Intel dołączył do swojej oferty płyt głównych dwa nowe modele przeznaczone nie jak można by się tego spodziewać, dla procesorów opartych na architekturze Sandy Bridge, a dla "starych" modeli Core i7 korzystających z gniazda LGA 1366. Są to konstrukcje z nieco wyższej półki i to nie tylko ze względu na obsługiwaną platformę.

Computex 2008 w pełni, a więc czas na kolejne wieści. Na stanowisku firmy MSI można zobaczyć wczesną rewizję procesora, kodowo zwanego Intel Nehalem. Jak można zauważyć korzysta on z nowej podstawki - LGA1366. Co rzuca się w oczy to kształt procesora. Nie jest to już kwadrat, a prostokąt.

Jednocześnie MSI prezentuje (także prototypową) płytę główną, z chipsetem Intel X58, który ma być przeznaczony właśnie dla nowych procesorów Intela ze zintegrowanym kontrolerem pamięci RAM. Na płycie widać sześć slotów na moduły DDR3, a to dlatego, że Nehalem ma obsługiwać je na trzech kanałach (Triple Channel DDR).

Przedstawiciele firmy MSI mówią dziennikarzom, że płyty główne z X58 na pokładzie mogą nie mieć już portu FDD (stacji dyskietek), a także gniazd PS/2 (myszki i klawiatury). Byłoby to rzeczywiście posunięcie logiczne. Porzucenie starego balastu da więcej miejsca na wyprowadzenia nowoczesniejszych interfejsów. Z drugiej strony MSI liczy się z tym, że część klientów może sprzeciwić się odrzuceniu przestarzałych interfejsów.

Najnowsze 12- i 8-rdzeniowe procesory AMD zamieszkają w nowym domu. A stanie się to w 2010 r.

Jak wynika z najnowszej roadmapy AMD, w roku 2010 na rynku zadebiutuje nowa podstawka. Wraz z nią doczekamy się także obsługi pamięci DDR3 – koncern uważa najwidoczniej, że do tego czasu moduły DDR3 wyraźnie potanieją i będą już opłacalnym zakupem.

Nowa podstawka, G34, będzie też obsługiwała procesory 45-nanometrowe. Pierwszy układ dla G34, 8-rdzeniowy model Sao Paolo, określany jest jako „procesor z prawdziwymi czterema rdzeniami”. Warto tutaj wspomnieć, że pierwsze jednostki centralne AMD wykonywane w procesie produkcyjnym 45 nm zadebiutują pod koniec tego roku (jeśli, rzecz jasna, nie doczekamy się kolejnej zmiany terminu).

W przyszłym roku największy producent mikroprocesorów ma wprowadzić do swojej oferty tańsze modele, oparte na rdzeniach Havendale i Lynnfield, a także nową platformę komputerów przenośnych (Calpella).

Calpella dzięki towarzyszącemu chipsetowi Intel Ibex Peak-M ma obsługiwać moduły pamięci DDR3 oraz produkowane w wymiarze technologicznym 45 nm procesory Clarksfield oraz Auburndale (ze zintegrowanym procesorem grafiki) i technologie Wi-Fi a/b/g/n i WiMAX.