Firma Akasa przygotowuje się do wprowadzenia na rynek nowego modelu schładzacza procesorów, przystosowanego do montażu na płytach głównych z podstawką LGA1366. Wymiary nowego produktu to 160,5 x 119,9 x 54 mm.

System chłodzenia składa się z aluminiowej podstawy, trzech miedzianych rurek cieplnych (8 mm) przenoszących ciepło na 46 aluminiowych żeberek radiatora. Rurki cieplne mają bezpośredni kontakt z rozpraszaczem ciepła procesora. Ciepło z radiatora odprowadzane jest przez wentylator 120 mm, którego prędkość może wynosić od 500 do 1500 obrotów na minutę.

Hałas wytwarzany przez Nero może wynosić od 18,3 do 24,6 dbA. Produkt sprzedawany będzie z kompletem zapinek, umożliwiających zamontowanie go na płytach głównych z podstawkami: LGA775 i LGA1366, a także Socket 939, 940, AM2 i AM2+.

Produkt w sklepach pojawić się ma za kilka tygodni. Cena nie jest jeszcze znana.

Firma ASRock zamierza uzupełnić swoją ofertę płyt głównych o nowy model przeznaczony dla entuzjastów podkręcania, i dobrej funkcjonalności. Już niebawem na rynku pojawią się płyty główne ASRock X58 Deluxe, dla korzystających z podstawki LGA1366 procesorów Intel Core i7.

Najważniejsze cechy nowego modelu tu:

• Obsługa szyny systemowej 6400 MT/s 
• Układ logiki Intel X58 + ICH10R
• Sześć slotów pamięci RAM DDR3-1066/1333/1600/1866/2000
• 100% kondensatorów polimerowo-aluminiowych
• Obsługa modułów DDR3 ECC
• Cztery sloty PCI Express 2.0 x16 z obsługą technologii: NVIDIA SLI, 3-way SLI i Quad SLI oraz ATI CrossFireX i Quad CrossFireX
• Trzy sloty PCI
• Sześć portów Serial ATA 3 Gb/s z obsługą macierzy RAID0, 1, 5, 10 oraz Intel Matrix Storage
• Kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s
• Kontroler dźwięku HD Audio z przetwornikiem Realtek ALC890 (deklarowana dynamika na poziomie 110 dB) i wyjściami analogowymi oraz cyfrowymi (optyczne i elektryczne)
• Port eSATA

Serwis XFastest opublikował zdjęcia nowego modelu płyty głównej firmy ASUS dla procesorów Intel Core i7 (podstawka LGA1366).

ASUS P6X58 Premium z układem logiki Intel X58 ma sześć slotów na moduły pamięci RAM typu DDR3 (Triple Channel), trzy sloty PCI Express 2.0 x16, jeden slot PCI Express x1, dwa sloty PCI oraz wbudowany system operacyjny Express gate.

Ponadto płytę wyposażono w: kontroler dźwięku HD Audio 7.1, kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s, 16-fazową sekcję zasilania, sześć portów Serial ATA 3 Gb/s, dwa porty Serial ATA 6 Gb/s, przyciski włącznika i resetowania komputera oraz technologię MemOK.

Zdjęcia nowego modelu zamieszczamy w dalszej części publikacji.

Firma ASUS niebawem wprowadzi na rynek nowy model płyty głównej serii Republic of Gamers (RoG). Nowy produkt to płyta micro-ATX z podstawką LGA1366 dla procesorów Intel Core i7.

ASUS Rampage II Gene ma aż sześć slotów pamięci RAM typu DDR3, dwa sloty PCI Express 2.0 x16, jeden slot PCI Express x4, i jeden PCI.

Płyta ma zintegrowany kontroler HD Audio z przetwornikiem Analog Devices, wspomaganym przez oprogramowanie Creative X-Fi. Oznacza to, że układ zintegrowany zapewni programowo realizowane funkcje X-Fi Crystalizer oraz CMSS-3D.

Pozostałe cechy płyty to: sześć portów Serial ATA 3 Gb/s (z obsługą macierzy RAID), dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s, ośmiofazowa sekcja zasilania, obsługa technologii NVIDIA SLI i ATI CrossFireX oraz oprogramowanie TweakIT.

Produkt w sklepach pojawić się ma w ciągu najbliższych tygodni. Cena nie jest jeszcze znana, ale można przypuszczać, że wyniesie co najmniej 200 dolarów.

