X-bit labs premiera nowych układów ma odbyć się 18 stycznia 2009 roku.

Nowe procesory, które tego dnia trafią na rynek to:

• Core 2 Quad Q9550s - 2,83 GHz, pamięć podręczna 12 MB, FSB 1333 MHz
• Core 2 Quad Q9400s - 2,66 GHz, pamięć podręczna 6 MB, FSB 1333 MHz
• Core 2 Quad Q8200s - 2,33 GHz, pamięć podręczna 4 MB, FSB 1333 MHz

Intel wysypał worek z procesorami. W ofercie  firmy pojawiło się dziewięć nowych pozycji. Wśród nich znajdziemy dwa korzystające z podstawki LGA1366 procesory Core i7: 950 oraz 975 Extreme Edition, pracujące z częstotliwościami 3,06 i 3,33 GHz. Oba modele mają po 8 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu, zintegrowane kontrolery pamięci RAM typu DDR3, TDP wynoszące 130 W.

Core i7 950 wyceniono na 562 dolary, a za Core i7 975 Extreme Edition trzeba zapłacić 999 dolarów. Nowe układy zastępują dotychczas sprzedawane układy Core i7 940 (2,93 GHz) i 965 Extreme Edition (3,2 GHz).

Ponadto firma Intel uzupełniła ofertę tańszych układów o Core 2 Duo E7600 i Celerona E1600. Najważniejsze cechy produkowanego w wymiarze technologicznym 45 nm modelu E7600 to: zegar 3 GHz, 3 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu, FSB 1066 MHz, TDP 65 W i cena wynosząca 133 dolary. Produkowany w wymiarze technologicznym 65 nm Celeron E1600 pracuje z częstotliwością 2,4 GHz, ma 512 kB pamięci podręcznej drugiego poziomu, FSB 800 MHz oraz cenę wynoszącą 53 dolary.

Dodatkowo Intel wzmocnił artylerię na rynku procesorów dla komputerów przenośnych:

• Core 2 Duo T9900: 3,06 GHz, 6 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu, FSB 1066 MHz, TDP 35 W, cena 530 dolarów
• Core 2 Duo P9700: 2,8 GHz, 6 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu, FSB 1066 MHz, TDP 25 W, cena 348 dolarów
• Core 2 Duo P8800: 2,66 GHz, 3 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu, FSB 1066 MHz, TDP 25 W, cena 241 dolarów
• Celeron T3100: 1,9 GHz, 1 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu, FSB 800 MHz, cena 86 dolarów
• Celeron T300: 1,8 GHz, 1 MB pamięci podręcznej drugiego poziomu, FSB 800 MHz, cena 80 dolarów.

Na wschodzie już jest. Oficjalna premiera miała miejsce w styczniu bieżącego roku, a do dziś znalezienie go w sklepach graniczyło z cudem. Core 2 Duo E8700 firmy Intel zapowiadał się tak smakowicie, że mało kto miał okazję go spróbować.

Najwięksi dystrybutorzy w USA i w Unii Europejskiej do dziś oferują model E8600, za około 250-270 dolarów. 

Jak zwykle nasi skośnoocy przyjaciele ze wschodu pierwsi dostają to, na co reszta świata wciąż czeka. Core 2 Duo E8700 pojawił się w ofercie kilku chińskich sklepów (np. w sklepie PCPop). Układ wyceniono na równowartość 256 dolarów.

E8700 to produkowany w wymiarze technologicznym 45 nm dwurdzeniowy procesor pracujący z częstotliwością 3,5 GHz. Mnożnik procesora to 10,5x, a magistrala FSB pracuje z częstotliwością 1333 MHz. Odpowiedni mnożnik sprawia, że procesor jest w polu zainteresowań entuzjastów podkręcania.

Warto zauważyć też, że mimo bardzo wysokiego zegara (3,5 GHz), TDP procesora wynosi 65 W.

Po długim okresie letargu coś w Spire jakby drgnęło. Firma ogłosiła wprowadzenie na rynek nowego modelu schładzacza procesorów - VertiCool II Pro. Konstrukcja ta składa się z miedzianej podstawy, dwóch rurek cieplnych (8 mm), 45 aluminiowych żeberek radiatora oraz z wentylatora 80 mm.

Verticool II Pro wykorzystuje opatentowany przez Spire system montażu - Turn-n-Lock EZ.  Według producenta nie wymaga on żadnych narzędzi. Po zamontowaniu ramki montażowej schładzacz wystarczy przekręcić.

Nowy produkt przeznaczony jest do chłodzenia procesorów Intela z podstawką LGA775 oraz AMD z podstawką AM2/AM3. Montowany fabrycznie wentylator reaguje na światło ultrafioletowe i wytwarza hałas o natężeniu nie przekraczającym 19 dBA.

Cena produktu nie jest jeszcze znana.

Bo podstawek nigdy za wiele? Jako że podstawka LGA1366 firmy Intel zadomowiła się już w najwyższym segmencie komputerów, producent procesorów już przygotowuje się do premiery nowych.

Przed nami czasy zupełnie inne niż te, gdy we wszystkich segmentach rynku procesorów dla komputerów biurkowych istniała tylko podstawka LGA775. Teraz dla procesorów Core i5 firma Intel opracowała podstawki LGA1155 (Socket H2) i LGA1156 (Socket H1).

Nowe procesory pozbawione będą QPI oraz trójkanałowych kontrolerów pamięci. Zamiast tego będą miały zintegrowane dwukanałowe kontrolery pamięci oraz kontrolery magistrali PCI Express.

Zanim na rynek trafią płyty główne z podstawkami LGA1155 i LGA1156, Intel planuje wprowadzić jeszcze jedną, dla serwerów. Socket LS (LGA1567) będzie przeznaczona dla serwerowych odmian procesorów Xeon, opartych na architekturze Nehalem.

W dalszej części publikacji zamieszczamy zdjęcia nowych podstawek firmy Intel.