Do premiery procesorów opartych na architekturze Nehalem pozostało jeszcze kilka miesięcy, choć do tej pory mieliśmy okazję poznać pewne szczegóły związane z ich wydajnością. W trzecim kwartale przyszłego roku, na rynku mają pojawić się pierwsze płyty główne z podstawką LGA1160, dla procesorów niskobudżetowych.

Pozbawione technologii QPI (QuickPath Interconnect) oraz obsługi modułów pamięci DDR3 płyty mają stanowić podstawę dla działania procesorów Lynnfield oraz Havendale, choć biorąc pod uwagę spekulacje na temat cen droższych Bloomfieldów, ich tańsze odpowiedniki wcale nie muszą być tak niecierpliwie oczekiwane.

W czwartym kwartale bieżącego roku mają pojawić się korzystające z podstawki LGA1366 czterordzeniowe procesory Bloomfield, których zegary taktujące początkowo mają wynosić 2,66, 2,93 i 3,2 GHz. Ceny nowych jednostek centralnych mają być bardzo zróżnicowane.

Najdroższy model (3,2 GHz) ma kosztować 999 dolarów. Cena rzeczywiście może skutecznie odstraszać. Słabszy model, taktowany zegarem 2,93 GHz, ma kosztować niemal połowę mniej, bo 562 dolary. Najtańszy Bloomfield (2,66 GHz) ma być tańszy od procesora Core 2 Quad Q9450 i kosztować 248 dolarów.

Cena pojedynczego egzemplarza, przy zakupie tysiąca sztuk, ma wynieść 196 dolarów. Jeżeli faktycznie będzie tyle kosztować, to może być to całkiem ciekawa oferta. Sprzedaż ma ruszyć 6 września bieżącego roku.

Jednocześnie Intel ponoć wykorzysta architekturę Lynnfield także w procesorach Core i7 dla podstawki LGA1156. Mają one być dostępne pod postacią układów serii 800.

Według Fudzilli, Intel planuje dwa modele: i7 860 (2,8 GHz) i i7 870 (2,93 GHz). Układy te mają kosztować odpowiednio 284 i 562 dolary.

Nowa konstrukcja dla korzystających z podstawki LGA1156 procesorów Intela została wyposażona w sekcję zasilania 12+2 oraz trzy sloty PCI Express x16 z obsługą technologii SLI i CrossFireX.

Przeznaczona dla overclockerów płyta ma dwa zestawy otworów montażowych dla systemów chłodzenia procesora - jeden zgodny ze specyfikacją LGA1156, a drugi LGA775.

Pozostałe cechy płyty to: sześć portów Serial ATA 3 Gb/s, dwa kontrolery sieci przewodowych, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, potrójny BIOS, wyświetlacz diagnostyczny, slot na kartę pamięci flash (nie wiadomo, czy będzie występować w rynkowej wersji produktu) oraz przyciski: włącznika, resetowania komputera i kasowania CMOS.

132-LF-E675 oraz pozostałe płyty EVGA z układami P55 na rynek trafić mają za około miesiąc, tuż przed premierą procesorów Intela opartych na architekturze Lynnfield.

ASUS i Gigabyte mają sprzedać pod 400.000 płyt głównych z układem logiki Intel P55, a pozostali producenci (MSI, ECS, AsRock) łącznie około 200.000 sztuk.

Wiceszef firmy ASUS, Joe Hsieh, prognozuje, że do końca roku łączna liczba sprzedanych płyt głównych osiągnie od 5,5 do 6 milionów w trzecim kwartale, 6 milionów w czwartym i łącznie 22 miliony sztuk w całym bieżącym roku.

Hsieh przyznał jednocześnie, że około 30% płyt głównych marki ASUS jest oparta na tylko jednym układzie - G31. Przyznał też, że w ostatnio zaczyna producentowi brakować dostaw tego modelu. Dodał też, że ASUS zamierza przyspieszyć produkcję nowych platform, aby zniwelować skutki niedoboru G31.

Przygotowując się do wprowadzenia na rynek procesorów Core trzeciej generacji, firma Intel robi miejsce w ofercie poprzez wycofywanie z niej układów poprzednich generacji.

Dobra wiadomość dla maniaków podkręcania - nie trzeba będzie wydawać tysiąca dolarów na odblokowany mnożnik.

W ofercie producenta co prawda nie ma jeszcze chipsetu dla nowych procesorów Intela, ale układ znany pod kodową nazwą MCP99 na rynek trafić ma przyszłym roku.

Za całą sprawą stoją oczywiście pieniądze. NVIDIA oferuje producentom płyt głównych z chipsetem Intel P55 licencję na obsługę technologii SLI. Każdy producent musi jednorazowo zapłacić NVIDII 30.000 dolarów oraz 3 dolary od każdej płyty głównej.