Firma ASUS jest kolejnym producentem systemów chłodzenia procesorów, gotowym na premierę nowych układów Intel Core i7. Przygotowanym do obsługi procesorów korzystających z podstawki LGA1366 ma być model Triton 81.

Nowość ma wymiary 120,5 x 117,6 x 144,7 mm i waży 695 gram. Radiator składa się z miedzianej podstawy, czterech rurek cieplnych odprowadzających ciepło na szereg aluminiowych radiatorów, schładzanych przez podświetlany na niebiesko wentylator 90 mm.

Prędkość wentylatora może wynosić od 800 do 2500 obrotów na minutę. Trition 81 ma być sprzedawany wraz z kompletem zaczepów, umożliwiających zamontowanie go na płytach głównych z podstawkami: LGA775, LGA1366, Socket 939 / 940 / AM2 / AM2+. Cena nie jest jeszcze znana.

Firma Biostar za około miesiąc wprowadzi na rynek nowy model płyty głównej z chipsetem X58 Intela. T-Power X58 ma podstawkę LGA1366, w której zainstalować będzie można procesory Intel serii Core i7.

Początkowo dla płyt z LGA1366 Intel ma oferować procesory Core i7 920, 940 i 965. Płyta Biostara ma sześć slotów pamięci RAM typu DDR3, z obsługą komunikacji trójkanałowej (Triple Channel), trzy sloty PCI Express 2.0 x16, z obsługą technologii SLI lub CrossFireX.

Najważniejsze elementy płyty głównej czyli mostek północny i południowy, a także sekcja zasilania schładzane są przez miedziane radiatory, połączone (z wyjątkiem jednego bloku) miedzianą rurką cieplną.

Nowa płyta firmy Biostar ma dwunastofazową sekcję zasilania, sześć portów Serial-ATA 3,0 Gb/s, dwa porty eSATA, jeden port PATA, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, dwa kontrolery sieci przewodowych (1,0 Gb/s) oraz przyciski: włącznik i reset.

T-Power X58 w sklepach ma pojawić się za około 30 dni. Cena nie jest jeszcze znana.

W Japonii pojawiły się procesory Intel Core i7-920 korzystające z nowej rewizji rdzenia. Z informacji serwisu Akiba PC Hotline wynika, że podatność na podkręcanie Core i7-920 z rdzeniem D0 jest wyższa niż w przypadku układów z rdzeniami C0 i C1.

CPUID nowych procesorów został zmieniony z 0×000106A4 na 0×000106A5, a kod produktu z SLBCH na SLBEJ. Oznacza to, że obsługa nowych procesorów wymaga aktualizacji oprogramowania BIOS płyt głównych.

Core i7-920 to produkowany w wymiarze technologicznym 45 nm czterordzeniowy procesor, pracujący z częstotliwością 2,66 GHz. Układ ma 8 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu.

Oparty na rdzeniu D0 procesor Intel Core i7-920 już można kupić w Japonii za 30.780 jenów, czyli około 305 dolarów.

Firma DFI przygotowuje się do styczniowej premiery nowego modelu płyty głównej dla procesorów Core i7 firmy Intel, a więc korzystających z podstawki LGA1366. Nowy produkt to konstrukcja Micro-ATX przeznaczona do małych komputerów HTPC, czy Media Center. Może być też podstawą budowy przenośnego komputera (SFF) dla graczy.

Na płycie DFI LanParty JR X58-T3H6 znajduje się sześć slotów na moduły pamięci RAM typu DDR3-800/1066/1333. Maksymalna pojemność pamięci RAM może wynosić 24 GB. Oprócz tego płyta oferuje dwa sloty PCI Express x16, w których zainstalować można dwie karty graficzne, pracujące wspólnie dzięki technologii NVIDIA SLI lub ATI CrossFire.Na pozostałe karty rozszerzeń czeka jeden port PCI Express x4 i jeden PCI.

Nowa płyta firmy DFI ma też sześć portów Serial ATA 3 Gb/s (z obsługą macierzy RAID 0, 1, 0+1 i 5), jeden port PATA, 12 portów USB, kontroler dźwięku HD Audio z przetwornikiem Realtek ALC889, kontroler sieci przewodowych (1 Gb/s) Marvell 8053, sześciofazową sekcję zasilania, siedem złączy wentylatorów, wyświetlacz stanu pracy płyty głównej, przycisk włącznika oraz resetowania komputera.

