Intel przygotowuje się do oficjalnej prezentacji nowego standardu tak zwanych "mikroserwerów", przeznaczonych do obsługi niezbyt ruchliwych stron internetowych. Nowy, otwarty standard ma być w pełni darmową alternatywną dla typowych serwerów, opartych oczywiście na procesorach Intela.

Nowy standard ma cechować się niskim poborem energii oraz szybkim czasem reakcji. Prototypowy mikroserwer oparto na czterordzeniowym procesorze Lynnfield (1,86 GHz) i wyposażono w cztery sloty modułów pamięci RAM.

CPU oparty na architekturze Nehalem pobiera zaledwie 45 W energii, w czasie maksymalnego obciążenia, ale w niedalekiej przyszłości ma go zastąpić dwurdzeniowy Clarkdale, którego pobór energii nie będzie przekraczać 30 W.

Pojedyncza płyta główna mikroserwera ma pasować do obudowy o wysokości 8,75 cala i ma mieć na wyposażeniu aktywny system chłodzenia. W jednej obudowie będzie można zamontować do 16 mikroserwerów. Znajdzie się w niej też 16 specjalnych zatok 2,5" na dyski.

Pełną specyfikację nowego standardu mikroserwerów firma Intel zaprezentuje w trakcie Server System Infrastructur Forum, pod koniec bieżącego roku.

więcej »

Grafika w procesorach Intela pojawi się w 2009 roku, pokazują zapowiedzi planów największego producenta procesorów przedstawiane przez japoński serwis PC Watch. Pierwsze procesory wykorzystujące nową architekturę Nehalem moga pokazać się za około rok, w ostatnim kwartale 2008 roku. Jak jednak wspomina serwis Reg Hardware zintegrowane "ciekawostki" będzie można zobaczyć w pierwszej połowie 2009 roku, kiedy to na rynku pojawią się procesory połączone z rdzeniami graficznymi.

Roadmap Intela pokazuje obecnie, że pierwszymi chipami rodziny Nehalem będą układy kodowo opisywane nazwami Bloomfield. Tak jak obecnie wprowadzane chipy Penryn, tak i przyszłe procesory będą wykonywane w technologii 45 nm. Prędkości chipów nie są obecnie znane. Jak wspomina serwis, możliwe jest, że skorzystają one z nowego 1366-pinowego połączenia LGA i połączą się z pamięcią DDR3 (trzy kanały). Czterordzeniowy chip skorzysta z technologii HyperThreading. Nowość dostanie 8 MB pamięci poziomu drugiego i połączy się z chipem Tylersburg (komunikacja z chipem ICH10 i magistralą PCI Express 2.0).

W pierwszej połowie 2009 roku ma pokazać się czterordzeniowy Lynnfield z 1160 pinami LGA i bezpośrednim połączeniem PCI Express z grafiką (dzięki wbudowanemu kontrolerowi PCI Express). Procesor poradzi sobie z pamięciami DDR 3 (dwa kanały). Komunikacja z chipsetem "Ibexpeak" będzie zapewniana przez interfejs DMI (Direct Media Interface).

Podobnej konstrukcji należy spodziewać się w przypadku mobilnego chipu zwanego Cleaksfield lub Clarksfield (Reg Hardware za japońskim serwisem podaje dwie nazwy). Czterordzeniowy układ klasy mainstream korzystać ma z połączenia  rPGA z 989 pinami. Także mobilny będzie Auburndale, z dwoma rdzeniami, technologią HyperThreading oraz 4 MB pamięci podręcznej drugiego i obsługą pamięci DDR3 (dwa kanały). Tak jak Cleaksfield/Clarksfield, będzie komunikować się z grafiką poprzez magistralę PCI Express (to jednak opcja). Auburndale otrzyma wbudowany rdzeń graficzny. Biurkowym modelem Auburndale będzie Havendale, komunikujący się poprzez 1160-pinowe połączenie LGA (takie jak w układzie Lynnfield).

Plany przedstawione przez Japończyków pokazują też 32-nanometrowe wersje układów z architekturą Westmere. To jednak już mniej wyraźna druga połowa 2009 roku.

więcej »

Nowa generacja procesorów Intela - Nehalem - ma zadebiutować już za parę miesięcy.  Pierwsi przedstawiciele nowej serii procesorów mają być skierowany na rynek serwerów oraz high-end, a więc dla najbardziej wymagających użytkowników i graczy.

W przyszłym roku największy producent mikroprocesorów ma wprowadzić do swojej oferty tańsze modele, oparte na rdzeniach Havendale i Lynnfield, a także nową platformę komputerów przenośnych (Calpella).

Calpella dzięki towarzyszącemu chipsetowi Intel Ibex Peak-M ma obsługiwać moduły pamięci DDR3 oraz produkowane w wymiarze technologicznym 45 nm procesory Clarksfield oraz Auburndale (ze zintegrowanym procesorem grafiki) i technologie Wi-Fi a/b/g/n i WiMAX.

więcej »