Na początku sierpnia NVIDIA udostępniła licencję na SLI Intelowi, ale płyty głównej z układem P55 obsługują tylko konfiguracje PCI Express x16 + x4 lub x8 + x8. Aby móc uzyskać konfigurację x16 + x8 + x8 potrzebny jest zakup (a jakże) od NVIDII układu NF200. W takiej sytuacji producent płaci potrójnie.

NVIDIA najwyraźniej czuje się mocno zagrożona na rynku chipsetów, skoro za darmo promuje produkty Intela.

Nowy standard ma cechować się niskim poborem energii oraz szybkim czasem reakcji. Prototypowy mikroserwer oparto na czterordzeniowym procesorze Lynnfield (1,86 GHz) i wyposażono w cztery sloty modułów pamięci RAM.

CPU oparty na architekturze Nehalem pobiera zaledwie 45 W energii, w czasie maksymalnego obciążenia, ale w niedalekiej przyszłości ma go zastąpić dwurdzeniowy Clarkdale, którego pobór energii nie będzie przekraczać 30 W.

Pojedyncza płyta główna mikroserwera ma pasować do obudowy o wysokości 8,75 cala i ma mieć na wyposażeniu aktywny system chłodzenia. W jednej obudowie będzie można zamontować do 16 mikroserwerów. Znajdzie się w niej też 16 specjalnych zatok 2,5" na dyski.

Pełną specyfikację nowego standardu mikroserwerów firma Intel zaprezentuje w trakcie Server System Infrastructur Forum, pod koniec bieżącego roku.

Jej najważniejsze cechy to:

sześciofazowa sekcja zasilania
cztery sloty modułów pamięci RAM typu DDR3-2130
dwa sloty PCI Express x16 (CrossFireX)
sześć portów Serial ATA 3 Gb/s
jeden port eSATA
kontroler HD Audio 7.1
kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s
radiatory serii Dragon
wyświetlacz diagnostyczny

Nowy produkt na sklepowych półkach powinien pojawić się już niebawem.

Cała trójka produkowana jest w wymiarze technologicznym 45 nm. Układy przeznaczone dla podstawki LGA1156 mają być wyposażone w kontrolery pamięci RAM typu DDR3-1333 (Dual Channel) oraz 8 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu. TDP procesorów ma wynosić 95 W.

Modele 2,8 i 2,93 GHz mają oferować technologię Hyper Threading. Nie jest jeszcze pewne, czy wszystkie procesory oparte na rdzeniu Lynnfield będą należeć do serii Core i5.

Wiadomo natomiast, że mają kosztować: 196 dolarów (2,66 GHz), 284 dolary (2,8 GHz) oraz 562 dolary (2,93 GHz).

Roadmap Intela pokazuje obecnie, że pierwszymi chipami rodziny Nehalem będą układy kodowo opisywane nazwami Bloomfield. Tak jak obecnie wprowadzane chipy Penryn, tak i przyszłe procesory będą wykonywane w technologii 45 nm. Prędkości chipów nie są obecnie znane. Jak wspomina serwis, możliwe jest, że skorzystają one z nowego 1366-pinowego połączenia LGA i połączą się z pamięcią DDR3 (trzy kanały). Czterordzeniowy chip skorzysta z technologii HyperThreading. Nowość dostanie 8 MB pamięci poziomu drugiego i połączy się z chipem Tylersburg (komunikacja z chipem ICH10 i magistralą PCI Express 2.0).

W pierwszej połowie 2009 roku ma pokazać się czterordzeniowy Lynnfield z 1160 pinami LGA i bezpośrednim połączeniem PCI Express z grafiką (dzięki wbudowanemu kontrolerowi PCI Express). Procesor poradzi sobie z pamięciami DDR 3 (dwa kanały). Komunikacja z chipsetem "Ibexpeak" będzie zapewniana przez interfejs DMI (Direct Media Interface).

Podobnej konstrukcji należy spodziewać się w przypadku mobilnego chipu zwanego Cleaksfield lub Clarksfield (Reg Hardware za japońskim serwisem podaje dwie nazwy). Czterordzeniowy układ klasy mainstream korzystać ma z połączenia  rPGA z 989 pinami. Także mobilny będzie Auburndale, z dwoma rdzeniami, technologią HyperThreading oraz 4 MB pamięci podręcznej drugiego i obsługą pamięci DDR3 (dwa kanały). Tak jak Cleaksfield/Clarksfield, będzie komunikować się z grafiką poprzez magistralę PCI Express (to jednak opcja). Auburndale otrzyma wbudowany rdzeń graficzny. Biurkowym modelem Auburndale będzie Havendale, komunikujący się poprzez 1160-pinowe połączenie LGA (takie jak w układzie Lynnfield).

Plany przedstawione przez Japończyków pokazują też 32-nanometrowe wersje układów z architekturą Westmere. To jednak już mniej wyraźna druga połowa 2009 roku.