BIOS płyty DFI LanParty JR X58-T3H6 (CMOS Reloaded) umożliwia regulację między innymi napięcia CPU, pamięci RAM, mostka północnego i południowego, VHT, a także zegara magistrali FSB (z dokładnością do 1 MHz).

Produkt w sklepach pojawić się ma w styczniu przyszłego roku. Cena nie jest jeszcze znana.

Firma DFI wprowadziła na rynek swój pierwszy model płyty głównej z chipsetem Intel X58, dla procesorów Intel Core i7 - LANParty UT X58-T3eH8.

Na płycie jest podstawka LGA1366, sześć slotów na moduły pamięci RAM typu DDR3-1333, system chłodzenia "Flame Freezer". Konstrukcja ta to połączone rurką cieplną radiatory, odbierające ciepło kolejno z mostka południowego, północnego i sekcji zasilania (Volterra PWM). Ciąg kończy wystający poza obudowę radiator.

Na płycie znajdziemy trzy sloty PCI Express x16 (z obsługą NVIDIA 3-way SLI i ATI CrossFireX), osiem portów Serial ATA 3 Gb/s, dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1, wyświetlacz LED wskazujący stan pracy komputera, przycisk ułatwiający kasowanie zawartości CMOS, a także BIOS Genie Extreme Edition.

Płyty DFI LANParty UT X58-T3eH8 już trafiły do sklepów. Cena wynosi co najmniej 291 euro.

Parę miesięcy po pierwszej zapowiedzi firma EVGA wreszcie wprowadza na rynek płyty główne X58 SLI Classified. Przezaczony dla miłośników podkręcania produkt cechują: dwa złącza ATX12V (8-pin), dziesięciofazowa sekcja zasilania (cyfrowe PWM), kondensatory polimerowo-aluminiowe, większa dawka złota w złączach podstawki procesora, punkty pomiaru napięć zasilania oraz potężny choć bezgłośny system chłodzenia.

X58 SLI Classified korzysta z układu logiki Intel X58 (mostek południowy ICH10R) oraz układów NVIDIA NF200 mających zapewniać obsługę technologii 3-way SLI.

Pozostałe cechy płyty to: obsługa procesorów Intel Core i7 (LGA1366), sześć slotów modułów pamięci RAM DDR3-1600+, cztery sloty PCI Expressx16 (obsługa technologii CrossFireX), jeden port eSATA, dziewięć portów Serial ATA 3 Gb/s, kontroler dźwięku HD Audio 7.1 oraz dwa kontrolery sieci przewodowych 1 Gb/s.

EVGA X58 SLI Classified kosztuje bagatela 450 dolarów.

Firma Foxconn planuje wprowadzić na rynek drugie wydanie płyty głównej Renaissance z układem logiki Intel X58. Nowy produkt ma być tańszy od poprzednika.

Nowa płyta obsługuje procesory Intel Core i7 (podstawka LGA1366). Jej najważniejsze cechy to:

• sześć slotów modułów pamięci RAM typu DDR3-1600
• cztery sloty PCI Express 2.0 x16 z obsługą technologii NVIDIA SLI (także 3-way) oraz ATI CrossFireX
• sześć portów Serial-ATA 3 Gb/s
• dwa porty eSATA
• kontroler dźwięku HD Audio 7.1
• kontroler sieci przewodowych 1 Gb/s
• port FireWire

W celu obniżenia ceny dla końcowego nabywcy producent zdecydował się pozbawić drugiej Renaissance cech takich jak: dwa porty SAS, przyciski sterowania (włącznik, reset, kasowanie CMOS) oraz wyświetlacza wskazującego stan pracy komputera.

Foxconn Renaissance II ma kosztować około 200 euro.

Najważniejsze cechy procesora Intel Core i7 950 to:

• Zgodność z podstawką LGA1366
• Częstotliwość pracy: 3,06 GHz
• QuickPath: 4,8 GT/s
• Pamięć podręczna pierwszego poziomu: 4x 64 kB
• Pamięć podręczna drugiego poziomu: 4x 256 kB
• Pamięć podręczna trzeciego poziomu: 8 MB
• Liczba wątków: 8
• Wymiar technologiczny: 45 nm
• TDP: 130 W
• Specyfikacja termiczna: 67,9°C
• Napięcie zasilania rdzenia: 0,8~1,375 V
• Intel VT: Tak

Core i7 975 Extreme prawdopodobnie będzie pracować z częstotliwością 3,33 GHz i mieć 8 MB pamięci podręcznej trzeciego poziomu.